專利名稱：具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，尤指一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的積集化，電子裝置如電源轉(zhuǎn)接器或電源供應(yīng)器的體積亦同步縮小，但電子裝置體積縮小所衍生的散熱問(wèn)題則愈加嚴(yán)重。以電源轉(zhuǎn)接器為例，電源轉(zhuǎn)接器于運(yùn)作時(shí)其內(nèi)部印刷電路板上的電子組件會(huì)產(chǎn)生極高的熱量，而傳統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)接器由塑料材質(zhì)的上下殼體所組合，因此會(huì)有熱量不易散逸且累積于電源轉(zhuǎn)接器殼體內(nèi)部的問(wèn)題衍生。如無(wú)法有效解決散熱問(wèn)題，將使電源轉(zhuǎn)接器內(nèi)部的電子組件易于損壞，如此不只會(huì)降低電源轉(zhuǎn)接器的使用壽命，且更會(huì)降低電源轉(zhuǎn)接器的電源轉(zhuǎn)換效率。
目前市面上亦有為解決散熱問(wèn)題而設(shè)計(jì)的具散熱結(jié)構(gòu)的電源轉(zhuǎn)接器。請(qǐng)參閱圖1，其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。電源轉(zhuǎn)接器1由上殼體11、下殼體12、電路板總成13、電源輸入端(未圖標(biāo))以及電源輸出端14所組成。其中，上殼體11與下殼體12可互相卡合，且于卡合時(shí)可定義一容置空間以容置電路板總成13。電路板總成13設(shè)有各種電子組件131，為了使發(fā)熱的電子組件131所產(chǎn)生的熱量能有效地散逸，于是在電路板總成13上設(shè)置多個(gè)散熱片132，且電子組件131與散熱片132以螺絲或者是鉚接的方式相互連接來(lái)幫助電子組件131散去熱量。
公知的電源轉(zhuǎn)接器1主要是利用熱傳導(dǎo)的方式將電子組件131所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱片132，再利用散熱片132的表面積將接收于電子組件131的熱量，以熱對(duì)流與輻射的方式散逸于電源轉(zhuǎn)接器1的內(nèi)部空間，且以內(nèi)部空間的空氣為媒介傳遞至上殼體11以及下殼體12，通過(guò)上殼體11與下殼體12與外部進(jìn)行熱交換以達(dá)到被動(dòng)式散熱的目的。然而，現(xiàn)今的電源轉(zhuǎn)接器1有朝小型化與高功率發(fā)展的需求，因此電源轉(zhuǎn)接器1在功率方面的提升已使傳統(tǒng)的被動(dòng)式散熱方式不符散熱要求。
雖然亦可考慮以主動(dòng)式散熱方式對(duì)電源轉(zhuǎn)接器1內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，但是，電源轉(zhuǎn)接器1為了方便使用者使用，必須可以適應(yīng)于各種的操作狀態(tài)與環(huán)境，若利用主動(dòng)式散熱方式則電源轉(zhuǎn)接器1的殼體需增設(shè)通孔，使電源轉(zhuǎn)接器1與外界空氣相通，因此并不能有效地達(dá)到防水的目的。此外，對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間在潮濕環(huán)境下或戶外運(yùn)作的電源轉(zhuǎn)接器而言，其內(nèi)部的電子組件將可能因與水或濕氣接觸而造成電源轉(zhuǎn)接器短路或損毀，如此亦會(huì)造成電源轉(zhuǎn)接器的壽命降低，且使電源轉(zhuǎn)接器的適用性受到極大的限制。另外，當(dāng)遇到意外或無(wú)預(yù)期的水或液體侵入時(shí)，電源轉(zhuǎn)接器1內(nèi)部的電子組件亦可能因與水接觸而造成短路與損壞。
有鑒于上述缺陷，如何以主動(dòng)式散熱方式將電子裝置內(nèi)部產(chǎn)生的熱量散逸，且亦可避免水或其它液體侵入電子裝置內(nèi)部，實(shí)為目前相關(guān)從業(yè)者所迫切需要解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，以改善傳統(tǒng)電子裝置使用被動(dòng)式散熱方式使熱量不易散逸的問(wèn)題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，通過(guò)主動(dòng)式散熱方式增加電子裝置的散熱效率，并提供防水功能，以解決傳統(tǒng)電子裝置不適于各種狀態(tài)與環(huán)境下操作的缺點(diǎn)。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一較廣義實(shí)施樣態(tài)為提供一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有一第一通風(fēng)孔與一第二通風(fēng)孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部區(qū)隔成相互隔離的氣流通道與容置空間，其中氣流通道與第一通風(fēng)孔以及第二通風(fēng)孔相通連；一電路板總成，設(shè)置于容置空間內(nèi)；以及一風(fēng)扇，設(shè)置于氣流通道內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)氣流，使氣流由第一通風(fēng)孔與第二通風(fēng)孔流動(dòng)進(jìn)出，便于散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或電源供應(yīng)器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體結(jié)構(gòu)由上殼體與下殼體組合而成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中氣流通道設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁面與間隔壁結(jié)構(gòu)之間。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體結(jié)構(gòu)由塑料構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中間隔壁結(jié)構(gòu)包括一散熱板，以用于散熱；兩平行板，設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且由殼體結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁面向下延伸，以定義一長(zhǎng)形溝槽；以及兩黏膠層，所述兩黏膠層的一側(cè)分別與兩平行板的底緣部分黏接，所述兩黏膠層的另一側(cè)分別與散熱板的兩邊緣部分黏接，以用于使散熱板密封所述兩平行板所定義的溝槽，將殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的氣流通道與容置空間。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第一凸出肋，設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于第一通風(fēng)孔，以用于將散熱板的一端以黏膠層黏接于第一凸出肋的下方。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中第一凸出肋一體成型于殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出肋，設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于第二通風(fēng)孔，以用于將散熱板的另一端以黏膠層黏接于第二凸出肋的下方。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中第二凸出肋一體成型于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中風(fēng)扇為鼓風(fēng)機(jī)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中風(fēng)扇設(shè)置于鄰近第一通風(fēng)孔或第二通風(fēng)孔的位置。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置為可攜式電子裝置。


圖1其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3其為圖2所示結(jié)構(gòu)于C-C截面的剖面圖。
圖4其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“B”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
圖5其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“A”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1-電源轉(zhuǎn)接器；11-上殼體；12-下殼體；13-電路板總成；131-電子組件；132-散熱器；14-電源輸出端；2-具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置；21-殼體結(jié)構(gòu)；211-上殼體；212-下殼體；22-風(fēng)扇；23-第一通風(fēng)孔；24-第二通風(fēng)孔；25-間隙壁結(jié)構(gòu)；251-平行板；252-平行板；253-黏膠層；254-黏膠層；255-散熱板；256-第一凸出肋；257-第二凸出肋；258-溝槽；26-電路板總成；27-氣流通道；28-容置空間。
具體實(shí)施例方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及圖標(biāo)在本質(zhì)上是當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖2所示，本發(fā)明的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2包括殼體結(jié)構(gòu)21、風(fēng)扇22、第一通風(fēng)孔23、第二通風(fēng)孔24、間隔壁結(jié)構(gòu)25以及電路板總成26。其中，第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21上。間隙壁結(jié)構(gòu)25設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部，且將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的氣流通道27與容置空間28。氣流通道27形成于殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)壁面與間隙壁結(jié)構(gòu)25之間，且與第一通風(fēng)孔23以及第二通風(fēng)孔24相通連。氣流通道27的內(nèi)部設(shè)置風(fēng)扇22，因此利用風(fēng)扇22的驅(qū)動(dòng)，可使氣流由第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24流動(dòng)進(jìn)出，以將電子裝置2的容置空間28內(nèi)的電路板總成26于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)主動(dòng)式散熱方式移除，且可通過(guò)間隙壁結(jié)構(gòu)25的隔離使水或其它液體無(wú)法侵入容置空間28內(nèi)的電路板總成26，以達(dá)到散熱與防水的目的。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，該具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2的殼體結(jié)構(gòu)21可由上殼體211與下殼體212組合而成。風(fēng)扇22可為鼓風(fēng)機(jī)，且其設(shè)置位置以鄰近于第一通風(fēng)孔23或第二通風(fēng)孔24為佳，但不以此為限。風(fēng)扇22驅(qū)動(dòng)氣流的流動(dòng)方向可由第一通風(fēng)孔23流向第二通風(fēng)孔24(如箭頭方向所示)，亦可由第二通風(fēng)孔24流向第一通風(fēng)孔23。第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24以設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)24的相對(duì)側(cè)面為較佳，但不以此為限。
間隙壁結(jié)構(gòu)25設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部，其主要功能在于將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部區(qū)隔為相互隔離的氣流通道27與容置空間28。間隙壁結(jié)構(gòu)25所區(qū)隔而成的氣流通道27并不以單側(cè)為限，其亦可圍繞整個(gè)具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2的內(nèi)側(cè)。請(qǐng)參閱圖3，其為圖2所示結(jié)構(gòu)于C-C截面的剖面圖。如圖2與圖3所示，于此實(shí)施例中，該間隙壁結(jié)構(gòu)25包括兩平行板251，252、兩黏膠層253，254以及一散熱板255。其中，兩平行板251，252從殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)壁面向下延伸，且每一平行板251，252的兩端分別與殼體結(jié)構(gòu)21兩相對(duì)側(cè)面的內(nèi)壁面連結(jié)，以形成一長(zhǎng)形溝槽258。兩黏膠層253，254的一側(cè)分別與兩平行板251，252的底緣部分黏接，兩黏膠層253，254的另一側(cè)則與散熱板255的兩邊緣部分黏接，使散熱板255密封兩平行板251，252所構(gòu)成的溝槽258，以將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的氣流通道27與容置空間28。
請(qǐng)參閱圖4，其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“B”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖4所示，為避免散熱板255的一端直接與殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面黏接不實(shí)而產(chǎn)生間隙，使水或液體從第一通風(fēng)孔23沿著內(nèi)壁面流過(guò)間隙而侵入容置空間28的電路板總成26，因此間隙壁結(jié)構(gòu)25可選擇性地增設(shè)一第一凸出肋256于殼體結(jié)構(gòu)21上，且鄰近于第一通風(fēng)孔23的位置。將散熱板255的該端以黏膠層253黏接于第一凸出肋256下方，以避免間隙產(chǎn)生，因此可以增加容置空間28的密閉性。實(shí)質(zhì)上，第一凸出肋256與兩平行板251，252可構(gòu)成大體為“U”型的結(jié)構(gòu)，且第一凸出肋256以一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21的側(cè)面的內(nèi)壁面為較佳，但不以此為限。
請(qǐng)參閱圖5，其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“A”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖5所示，同樣地為避免散熱板255的另一端直接與殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面黏接不實(shí)而產(chǎn)生間隙，使水或液體從第二通風(fēng)孔24沿著內(nèi)壁面流過(guò)間隙侵入容置空間28的電路板總成26，因此間隙壁結(jié)構(gòu)25可選擇性地增設(shè)一第二凸出肋257于殼體結(jié)構(gòu)21上，且鄰近于第二通風(fēng)孔24的位置。將散熱板255的該端以黏膠層253黏接于第二凸出肋257下方，以避免間隙產(chǎn)生，因此可以增加容置空間28的密閉性。實(shí)質(zhì)上，第二凸出肋257與兩平行板251，252可構(gòu)成大體為“U”型的結(jié)構(gòu)，且第二凸出肋257以一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面為較佳，但不以此為限。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，當(dāng)具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2運(yùn)作時(shí)，位于容置空間28內(nèi)的電路板總成26上的電子組件會(huì)產(chǎn)生熱量，電路板總成26上的散熱片可以將電子組件所產(chǎn)生的熱量直接導(dǎo)至散熱板255，或利用熱對(duì)流方式將電子組件所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱板255，再由散熱板255導(dǎo)至氣流通道27內(nèi)，由此便可利用氣流流動(dòng)的主動(dòng)散熱方式將熱量轉(zhuǎn)移至殼體結(jié)構(gòu)21外。因此通過(guò)風(fēng)扇22的驅(qū)動(dòng)，可使氣流由第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24流動(dòng)進(jìn)出，以將電子裝置2的容置空間28內(nèi)的電路板總成26于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量移除，且可通過(guò)間隙壁結(jié)構(gòu)25的隔離使水或其它液體無(wú)法侵入容置空間28內(nèi)的電路板總成26，以達(dá)到散熱與防水的目的。
于一些實(shí)施例中，具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2可為電源轉(zhuǎn)接器，當(dāng)然亦可為電源供應(yīng)器，且不以此為限。此外，散熱板255可為高導(dǎo)熱系數(shù)材質(zhì)，例如金屬，所構(gòu)成。其次，殼體結(jié)構(gòu)21除可由塑料材質(zhì)構(gòu)成外，亦可由高導(dǎo)熱系數(shù)材質(zhì)，例如金屬，所構(gòu)成，以增進(jìn)整體的散熱效率。于另一些實(shí)施例中，間隙壁結(jié)構(gòu)25亦可一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21，但不以此為限。當(dāng)然，本發(fā)明的電子裝置亦可為可攜式電子裝置或設(shè)置于室外的電子裝置。
綜上所述，本發(fā)明具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置主要以主動(dòng)式散熱方式，例如風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)氣流，將電子裝置內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量散去、使其散熱效率提升。而且通過(guò)間隙壁結(jié)構(gòu)將殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)隔為氣流通道與容置空間，可以防止水或其它液體侵入電子裝置內(nèi)部，避免電子裝置內(nèi)部的電子組件損壞，增加電子裝置的使用壽命，使電子裝置適用于各種操作環(huán)境以及條件。
本發(fā)明得由熟知此技術(shù)的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫離如附權(quán)利要求書所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有一第一通風(fēng)孔與一第二通風(fēng)孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部區(qū)隔成相互隔離的一氣流通道與一容置空間，其中該氣流通道與該第一通風(fēng)孔以及該第二通風(fēng)孔相通連；一電路板總成，設(shè)置于該容置空間內(nèi)；以及一風(fēng)扇，設(shè)置于該氣流通道內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)氣流，使氣流由該第一通風(fēng)孔與該第二通風(fēng)孔流動(dòng)進(jìn)出，進(jìn)行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或電源供應(yīng)器。
3.如權(quán)利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該殼體結(jié)構(gòu)由上殼體與下殼體組合而成，而該氣流通道設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁面與該間隔壁結(jié)構(gòu)之間。
4.如權(quán)利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該殼體結(jié)構(gòu)由塑料構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該間隔壁結(jié)構(gòu)包括一散熱板，以用于散熱；兩平行板，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且由該殼體結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁面向下延伸，以定義一長(zhǎng)形溝槽；以及兩黏膠層，所述兩黏膠層的一側(cè)分別與所述兩平行板的底緣部分黏接，所述兩黏膠層的另一側(cè)分別與該散熱板的兩邊緣部分黏接，以用于使該散熱板密封所述兩平行板所定義的該溝槽，將該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的該氣流通道與該容置空間。
6.如權(quán)利要求5所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第一凸出肋，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于該第一通風(fēng)孔，以用于將該散熱板的一端以該黏膠層黏接于該第一凸出肋的下方。
7.如權(quán)利要求6所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該第一凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，而該間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出肋，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于該第二通風(fēng)孔，以用于將該散熱板的另一端以該黏膠層黏接于該第二凸出肋的下方。
8.如權(quán)利要求7所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該第二凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。
9.如權(quán)利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該風(fēng)扇為鼓風(fēng)機(jī)，該具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置為可攜式電子裝置。
10.如權(quán)利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該風(fēng)扇設(shè)置于鄰近該第一通風(fēng)孔或該第二通風(fēng)孔的位置。
全文摘要
本發(fā)明為一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其至少包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有第一通風(fēng)孔與第二通風(fēng)孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部區(qū)隔成相互隔離的氣流通道與容置空間，其中氣流通道與第一通風(fēng)孔以及第二通風(fēng)孔相通連；一電路板總成，設(shè)置于容置空間內(nèi)；以及一風(fēng)扇，設(shè)置于氣流通道內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)氣流，使氣流由第一通風(fēng)孔與第二通風(fēng)孔流動(dòng)進(jìn)出。本發(fā)明具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置不只可以增進(jìn)散熱效率，而且可以達(dá)到防水的功效。
文檔編號(hào)H01L23/34GK1832677SQ200510053060
公開日2006年9月13日 申請(qǐng)日期2005年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月8日
發(fā)明者張永成, 陳盈源, 莊建峰 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司