專利名稱：用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種循環(huán)冷卻裝置。
背景技術(shù)：
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)逐年的成長(zhǎng)，計(jì)算機(jī)中央微處理器(CPU)的技術(shù)開發(fā)也不斷地創(chuàng)新，使得微處理器朝向運(yùn)算時(shí)脈快及效能增強(qiáng)之趨勢(shì)日益發(fā)展，進(jìn)而導(dǎo)致微處理器之消耗功率提高、發(fā)熱量大幅的攀升。近來全球先進(jìn)電子技術(shù)開發(fā)的先驅(qū)者，正因無法突破微處理器內(nèi)之芯片產(chǎn)生龐大功率消耗所衍生的散熱問題而遭遇空前的瓶頸，在無法維持系統(tǒng)穩(wěn)定的運(yùn)作情況下，已放棄研發(fā)運(yùn)算時(shí)脈更快之微處理器。將目前單一CPU分割成雙CPU的方式來分擔(dān)熱負(fù)載，有可能成為未來解決散熱問題的方法之一，而有效降低該微處理器之工作溫度已成為強(qiáng)大運(yùn)算能力的必要條件。
在過去以雙微處理器為平臺(tái)之計(jì)算機(jī)系統(tǒng)成功地被應(yīng)用在大型工作站及高階服務(wù)器領(lǐng)域中，而雙微處理器具有處理大量的運(yùn)算數(shù)據(jù)及強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力等優(yōu)點(diǎn)，使得以往單微處理器系統(tǒng)在全負(fù)載的執(zhí)行運(yùn)算狀態(tài)下，造成負(fù)荷過重使系統(tǒng)延遲或不穩(wěn)定的狀況得以克服。然而，通常雙微處理器的發(fā)熱量遠(yuǎn)高于單微處理器系統(tǒng)，且由于兩微處理器彼此的分工合作，當(dāng)其中一個(gè)微處理器不堪使用或壞損時(shí)，則整組計(jì)算機(jī)主機(jī)可能運(yùn)作停擺。為了解決雙微處理器的散熱問題，除了開發(fā)具高性能的移熱技術(shù)與散熱產(chǎn)品外，由于在開機(jī)、待機(jī)及全速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下的兩顆微處理器彼此之間的工作溫度差異不大，必須考慮該高效率散熱裝置針對(duì)兩微處理器提供相同之移熱能力，否則即使雙微處理器之運(yùn)算核心發(fā)展再極致，亦無法發(fā)揮其最佳的效能。
而眾所周知電子產(chǎn)品的物理特性，若能將微處理器之工作溫度降至常溫或常溫以下，則能大幅地提升微處理器之運(yùn)作性能與穩(wěn)定度，縮短運(yùn)算時(shí)間并降低耗電量。目前的雙微處理器之冷卻技術(shù)，大多采用散熱鰭片以強(qiáng)制風(fēng)冷方式或液態(tài)冷卻方式等散熱技術(shù)，如圖1所示，兩散熱器100分別裝設(shè)于兩微處理器200上，每一散熱器100之上表面設(shè)有若干間隔之散熱鱗片，第一空氣導(dǎo)管300連接吹風(fēng)器(圖未示)與一散熱器100，第二空氣導(dǎo)管400連接于兩散熱器100之間以將吹風(fēng)器吹出之冷風(fēng)導(dǎo)至兩散熱器100從而實(shí)現(xiàn)對(duì)兩微處理器200之冷卻。然，前述之散熱器通常由較輕之鋁制成，不具備在最短時(shí)間內(nèi)快速且有效率地將高速運(yùn)算過后的高溫發(fā)熱微處理器降至常溫以下的能力。并且，此種利用串接式的冷卻方式，當(dāng)氣流流過第一微處理器后，已預(yù)熱為高溫氣流，以致無法確保足夠的冷卻能力來移除第二微處理器的熱量，造成雙微處理器發(fā)生散熱不均衡的現(xiàn)象。
在目前已有技術(shù)利用壓縮冷凍循環(huán)系統(tǒng)將計(jì)算機(jī)內(nèi)之微處理器表面溫度降至常溫以下，最典型的例子是利用冷凍循環(huán)系統(tǒng)中的蒸發(fā)器與發(fā)熱元件表面接觸，其中蒸發(fā)器內(nèi)具有使冷媒通過的流道結(jié)構(gòu)，藉由冷媒流過該流道結(jié)構(gòu)時(shí)的吸熱過程所產(chǎn)生的相變而釋放出冷媒的蒸發(fā)潛熱(latent heat ofevaporation)，將發(fā)熱元件表面散發(fā)之熱量帶走，并達(dá)到降低發(fā)熱元件工作溫度之目的。而壓縮冷凍循環(huán)系統(tǒng)通常系由壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器及毛細(xì)管組合而成。雖然目前可運(yùn)用冷凍循環(huán)技術(shù)于發(fā)熱元件的散熱領(lǐng)域中，但鮮少研究人員專注于開發(fā)應(yīng)用在雙微處理器系統(tǒng)之結(jié)構(gòu)與功能性改良的冷凍循環(huán)冷卻裝置。
而過去其它冷卻技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用在雙微處理器系統(tǒng)當(dāng)中，已有投注于開發(fā)不同結(jié)構(gòu)、功能的散熱裝置，其中有不少已揭示于專利文獻(xiàn)中，例如US5,912,802、TW265430所揭示的具管道而有相對(duì)連結(jié)翼片的散熱吹風(fēng)器之多微處理器冷卻系統(tǒng)、TW241723、CN2653576所揭示的工業(yè)用雙微處理器計(jì)算機(jī)之散熱器構(gòu)造改良、TW535939所揭示的用于雙中央處理單元之計(jì)算機(jī)散熱裝置、TW534584所揭示的雙中央處理器之散熱片改良、TW242767所揭示的雙中央處理器之熱度平衡構(gòu)造等。
唯使用于雙微處理器之散熱器在設(shè)計(jì)上仍有以下諸多問題及缺點(diǎn)尚待克服，使得以現(xiàn)有技術(shù)及冷凍循環(huán)技術(shù)應(yīng)用與推廣于各種發(fā)熱發(fā)熱元件及計(jì)算機(jī)雙微處理器系統(tǒng)上仍有以下改善的空間(1)散熱裝置本體過重，長(zhǎng)期使用會(huì)造成電路板損壞目前以現(xiàn)有的散熱技術(shù)用于高功率雙微處理器上，最常見的是使用軸向風(fēng)扇固定位于散熱鰭片頂端的散熱器，隨著微處理器發(fā)熱量的逐年提高，可解決的方案不外乎增大散熱鰭片的體積及增加風(fēng)扇尺寸與轉(zhuǎn)速，在直立式計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)，電路板通常是垂直于地面安裝，電路板在長(zhǎng)期承受兩組散熱器過重壓力的情況下，則易導(dǎo)致電路板產(chǎn)生扭曲現(xiàn)象，而散熱器過重時(shí)受到重力或震動(dòng)的影響也容易脫離原位。
(2)氣流流動(dòng)分布的不均勻影響散熱效果另外一種現(xiàn)有技術(shù)是在雙微處理器上各別安裝一散熱鰭片，藉由裝設(shè)于服務(wù)器內(nèi)部之風(fēng)扇組導(dǎo)引外部氣流流至兩散熱鰭片，再將預(yù)熱氣流排至外部以達(dá)到散熱之目的，然而兩微處理器擺設(shè)的位置有所差異，進(jìn)而影響風(fēng)扇吹向鰭片的氣流速率，造成兩微處理器之散熱程度不一，導(dǎo)致遠(yuǎn)離風(fēng)扇端承受氣流速率較低的微處理器難以得到冷氣流的充分冷卻，造成微處理器散熱能力不佳而過熱燒毀。
(3)蒸發(fā)器裝置的安裝步驟繁瑣蒸發(fā)器內(nèi)的配件與零件過多，造成加工步驟繁瑣，亦使制造成本增加與不良率提高，且使用者在安裝上不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，亦容易增加安裝過程中的疏失。
(4)串接式冷卻系統(tǒng)無法發(fā)揮最佳的移熱功能習(xí)知的散熱系統(tǒng)利用串接式的冷卻方式，如圖1所示，是以流體流過第一微處理器進(jìn)行冷卻，移熱后之流體已預(yù)熱為高溫之流體，以致無法確保足夠的冷卻能力來移除第二微處理器的熱量，造成雙微處理器發(fā)生散熱不均衡的現(xiàn)象。
(5)蒸發(fā)器裝置中冷卻塊與發(fā)熱發(fā)熱元件之間的定位不易冷卻塊的冷卻面與發(fā)熱發(fā)熱元件表面之間的密合度是移熱效率的關(guān)鍵，然而，如圖2所示，組裝過程中安裝冷卻塊500于殼體600內(nèi)若施力不均勻，會(huì)造成O型環(huán)700位置偏移，其次若定位O型環(huán)700與殼體600之間貼合過于緊密，則O型環(huán)700不易帶動(dòng)冷卻塊500沿殼體600內(nèi)壁上下滑動(dòng)，易導(dǎo)致O型環(huán)700位置偏移，造成冷卻塊傾斜而與發(fā)熱元件800表面僅為點(diǎn)或線接觸，此狀況下即使有好的接口熱傳導(dǎo)材料(TIM)亦有可能造成發(fā)熱元件800過熱燒毀的風(fēng)險(xiǎn)。
(6)電路板上濕氣量增加且濕氣分布范圍廣由于電路板上的精密電子零件對(duì)于濕氣與水分相當(dāng)?shù)孛舾?，而雙蒸發(fā)器中的兩冷卻塊所聚積的濕氣量及電路板上之濕氣分布范圍皆是單塊的一倍以上，若冷卻塊與電路板之間無濕氣隔離結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，則導(dǎo)致電路板內(nèi)滲入過多的濕氣與水分，影響所及輕則會(huì)造成電路板線路的老化，縮短電路板使用的壽命，嚴(yán)重則會(huì)因電路板上零件之電流短路而燒毀。

發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述缺點(diǎn)，下面以實(shí)施例為例進(jìn)行說明。
本實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可達(dá)到多個(gè)發(fā)熱元件個(gè)別工作中之安全性及最佳溫度的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置。
本實(shí)施例所要解決的另一技術(shù)問題在于提供一種可以與發(fā)熱元件完全接觸緊密，提升散熱效果的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置。
本實(shí)施例所要解決的又一技術(shù)問題在于提供一種具有迅速安裝且精確定位的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置。
本實(shí)施例所要解決的再一技術(shù)問題在于提供一種具有隔絕冷卻塊周圍所凝聚之濕氣滲入電路板內(nèi)的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置。
本實(shí)施例提供一種用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，該冷卻裝置包括由壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器及輸送冷媒管路構(gòu)成的冷媒循環(huán)回路，其中該蒸發(fā)器包括若干個(gè)設(shè)有流道之冷卻塊對(duì)應(yīng)貼設(shè)于發(fā)熱元件上，冷卻塊流道與輸送冷媒管路間藉由一分流結(jié)構(gòu)相連，該分流結(jié)構(gòu)均勻分配流入若干冷卻塊內(nèi)之冷媒流量。該蒸發(fā)器進(jìn)一步包括一殼體，冷卻塊內(nèi)設(shè)有供冷媒流體流動(dòng)之流道，殼體內(nèi)設(shè)置至少一分流槽，該分流槽分別與二冷卻塊以管路相連接，殼體與冷卻塊之間設(shè)有抵壓元件，冷卻塊與發(fā)熱元件之間設(shè)置一底板，殼體與底板將冷卻塊密封于其間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例用于冷卻若干發(fā)熱元件的冷卻裝置可在受到空間的限制下將冷卻裝置設(shè)計(jì)微小化，并藉由該分流槽均勻地分配流入二冷卻塊內(nèi)之冷媒流量，以達(dá)到安全的操作溫度，該抵壓元件對(duì)冷卻塊向下施加均衡力，確保冷卻塊與發(fā)熱元件完全緊密接觸，提升其散熱效果，且該底板可將冷卻塊快速地分別定位在發(fā)熱元件之表面中心，發(fā)揮迅速安裝且精確定位之功能，并達(dá)到隔絕冷卻塊周圍所凝聚之濕氣滲入電路板內(nèi)等優(yōu)點(diǎn)。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例作進(jìn)一步的描述。
圖1為傳統(tǒng)串接式冷卻方式之散熱系統(tǒng)原理之示意圖；圖2為傳統(tǒng)蒸發(fā)器冷卻裝置與發(fā)熱元件之間定位不準(zhǔn)而偏移之截面圖3為本實(shí)施例冷卻裝置之壓縮冷凍循環(huán)系統(tǒng)原理之示意圖；圖4為本實(shí)施例蒸發(fā)器之立體示意圖；圖5為本實(shí)施例蒸發(fā)器沿圖4中V-V截面所視之剖視圖；圖6為本實(shí)施例蒸發(fā)器之立體分解示意圖；圖7為本實(shí)施例冷卻塊腔體部之俯視圖；圖8為另一實(shí)施例蒸發(fā)器之立體分解示意圖；及圖9為另一實(shí)施例冷卻塊之立體圖。
具體實(shí)施方式圖3為本實(shí)施例用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置(為簡(jiǎn)化描述，以下簡(jiǎn)稱為冷卻裝置)之壓縮冷凍循環(huán)系統(tǒng)原理示意圖。本實(shí)施例冷卻裝置用于移除設(shè)置于一電路板11上之微處理器10所產(chǎn)生之熱量?？梢岳斫獾兀緦?shí)施例冷卻裝置也可以用來冷卻其它具有若干熱源之電子元件以及非電子元件。為簡(jiǎn)化描述，以下以兩微處理器為例進(jìn)行說明。
該冷卻裝置包括一蒸發(fā)器1、一壓縮機(jī)2、一冷凝器3及輸送冷媒管路，該冷媒管路包括一毛細(xì)進(jìn)液管5與出氣管6。
該蒸發(fā)器1包括兩個(gè)冷卻塊15，可以理解地，冷卻塊15的數(shù)量并未限定為兩個(gè)，與微處理器10的數(shù)量對(duì)應(yīng)即可。該冷卻塊15通過一固定元件18分別固定于兩微處理器10上。該固定元件18包括一殼體18a及一底板18b，該殼體18a與底板18b通過若干螺釘34固定至電路板11上方(請(qǐng)參圖4)，從而在殼體18a與底板18b之間、底板18b與電路板11之間分別形成與外界絕熱之一上空腔20及一下空腔21，冷卻塊15和微處理器10分別容置于上空腔20與下空腔21內(nèi)，上空腔20內(nèi)設(shè)置一分流結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例中分流結(jié)構(gòu)為分流槽19。電路板11下方與底板18b相對(duì)面設(shè)置有一背板12，以對(duì)電路板11的下方進(jìn)行絕熱密封并具有一加熱功能，防止在電路板11下方產(chǎn)生不必要之濕氣凝結(jié)。
冷卻塊15包括一蓋部15a及一腔體部15b，腔體部15b內(nèi)設(shè)置有供冷媒流動(dòng)之流道22，流道22與分流槽19相連通，該分流槽19連接毛細(xì)進(jìn)液管5及出氣管6。冷卻塊15腔體部15b之底端為一冷卻面23，該冷卻面23緊貼于微處理器10上用來吸收微處理器10所釋放出之熱量，從而使冷卻塊15的流道22內(nèi)之冷媒吸熱后汽化產(chǎn)生低壓高溫氣態(tài)冷媒，低壓高溫氣態(tài)冷媒經(jīng)由分流槽19及出氣管6流至壓縮機(jī)2，經(jīng)壓縮機(jī)2壓縮后形成高壓高溫氣態(tài)冷媒，高壓高溫氣態(tài)冷媒流經(jīng)冷凝器3釋放熱量后冷凝成高壓低溫液態(tài)，冷凝器3上設(shè)置一風(fēng)扇4將熱傳至外界。從冷凝器3流出之高壓低溫液體經(jīng)毛細(xì)進(jìn)液管5降壓后經(jīng)由分流槽19流回到冷卻塊15內(nèi)參與再次蒸發(fā)循環(huán)，如此，冷卻塊15、分流槽19、出氣管6、壓縮機(jī)2、冷凝器3及毛細(xì)進(jìn)液管5形成冷媒循環(huán)回路，利用液、氣態(tài)間之相變化特性，不斷地循環(huán)吸收及釋放熱能，達(dá)到冷卻微處理器10的功效。
請(qǐng)一并參閱圖4至圖6，冷卻塊15之蓋部15a之上表面中央設(shè)有一定位孔25，該蓋部15a于定位孔25周圍設(shè)置一圓筒狀抵壓部26。殼體18a頂面開設(shè)二環(huán)狀定位槽27，冷卻塊15蓋部15a之環(huán)狀抵壓部26插置于該定位槽27內(nèi)，該定位槽27內(nèi)放置一墊圈31，以提供一彈性緊壓空間。冷卻塊15蓋部15a之定位孔25內(nèi)插置一彈簧28，該彈簧28位于殼體18a與冷卻塊15之間，以提供彈性壓力向下緊壓冷卻塊15從而使得冷卻塊15之冷卻面23與微處理器10完全接觸緊密。圖4中所示之殼體18a為一方型狀結(jié)構(gòu)，但亦可為其它形狀，如圓形等。
該分流槽19之形狀、結(jié)構(gòu)、尺寸、位置可根據(jù)實(shí)際需求而變化，分流槽19內(nèi)具有一第一腔室40與第二腔室41，分別與二冷卻塊15腔體部15b以管路24相連接，一蓋板19a裝設(shè)于分流槽19上方以對(duì)分流槽19進(jìn)行密封。蓋板上19a上設(shè)有兩個(gè)開孔(未標(biāo)示)，以供毛細(xì)進(jìn)液管5及出氣管6插設(shè)從而連通分流槽19與毛細(xì)進(jìn)液管5及出氣管6。冷媒由毛細(xì)進(jìn)液管5流入第一腔室40，在該第一腔室40內(nèi)平均分配冷媒流量經(jīng)由流道22之入口39流入二冷卻塊15之流道22內(nèi)，經(jīng)吸熱后之冷媒由流道22之出口38流至第二腔室41，再由出氣管6流出。該分流槽19均勻分配流入二冷卻塊15內(nèi)的冷媒流量，確保二冷卻塊15具相同之移熱能力，以達(dá)到二冷卻塊15在工作中之安全性及最佳溫度之效果。
底板18b頂面開設(shè)二定位槽29，每一定位槽29內(nèi)容置一密封墊33，以提供一彈性緊壓空間，定位槽29與冷卻塊15之腔體部15b緊密配合，使冷卻塊15插置于槽內(nèi)時(shí)提供精確地同心定位效果。底板18b隔絕冷卻塊15位于微處理器10周圍暴露于電路板11上之部分，以達(dá)到避免冷卻塊15周圍所凝聚之濕氣滲入電路板11內(nèi)之效果。
殼體18a與底板18b之間、底板18b與電路板11之間還分別設(shè)有一密封圈30、32，以提供固定時(shí)之彈性緊壓及使上下空腔20、21與外界環(huán)境有更好的絕熱密封效果。
圖7所示為本發(fā)明冷卻塊腔體部之俯視圖，冷卻塊15之流道22可通過鉆孔等加工方法而設(shè)置于冷卻塊15之腔體部15b內(nèi)(請(qǐng)參圖6)，該流道22由若干孔37連接貫通形成，該孔37之周邊可根據(jù)實(shí)際需求而變化，如為直線型，也可為非直線型如鋸齒型、弧型等。分流槽19之分流管路24(請(qǐng)參圖6)相對(duì)應(yīng)連接流道22之出口38與入口39。本實(shí)施例中孔37的周邊為圓形，因而在流道22管壁形成皺折，冷媒流動(dòng)于皺折流道管壁間因摩擦產(chǎn)生紊流現(xiàn)象，進(jìn)而強(qiáng)化冷媒之沸騰熱傳效果，且由于皺折流道管壁可增加冷媒之散熱面積而進(jìn)一步提高熱傳效能。該冷卻塊15形成上下兩部份結(jié)構(gòu)，以方便流道22之加工，蓋部15a及腔體部15b可由不同材料制成，如蓋部15a之材料為質(zhì)地較堅(jiān)硬之黃銅，腔體部15b材料為導(dǎo)熱性高之紫銅，通過焊接方式可將該蓋部15a與腔體部15b接合為一體。
圖8至圖9為另一實(shí)施例蒸發(fā)器1’之立體分解示意圖，該蒸發(fā)器1’與前述實(shí)施例之蒸發(fā)器1之結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處在于該蒸發(fā)器1’中冷卻塊15’之腔體部15b’下端之冷卻面23外圍設(shè)有沿周向排列之若干定位孔35，底板18b’頂面之定位槽29上延伸有與定位孔35相對(duì)應(yīng)之若干定位柱36，該定位柱36插置于該定位孔35內(nèi)，從而將冷卻塊15’之腔體部15b’與底板18b’定位連接，以達(dá)到進(jìn)一步強(qiáng)化精準(zhǔn)定位的功能。
權(quán)利要求
1.一種用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其包括由壓縮機(jī)，冷凝器，蒸發(fā)器及輸送冷媒管路構(gòu)成的冷媒循環(huán)回路，其特征在于該蒸發(fā)器包括至少兩個(gè)設(shè)有流道的冷卻塊對(duì)應(yīng)貼設(shè)于發(fā)熱元件上，冷卻塊流道與輸送冷媒管路之間藉由一分流結(jié)構(gòu)相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該輸送冷媒管路包括出氣管及毛細(xì)進(jìn)液管。
3.如權(quán)利要求2所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該分流結(jié)構(gòu)為一分流槽，其包括兩個(gè)腔室分別與出氣管及毛細(xì)進(jìn)液管相連通。
4.如權(quán)利要求1所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該冷卻塊包括一用于與發(fā)熱元件接觸之腔體部及一蓋部，流道設(shè)置于該腔體部?jī)?nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該蒸發(fā)器包括一殼體及一底板，殼體與底板之間形成一供冷卻塊容置的密封空腔。
6.如權(quán)利要求5所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該殼體頂面設(shè)有開槽，該冷卻塊蓋部上方設(shè)有一抵壓部，該抵壓部之頂緣對(duì)應(yīng)卡設(shè)于該殼體頂面的開槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該殼體頂面與冷卻塊蓋部之間設(shè)有用于對(duì)冷卻塊施加朝向發(fā)熱元件的壓緊力的彈性元件。
8.如權(quán)利要求5所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該發(fā)熱元件為設(shè)于一電路板上方之微處理器，該蒸發(fā)器進(jìn)一步包括一設(shè)于電路板下方的背板，微處理器容置于背板與底板形成的密封空腔內(nèi)。
9.如權(quán)利要求5所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該底板設(shè)有若干定位柱，該冷卻塊的腔體部底面設(shè)有若干以供定位柱插入的定位孔。
10.一種用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，包括二空腔及位于二空腔外的輸送冷媒管路，其中一空腔收容發(fā)熱元件于其內(nèi)，其特征在于該冷卻裝置還包括若干位于另一空腔且對(duì)應(yīng)貼設(shè)于若干發(fā)熱元件上的冷卻塊，每一冷卻塊內(nèi)設(shè)有供冷媒流動(dòng)的流道，該等冷卻塊的流道藉由一分流結(jié)構(gòu)與輸送冷媒管路相連通。
11.如權(quán)利要求10所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該另一空腔由一殼體與一底板所構(gòu)成，殼體與冷卻塊之間設(shè)有一彈性元件。
12.如權(quán)利要求11所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該發(fā)熱元件貼設(shè)于一電路板上方，一背板貼設(shè)于該電路板下方對(duì)應(yīng)該底板處，底板與背板形成上述該一空腔。
13.如權(quán)利要求10至12任一項(xiàng)所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該分流結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)獨(dú)立之腔室，其中一腔室分別與冷卻塊流道的入口相連，另一腔室分別與冷卻塊流道的出口相連。
14.如權(quán)利要求13所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該輸送冷媒管路包括一與該一腔室相連之毛細(xì)進(jìn)液管及一與該另一腔室相連之出氣管。
15.如權(quán)利要求14所述的用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其特征在于其中該流道為由若干孔構(gòu)成，孔的周邊為非直線型。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于若干發(fā)熱元件的冷卻裝置，其包括由壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器及輸送冷媒管路構(gòu)成之冷媒循環(huán)回路，其中該蒸發(fā)器包括至少兩個(gè)設(shè)有流道之冷卻塊對(duì)應(yīng)貼設(shè)于發(fā)熱元件上，冷卻塊流道與輸送冷媒管路間藉由一分流槽相連，該分流槽均勻分配流入若干冷卻塊內(nèi)之冷媒流量，確保二冷卻塊具相同之移熱能力，該蒸發(fā)器進(jìn)一步包括一殼體及一底板將冷卻塊密封于其內(nèi)，可隔絕冷卻塊周圍所凝聚之濕氣滲入發(fā)熱元件所裝設(shè)之電路板內(nèi)，殼體與冷卻塊間設(shè)有抵壓元件向下抵壓冷卻塊以使其與發(fā)熱元件完全緊密接觸，提升散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/473GK1825246SQ20051003333
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2005年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月25日
發(fā)明者李志鵬, 劉泰健 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司