專利名稱：感應組件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明的背景本發(fā)明總地涉及電子組件，尤其涉及低矮型的表面可安裝的感應組件，它們的結構改進了組件的制造工藝性和性能。
電子行業(yè)可提供諸如電感器等各種各樣的線繞的組件，它們具有各種各樣的包封型式和結構形狀。例如，各種電感器有通孔安裝或表面安裝結構型式的。此外，某些電感器有諸如塑料安裝座之類的基體結構，具有一個內孔，一個諸如繞線軸或繞線鼓型式的芯子插裝在這個內孔里。
雖然針對各種線繞組件的包封和結構安排已經取得了許多技術進步，但是現(xiàn)在可用的大多數(shù)(即使不是全部)組件仍然采用傳統(tǒng)的粘結或灌注封裝的方法把組件的各個零件(例如芯子、基體等)互相固定到一起。更具體地說，現(xiàn)在的基體敞開的線繞感應組件的芯子和基體結構通常都是通過在芯子的邊緣處把芯子固定于基體而被連接起來的。例如，拿現(xiàn)在的具有繞線鼓型式的芯子的線繞組件來說，芯子和基體往往是通過把繞線鼓芯子的至少一個有突緣的端部連接于基體而固定之。從許多方面來看，這樣的用于把線繞組件的各個零件固定在一起的方法和結構是有問題的。
采用現(xiàn)在的粘結或灌注封裝方法把線繞組件(或線圈組件)的各個零件固定在一起的一個問題是粘結劑不能承受組件在生產和使用過程中將被暴露的嚴酷的條件。例如，表面安裝式組件一般是通過焊料連接于印刷線路板(PCB)，這要求PCB和組件行進通過其溫度高得足以使焊料熔化并加熱組件的引線或端子以及PCB上的對應焊點的一回流焊接爐，以便焊料能夠把組件電氣地連接于PCB上的焊點或跡線。
類似地，通孔型組件一般是這樣地連接于PCB，就是把組件的引線或端子穿過PCB上的孔而穿過PCB，并使組件通過焊料浴槽(或焊料波(solder wave))，該槽內的溫度高得足以加熱組件的引線和PCB上的焊點，以使焊料能把組件電氣地連接于PCB上的焊點。然而遺憾的是，在承受這樣的高溫時，大多數(shù)粘結劑會變得剛硬而失去它們的韌性，這可能使線繞組件將不能承受規(guī)定的振動參數(shù)，這將在下文進一步討論。
除了在把組件連接到PCB上的過程中承受高溫之外，粘結劑還必須能夠承受組件在其使用壽命內將經歷的很寬的溫度范圍和其它環(huán)境條件。例如，在用在汽車上的情況下，組件可能承受甚至必須承受例如—40℃到+150℃的溫度范圍以及伴隨這樣的溫度產生的熱應力。因此，所用的粘結劑必須允許該組件的諸零件運動，以補償用在每一組件里的各種材料的熱膨脹和收縮、熱沖擊、熱循環(huán)等等。如上所述，大多數(shù)粘結劑在承受這樣的溫度范圍時會變得剛硬而失去某些韌性。在各個零件因熱膨脹和收縮而產生運動時，粘結劑的韌性的這種降低往往會導致該組件的各個零件的互相損傷。
除很寬的溫度范圍和相關的運動之外，組件還必須承受附加的環(huán)境試驗，諸如機械沖擊和機械振動。例如，在產品認證過程中，組件可能承受各種沖擊和振動試驗，這些試驗要求粘結劑承受組件的各個零件的運動，諸如芯子相對于基體的軸向運動。這些應力和條件往往證明傳統(tǒng)的粘結劑太容易被損壞。例如，在繞線鼓芯子的具有突緣的端部的邊緣粘結于基體結構的組件中，粘結劑往往會使繞線鼓相對于基體的軸向運動太大或太小。更具體地說，由于繞線鼓在突緣頂部的邊緣具有固有的較弱的軸向撓屈度，在圍繞邊緣連接時往往不允許產生所希望的軸向運動，從而增大了組件被損壞諸如開裂和/或失效的危險。在其它一些情況中，繞線鼓與基體之間的連接可能會使芯子與基體之間的軸向運動太大。這太有可能增大組件芯子或基體被損壞的危險。粘結劑還會增大基體和芯子在機械沖擊和振動試驗過程中承擔的重量。粘結劑給基體和芯子增加的額外重量載荷以及這些重量在基體和芯子的一個較大部分上的分布不合理往往可能導致組件在機械沖擊和振動認證試驗中被損壞和失效。
與在線圈組件中用粘結劑相關的另一個問題是無法把粘結劑以均勻而有效的方式涂到很小的部分上。此外，現(xiàn)在的粘結和灌注封裝方法太費工時且難以實現(xiàn)自動化。用于涂抹粘結劑的手工和自動過程往往會有粘結劑留在繞線鼓的頂面和底面上，使組件的這些平面不平，并且可能使組件不均勻地靠在PCB上，或者使組件難以甚至不可能用工業(yè)標準的即拿即裝機械(pick-and-place machine)實現(xiàn)即拿即裝。例如，留在組件(例如繞線鼓、插腳或基體)的底面上的過多的粘結劑可能改變組件的高度，對于那些要求低矮的組件的應用場合，諸如PCMCIA(個人計算機存儲卡國際協(xié)會)插卡、筆記本電腦、PDA(個人數(shù)據(jù)助理)、移動電話手機之類，而這高度的改變可能使組件變成為不可接受的。再舉一個例子，組件(例如繞線鼓或基體)的上表面上的過多的粘結劑可能使即拿即裝機械的抽真空的管子不能建立起足夠的吸力，以至不能使組件脫離它的包裝帶，而不能放到PCB上。
傳統(tǒng)的粘結方法還可能出現(xiàn)粘結劑從繞線鼓與基體之間漏出的現(xiàn)象，以至在繞線鼓突緣和基體的邊緣處只有很少或根本沒有粘結劑。這種情況會使組件的各個零件之間連接不足或根本沒有連接上，使組件或電路在試驗過程中的失效可能性增大。粘結劑還可能溢流到基體的側面，這可能導致不可接受的情況，例如，在組件的腳距和尺寸都是非常緊湊的密植電路中，從組件的側面伸出的固化的粘結劑可能妨礙把組件包在其卷帶和卷筒包裝件(tape and reel packaging)里，或者，由于粘結劑接觸電路上的其它組件或結構而妨礙組件在PCB的對應焊接點上的精確定位，或者，由于不能避開其它組件或結構而根本不能裝在電路上。
因此，一直認為，需要提供改進的線繞組件及其制造方法，它們應能克服上述缺點并進一步提供現(xiàn)有器件所沒有的能力、特點和功能及其制造方法。
附圖簡要說明

圖1A是體現(xiàn)本發(fā)明的特點的一個線圈組件的立體圖；圖1B是1A的組件的另一個立體圖；圖C1是圖1A的組件的俯視圖；圖1D是圖1A的組件的仰視圖；圖1E是圖1A的組件的分解視圖；圖1F-G分別是圖1A的組件的側視圖和正視圖；圖1H是圖1A的組件的沿著圖1D中的線“H-H”的剖視圖；圖2A是體現(xiàn)本發(fā)明的特點的另一個線圈組件的立體圖；圖2B是圖2A組件的立體圖；圖2C是圖2A的組件的俯視圖；圖2D是圖2A的組件的仰視圖；圖2E是圖2A的組件的分解視圖2F-G分別是圖2A的組件的側視圖和正視圖；圖2H是圖2A的組件的沿著圖2D中的線“H-H”的剖視圖；圖2I是圖2A的組件的沿著圖2D中的線“I-I”的剖視圖；圖3A是體現(xiàn)本發(fā)明的特點的再一個線圈組件的立體圖；圖3B圖3A的組件的另一個立體圖；圖3C是圖3A的組件的俯視圖；圖3D是圖3A的組件的仰視圖；圖3E是圖3A的組件的分解視圖；圖3F-G分別是圖3A的組件的側視圖和正視圖；圖3H是圖3A的組件的沿著圖3D中的線“H-H”的剖視圖；以及圖4A-B分別是另一個芯子的側視圖和立體圖，這個芯子可用在體現(xiàn)本發(fā)明的特點的一個組件中。
本發(fā)明的詳細描述本發(fā)明的感應組件包括一個用一個薄膜連接于一個基體的芯子，薄膜的至少一面上具有粘結劑。在一個較佳實施例中，芯子用諸如鐵氧體的磁性材料制成，而基體具有固定于它的多個金屬化的墊塊，用于把組件電氣地和機械地連接于PCB。這種組件還包括一個繞在芯子的至少一部分上的導線繞組，導線繞組的兩個端頭電氣地和機械地連接于金屬化的墊板。
先看圖1A-H，其描繪了一個體現(xiàn)本發(fā)明的特點的線繞感應組件(wire woundinductive component)10。在所示的這一實施例中，該感應組件10構造成一個可安裝在PCB上的表面安裝式封裝件，為了方便，這里將其描述為定位在一個PCB的上表面上。
感應組件10包括一個本體或基體，例如一個用絕緣材料制成的安裝座12，而絕緣材料可以是諸如不導電的塑料或陶瓷。本體12是多角形的，諸如八角形的，并具有平滑的平的頂面12a和底面12b。本體12限定了一個直接穿過頂面12a和底面12b并有內壁12c的通孔14。
在所示的這一實施例中，諸如12d和12e的一對支承腳從本體12的相反的兩端向下伸出并具有在其底面上的金屬化墊板16(例如焊料墊板)。金屬化墊板16是用導電材料制成的并且可以熔化或焊接于本體12，以使感應組件10能夠電氣地和機械地通過焊料固定于PCB上的對應焊點或跡線。更具體地說，金屬化墊板16提供導電表面，一旦組件10和PCB一起通過回流焊接爐，印刷在PCB上的焊料就能焊接于墊板16。如圖1所示，每一焊料墊板16較佳地是L形的，所以它能覆蓋其所在的支承腳12d或12e的底面和側面的各至少一部分。墊板的這種形狀可增大金屬化墊板16的表面積，從而加強金屬化的墊板16與本體12之間的連接以及金屬化墊板16與PCB上的對應的焊點之間的連接。在其它的實施例中，可以使用包住支承腳12d或12e的底面和兩個側面的一部分的U形的墊板。這樣的墊板可提供更大的表面積以及本體12、金屬化墊板16和對應的PCB焊點之間的更大的連接強度。但是，在再幾個實施例中，感應組件10可以設計成沒有從本體12的底面伸出的支承腳，而是金屬化墊板16直接連接于本體12的底表面12b。
感應組件10還包括一個芯子18，其較佳的是用諸如鐵氧體的磁性材料制成。芯子18具有一個繞線鼓結構，其包括一個中段18a和分別從該中段18a的上和下兩端伸出的上突緣18b和下突緣18c。芯子18放置在通孔14里，以其第一突緣或上突緣18b配合于本體12的內壁12c，而第二突緣或下突緣18c處在支承腳12d和12e中之一或兩者與金屬化墊板16之間。芯子18定位成其上突緣18b的頂面幾乎與本體12的頂表面12a齊平或共面，而下突緣18c的下表面與支承腳12d和12e和/或金屬化墊板16的底表面齊平或共面。雖然所表示的芯子是對稱的，但是應該理解可以用各種不同的芯子，包括不對稱的芯子(例如其一個突緣的直徑比另一個突緣的直徑大)，這將在下文進一步討論。應該理解在感應組件10沒有支承腳的實施例中，下突緣18c的底表面幾乎與底表面12和/或金屬化墊板16齊平或共面。
如圖1D和1E所示，由通孔14形成的內壁12c包括由一對相對的平表面連接的一對相對的弧形表面。在一個較佳實施例中，內壁12c的相對的兩弧形表面中的至少一部分的圓弧半徑對應于芯子18的至少一部分諸如上突緣18b的一部分的圓弧半徑。但是，弧形表面的端部被拉直并融和于內壁12c的相對的平表面，以至留下一個處在芯子18和內壁12c的相對的平表面之間的間隙。但是，下文將進一步討論，感應組件10可以具有各種不同形狀的基體和通孔。
感應組件10還包括一個繞在芯子18的中段18a上的導線繞組20。在一個較佳實施例中，導線是例如42號規(guī)格的絕緣皮銅導線，其兩個端頭20a和20b連接于兩個金屬化墊板16的底面。但是應該理解可以用任何導電材料作為導線，導線的規(guī)格可選擇為各種線規(guī)(wire gauge)的。例如，較佳的組件可以用34號規(guī)格到48號規(guī)格的導線，而其它的組件可以用不同線規(guī)的導線。
導線的端頭20a和20b最好是扁平的(未示)并且焊接于金屬化墊板16，以便盡量減小金屬化墊板16的下表面與對應的PCB焊點的上表面之間的空間。這有助于保持感應組件10的低矮形狀，也有助于確保在組件10被定位在PCB上時與之共面，以使金屬化墊板16和導線端頭20a和20b與PCB上的焊料充分接觸，達到對PCB上的電路的牢固的電氣的和機械的連接。
在替代的實施例中，可把導線端頭20a和20b連接于兩個L形金屬化墊板16的外側面或兩個U形金屬化墊板16的內或外側面，以避免干擾金屬化墊板16的平的底表面，并避免增大感應組件10的高度和/或避免在金屬化墊板16的任一部分與對應的PCB焊點之間形成間隙。在再一些實施例中，可以在支承腳12d和12e和/或金屬化墊板16的下表面上做出缺口或凹坑，以便為焊接于金屬化墊板16的導線端頭20a和20b提供指定的位置，而不增加感應組件10的高度或不在金屬化墊板16與對應的PCB焊點之間形成間隙。
感應組件10的各個零件，如本體12和芯子18，由具有粘結劑層的薄膜22保持在一起，并可定位在基體12的頂面12a和芯子的突緣18b上。薄膜22用作感應組件10的結構件。在一個較佳實施例中，薄膜22是一個柔性件，其底面上具有粘結劑層而頂面上具有可印刷層。這樣，薄膜22除能保持住感應組件10的各個零件之外，還給組件的制造廠家提供了一個可以印刷如產品編號、商標以及其它所需信息的表面。薄膜22還建立了一個大致平的頂面，工業(yè)上標準的即拿即裝機器可以利用這個頂面把感應組件10從一卷帶和卷鼓包裝件上拾取下來并放到PCB上。在一個較佳實施例中，薄膜22可以是聚酰亞胺薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜、液晶聚合物(LCP)薄膜等等。
這樣的組件結構可允許感應組件10的各個零件彼此相對運動并承受組件可能承受的各種應力，諸如熱沖擊、熱循環(huán)、機械沖擊和振動。更具體地說，柔性薄膜22給本體12與芯子18之間提供游隙和空間，使得它們的材料能夠膨脹和收縮和互相之間能沿垂向、水平和軸向移動，而不會損壞組件或引起發(fā)生失效的情況。例如，薄膜22允許本體12和芯子18互相獨立地運動，因為沒有如固化的粘結劑之類的結構把它們直接連接在一起。換言之，薄膜22允許各零件之一(例如基體或芯子)運動，而這一運動又不會傳遞到另一零件(例如芯子或基體)。因此，在機械沖擊或振動試驗過程中，本體12的運動可能不總會傳遞到芯子18，而如果傳遞到了也允許本體12和芯子18互相足夠獨立地運動，所以既不會造成兩者中的任一個被損壞，也不會使感應組件10裂開或破壞。
還有，在所示的實施例中，芯子18是通過突緣18b的整個上表面而不是它的邊緣連接于薄膜22和本體12，如前指出的，邊緣是芯子的固有薄弱部分，其很容易因諸如軸向撓屈之類的應力而被裂開。類似地，本體12是通過其整個上表面12a而不是其兩個相反的端部連接于薄膜22和芯子18的，因此，通過增大感應組件10中芯子18和/或本體12的連接表面積更增強了這些零件的連接，因而能承受更大的應力。
這樣，柔性薄膜22能夠承受感應組件10在其壽命期內將經歷的很寬的溫度范圍和其它環(huán)境條件。薄膜22的纖維性質也有助于組件承受附加的應力和環(huán)境試驗，如機械沖擊和振動。而且，薄膜22提供一個均勻的粘結劑層并可以以有效的方式作用于感應組件10。更具體地說，薄膜22可消除與現(xiàn)有的粘結劑相關的許多問題，如粘結劑涂得太多、粘結劑漏出和粘結劑溢流等等。薄膜22的應用也使得可采用簡化的自動化過程更容易更有效地制造組件。
現(xiàn)在看圖2A-I，其中描繪了體現(xiàn)本發(fā)明的特點的感應組件10的另一個實施例。在這一實施例中，感應組件10采用一個不同形狀的基體。為了方便，圖2A-I的實施例的那些、與已經討論的圖1A-H的實施例的結構特點相對應的結構特點用同樣的標號表示，不過加上一個撇號(’)，以示區(qū)別。
感應組件10(以下以“10’”表示)的這一替代實施例包括一個大致長方形的基體12’，它是用諸如不導電的塑料或陶瓷制成的。與上述本體12一樣，本體12’呈現(xiàn)如八角形的多角形，并具有平滑的平頂面12a’和底面12b’。本體12’還限定了一個通孔14’并具有一對諸如12d’和12e’的支承腳，它們從本體12’的相反的兩端向下伸出，并由金屬化墊板16’包在它們的底面上。芯子18’安裝在基體12’的通孔14’里并具有圓柱形的中段，其上纏繞著導線20’。芯子18’具有上突緣和下突緣18b’和18c’，它們分別從中段18a’的上端和下端伸出并通過粘結劑型的薄膜22’連接于基體12’。
但是，與上述感應組件10不同的是，這里的基體12’具有一個大致圓的通孔14’和側壁12c’，芯子18’裝在其內。更具體地說，在所示的這一實施例中，通孔14’和側壁12c’的圓弧半徑和直徑分別對應于或互補于芯子18’的上突緣18b’的圓弧半徑和直徑。較佳的是，上突緣18b’松動地配合在通孔14’和內壁12c’里，使得在突緣18’的邊緣與內壁12c’之間具有一個環(huán)形間隙，并且芯子18’被定位成使得上突緣18b’的頂面幾乎與本體12’的頂表面12a’齊平或共面，以及使得下突緣18c’的下表面幾乎與支承腳18d’和18e’中之一或兩者和金屬化墊板16’的底表面齊平或共面。
此外，支承腳12d’和12e’的內表面具有弧形部分，其圓弧半徑對應于芯子18’的圓弧半徑的至少一部分，更具體地說對應于上突緣18b’。這些圓弧部分允許較大的支承腳12d’和12e’以及金屬化墊板16’用于組件10’，從而可增大金屬化墊板16’與支承腳12d’和12e’的連接的表面積，以及增大金屬化墊板16’與PCB上的對應的焊接點的連接表面積。如上所述，表面積的這一增大有助于建立這些零件之間的更強的機械連接或結合以及感應組件10’與PCB的電路之間的更好的電氣連接。
圖3A-H描繪出體現(xiàn)本發(fā)明的特點的感應組件10的再一個實施例。在這一實施例中，替代的金屬化墊板用于感應組件10的連接。為了方便，圖3A-H的實施例的那些、與已經討論的圖1A-H和2A-I的實施例的結構特點相對應的結構特點用同樣的標號表示，不過加上一個雙撇號(”)，以示區(qū)別。
圖3A-H中，感應組件10的這一實施例(以下稱組件10”)包括與圖1A-I的感應組件10相類似的結構。例如，組件10”也具有用絕緣材料制成的八角形本體12”。本體12”還限定了一個通孔14”并具有一對如12d”和12e”的支承腳，它們從本體12”的相反的兩端向下伸出。一個芯子18”安裝在本體12”的通孔14”里并有一個圓柱形中段，導線20”纏繞在該中段上。與以上討論的芯子一樣，芯子18”具有分別從中段18a”的兩端伸出的上和下突緣18b”和18c”并且是通過薄膜22”連接于本體12”。
但是，組件10”與以上討論的組件10和10’的一個區(qū)別在于組件10”的金屬化墊板26連接于本體12”。例如，在一個較佳實施例中，金屬化墊板26成形為像兩個卡夾，它們嚙合于具有互補形狀的本體12”的至少一部分。夾子型的墊板26可設計成與本體12”互鎖，或者可以簡單地通過所示的突舌和槽式結構嚙合于本體12”。
圖3A-H中，C形卡夾26以突舌和槽方式連接于本體12”上的互補的坑或凹窩12f。凹窩部分12f具有諸如端擋或端壁12g的對準結構，其可以防止卡夾26在本體12”上錯位。然后，以類似于以上針對組件10和10’討論的方式把基體12”、芯子18”、線圈20”和墊板26互相連接起來。
在其它的實施例中，可將墊板26機械地連接于基體以改善墊板26與本體12”之間的結構連接。例如，可把墊板26機械地壓接在本體12”上或嵌入模制到本體上，使墊板26的至少一部分固定于本體，以防止這些零件之間的意外移動。一旦墊板26連接于本體12”(以隨便什么方式)，就把線圈20”的端頭20a”和20b”連接于它們各自對應的墊板26的表面，使組件可以以所期望的方式工作。
如圖3A-H所示，線圈20”的端頭20a”和20b”是較佳地連接于C形墊板26的最下表面。但是應該理解在其它的實施例中，可以用各種方式把端頭20a”和20b”連接于墊板26，例如把端頭20a”和20b”連接于墊板26的最外側面或最上表面。但是在后一種結構里，必須注意不要明顯地干擾組件10”的大致平的頂表面，以便能夠用工業(yè)上標準的即拿即裝機器來即拿即裝組件10”。一旦裝配完成，可把組件10”電氣地和機械地連接于PCB。
盡管圖1A-H和2A-I中所示的各芯子是對稱的，但是，應該理解可以用各種不同的芯子，包括如圖4A-B所示的不對稱的芯子。更具體地說，圖4A-B的芯子(下稱芯子30)包括圓柱形中間部分30a和分別從其兩端伸出的上和下突緣部分30b和30c。在這種不對稱的結構形狀中，上突緣30b的直徑比下突緣30c的小。但是，應該理解如果原意，可把芯子30設計成其上突緣30b的直徑比下突緣30c的大。
在一個較佳實施例中，組件10、10’和10”是低矮型的表面安裝式組件，其高度在2mm和0.5mm之間或更小。例如，圖1A-H和3A-H所示的組件10和10”的長度可以約為6.0mm，寬度約為5.0mm，以及高度約為1.0mm。圖2A-I所示的組件10’的長度可以約為6.3mm，寬度約為5.4mm，以及高度約為1mm。但是，應該理解這些尺寸是示例性的，根據(jù)組件所針對的具體應用場合，各個尺寸可以單獨地或整體地改變。例如，圖2A-I所示的組件10’也可以具有這樣的一組尺寸，即長度約為4.6mm，寬度約為4.3mm，以及高度約為1.2mm。
因此，按照本發(fā)明，可以提供能夠滿足前面提出的目的和目標并具有許多優(yōu)點的低矮型感應組件。盡管已經結合具體的實施例說明了本發(fā)明，但是，對于熟悉本技術領域的人，非常明顯的是根據(jù)上述可以做出許多替代、變型和改變。因此，所附權利要求書的精神和廣義的范圍涵蓋了所有這些替代、變型和改變。
權利要求
1.一種用于安裝在印刷電路板上的感應組件，它包括一個低矮的本體，它具有從所述本體伸出的、互相之間具有間隔的兩個焊料墊板，用于把所述本體電氣地和機械地連接于印刷電路板上的焊點，所述本體還限定了一個穿過其自身的處于兩個焊料墊板之間的通孔；一個芯子，它安裝在所述通孔里并具有第一和第二作突緣的端部并且在所述兩個焊料墊板之間伸出于所述本體；一個繞在所述芯子上的線圈，其中所述線圈具有第一和第二端頭并且線圈的這兩個端頭是連接于所述墊板；以及一個薄膜，其覆蓋在所述芯子和所述本體的至少一部分上并且能夠把所述本體和所述芯子互相保持在一起。
2.如權利要求1所述的感應組件，其特征在于，所述薄膜的第一面具有一個用于把所述薄膜連接于所述本體和所述芯子的粘結劑層以把所述本體和所述芯子互相連接起來，并且所述薄膜的第二面具有一個在其上可印刷文字信息的可印刷層。
3.如權利要求1所述的感應組件，其特征在于，所述薄膜是能夠承受很寬的溫度范圍的下列薄膜中之一聚酰亞胺薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜以及液晶聚合物(LCP)薄膜。
4.如權利要求1所述的感應組件，其特征在于，所述芯子的所述第一作突緣的端部是處在所述本體的所述通孔里，使得所述第一作突緣的端部和所述本體一起構成一個大致平的頂面。
5.如權利要求4所述的感應組件，其特征在于，所述第一和第二作突緣的端部兩者中之一的直徑小于兩者中的另一個的直徑。
6.如權利要求5所述的感應組件，其特征在于，所述第一作突緣的端部的直徑小于所述第二作突緣的端部的直徑。
7.如權利要求1所述的感應組件，其特征在于，所述本體具有兩個從其伸出的互相之間具有間隔的支承腳，所述兩個支承腳定位成所述通孔在它們兩個之間穿過所述本體。
8.如權利要求7所述的感應組件，其特征在于，所述焊料墊板是連接于所述本體的所述支承腳，用于把所述本體電氣地和機械地連接于印刷電路板上的對應焊點。
9.如權利要求1所述的感應組件，其特征在于，所述組件是低矮型的，其高度約為0.5mm到2.0mm。
10.如權利要求1所述的感應組件，其特征在于，所述本體是一個多角形本體，所述芯子至少部分地處在所述本體里。
11.一種用于制造一種具有一個本體和一個裝在其上的一個通孔里的芯子的感應組件的方法，這種方法包括把所述芯子嵌入所述本體的所述通孔；在所述芯子和所述本體的至少一部分上施加一個薄膜，所述薄膜能夠把所述本體和所述芯子互相保持在一起。
12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述感應組件具有兩個互相間隔的并連接于所述本體的焊料墊板和一個繞在所述芯子上并具有第一和第二端頭的線圈，所述方法還包括把所述線圈的第一端頭連接于兩個互相間隔的焊料墊板中之一，并把所述線圈的第二端頭連接于兩個互相間隔的焊料墊板中的另一個，借以把所述線圈電氣地和機械地連接于所述組件的所述本體。
全文摘要
本發(fā)明的感應組件包括一個本體和一個芯子，該芯子裝在本體上的通孔里，由一種至少一面上具有一個粘結劑層的薄膜把本體和芯子保持在一起。在一個較佳實施例中，芯子是用例如鐵氧體的磁性材料制成的，而本體上具有多個金屬化墊板，用于把組件電氣地和機械地連接于印刷電路板(PCB)。這種組件還包括一個繞在芯子的至少一部分上的導線繞組，繞組的兩個端頭電氣地和機械地連接于金屬化墊板。
文檔編號H01F27/28GK1754231SQ200480005278
公開日2006年3月29日 申請日期2004年1月15日 優(yōu)先權日2003年1月21日
發(fā)明者D·A·蓋洛普, L·B·萊斯特瑞奇 申請人:線圈工藝股份有限公司