技術(shù)編號(hào)：6843380
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的背景本發(fā)明總地涉及電子組件，尤其涉及低矮型的表面可安裝的感應(yīng)組件，它們的結(jié)構(gòu)改進(jìn)了組件的制造工藝性和性能。電子行業(yè)可提供諸如電感器等各種各樣的線(xiàn)繞的組件，它們具有各種各樣的包封型式和結(jié)構(gòu)形狀。例如，各種電感器有通孔安裝或表面安裝結(jié)構(gòu)型式的。此外，某些電感器有諸如塑料安裝座之類(lèi)的基體結(jié)構(gòu)，具有一個(gè)內(nèi)孔，一個(gè)諸如繞線(xiàn)軸或繞線(xiàn)鼓型式的芯子插裝在這個(gè)內(nèi)孔里。雖然針對(duì)各種線(xiàn)繞組件的包封和結(jié)構(gòu)安排已經(jīng)取得了許多技術(shù)進(jìn)步，但是現(xiàn)在可用的大多數(shù)(即使不是全部)組件...
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