專利名稱：多芯片安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型提供一種芯片安裝結(jié)構(gòu)，特別是一種多個芯片在電路板上的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
根據(jù)焊接在同一電路板的芯片數(shù)量的不同，可選擇不同的安裝方法。如二芯片的安裝方法通常有以下二種，第一種方法是將二芯片均布設(shè)于同一電路板的同一側(cè)，若二芯片之間的電性連接較多時且二芯片在該電路板的距離較遠時，采用第一種安裝方法將大大增加了電路板的布線難度；另一種方法是將二芯片分別布設(shè)于同一電路板的不同側(cè)，雖可降低在第一種安裝方法中因二芯片相互之間連接較多時出現(xiàn)的布線難度，但是，若二芯片的厚度尺寸較大時，采用第二種安裝方法將增大了產(chǎn)品的整體輪廓高度。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種有效降低電路板組合的整體輪廓高度的多芯片安裝結(jié)構(gòu)。
為達成以上目的，本實用新型提供一種多芯片安裝結(jié)構(gòu)，是將多個芯片安裝于電路板上，該電路板設(shè)有兩相對的第一表面與第二表面，并且該電路板設(shè)有至少一貫穿孔，第一表面上在貫穿孔附近設(shè)有打線焊墊；安裝于上述電路板上的第一芯片，具有第一主動表面及多個端子，該第一主動表面上也設(shè)有多個打線焊墊，其中該第一芯片設(shè)置于電路板上時，第一芯片的第一主動表面與電路板的第一表面相對，并且第一芯片的打線焊墊通過該貫穿孔暴露出；而第一芯片的端子電性連接該電路板的打線焊墊；安裝于上述第一芯片上的第二芯片，具有多個端子，穿設(shè)于貫穿孔內(nèi)，并且該第二芯片的端子與該第一芯片的打線焊墊電性連接。
本實用新型的另一技術(shù)方案一種多芯片安裝結(jié)構(gòu)，是將多個芯片安裝于電路板上，該電路板設(shè)有兩相對的第一表面與第二表面，并且該電路板設(shè)有至少一貫穿孔，第一表面與第二表面上在貫穿孔附近均設(shè)有打線焊墊；安裝于上述電路板上的第一芯片，具有第一主動表面及多個端子，其中該第一芯片設(shè)置于電路板上時，第一芯片的第一主動表面與電路板的第一表面相對，第一芯片的端子電性連接該電路板的第一表面上的打線焊墊；安裝于上述電路板上的第二芯片，第二芯片具有多個端子，其中該第二芯片設(shè)置于電路板上時，該第二芯片穿設(shè)于該貫穿孔內(nèi)，且該第二芯片的端子與該電路板的第二表面上的打線焊墊電性連接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型通過如此設(shè)置，可有效降低電路板組合的整體輪廓高度，并可簡化電路板設(shè)計。

圖1是第一實施例的多芯片安裝結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖2是第一實施例的多芯片安裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖3是第二實施例的多芯片安裝結(jié)構(gòu)的立體外觀圖。
圖4是第二實施例的多芯片安裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
具體實施方式請參閱圖1所示，多芯片安裝結(jié)構(gòu)300包括電路板310、設(shè)置于電路板310的第一表面311的第一芯片330及設(shè)置于第一芯片330的第一主動表面331的第二芯片350，第一芯片330與第二芯片350可為中央處理器(CPU)、動態(tài)隨機存取內(nèi)存(SDRAM)、閃存(Flash ROM)或視頻處理器(Video Controller)等。
電路板310設(shè)有兩相對的第一表面311與第二表面312及至少一貫穿孔313，該電路板310的第一表面311上在貫穿孔313附近設(shè)有多個打線焊墊314。
第一芯片330具有第一主動表面331及相對應(yīng)的第一背面332，于第一主動表面331上設(shè)有多個打線焊墊333，該第一芯片330設(shè)置于電路板310上時，第一芯片330的第一主動表面331與電路板310的第一表面311相對，并且第一芯片330的打線焊墊333通過該貫穿孔313暴露出；另，該第一芯片330的形狀為四邊形，四邊形的周緣且與該電路板310的打線焊墊314相對處設(shè)有多個端子334。
第二芯片350，具有第二主動表面351及相對應(yīng)的第二背面352，第二芯片350的第二主動表面351與該第一芯片330的第一主動表面331相對，該第二芯片350的形狀呈四邊形，第二芯片350的第二主動表面351上與該第一芯片330的打線焊墊333相對處設(shè)有多個端子354。
請參閱圖1及圖2所示，用于安裝的第二芯片350的端子354為錫球形，安裝后，該第一芯片330的第一主動表面331與電路板310的第一表面311相對，且第一芯片330的打線焊墊333通過該貫穿孔313暴露出，該第一芯片330的端子334焊接至該電路板310的打線焊墊314以實現(xiàn)該第一芯片330的端子334與該電路板310的打線焊墊314的電性連接。此外，該第二芯片350穿設(shè)于貫穿孔313中，該第二芯片350的第二主動表面351與該第一芯片330的第一主動表面331相對，且該第二芯片350的端子354焊接至該第一芯片330的打線焊墊333以實現(xiàn)且該第二芯片350的端子354與該第一芯片330的打線焊墊333的電性連接。
請參閱圖3所示，多芯片安裝結(jié)構(gòu)300包括電路板310、設(shè)置于電路板310的第一表面311的第一芯片330及設(shè)置于電路板310的第二表面312的第二芯片350，第一芯片330與第二芯片350可為中央處理器(CPU)、動態(tài)隨機存取內(nèi)存(SDRAM)、閃存(Flash ROM)或視頻處理器(Video Controller)等。
電路板310具有一第一表面311與第二表面312及至少一貫穿孔313，該電路板310的第一表面311請參閱圖1所示，該第一表面311上在貫穿孔313附近設(shè)有多個打線焊墊314。此外，該電路板310的第二表面312上在貫穿孔313附近設(shè)有多個打線焊墊315。
第一芯片330具有第一主動表面331及相對應(yīng)的第一背面332，該第一芯片330的第一主動表面331與電路板310的第一表面311相對。另，該第一芯片330的形狀為四邊形，四邊形的周緣且與該電路板310的打線焊墊314相對處設(shè)有多個端子334。
第二芯片350，具有第二主動表面351及相對應(yīng)的第二背面352，第二芯片350的第二主動表面351與該第一芯片330的第一主動表面331相對，該第二芯片350的形狀呈四邊形，且四邊形的周緣且與該電路板310的打線焊墊315相對處有多個端子354。
請參閱圖4所示，用于安裝的第二芯片350的端子354向外延伸，安裝后，該第一芯片330的第一主動表面331與電路板310的第一表面311相對，該第一芯片330的端子334焊接至該電路板310的打線焊墊314以實現(xiàn)該第一芯片330的端子334與該電路板310的打線焊墊314的電性連接。另，該第二芯片350穿設(shè)于貫穿孔313中，該第二芯片350的第二主動表面351與該第一芯片330的第一主動表面331相對并靠近，該第二芯片350的端子354電性連接至第二表面312的打線焊墊315。
另外，也可結(jié)合第一實施例及第二實施例進行相應(yīng)改變，如在第二實施例中，第一芯片330的第一主動表面331上還設(shè)有多個打線焊墊，并且第一芯片330的打線焊墊通過該貫穿孔313暴露出，且于第二芯片350的第二主動表面351上與該第一芯片的打線焊墊相對處設(shè)有多個端子，第二芯片350的多個端子與該第一芯片330的打線焊墊電性連接。
權(quán)利要求1.一種多芯片安裝結(jié)構(gòu)，至少包括設(shè)有相對的第一表面與第二表面的一電路板，第一表面上設(shè)有多個打線焊墊，安裝于上述電路板上的第一芯片，第一芯片具有第一主動表面及多個端子，其中該第一芯片設(shè)置于電路板上時，第一芯片的第一主動表面與電路板的第一表面相對，第一芯片的端子電性連接該電路板的打線焊墊，一具有多個端子的第二芯片；其特征在于該電路板設(shè)有至少一貫穿孔，該第一芯片的第一主動表面上還設(shè)有多個打線焊墊，第一芯片的打線焊墊通過該貫穿孔暴露出，該第二芯片穿設(shè)于該貫穿孔內(nèi)且安裝于第一芯片的第一主動表面上，且該第二芯片的端子與該第一芯片的打線焊墊電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一芯片的形狀呈四邊形，第一芯片的端子布設(shè)于四邊形的周緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二芯片的形狀呈四邊形，該第二芯片的端子布設(shè)于相對于第一芯片的第一主動表面的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一芯片可為中央處理器、動態(tài)隨機存取內(nèi)存、閃存或視頻處理器之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二芯片可為中央處理器、動態(tài)隨機存取內(nèi)存、閃存或視頻處理器之一。
6.一種多芯片安裝結(jié)構(gòu)，至少包括設(shè)有相對的第一表面與第二表面的一電路板，第一表面與第二表面上設(shè)有多個打線焊墊，安裝于上述電路板上的第一芯片，第一芯片具有第一主動表面及多個端子，其中該第一芯片設(shè)置于電路板上時，第一芯片的第一主動表面與電路板的第一表面相對，第一芯片的端子電性連接該電路板的第一表面上的打線焊墊，安裝于上述電路板上的第二芯片，第二芯片具有多個端子，該第二芯片的端子電性連接該電路板的第二表面上的打線焊墊；其特征在于該電路板還包括至少一貫穿孔，該第二芯片穿設(shè)于該貫穿孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一芯片的第一主動表面上還設(shè)有多個打線焊墊，第一芯片的打線焊墊通過該貫穿孔暴露出，該第二芯片還包括與該第一芯片的打線焊墊相對處設(shè)有多個端子，該多個端子與該第一芯片的打線焊墊電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一芯片的形狀呈四邊形，第一芯片的端子布設(shè)于四邊形的周緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二芯片的形狀呈四邊形，第二芯片的端子布設(shè)于四邊形的周緣。
專利摘要本實用新型提供一種多芯片安裝結(jié)構(gòu)，是將多個芯片安裝于電路板上，該電路板設(shè)有兩相對的第一表面與第二表面，并且該電路板設(shè)有至少一貫穿孔，第一表面上在貫穿孔附近設(shè)有打線焊墊；安裝于上述電路板上的第一芯片，具有第一主動表面及多個端子，該第一主動表面上也設(shè)有多個打線焊墊，其中該第一芯片設(shè)置于電路板上時，第一芯片的第一主動表面與電路板的第一表面相對，并且第一芯片的打線焊墊通過該貫穿孔暴露出；而第一芯片的端子電性連接該電路板的打線焊墊；一第二芯片，具有多個端子，穿設(shè)于貫穿孔內(nèi)，并且該第二芯片的端子與該第一芯片的打線焊墊電性連接。通過如此設(shè)置，可有效降低電路板組合的整體輪廓高度，并可簡化電路板設(shè)計。
文檔編號H01L25/00GK2762351SQ20042011911
公開日2006年3月1日 申請日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月30日
發(fā)明者許世法 申請人:昆達電腦科技(昆山)有限公司