專利名稱：組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子元件，特別是一種組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
一般發(fā)光二極管由塑膠基座、金屬端(或稱線架)及半導(dǎo)體芯片構(gòu)成。
金屬端子設(shè)于基座內(nèi)，半導(dǎo)體芯片設(shè)置于金屬端子上(制程上稱為固晶)，并以導(dǎo)線與金屬端子各接腳連接(制程上稱為引線鍵合)，并利用環(huán)氧樹(shù)脂予以封裝，即構(gòu)成發(fā)光二極管。
惟發(fā)光二極管在應(yīng)用時(shí)，當(dāng)電流通過(guò)金屬端子，使半導(dǎo)體芯片運(yùn)作釋出光線，同時(shí)亦會(huì)產(chǎn)生熱能，并傳達(dá)至封裝表層的環(huán)氧樹(shù)脂上。由于封裝表層的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，因此發(fā)光二極管在長(zhǎng)期使用下吸收熱能后，造成熱能封存于發(fā)光二極體內(nèi)不易溢散，此時(shí)容易造成整體發(fā)光二極管過(guò)熱而縮短發(fā)光二極管的使用壽命。尤其是表面黏著性的發(fā)光二極管，此種狀況特別明顯。
此外，前述的發(fā)光二極管主要是在固晶、引線鍵合后再利用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝，因此，當(dāng)發(fā)光二極管連接電源而釋放出光線后，光線是直接穿透環(huán)氧樹(shù)脂投射至發(fā)光二極管的外部。但由于環(huán)氧樹(shù)脂在封裝時(shí)，需要修改整體射出成型模具，方能使環(huán)氧樹(shù)脂封裝成所需要的凸出弧度，使發(fā)光二極管得以視使用需要而產(chǎn)生不同的聚光效果，因此，在制程上較為麻煩且增加模具成本。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種簡(jiǎn)化制程、降低成本、提高整體散熱效果、延長(zhǎng)使用壽命、增加聚光效果的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管。
本實(shí)用新型包含基座、設(shè)置于基座中且向外延伸形成接腳的碗狀基材、設(shè)置于碗狀基材上的半導(dǎo)體芯片、借以導(dǎo)接于半導(dǎo)體芯片與碗狀基材接腳的導(dǎo)線及設(shè)置于基座底端的散熱片；設(shè)于基座中的碗狀基材底面曝露于基座下方并與散熱片結(jié)合；基座上方周緣凸設(shè)供光學(xué)透鏡安裝固定的卡合邊。
其中基座直接焊固于散熱片上。
曝露于基座底端的碗狀基材底面涂設(shè)散熱膏，使碗狀基材與散熱片接觸時(shí)，得以增加彼此間的導(dǎo)熱效果。
散熱片由鋁基板等金屬材料構(gòu)成。
散熱片上端側(cè)印刷設(shè)有電路，于電路上未導(dǎo)通的位置鋪設(shè)具有絕緣作用的絕緣層。
絕緣層是利用為陶瓷材料的絕緣材料構(gòu)成。
絕緣層是利用為PC板材料的絕緣材料構(gòu)成。
光學(xué)透鏡可為凸透鏡。
由于本實(shí)用新型包含基座、設(shè)置于基座中且向外延伸形成接腳的碗狀基材、設(shè)置于碗狀基材上的半導(dǎo)體芯片、借以導(dǎo)接于半導(dǎo)體芯片與碗狀基材接腳的導(dǎo)線及設(shè)置于基座底端的散熱片；設(shè)于基座中的碗狀基材底面曝露于基座下方并與散熱片結(jié)合；基座上方周緣凸設(shè)供光學(xué)透鏡安裝固定的卡合邊。組裝時(shí)，將基座設(shè)置于散熱片上，將光學(xué)透鏡嵌置于基座上，并以基座上方的卡合邊卡合；本實(shí)用新型運(yùn)作時(shí)，半導(dǎo)體芯片所釋放出的熱能，借由碗狀基材底部傳導(dǎo)至散熱片上，俾借由散熱片與空氣進(jìn)行熱交換而達(dá)到散熱的效果，避免熱能封存于基座內(nèi)而造成基座過(guò)熱而燒毀。不僅簡(jiǎn)化制程、降低成本，而且提高整體散熱效果、延長(zhǎng)使用壽命、增加聚光效果，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管10包含基座20、碗狀基材21、半導(dǎo)體芯片23、導(dǎo)線24、散熱片30及光學(xué)透鏡40。
基座20上方周緣凸設(shè)供光學(xué)透鏡40設(shè)置的卡合邊26。
碗狀基材21設(shè)置于基座20中，并形成延伸至基座20外部?jī)蓚?cè)的接腳22。
半導(dǎo)體芯片23設(shè)置于碗狀基材21上，并利用導(dǎo)線24與碗狀基材21的接腳22導(dǎo)接，并以環(huán)氧樹(shù)脂25封裝于碗狀基材21內(nèi)部。
散熱片30設(shè)置于基座20底端，散熱片30為由鋁基板等金屬材料構(gòu)成，并于散熱片30上端側(cè)印刷設(shè)有電路31。如圖3所示，碗狀基材21底面曝露于基座20底端并與散熱片30結(jié)合，碗狀基材21及兩側(cè)接腳22與電路31相連接，并于電路31上未導(dǎo)通的位置鋪設(shè)具有絕緣作用的絕緣層32。絕緣層32是利用陶瓷材料或PC板材料等絕緣材料構(gòu)成。
光學(xué)透鏡40可為凸透鏡，其弧面可視使用狀態(tài)不同而調(diào)整。
組裝時(shí)，將基座20設(shè)置于散熱片30上，并使基座20底部的碗狀基材21底面及兩側(cè)接腳22分別與設(shè)于散熱片30上的電路31結(jié)合，同時(shí)將兩接腳22焊固于電路31上并分別與電源線50的正、負(fù)極連接。
本實(shí)用新型組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管10運(yùn)作時(shí)所釋放出的熱能，借由碗狀基材21底部傳導(dǎo)至散熱片30上，俾借由散熱片30與空氣進(jìn)行熱交換而達(dá)到散熱的效果。
此外，基座20與散熱片30固接時(shí)，可利用焊接技術(shù)直接將基座20焊固于散熱片30上，亦可于碗狀基材21的底面涂設(shè)散熱膏60，使碗狀基材21與散熱片30接觸時(shí)，得以增加彼此間的導(dǎo)熱效果，而令基座20內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片23運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能得以快速傳導(dǎo)給基座20下端的散熱片30上，同時(shí)避免熱能封存于基座的環(huán)氧樹(shù)脂25內(nèi)，以避免造成基座20過(guò)熱而燒毀。
權(quán)利要求1.一種組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，它包含基座、設(shè)置于基座中且向外延伸形成接腳的碗狀基材、設(shè)置于碗狀基材上的半導(dǎo)體芯片及借以導(dǎo)接于半導(dǎo)體芯片與碗狀基材接腳的導(dǎo)線；其特征在于所述的基座底端設(shè)有散熱片；設(shè)于基座中的碗狀基材底面曝露于基座下方并與散熱片結(jié)合；基座上方周緣凸設(shè)供光學(xué)透鏡安裝固定的卡合邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的基座直接焊固于散熱片上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的曝露于基座底端的碗狀基材底面涂設(shè)散熱膏，使碗狀基材與散熱片接觸時(shí)，得以增加彼此間的導(dǎo)熱效果。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的散熱片由鋁基板等金屬材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的散熱片上端側(cè)印刷設(shè)有電路，于電路上未導(dǎo)通的位置鋪設(shè)具有絕緣作用的絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的絕緣層是利用為陶瓷材料的絕緣材料構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的絕緣層是利用為PC板材料的絕緣材料構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管，其特征在于所述的光學(xué)透鏡可為凸透鏡。
專利摘要一種組裝光學(xué)透鏡的發(fā)光二極管。為提供一種簡(jiǎn)化制程、降低成本、提高整體散熱效果、延長(zhǎng)使用壽命、增加聚光效果的電子元件，提出本實(shí)用新型。它包含基座、設(shè)置于基座中且向外延伸形成接腳的碗狀基材、設(shè)置于碗狀基材上的半導(dǎo)體芯片、借以導(dǎo)接于半導(dǎo)體芯片與碗狀基材接腳的導(dǎo)線及設(shè)置于基座底端的散熱片；設(shè)于基座中的碗狀基材底面曝露于基座下方并與散熱片結(jié)合；基座上方周緣凸設(shè)供光學(xué)透鏡安裝固定的卡合邊。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2746539SQ20042011521
公開(kāi)日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2004年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月17日
發(fā)明者蔡文政 申請(qǐng)人:大鐸精密工業(yè)股份有限公司