專利名稱：堆疊集成電路封裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝組件，特別是一種堆疊集成電路封裝組件。
背景技術(shù)：
在科技的領(lǐng)域中，各項(xiàng)科技產(chǎn)品皆以輕、薄、短小為其訴求。因此，對(duì)于集成電路的體積越小越理想，更可符合產(chǎn)品的需求。而以往集成電路即使體積再小，亦只能并列式電連接于電路板上，而在有限的電路板面積上，并無(wú)法將集成電路的容置數(shù)量有效提升，是以，欲使產(chǎn)品達(dá)到更為輕、薄、短小的訴求，將有其困難之處。
因此，將若干個(gè)集成電路予以疊合使用，可達(dá)到輕、薄、短小的訴求。然而，若干個(gè)集成電路疊合時(shí)，上層集成電路將會(huì)壓到下層集成電路的導(dǎo)線，以致將影響到下層集成電路的訊號(hào)傳遞。
如圖1所示，習(xí)知的堆疊集成電路封裝組件包括有基板10、下層集成電路12、上層集成電路14、數(shù)根導(dǎo)線16及間隔層18。
下層集成電路12設(shè)于基板10上；上層集成電路14借由間隔層18疊合于下層集成電路12上方，使下層集成電路12與上層集成電路14形成適當(dāng)?shù)拈g距20。數(shù)根導(dǎo)線16即可電連接于下層集成電路12邊緣，使上層集成電路14疊合于下層集成電路12上時(shí)，不致于壓損數(shù)根導(dǎo)線16。
然而，如圖2所示，當(dāng)下層集成電路32的焊墊30設(shè)于其中央部位時(shí)，由于導(dǎo)線34分別由焊墊30兩側(cè)拉線電連接于基板36上，如是，下層集成電路32將布滿導(dǎo)線34，此種下層集成電路32的設(shè)計(jì)將無(wú)法利用如圖1所示的技術(shù)形成堆疊。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種制造方便、降低成本、適用于焊墊設(shè)置于中央部位下層集成電路堆疊的堆疊集成電路封裝組件。
本實(shí)用新型包括設(shè)有上、下表面的基板、中央部位設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的下層集成電路、間隔層、中央部位設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的上層集成電路、數(shù)條導(dǎo)線及封膠層；基板上表面一側(cè)形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端；上、下層集成電路中央部位的數(shù)個(gè)焊墊借由數(shù)條導(dǎo)線與基板上表面一側(cè)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端電連接；下層集成電路形成涂布間隔層的無(wú)導(dǎo)線的容置區(qū)；封膠層覆蓋于基板的上表面，用以將下層集成電路、上層集成電路及數(shù)條導(dǎo)線包覆住。
其中基板下表面形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端。
間隔層為銀膠。
由于本實(shí)用新型包括設(shè)有上、下表面的基板、中央部位設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的下層集成電路、間隔層、中央部位設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的上層集成電路、數(shù)條導(dǎo)線及封膠層；基板上表面一側(cè)形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端；上、下層集成電路中央部位的數(shù)個(gè)焊墊借由數(shù)條導(dǎo)線與基板上表面一側(cè)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端電連接；下層集成電路形成涂布間隔層的無(wú)導(dǎo)線的容置區(qū)；封膠層覆蓋于基板的上表面，用以將下層集成電路、上層集成電路及數(shù)條導(dǎo)線包覆住。借由上述結(jié)構(gòu)組合，可將焊墊設(shè)于中央部位的集成電路進(jìn)行堆疊，以達(dá)到增加存儲(chǔ)器的容量，以符合市場(chǎng)需求。不僅制造方便、降低成本，而且適用于焊墊設(shè)置于中央部位下層集成電路，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為習(xí)知的堆疊集成電路封裝組件結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為另一種習(xí)知的堆疊集成電路封裝組件結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，本實(shí)用新型包括基板40、下層集成電路42、間隔層44、上層集成電路46、數(shù)條導(dǎo)線48及封膠層50。
基板40設(shè)有上表面52及下表面54。基板40上表面52的一側(cè)形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端56，其下表面54形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端58。
下層集成電路42中央部位形成有數(shù)個(gè)焊墊60。下層集成電路42設(shè)置于基板40的上表面52上，其上焊墊60借由數(shù)條導(dǎo)線48電連接至基板40上表面52一側(cè)的訊號(hào)輸入端56上，并使下層集成電路42上焊墊60的一側(cè)形成無(wú)導(dǎo)線的容置區(qū)62。
間隔層44為銀膠，其涂布于下層集成電路42的容置區(qū)62上。
上層集成電路46中央部位形成有數(shù)個(gè)焊墊64，數(shù)個(gè)焊墊64借由數(shù)根導(dǎo)線48電連接至基板40的訊號(hào)輸入端52上。
封膠層50覆蓋于基板40的上表面52，用以將下層集成電路42、上層集成電路46及數(shù)條導(dǎo)線48包覆住。
借由上述結(jié)構(gòu)組合，本實(shí)用新型可將焊墊設(shè)于中央部位的集成電路進(jìn)行堆疊，以達(dá)到增加存儲(chǔ)器的容量，以符合市場(chǎng)需求。
權(quán)利要求1.一種堆疊集成電路封裝組件，它包括設(shè)有上、下表面的基板、設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的下層集成電路、間隔層、設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的上層集成電路、數(shù)條導(dǎo)線及封膠層；基板上表面形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端；上、下層集成電路上的數(shù)個(gè)焊墊借由數(shù)條導(dǎo)線與基板上表面數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端電連接；其特征在于所述的形成于基板上表面數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端位于基板上表面一側(cè)；設(shè)置于上、下層集成電路上的數(shù)個(gè)焊墊分別位于其中央部位，以使下層集成電路形成涂布間隔層的無(wú)導(dǎo)線的容置區(qū)；封膠層覆蓋于基板的上表面，用以將下層集成電路、上層集成電路及數(shù)條導(dǎo)線包覆住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊集成電路封裝組件，其特征在于所述的基板下表面形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊集成電路封裝組件，其特征在于所述的間隔層為銀膠。
專利摘要一種堆疊集成電路封裝組件。為提供一種制造方便、降低成本、適用于焊墊設(shè)置于中央部位下層集成電路的半導(dǎo)體封裝組件，提出本實(shí)用新型，它包括設(shè)有上、下表面的基板、中央部位設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的下層集成電路、間隔層、中央部位設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的上層集成電路、數(shù)條導(dǎo)線及封膠層；基板上表面一側(cè)形成數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端；上、下層集成電路中央部位的數(shù)個(gè)焊墊借由數(shù)條導(dǎo)線與基板上表面一側(cè)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端電連接；下層集成電路形成涂布間隔層的無(wú)導(dǎo)線的容置區(qū)；封膠層覆蓋于基板的上表面，用以將下層集成電路、上層集成電路及數(shù)條導(dǎo)線包覆住。
文檔編號(hào)H01L25/065GK2726111SQ20042006651
公開(kāi)日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2004年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月22日
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