專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種用于實現(xiàn)芯片模組電性連接至電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
達成芯片模組與電路板電連接的電連接器組件，其主要包括芯片模組、容置有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、壓板及撥動件。壓板及撥動件組接于絕緣本體的相對兩端，且可將芯片模組固持于絕緣本體。絕緣本體的中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)，周邊設(shè)有高于導(dǎo)電區(qū)表面的側(cè)壁，導(dǎo)電區(qū)內(nèi)容設(shè)有導(dǎo)電端子，且導(dǎo)電端子突出于導(dǎo)電區(qū)表面。
請參考圖14，中國專利申請第200310113844.9號公開了一種電連接器組件8，該電連接器組件8包括芯片模組83、容置有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的絕緣本體82、框設(shè)于絕緣本體82外圍并設(shè)有鏤空部(未圖示)的加強片84、壓板85及撥動件86。
芯片模組83呈平板狀構(gòu)造，絕緣本體82的側(cè)壁由兩節(jié)臺階構(gòu)成，即絕緣本體82的上部周長大于其下部的周長，而其下部的形狀與加強片84的鏤空部的形狀相當(dāng)從而將絕緣本體82的下部卡裝于加強片84的鏤空部內(nèi)。安裝完成后加強片84位于絕緣本體82的底部，芯片模組83及絕緣本體82位于壓板85與加強片84之間。該電連接器組件8在安裝完成后，絕緣本體82內(nèi)的導(dǎo)電端子被焊接于電路板的導(dǎo)電元件上，而加強片84位于絕緣本體82的底部，即加強片84的底部與電路板的表面靠近，由于加強片84一般由金屬材料制成，其易與電路板上的線路接觸而發(fā)生短路從而損壞電連接器組件8及電路板。并且由于絕緣本體82的上部周長大于其下部的周長，則在維修及拆卸時只能先取出絕緣本體82才能取出加強片84，因而造成了不便。同時，加強片84僅依靠與絕緣本體82的組裝來定位，而缺乏其他的定位方式將其固定于電路板上，因此很可在使用中造成加強片84的松動。
因此，需要一種新型的電連接器組件以彌補以上缺失。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可有效定位加強片并防止加強片與電路板之間短路且操作方便的電連接器組件。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的該電連接器組件包括具有導(dǎo)電區(qū)的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干端子、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、組接于絕緣本體上的壓板、撥動件及不導(dǎo)電的墊圈，加強片的四角上設(shè)置配合孔，裝配于配合孔內(nèi)的墊圈位于加強片與電路板之間，絕緣本體與導(dǎo)電區(qū)平面垂直的外側(cè)緣與加強片的承接部相抵接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點采用上述結(jié)構(gòu)的電連接器組件，利用設(shè)置于加強片上的配合孔、安裝于配合孔內(nèi)的墊圈及穿過配合孔的螺栓將加強片定位于電路板上，可有效防止電連接器組件的松動，絕緣本體利用端子焊接于電路板上。由于加強片為金屬材質(zhì)，設(shè)置于加強片與電路板之間的墊圈將二者隔開，避免了加強片與電路板上的電路發(fā)生短路的可能。絕緣本體卡接于加強片的周側(cè)，在使用過程中如需維修或替換元件，可方便地從電路板上單獨取下加強片，避免了以往的電連接器在組裝完成后不能單獨取下加強片的不便。

圖1是本實用新型電連接器組件與電路板的立體組合圖。
圖2是沿圖1中A-A方向所示的側(cè)面圖。
圖3是本實用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖4是本實用新型電連接器組件的加強片的立體圖。
圖5是本實用新型電連接器組件的墊圈的立體圖。
圖6是本實用新型電連接器組件的加強片及墊圈與電路板的立體組合圖。
圖7是沿圖6中B-B方向所示的側(cè)面圖。
圖8是本實用新型電連接器組件的第一實施例絕緣本體的立體圖。
圖9是本實用新型電連接器組件的第一實施例絕緣本體與加強片及墊圈的立體圖組合。
圖10是圖9所示的絕緣本體、加強片及墊圈組合的俯視圖。
圖11是本實用新型電連接器組件的第二實施例的絕緣本體的立體圖。
圖12是本實用新型電連接器組件的第二實施例絕緣本體與加強片及墊圈的立體圖組合。
圖13是圖12所示的絕緣本體、加強片及墊圈組合的俯視圖。
圖14是一種現(xiàn)有的電連接器組件的立體組合圖。
具體實施方式請一并參閱圖1至圖7，本實用新型電連接器組件1包括具有導(dǎo)電區(qū)20的絕緣本體2、收容于絕緣本體2內(nèi)的若干端子(未圖示)、框設(shè)于絕緣本體2外圍的加強片4、組接于絕緣本體2上的壓板5、撥動件6及組設(shè)于加強片4上的墊圈3。芯片模組(未圖示)置于絕緣本體2內(nèi)，其導(dǎo)電片與絕緣本體2內(nèi)的端子電性導(dǎo)接，而端子的另一端與電路板7電性連接，通過端子的媒介作用實現(xiàn)芯片模組與電路板7的電性導(dǎo)接。
加強片4由強度較高的金屬材料制成。加強片4為中空框體構(gòu)造，其底面的中部設(shè)有鏤空部41，于鏤空部41周圍設(shè)有承接部42。于承接部42的側(cè)緣豎直延設(shè)有四個相對的側(cè)壁，加強片4樞接有撥動件6的側(cè)壁為第一側(cè)壁401，與第一側(cè)壁401相對為第二側(cè)壁402，第三側(cè)壁403及第四側(cè)壁404垂直于第一側(cè)壁401。第一側(cè)壁401大致成″U″型，其先豎直延伸，后又大致沿水平方向向加強片4內(nèi)側(cè)延伸。上述四個側(cè)壁共同圍設(shè)形成一收容空間。加強片4的第二側(cè)壁402設(shè)置有扣持口44，第三側(cè)壁403上設(shè)置有背向鏤空部41延伸的鎖緊部43。加強片4的承接部42的四個角上分別設(shè)置一配合孔45，該配合孔45貫穿承接部42的厚度。
墊圈3為一體成形的中央設(shè)置通孔的兩節(jié)臺階形圓柱構(gòu)造，墊圈3由塑膠材料制成。該墊圈3包括直徑較小的小柱體31及直徑較大的大柱體32，小柱體31及大柱體32同中心軸且中心設(shè)置相互貫通且等直徑的通孔34，大柱體32上設(shè)置與加強片4的底面相配合的配合面33。小柱體31的軸向厚度稍大于加強片4的承接部42的厚度。組裝完成后，四個墊圈3分別與加強片4上的四個配合孔45相配合。
壓板5為一中空框體構(gòu)造，其中央形成一開口51，其兩相對的側(cè)邊為第一側(cè)邊50及第二側(cè)邊52，第一側(cè)邊50之中部凸出延伸形成有配合部500。于第二側(cè)邊52對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀之扣持部504，于兩扣持部504之間延設(shè)有大致呈條狀之定位部506。壓板5于連接第一側(cè)邊50及第二側(cè)邊52的兩相對側(cè)邊的中部向絕緣本體2方向鼓起，形成夾持部54。壓板5的扣持部504用于和加強片4的扣持口44相互卡合。
撥動件6設(shè)有卡接部60、用于驅(qū)動電連接器組件1處于開啟或閉合位置的搖桿62及設(shè)于卡接部60中央的按壓部64。驅(qū)動該撥動件6以使電連接器組件1處于閉合位置時，該撥動件6的按壓部64會壓迫壓板5鄰近撥動件6的配合部500，進而進一步壓緊芯片模組。
絕緣本體2呈矩形平板狀構(gòu)造，其設(shè)有兩相對的第一側(cè)緣24、與第一側(cè)緣24相鄰的第二側(cè)緣26及由第一側(cè)緣24與第二側(cè)緣26圍設(shè)且用以容置芯片模組的導(dǎo)電區(qū)20。于導(dǎo)電區(qū)20上設(shè)有若干端子收容槽(未圖示)以容置端子，每一端子收容槽內(nèi)收容有一相應(yīng)端子，端子突出于導(dǎo)電區(qū)20的表面與芯片模組以按壓方式相抵接。圖8至圖10表示了本實用新型電連接器組件1的絕緣本體2的第一實施例。該絕緣本體2的四個側(cè)緣的外側(cè)垂直于導(dǎo)電區(qū)20平面的表面上均分別設(shè)置兩個凸臺21，環(huán)繞該四個側(cè)緣共設(shè)置八個凸臺21。當(dāng)然，可根據(jù)需要在實際生產(chǎn)中選擇凸臺21的數(shù)量。組裝時，將絕緣本體2放入加強片4的鏤空部41內(nèi)，絕緣本體2上的凸臺21分別抵接于圍成鏤空部41的承接部42的側(cè)緣上。由于絕緣本體2的厚度大于承接部42，則絕緣本體2的上下表面均突出于承接部42的表面，即承接部42卡接于絕緣本體2的凸臺21外側(cè)的中部。由于凸臺21的厚度，絕緣本體2與加強片4之間存在間隙，該間隙可以保證絕緣本體在工作中更有效導(dǎo)出芯片模組工作所產(chǎn)生的熱量。
圖11至圖13表示了本實用新型電連接器組件1的絕緣本體2的第二實施例。該實施例中，電連接器組件1的除絕緣本體2之外的構(gòu)件與第一實施例相同，而本實施例中的絕緣本體2的四個側(cè)緣的外側(cè)垂直于導(dǎo)電區(qū)20平面的表面上未設(shè)置凸臺21。組裝時，將絕緣本體2放入加強片4的鏤空部41內(nèi)，絕緣本體2的外側(cè)緣直接抵接于圍成鏤空部41的承接部42的側(cè)緣上。同樣，由于絕緣本體2的厚度大于承接部42，絕緣本體2的上下表面均突出于承接部42的表面，即承接部42卡接于絕緣本體2外側(cè)的中部。該絕緣本體2比第一實施例結(jié)構(gòu)相對簡單，易于加工制造及組裝。
組裝時，可先將絕緣本體2焊接于電路板7上，然后將墊圈3組裝于加強片4的配合孔45內(nèi)，墊圈3的配合面33緊貼加強片4的底面，再將組裝好墊圈3的加強片4安裝于絕緣本體2的周圍，此時墊圈3的大柱體32的位于加強片4與電路板7之間并依靠大柱體32的軸向厚度來定位加強片4，使加強片4的承接部42的內(nèi)側(cè)緣抵接于絕緣本體2的垂直于導(dǎo)電區(qū)20所在平面的外側(cè)緣上，即絕緣本體2的上下表面均突伸于加強片4的承接部42之外，然后用緊固件(未圖示)穿過墊圈3的通孔34及電路板7上相應(yīng)的孔而將加強片4及絕緣本體2進一步定位于電路板7上，上述緊固件可為螺栓等。其后將壓板5及撥動件6組設(shè)于加強片4上，旋轉(zhuǎn)壓板5扣持于芯片模組上，壓板5的夾持部54抵接于芯片模組的表面。然后旋轉(zhuǎn)撥動件6的搖桿62使其按壓部64抵接于壓板5的配合部500并于該配合部500施加一定壓力，同時壓板5的夾持部54亦擠壓芯片模組以使得芯片模組與絕緣本體2導(dǎo)電區(qū)20的端子實現(xiàn)穩(wěn)固電性導(dǎo)接，撥動件6的搖桿62最后定位于底座4的鎖緊部43。這樣，芯片模組便穩(wěn)固組接于電連接器組件1內(nèi)。
采用上述結(jié)構(gòu)的電連接器組件1，利用設(shè)置于加強片4上的配合孔45、安裝于配合孔45內(nèi)的墊圈3及穿過配合孔45及電路板7的緊固件將加強片4及絕緣本體2定位于電路板7上，可有效防止電連接器組件1的松動。而且，由于加強片4為金屬材質(zhì)，設(shè)置于加強片4與電路板7之間的墊圈3將二者隔開，避免了加強片4與電路板7上的電路發(fā)生短路的可能。另外，加強片4卡接于絕緣本體2的周側(cè)，在使用過程中如需維修或替換元件，可方便地從電路板7上單獨取下加強片4，避免了以往的電連接器在組裝完成后不能單獨取下加強片4的不便。
權(quán)利要求1.一種安裝于電路板上的電連接器組件，其包括設(shè)有導(dǎo)電區(qū)的絕緣本體，容置于絕緣本體導(dǎo)電區(qū)內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、框設(shè)于絕緣本體外側(cè)的加強片、扣合于加強片上的壓板及撥動件，絕緣本體包括一導(dǎo)電區(qū)，加強片上設(shè)置一承接部，其特征在于該電連接器組件還包括不導(dǎo)電的墊圈，加強片上設(shè)置配合孔，墊圈通過配合孔而伸出配合孔一定長度，該伸出部分位于加強片與電路板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于絕緣本體的外側(cè)緣上設(shè)置若干凸塊。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于絕緣本體外側(cè)緣上的凸塊與加強片的承接部僅干涉抵接，且加強片可從絕緣本體上分離。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于加強片上的配合孔設(shè)置于承接部上，配合孔為圓形。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于墊圈包括一體成型且同中心軸的大柱體和小柱體，大柱體的直徑大于小柱體的直徑，大柱體及小柱體的中心軸向設(shè)置相互貫通且等直徑的通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于墊圈設(shè)置與加強片底面相貼合的配合面。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于墊圈小柱體的直徑與加強片的配合孔的直徑相當(dāng)。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于小柱體的軸向厚度稍大于加強片的承接部的厚度。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于加強片的四角上均設(shè)置收容墊圈的配合孔。
專利摘要一種電連接器組件，用于實現(xiàn)芯片模組與電路板的電性連接，其包括具有導(dǎo)電區(qū)之絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)之若干端子、框設(shè)于絕緣本體外圍之加強片、組接于絕緣本體上之壓板、撥動件及不導(dǎo)電的墊圈，加強片的四角上設(shè)置配合孔，裝配于配合孔內(nèi)的墊圈位于加強片與電路板之間，絕緣本體與導(dǎo)電區(qū)平面垂直的外側(cè)緣與加強片的承接部相抵接。
文檔編號H01R12/71GK2757354SQ200420054130
公開日2006年2月8日 申請日期2004年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月4日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司