專利名稱：晶片連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電連接器，特別是一種晶片連接器。
背景技術(shù)：
晶片(如CPU)的底面形成有數(shù)個(gè)間隔排列的接點(diǎn)，而連接該型式晶片的電連接器是利用一下壓力將晶片固定于一座體上，藉以使晶片的接點(diǎn)與排列于座體的端子槽內(nèi)的端子彈性接觸而確保電連接。
請(qǐng)參閱圖1，為一種連接晶片的電連接器，其包括有一座體10，其上排列設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽11；及數(shù)個(gè)端子12，其是設(shè)置于該座體的端子槽11，其設(shè)有一可上下彈動(dòng)的接觸部13。
當(dāng)晶片90置于座體10上時(shí)，晶片90的每一接點(diǎn)91是接觸該每一端子12的接觸部13；請(qǐng)參閱圖2，當(dāng)晶片90受力下壓時(shí)，各端子12被彈性下壓，此時(shí)接觸部13即彈性抵緊該接點(diǎn)91而達(dá)到電連接效果。
習(xí)知構(gòu)造有以下缺點(diǎn)即，端子12受到晶片90下壓時(shí)，僅是很單純的上下彈動(dòng)，其接觸部13與晶片的接點(diǎn)91的接觸點(diǎn)幾乎是同一位置，變化甚為微小，故兩者間未產(chǎn)生磨擦，并沒(méi)有刮除氧化層的效果。而在電連接上若能適當(dāng)刮除氧化層是屬最佳的電連接效果。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種晶片連接器，其與晶片電連接時(shí)具有摩擦刮除氧化層的效果。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種晶片連接器，其是電連接一晶片，其特征在于其包括有一底座，該底座上間隔排列設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，該底座上端設(shè)有一放置該晶片的放置區(qū)，該底座前端設(shè)有一卡扣彈臂，該卡扣彈臂設(shè)有一卡扣部；一彈性裝置，是設(shè)于該底座的放置區(qū)一端，其具有前后方向的彈力而將該晶片推向放置區(qū)的另一端；數(shù)個(gè)端子，是設(shè)于該底座的數(shù)個(gè)端子槽，該端子設(shè)有一彈性臂，該彈性臂設(shè)有一與該晶片電連接的接點(diǎn)；及一可相對(duì)于該底座作一間距的前后平移的上蓋，該上蓋后端樞接于底座的后端，該上蓋前端設(shè)有一卡扣部，該上蓋設(shè)有一推片，該上蓋蓋合于底座并下壓該晶片，且該上蓋的卡扣部卡扣于該底座的卡扣彈臂的卡扣部，該推片抵于該晶片的一端。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座包括有一金屬的外座及一塑料的內(nèi)座，該內(nèi)座套合于外座內(nèi)，該數(shù)個(gè)端子槽及放置區(qū)設(shè)于該內(nèi)座上，該上蓋樞接于外座的后端。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的卡扣彈臂的卡扣部為一卡扣孔，該上蓋的卡扣部為一卡扣倒勾。
所述的晶片連接器，其特征在于其更設(shè)有一搖桿，該搖桿設(shè)有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接于底座的前端且其彎曲形成一凸桿，且該上蓋的前端設(shè)有一頂塊，當(dāng)該第一桿往底座后端搖動(dòng)時(shí)，該凸桿擠壓該上蓋的頂塊，使上蓋形成一間距的位移。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的上端周緣設(shè)有向上的凸緣而圍成放置該晶片的該放置區(qū)，該放置區(qū)的一端凸緣設(shè)有一缺口，該上蓋抵止于該凸緣而使該晶片僅與該端子的接點(diǎn)彈性接觸而未貼合于該放置區(qū)的底面，且該推片經(jīng)由該放置區(qū)的缺口抵于該晶片的一端。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的兩側(cè)凸緣的上端設(shè)有凸出的凸塊。
所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的前端設(shè)有一頂塊，該底座的前端樞設(shè)有一旋鈕，該旋鈕連接一凸輪，當(dāng)旋轉(zhuǎn)該旋鈕可令該凸輪擠推該上蓋的頂塊，而使上蓋形成一間距的位移。
所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的頂塊設(shè)有一開(kāi)孔，該凸輪是抵推于該頂塊的開(kāi)孔的前后方向的一邊。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的前端設(shè)有一凸弧部，該上蓋的前端設(shè)有一頂塊，當(dāng)該上蓋蓋合該底座時(shí)該頂塊會(huì)擠壓該凸弧部，使上蓋形成一間距的位移。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的凸弧部設(shè)于底座前端的中間，而該卡扣彈臂是一端固定于該凸弧部一側(cè)而另一端向底座的一側(cè)延伸，且該凸弧部的另一側(cè)設(shè)有一向底座的另一側(cè)延伸的卡扣彈臂。
本實(shí)用新型的上述及其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中并參考圖式當(dāng)可更加明白。


圖1是習(xí)知電連接器與晶片的第一使用狀態(tài)圖。
圖2是習(xí)知電連接器與晶片的第二使用狀態(tài)圖。
圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖6是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖7是圖6的局部放大圖。
圖8是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的端子與內(nèi)座的立體分解圖。
圖9是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖10是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖11是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖12是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖13是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖14是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖15是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖16是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖17是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)俯視圖。
圖18是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)俯視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3、圖4、圖5及圖6，本實(shí)施例的電連接器是包括有一底座、一彈性裝置50、數(shù)個(gè)端子60、一上蓋70、及一搖桿80，其中該底座包括有一金屬的外座30及一塑料的內(nèi)座40；該外座30設(shè)有一底面31及兩側(cè)壁32，該底面31的中央內(nèi)形成一透空區(qū)33，另其前端中間設(shè)有一向后端凸出的凸弧部34，而后端設(shè)有呈孔狀的樞接部35，該凸弧部34的兩側(cè)各設(shè)有一向側(cè)壁32延伸的卡扣彈臂36，該卡扣彈臂36的近末端設(shè)有一卡扣部37且其末端超出側(cè)壁32，該卡扣部37為卡扣孔；該內(nèi)座40是套合于外座30卡內(nèi)，其上間隔排列設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽41，其上端的周緣設(shè)有向上的凸緣42而圍成放置一晶片90的放置區(qū)43，該放置區(qū)43的前端凸緣設(shè)有一缺口44，后端設(shè)有兩凹槽45，而兩側(cè)凸緣的上端設(shè)有凸出的凸塊47，該每一端子槽41的上緣設(shè)有一缺口48至隔壁的端子槽41，端子槽的底面設(shè)有一開(kāi)孔49。
該彈性裝置50包括有兩U形彈片51，該兩U形彈片51是設(shè)置于該底座的內(nèi)座40的凹槽45，其具有向前的彈力而將該晶片90往前推抵于放置區(qū)43前端的凸緣42。
請(qǐng)配合參閱圖8，該數(shù)個(gè)端子60設(shè)于該底座的內(nèi)座40的數(shù)個(gè)端子槽41，其設(shè)有一固定部61、一彈性臂62、及一接腳部63，該固定部6 1的兩側(cè)設(shè)有凸出部64藉以與端子槽41迫緊固定，彈性臂62是連接于固定部61下端，其設(shè)有一下段彈臂65、一上段彈臂66及一凸出至該放置區(qū)43并與該晶片90電連接的接點(diǎn)67，下段彈臂65與固定部61形成U形狀，上段彈臂66由下段彈臂65的上端呈斜向往上延伸經(jīng)過(guò)固定部61上端及端子槽的缺口48至隔壁的端子槽41，該接腳部63連接干固定部61下方，其由端子槽底部的開(kāi)孔49伸出內(nèi)座40下端。
該上蓋70是設(shè)有一蓋面71及兩側(cè)壁72，其后端兩側(cè)各設(shè)有一呈彎弧狀的樞接部73，后端中間設(shè)有一抵止片74，該樞接部73樞接于底座的外座30后端的樞接部35，其前端設(shè)有一頂塊75及一推片76，該推片76位于頂塊75后方，其前端兩側(cè)各設(shè)有一卡扣部77，該卡扣部77為一卡扣倒勾；當(dāng)上蓋70蓋合于底座時(shí)可下壓該晶片90的周緣，且其卡扣部77卡扣于底座的卡扣彈臂36的卡扣部37，該推片76可經(jīng)由底座上的放置區(qū)43的缺口44抵于該晶片90的后端，由于該上蓋70的樞接部73與底座的第二樞接部35間具有一平移間距X(請(qǐng)參閱圖5)，故上蓋70蓋合底座后可相對(duì)于底座作該平移間距X的前后平移。另外上蓋70在掀起呈縱向時(shí)，其抵止片74可抵于外座30的后端而不致掉落出。
以下說(shuō)明上蓋70蓋合于底座時(shí)如何來(lái)達(dá)到推動(dòng)晶片90位移的效果，請(qǐng)參閱圖5，當(dāng)將晶片90放置于底座的內(nèi)座40的放置區(qū)43并將上蓋70蓋于底座上，此時(shí)上蓋70尚未強(qiáng)壓晶片90，該晶片90與各端子60接觸，然晶片90與放置區(qū)的底面46尚有一壓縮空間55，另外，放置區(qū)的長(zhǎng)度略比晶片90為長(zhǎng)，該晶片90因受到該兩U形彈片5 1的抵推而向前抵靠于放置區(qū)43前端的凸緣42，故晶片90可向后作該平移間距Z的平移。
請(qǐng)參閱圖6及圖7，將上蓋70強(qiáng)力壓下，使晶片90的接點(diǎn)91與端子60的接點(diǎn)67彈性接觸確保電連接，由于上蓋70可抵止于凸緣42上的凸塊47，故無(wú)法壓死該晶片90，可使晶片90與放置區(qū)的底面46的間仍形成有間隙W，以利于晶片90得以作平移，此時(shí)上蓋70前端的頂塊75擠壓到底座的凸弧部34，故會(huì)使上蓋70相對(duì)于外座30向后移動(dòng)平移間距X，同時(shí)其卡扣部77卡扣于外座30的卡扣彈臂36的卡扣部37藉以卡定上蓋70，當(dāng)上蓋70向后平移時(shí)該推片76可推動(dòng)晶片90向后移動(dòng)該平移間距Z使該U形彈片51成被壓縮狀態(tài)，如此晶片90的接點(diǎn)91藉由移動(dòng)平移間距Z而能與端子60的接點(diǎn)67形成磨擦，達(dá)到刮除兩者接點(diǎn)的氧化層。由于平移間距X大于平移間距Z，故可確保晶片90有了平移間距Z的位移，而上蓋的頂塊75及外座30的凸弧部34略具有彈性可吸收該大于平移間距Z的位移。
當(dāng)要取出晶片，則將兩卡扣彈臂37的末端往前扳開(kāi)即可令上蓋70與外座40脫扣而分開(kāi)。
由以上的說(shuō)明，本實(shí)用新型可歸納出以下優(yōu)點(diǎn)1.本實(shí)用新型將上蓋扣合于底座的行程中即可達(dá)到推動(dòng)晶片90位移，故可使晶片90的接點(diǎn)91藉由移動(dòng)該平移間距Z而能與端子60的接點(diǎn)67磨擦，達(dá)到刮除兩者接點(diǎn)的氧化層。
2.本實(shí)用新型的構(gòu)造簡(jiǎn)單，上蓋與底座可作扣合并形成位移效果。
3.晶片90與放置區(qū)的底面46仍有些微間隙W，不會(huì)難以推動(dòng)，且凸緣42的上端僅設(shè)數(shù)個(gè)凸塊47與上蓋70抵靠，故上蓋70可易于推動(dòng)。
請(qǐng)參閱圖9及圖10，是為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其大致與第一實(shí)施例相同，其中差異在于該彈性裝置的兩U型彈片51是設(shè)于內(nèi)座40的放置區(qū)43前端，而缺口44是設(shè)于放置區(qū)43后端中間，該上該彈性裝置50抵推晶片90抵靠于放置區(qū)43前端，該外座40的凸弧部34是向前凸出，該上蓋70的頂塊76是蓋于外座40的凸弧部34外，且其推片76是設(shè)于接近后端，該推片76經(jīng)由缺口44抵于晶片90的后端，當(dāng)上蓋70蓋合于外座30時(shí)，其頂塊75擠壓到外座的凸弧部34，故會(huì)使上蓋70相對(duì)于底外座30向前移動(dòng)平移間距X，當(dāng)上蓋70向前平移時(shí)該推片76可推動(dòng)晶片90向前向移動(dòng)該平移間距Z，如此晶片90的接點(diǎn)91藉由移動(dòng)平移間距Z而能與端子60的接點(diǎn)67形成磨擦，達(dá)到刮除兩者接點(diǎn)的氧化層。
請(qǐng)參閱圖11及圖12，是為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其大致與第一實(shí)施例相同，其中差異在于該底座的外座30的二卡扣彈臂36是由兩側(cè)壁32向中間延伸，當(dāng)晶片90放入內(nèi)座40的放置區(qū)43并將上蓋70與外座30扣合定位后，可直接手推該上蓋前端的頂塊75，令上蓋70平移并帶動(dòng)晶片90平移，如此同樣可達(dá)到達(dá)到刮除兩者接點(diǎn)的氧化層。由于平移間距Z仍在該外座30的卡扣彈臂36的卡扣部37與上蓋70的卡扣部77的卡合范圍內(nèi)，故上蓋70與外座40作相對(duì)平移時(shí)不會(huì)脫扣。
請(qǐng)參閱圖13、圖14及圖15，是為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，其大致與第三實(shí)施例相同，其中差異在于該底座的外座30前端更樞設(shè)有一搖桿80，該搖桿80設(shè)有相互呈垂直的第一桿81及第二桿82，該第二桿82樞接于外座30的前端且其彎曲形成一凸桿83，當(dāng)該第一桿81往底座后端搖動(dòng)時(shí)，該凸桿83可擠壓上蓋70的頂塊75，使上蓋向后形成一間距的位移。
請(qǐng)參閱圖16，是為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例，其大致與第三實(shí)施例相同，其中差異在于該上蓋70的前端設(shè)有一呈平板的頂塊75，該頂塊75設(shè)有一開(kāi)孔79，該底座的外座30的前端樞設(shè)有一旋鈕85，該旋鈕85連接一凸輪86；請(qǐng)參閱圖17，當(dāng)上蓋70蓋合于外座30，頂塊75的開(kāi)孔79是將該凸輪86包容于內(nèi)，該凸輪86是抵推于該開(kāi)孔79的前端；請(qǐng)參閱圖18，當(dāng)以工具旋轉(zhuǎn)該旋鈕85使該凸輪86抵推于該開(kāi)孔79的后端時(shí)即令上蓋70向后移動(dòng)平移間距Z。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體的實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實(shí)用新型狹義地限制于該實(shí)施例，實(shí)際上，本實(shí)用新型可作種種變化實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種晶片連接器，其是電連接一晶片，其特征在于其包括有一底座，該底座上間隔排列設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，該底座上端設(shè)有一放置該晶片的放置區(qū)，該底座前端設(shè)有一卡扣彈臂，該卡扣彈臂設(shè)有一卡扣部；一彈性裝置，是設(shè)于該底座的放置區(qū)一端，其具有前后方向的彈力而將該晶片推向放置區(qū)的另一端；數(shù)個(gè)端子，是設(shè)于該底座的數(shù)個(gè)端子槽，該端子設(shè)有一彈性臂，該彈性臂設(shè)有一與該晶片電連接的接點(diǎn)；及一可相對(duì)于該底座作一間距的前后平移的上蓋，該上蓋后端樞接于底座的后端，該上蓋前端設(shè)有一卡扣部，該上蓋設(shè)有一推片，該上蓋蓋合于底座并下壓該晶片，且該上蓋的卡扣部卡扣于該底座的卡扣彈臂的卡扣部，該推片抵于該晶片的一端。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座包括有一金屬的外座及一塑料的內(nèi)座，該內(nèi)座套合于外座內(nèi)，該數(shù)個(gè)端子槽及放置區(qū)設(shè)于該內(nèi)座上，該上蓋樞接于外座的后端。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座的卡扣彈臂的卡扣部為一卡扣孔，該上蓋的卡扣部為一卡扣倒勾。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于其更設(shè)有一搖桿，該搖桿設(shè)有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接于底座的前端且其彎曲形成一凸桿，且該上蓋的前端設(shè)有一頂塊，該凸桿擠壓該上蓋的頂塊。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座的上端周緣設(shè)有向上的凸緣而圍成放置該晶片的該放置區(qū)，該放置區(qū)的一端凸緣設(shè)有一缺口，該上蓋抵止于該凸緣而使該晶片僅與該端子的接點(diǎn)彈性接觸而未貼合于該放置區(qū)的底面，且該推片經(jīng)由該放置區(qū)的缺口抵于該晶片的一端。
6.如權(quán)利要求5所述的晶片連接器，其特征在于該底座的兩側(cè)凸緣的上端設(shè)有凸出的凸塊。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的前端設(shè)有一頂塊，該底座的前端樞設(shè)有一旋鈕，該旋鈕連接一凸輪，該凸輪擠推該上蓋的頂塊。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的頂塊設(shè)有一開(kāi)孔，該凸輪是抵推于該頂塊的開(kāi)孔的前后方向的一邊。
9.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座的前端設(shè)有一凸弧部，該上蓋的前端設(shè)有一頂塊，該頂塊擠壓該凸弧部。
10.如權(quán)利要求9所述的晶片連接器，其特征在于該底座的凸弧部設(shè)于底座前端的中間，而該卡扣彈臂是一端固定于該凸弧部一側(cè)而另一端向底座的一側(cè)延伸，且該凸弧部的另一側(cè)設(shè)有一向底座的另一側(cè)延伸的卡扣彈臂。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種晶片連接器，是用以電連接一晶片，其包括有一底座，其上間隔排列設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，其上端設(shè)有一放置該晶片的放置區(qū)，其前端設(shè)有一卡扣彈臂，該卡扣彈臂設(shè)有一卡扣部；一彈性裝置設(shè)于該底座的放置區(qū)一端，可將該晶片推向放置區(qū)的另一端；數(shù)個(gè)端子設(shè)于該底座的端子槽，其設(shè)有一彈性臂，該彈性臂設(shè)有一與該晶片電連接的接點(diǎn)；一上蓋，其后端樞接于底座的后端，其前端設(shè)有一卡扣部及一推片，當(dāng)上蓋蓋合于底座時(shí)可下壓該晶片，且其卡扣部卡扣于底座的卡扣彈臂的卡扣部，其推片可抵于該晶片的一端，該上蓋可相對(duì)于底座作一間距的前后平移。本實(shí)用新型的晶片連接器與晶片電連接時(shí)具有摩擦刮除氧化層的效果。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2736991SQ20042004891
公開(kāi)日2005年10月26日 申請(qǐng)日期2004年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月19日
發(fā)明者蔡周旋 申請(qǐng)人:拓洋實(shí)業(yè)股份有限公司