專利名稱：微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面。與封裝用引線框架和壓板配合使用。屬半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
封裝微型半導(dǎo)體器件是表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)核心。主要用于封裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管、肖特基二極管、數(shù)字晶體管等產(chǎn)品。其體積小、重量輕、電性能良好，更符合電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)。
從微型半導(dǎo)體器件側(cè)面示意圖圖1中可以看出，器件塑封體樹脂總高度0.5mm，引線框架3′底部向上打彎深度0.1mm，考慮器件可靠性，金線2′與塑封體樹脂表面距離須保留0.1mm，那么在芯片1′厚度100μm±10μm的條件下，要求引線弧高控制在中心值0.1mm±5μm的范圍。引線封裝過程中所使用的爐面是形成低弧度引線封裝的關(guān)鍵。對(duì)于普通器件，由于其尺寸較大，其引線框架底部為平面無需向上打彎，與其相配套使用的爐面上表面雖亦為平面，也已能壓緊引線框架。而對(duì)于微型半導(dǎo)體器件采用低弧度引線封裝，由于器件本身尺寸較小，引線框架底部向上打彎，如采用傳統(tǒng)的平面爐面，爐面與框架底部之間懸空不能有效接觸壓緊，會(huì)出現(xiàn)上下移動(dòng)現(xiàn)象，影響低弧度引線的形成。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能與器件引線框架底部有效接觸并壓緊定位的微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面，其特點(diǎn)是爐面正面設(shè)置有陳列式定位凸塊，這樣，定位凸塊與壓板相互作用能有效接觸并壓緊、定位引線框架底部，以幫助低弧度引線的形成。


圖1為采用低弧度焊線封裝的微型半導(dǎo)體器件側(cè)面示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的爐面正視圖。
圖3為圖2的A-A剖示圖。
具體實(shí)施方式
如圖2～3，本實(shí)用新型為一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面。爐面正面1均布有6行8列的陳列式定位凸塊2。
權(quán)利要求1.一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面，其特征在于爐面正面(1)設(shè)置有陳列式定位凸塊(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面，其特征在于凸塊(2)有6行8列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面，其特征在于凸塊(2)在爐面正面(1)均布。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面，其特點(diǎn)是爐面正面1設(shè)置有陳列式定位凸塊2，這樣，定位凸塊能有效接觸并壓緊、定位引線框架底部，以幫助低弧度引線的形成。
文檔編號(hào)H01L21/60GK2694478SQ20042002690
公開日2005年4月20日 申請(qǐng)日期2004年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月9日
發(fā)明者嚴(yán)紅月, 申明 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司