技術(shù)編號：6837707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種微型半導(dǎo)體器件封裝低弧度引線專用爐面。與封裝用引線框架和壓板配合使用。屬半導(dǎo)體器件封裝。背景技術(shù)封裝微型半導(dǎo)體器件是表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)核心。主要用于封裝場效應(yīng)晶體管、肖特基二極管、數(shù)字晶體管等產(chǎn)品。其體積小、重量輕、電性能良好，更符合電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢。從微型半導(dǎo)體器件側(cè)面示意圖圖1中可以看出，器件塑封體樹脂總高度0.5mm，引線框架3′底部向上打彎深度0.1mm，考慮器件可靠性，金線2′與塑封體樹脂表面距離須保留0.1mm，那么在芯片1...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。