專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種用以電性連接平面柵格芯片模塊與電路板且具有吸取板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器一般包括一絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，臺(tái)灣專(zhuān)利公告第549635、549644及555212號(hào)也揭示了這種構(gòu)造。但是，該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺失之處，如圖1所示，現(xiàn)有電連接器8包括絕緣本體80、收容于絕緣本體80內(nèi)的若干端子(未圖示)、包設(shè)于絕緣本體80外側(cè)的加強(qiáng)片81及分別組接于絕緣本體80兩相對(duì)端的壓板82及撥動(dòng)件83，其中端子的末端露出絕緣本體80上表面以與芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電片以按壓方式相抵接。因端子的末端露出于絕緣本體80上表面，因而在將電連接器8焊接于電路板上之前，將一吸取板9卡扣于該電連接器8上，從而與電連接器8一起形成電連接起組件6。該吸取板9為一光滑平板狀構(gòu)造，其上設(shè)有供真空吸嘴吸取的光滑表面90，故可用一具有真空吸嘴的移送裝置吸附表面90并將電連接器組件6移送安裝于電路板上。然后將電路板連帶安放于其上的電連接器組件6一并移送至波峰焊爐，在通過(guò)爐內(nèi)高溫區(qū)域加熱使端子上的錫料熔化，再經(jīng)過(guò)低溫區(qū)域降溫使熔化的錫料凝固從而完成焊接，出爐后取下卡扣于電連接器8上的吸取板9，即完成電連接器8與電路板的組裝。
然而，因該種結(jié)構(gòu)的吸取板9為一光滑平板狀構(gòu)造，吸取板9周?chē)丛O(shè)有任何開(kāi)口，因而當(dāng)電連接器8焊接于電路板上時(shí)，焊爐內(nèi)高溫?zé)犸L(fēng)通過(guò)吸取板9吹入端子錫料區(qū)域很困難，從而影響錫料焊接溫度而導(dǎo)致電連接器8與電路板間的焊接品質(zhì)。
為解決上述問(wèn)題，后又出現(xiàn)了另外一種結(jié)構(gòu)的吸取板9’，如圖2所示，該種結(jié)構(gòu)的吸取板9’于其周?chē)_(kāi)設(shè)有若干通孔900’，以便于電連接器8’通過(guò)焊爐時(shí)端子上的焊料升降溫均勻快速，該等通孔900’亦有利于熱風(fēng)對(duì)流。然而，該種通孔結(jié)構(gòu)，雖然能使高溫?zé)犸L(fēng)吹入端子焊料區(qū)域，但當(dāng)熱風(fēng)通過(guò)通孔900’吹入時(shí)，仍然會(huì)受到通孔900’的內(nèi)側(cè)壁阻擋，從而使熱風(fēng)不能均勻快速吹入，導(dǎo)致靠近通孔900’位置的端子焊料熔化快，而遠(yuǎn)離通孔900’位置的端子焊料熔化慢，進(jìn)而影響電連接器8’與電路板間的焊接品質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有可供真空吸嘴進(jìn)行吸取的吸取板并確保良好焊接品質(zhì)的電連接器組件。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種電連接器組件，其包括電連接器及組合于電連接器上的吸取板，電連接器焊接于電路板上。吸取板為平板狀構(gòu)造，其具有供真空吸嘴吸取的第一表面及與該第一表面相對(duì)立的第二表面，第一表面上設(shè)有若干貫穿第一表面及第二表面的通氣孔，第二表面上鄰近該等通氣孔位置設(shè)有不貫穿第二表面的開(kāi)口，該開(kāi)口與通氣孔相連接并形成一具有段差的氣孔結(jié)構(gòu)，該開(kāi)口與通氣孔在垂直于吸取板方向上錯(cuò)位排列設(shè)置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)電連接器組件焊接于電路板上時(shí)，該等通氣孔與開(kāi)口結(jié)構(gòu)可便于高溫氣流的對(duì)流，從而確保電連接器組件良好的焊接品質(zhì)。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器組件的立體分解圖。
圖2是另一種現(xiàn)有電連接器組件的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器組件的吸取板另一角度的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，本實(shí)用新型電連接器組件1是用以將芯片模塊(未圖示)電性連接至電路板(未圖示)，其包括焊接于電路板上的電連接器2及可方便地卡扣于電連接器2上的吸取板3。
電連接器2包括絕緣本體21、收容于絕緣本體21內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、包設(shè)于絕緣本體21外側(cè)的加強(qiáng)片22、樞接于加強(qiáng)片22一側(cè)的壓板23及樞接于加強(qiáng)片23另一側(cè)的撥動(dòng)件24。絕緣本體21呈縱長(zhǎng)平板狀構(gòu)造，于其中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)210，于導(dǎo)電區(qū)內(nèi)210開(kāi)設(shè)有若干端子孔(未標(biāo)號(hào))以收容相應(yīng)導(dǎo)電端子于其中，導(dǎo)電端子的導(dǎo)接端(未標(biāo)號(hào))延伸在端子孔之外以與芯片模塊的導(dǎo)電片(未圖示)以按壓方式抵接，壓板23的周邊位置設(shè)有若干凹缺230以提供吸取板3卡持。
吸取板3為一方形板狀，其具有第一表面30及與該第一表面30相對(duì)立的第二表面31，并整體覆蓋卡扣于電連接器2上。第一表面30的中間位置設(shè)有光滑平整的吸取部300以供真空吸嘴通過(guò)吸附吸取板3而將電連接器2移送至電路板上，其周?chē)鷮?duì)應(yīng)于靠近電連接器2的導(dǎo)電區(qū)210位置設(shè)有若干通氣孔301，該等通氣孔301貫穿第一表面30及第二表面31。第二表面31上靠近通氣孔301位置設(shè)有開(kāi)口310，該開(kāi)口310為不貫穿第一表面30的盲孔，該通氣孔301與該開(kāi)口310相連，且通氣孔301與開(kāi)口310于垂直于吸取板3方向上錯(cuò)位排列，通氣孔301與該開(kāi)口310在垂直于吸取板3方向上存在落差，而通氣孔301、開(kāi)口310及第二表面31間形成一具有一定段差的階梯孔。于吸取板3的第二表面31周邊位置延設(shè)有若干卡勾312，各卡勾312末端向內(nèi)凸設(shè)有凸起313。當(dāng)吸取板3與電連接器2相組合時(shí)(參閱圖5)，將吸取板3的卡勾312末端的凸起313卡入壓板23的凹缺230位置即可。
當(dāng)電連接器組件1放置于電路板上后通過(guò)波峰焊爐時(shí)，由于電連接器2及吸取板3處于平躺位置，焊爐內(nèi)的高溫?zé)犸L(fēng)通過(guò)相互連接且具有一定段差的通氣孔301及開(kāi)口310流入電連接器2的導(dǎo)電區(qū)210，從而可防止高溫?zé)犸L(fēng)流入時(shí)直接受到通氣孔301內(nèi)側(cè)壁的阻擋，使導(dǎo)電區(qū)210內(nèi)的端子焊料能快速均勻加熱與冷卻，進(jìn)而可確保電連接器2與電路板間可靠的焊接品質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器及與該電連接器相組合的吸取板，電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，吸取板具有第一表面及與第一表面相對(duì)立的第二表面，第一表面的中間位置設(shè)有光滑平整的吸取部，其特征在于吸取板上設(shè)有至少一個(gè)貫穿第一、第二表面的通氣孔，第二表面上凹設(shè)有與通氣孔相連的開(kāi)口，該開(kāi)口為盲孔，通氣孔與開(kāi)口在垂直于吸取板方向上相互錯(cuò)位排列。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于開(kāi)口具有底壁，該底壁與第二表面于垂直于吸取板方向上存在落差。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于通氣孔與開(kāi)口于垂直于吸取板方向上存在落差。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于通氣孔、開(kāi)口及第二表面相互間形成一具有段差的階梯孔。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于通氣孔設(shè)于吸取板的周側(cè)位置。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于吸取板的第二表面的周邊位置向下延伸設(shè)有若干卡勾，該卡勾的末端凸設(shè)有凸起。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于電連接器還包括樞接于絕緣本體周邊的加強(qiáng)片、旋轉(zhuǎn)組接于加強(qiáng)片兩相對(duì)端的壓板及撥動(dòng)件。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于壓板上對(duì)應(yīng)于吸取板的卡勾位置設(shè)有凹缺。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種將芯片模塊電性連接于電路板上的電連接器組件，其包括電連接器及組合于電連接器上的吸取板，電連接器焊接于電路板上。吸取板為平板狀構(gòu)造，其具有供真空吸嘴吸取的第一表面及與該第一表面相對(duì)立的第二表面，第一表面上設(shè)有若干慣穿第一、第二表面的通氣孔，第二表面上鄰近該通氣孔位置凹設(shè)有不貫穿第一表面的開(kāi)口，該開(kāi)口與通氣孔相連接并形成一具有段差的氣孔結(jié)構(gòu)，該開(kāi)口與通氣孔在垂直于吸取板方向上錯(cuò)位排列設(shè)置。當(dāng)電連接器組件焊接于電路板上時(shí)，該等通氣孔與開(kāi)口結(jié)構(gòu)可便于高溫氣流的對(duì)流，從而確保電連接器組件良好的焊接品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2689499SQ20042002440
公開(kāi)日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月16日
發(fā)明者馬浩云, 司明倫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司