專利名稱：熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及作為發(fā)熱性電子零部件的散熱用的合適的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
背景技術(shù)：
近幾年，消除來自發(fā)熱體中的熱在各個領(lǐng)域中都成為問題。特別在電子儀器以及個人電腦等電子設(shè)備上消除來自發(fā)熱性電子零部件中的熱成為了一個重要課題。這些發(fā)熱性電子零部件在工作時發(fā)熱，溫度顯著上升。伴隨著溫度的上升，因?yàn)橛砂l(fā)熱性電子零部件中產(chǎn)生的熱而導(dǎo)致錯誤操作，發(fā)熱性電子零部件的特性降低，也成為機(jī)器故障的一個原因。
以往針對這些發(fā)熱性電子零部件的散熱，多采用在發(fā)熱性電子零部件安裝散熱器和散熱模塊等來傳熱和散熱。由于發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊的接觸面為金屬間的接觸或者是塑料和金屬的接觸，以補(bǔ)充接觸面間的密著性為目的，在發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊(thermal block)間，在硅橡膠、硅油上配合了熱傳導(dǎo)性填充材料的散熱片材或散熱潤滑脂、相變型片材在各種領(lǐng)域中使用(例如特開2002-329989號公報)。
發(fā)熱性電子零部件的發(fā)熱量近幾年逐漸增大，對在硅橡膠、硅油中配合熱傳導(dǎo)性填充材料的以往的散熱片材、散熱潤滑脂或相變型片材等正在尋求熱傳導(dǎo)性更高的物質(zhì)。并且將散熱片材、散熱潤滑脂或相變型片材等裝在發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊之間后，由于通電產(chǎn)生熱的原因它們相互牢固貼合，當(dāng)從發(fā)熱性電子零部件取出散熱器或散熱模塊時需要很大的力氣，經(jīng)常發(fā)生發(fā)熱性電子零部件偏離基板，或者變形或者損壞的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述課題，提供一種將發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊裝好后，可以容易地從發(fā)熱性電子零部件中取出散熱器和散熱模塊，并且有效地將從發(fā)熱性電子零部件中產(chǎn)生的熱量向散熱器和散熱模塊進(jìn)行傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
本發(fā)明的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材是在具有粘合劑的樹脂薄膜的粘合面上粘合固定金屬箔，在其表面上將由原料聚合物中添加有熱傳導(dǎo)性填充物而成的熱傳導(dǎo)性混合物成形為薄膜狀。


圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施例的具有金屬箔的熱傳導(dǎo)性混合物片材的制造方法的截面圖。
圖2是表示本發(fā)明的一個實(shí)施例的具有金屬箔的熱傳導(dǎo)性混合物片材的使用狀態(tài)的截面圖。
1具有粘合性的樹脂薄膜，2金屬箔，3熱傳導(dǎo)性混合物片材，3’熱傳導(dǎo)性混合物化合物，4涂布刮板，5CPU的面板部分，6熱傳導(dǎo)性粘合劑，7散熱器，10熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材由于含有熱傳導(dǎo)性填充物，所以熱阻值低，并且在金屬箔的部分形成界面破壞，所以實(shí)際安裝之后，也很容易從發(fā)熱性電子零部件中取出散熱器或散熱模塊。
在金屬箔上將熱傳導(dǎo)性混合物成形為膜狀時所使用的粘合固定用的具有粘合性的樹脂薄膜的粘合力6gf/25mm或以下為優(yōu)選。具有粘合性的樹脂薄膜的粘合力如果過強(qiáng)，當(dāng)把熱傳導(dǎo)復(fù)合片材從具有粘合性的樹脂薄上膜剝離時，就會在金屬箔中產(chǎn)生皺褶和斷裂，不能干凈利落地剝離。另外，具有粘合性的樹脂薄膜的粘合力如果過弱，在將產(chǎn)品截?cái)嗉庸ず?，熱傳?dǎo)性復(fù)合片材和具有粘合性的樹脂薄膜就會成為分散的單個狀態(tài)，所以進(jìn)行粘合力的管理是必要的。
作為具有粘合性的樹脂薄膜的基本材料的樹脂薄膜的材質(zhì)有聚丙烯、聚酯等，雖然可以使用市面上銷售的，但考慮到耐熱性，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯。
為了在樹脂薄膜的表面粘合固定金屬箔所涂布的粘合劑，可以使用市場上銷售的丙烯酸酯系列、聚硅氧烷系列的任何一種。進(jìn)一步優(yōu)選的是聚硅氧烷系列。
金屬箔的厚度優(yōu)選為8μm～80μm，進(jìn)一步優(yōu)選的是10μm～40μm。金屬箔的材質(zhì)為銅，優(yōu)選鋁等比較軟質(zhì)的金屬。金屬箔在不滿8μm時，在軋制加工時由于熱傳導(dǎo)性混合物在金屬箔上流動時的力量使金屬箔發(fā)生破裂，或在表面上出現(xiàn)很大的皺褶等操作性不良。另外金屬箔過厚，由于對于發(fā)熱性電子零部件，散熱器或散熱模塊表面的凹凸缺乏柔軟性和隨動性，從而造成發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊的接觸狀態(tài)不良，熱傳導(dǎo)性能降低。
在將金屬箔粘接在具有粘合性的樹脂薄膜上時，一定要注意不要在樹脂薄膜和金屬箔之間的層間中讓空氣存留或者有褶皺發(fā)生而充分地進(jìn)行粘合是有必要的。優(yōu)選用層壓法進(jìn)行彼此的粘合。
作為在具有粘合性的樹脂薄膜上粘合固定的金屬箔的一面上裝載熱傳導(dǎo)性混合物的方法，有壓延輥的壓延法、涂布法、層壓法、擠壓法等各種方法?？紤]到批量生產(chǎn)性，優(yōu)選用涂布法或者層壓法將熱傳導(dǎo)性混合物在金屬箔上成形為膜狀。
熱傳導(dǎo)性混合物是以在樹脂、橡膠、油等高分子原材料中添加熱傳導(dǎo)性填充物的物質(zhì)為佳。相對于100質(zhì)量份的高分子原材料如果添加100質(zhì)量份的熱傳導(dǎo)性填充物，熱傳導(dǎo)率就會達(dá)到0.5w/m·k左右。熱傳導(dǎo)性填充物的優(yōu)選上限為3000質(zhì)量份。
熱傳導(dǎo)性混合物以未硫化的膩?zhàn)?パテ)狀混合物為優(yōu)選。未硫化狀態(tài)包括在中途有意識地停止硫化的部分。金屬箔上的熱傳導(dǎo)性混合物的厚度以0.05mm～3.0mm為優(yōu)選。
高分子原材料如下乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、環(huán)氧等合成樹脂，橡膠中有硅橡膠、丁基橡膠、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物，油中有硅油等。
但是，從耐熱性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選以聚硅氧烷系列化合物作為高分子原材料。
在熱傳導(dǎo)性混合物中添加的熱傳導(dǎo)性填充物有金屬氧化物、氮化物、炭化物、鐵酸鹽等，可以將它們的1種、2種或以上混合使用。并且可以將熱傳導(dǎo)性填充物的表面用眾所周知的技術(shù)進(jìn)行表面處理。
在熱傳導(dǎo)性混合物中添加的抗氧劑、阻燃劑的物質(zhì)可以使用周知的物質(zhì)，熱傳導(dǎo)性混合物的粘合附加劑可以使用周知的物質(zhì)。
以提高熱傳導(dǎo)性混合物和金屬箔之間的粘合性為目的，在金屬箔的表面也可以進(jìn)行底涂處理?？梢愿鶕?jù)放在金屬箔上的熱傳導(dǎo)性混合物選擇使用適宜的底涂處理。
以下使用附圖進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施例的具有金屬箔的熱傳導(dǎo)性混合物片材的制造方法的截面圖。在可以粘合樹脂薄膜1上貼合金屬箔2，在它上面放置由在硅油等原料樹脂中混合有熱傳導(dǎo)性填充物而成的熱傳導(dǎo)性混合物膠料3’，通過刮板4進(jìn)行涂布(圖1A-B)。這樣得到的復(fù)合片材10為圖1C。也就是說，在具有粘合性的樹脂薄膜1上貼合金屬箔2，在它上面層壓了熱傳導(dǎo)性混合物片材3。
圖2是表示使用狀態(tài)的截面圖。在CPU的面板部分5的表面通過熱傳導(dǎo)性粘合劑6貼合金屬箔2和熱傳導(dǎo)性混合物片材3，在它上面一體化有散熱器7。在去除散熱器7時，如果向箭頭8方向拉伸，在金屬箔2的部分容易引起表面破壞，從而可以去除。
以下使用實(shí)施例進(jìn)一步具體地說明本發(fā)明。在如下實(shí)施例中的測量方法如下(1)熱阻值根據(jù)ASTM D5470，負(fù)荷為5Psi(34.5kPa)下進(jìn)行測量。
(2)實(shí)際裝載后的取出試驗(yàn)將表面大小為31mm×31mm的CPU插入插槽后通電后提高散熱器，測量和CPU的分離性。
在以下實(shí)施例中使用的熱傳導(dǎo)片材上使用的材料如下(1)具有粘合性的樹脂薄膜具有粘合性的樹脂薄膜如下進(jìn)行制備。在100質(zhì)量份的SD4560(東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司)中添加0.9質(zhì)量份的SR×212(東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司制造)，加入100質(zhì)量份的二甲苯攪拌后得到粘合劑溶液。
(2)粘合劑接著，將粘合劑溶液用刮板涂布法均勻地涂布在厚度為100μm的聚酯薄膜上，在加熱爐為120℃下進(jìn)行15分鐘的加熱固化，得到粘合劑層厚度為3μm的具有粘合性的樹脂薄膜。
粘合劑層的厚度為3μm的具有粘合性的樹脂薄膜的粘合力根據(jù)JIS-Z-0238進(jìn)行測量，其結(jié)果是對于不銹鋼板SUS304的表面的粘合力為3gf/25mm。
(3)金屬箔金屬箔為鋁箔厚度為30μm的硬質(zhì)材料(住友輕金屬工業(yè)公司制造)，銅箔厚為35μm的硬質(zhì)材料(日本制箔公司制造)。無論哪種金屬箔，為了在表面均勻地容易成形為薄膜狀，都使用了用異丙醇脫脂脫脂和清洗的金屬箔。
(4)金屬箔和具有粘合性的樹脂薄膜的貼合金屬箔和可以粘合樹脂薄膜進(jìn)行相互貼合的方法是層壓法進(jìn)行。
(5)熱傳導(dǎo)性混合物的表面處理接著，如下進(jìn)行熱傳導(dǎo)性混合物的制備。在實(shí)施例中使用的對氧化鋁付與1質(zhì)量％的六甲基二硅醚硅氧烷(TSL8802 GE·東芝シリコ一ン公司)進(jìn)行表面處理。
(6)熱傳導(dǎo)性混合物A向100質(zhì)量份的硅油(SH200 CV 300cs東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司制造)均勻地混煉900質(zhì)量份氧化鋁(AS30昭和電工公司制造)和4質(zhì)量份的鐵黑作為熱傳導(dǎo)性混合物A。
實(shí)施例1在具有粘合性的樹脂薄膜的粘合面粘合固定厚度為30μm的鋁箔后，在鋁箔面用壓延法將熱傳導(dǎo)性混合物A成形為厚度是170μm的片材，得到鋁箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
實(shí)施例2在具有粘合劑的樹脂薄膜的粘合面粘合固定厚度為35μm的銅箔后，在銅箔上面用壓延法放置厚度為165μm的熱傳導(dǎo)性混合物A，形成銅箔和熱傳導(dǎo)性混合物A總厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
比較例1在厚度為30μm的鋁箔上用壓延法將熱傳導(dǎo)性混合物A直接放在鋁箔的單個表面上，得到鋁箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。在這種情況下沒有使用具有粘合性的樹脂薄膜。
比較例2在厚度為35μm的銅箔上用壓延法將熱傳導(dǎo)性混合物A直接放在銅箔的單個表面上，得到銅箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。在這種情況下沒有使用具有粘合性的樹脂薄膜。
以實(shí)施例1和實(shí)施例2，及比較例1和比較例2制成的各種熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材切成30×30mm，測量熱阻值。其結(jié)果示于表1中。
表1

(備注)熱阻值的測量方法依照ASTM D5470進(jìn)行。
在本發(fā)明的實(shí)施例1～2中，將鋁和銅箔分別粘合固定在具有粘合性的樹脂薄膜上后，通過將熱傳導(dǎo)性混合物用壓延法和刮板涂布法在金屬箔上形成薄膜狀，可以在金屬箔表面上均勻地放置傳導(dǎo)性混合物并且無褶皺和破損地得到熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
與此相對，在比較例1～2中，不把鋁箔及銅箔分別粘合固定在具有粘合性的樹脂薄膜上，當(dāng)將熱傳導(dǎo)性混合物用壓延法和刮板涂布法在金屬箔上成形薄膜狀時，在金屬箔上出現(xiàn)褶皺和破損，不能得到所期望的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
接著就在金屬箔的兩面上將熱傳導(dǎo)性混合物形成薄膜狀而得到熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材進(jìn)行了研究。以實(shí)施例3和實(shí)施例4對本發(fā)明進(jìn)行具體地說明。
將具有粘合性的樹脂薄膜按如下進(jìn)行了制造。在100質(zhì)量份的SD4560(東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司)中加入0.9質(zhì)量份的SD4560(東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司)中加入0.9質(zhì)量份的SR×212(東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司)和100質(zhì)量份的二甲苯進(jìn)行攪拌，得到粘合劑溶液。
接著，將粘合劑溶液通過刮板涂布法均勻地涂布成100μm的聚酯薄膜，在加熱爐為120℃進(jìn)行15分鐘使其加熱固化，得到粘合劑層厚度為3μm的具有粘合性的樹脂薄膜。
粘合劑層厚度為3μm的具有粘合性的樹脂薄膜的粘合力依照J(rèn)IS-Z-0238進(jìn)行測量，其結(jié)果是對于SUS304板的表面的粘合力為3gf/25mm。
金屬箔為鋁箔的厚度為30μm的硬質(zhì)材料(住友輕金屬工業(yè)公司制造)，銅箔厚度為35μm的硬質(zhì)材料(日本制箔公司制造)，每一個金屬箔為了在表面將熱傳導(dǎo)性混合物均勻地成形為薄膜狀，使用了用異丙醇進(jìn)行脫脂和清洗的金屬箔。
金屬箔和具有粘合性的樹脂相互貼合的方法是以層壓法進(jìn)行。
接著如下所述制造熱傳導(dǎo)性混合物。實(shí)施例中使用的氧化鋁是賦予1質(zhì)量％的六甲基二硅醚硅氧烷(TSL8802 GE·東芝シリコ一ン公司)而進(jìn)行了表面處理。
(熱傳導(dǎo)性混合物A)向100質(zhì)量份的硅油(SH200CV 300cs東芝ダウコ一ニングシリコ一ン公司)中均勻地混煉900質(zhì)量份的氧化鋁(AS30昭和電工公司制造)和4質(zhì)量份的鐵黑，作為熱傳導(dǎo)性混合物A。
(熱傳導(dǎo)性混合物C)在100質(zhì)量份(TSE3033 GE·東芝シリコ一ン公司)中添加了450質(zhì)量份的氧化鋁(AL43L昭和電工公司)的混合物質(zhì)中添加100質(zhì)量份的二甲苯作為熱傳導(dǎo)性混合物C的分散體。
實(shí)施例3將在具有粘合性的樹脂薄膜的粘合面上粘合固定厚度為30μm的鋁箔面上用層壓法放置熱傳導(dǎo)性混合物A，得到鋁箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的片材。
接著，將熱傳導(dǎo)性混合物A成形為薄膜狀的表面暫且固定在壓花薄膜上后，剝離具有粘合性的樹脂薄膜使鋁箔面露出。
接著，在露出的鋁箔面上用刮板涂布法放置熱傳導(dǎo)性混合物C的分散體后，干燥硫化，在鋁箔的一面放置厚度為10μm的熱傳導(dǎo)性混合物C，形成0.21mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
夾住鋁箔，得到在一面載有熱傳導(dǎo)性混合物A和另一面載有硫化了的熱傳導(dǎo)性混合物C的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
實(shí)施例4在具有粘合性的樹脂薄膜的粘合面粘合固定了35μm的銅箔的銅箔面上用層壓法放置熱傳導(dǎo)性混合物A，得到銅箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的片材。
接著，將熱傳導(dǎo)性混合物成形為薄膜狀的面臨時固定在壓花薄膜上后，剝離具有粘合性的樹脂薄膜而露出銅箔面。
接著對露出的銅箔面用刮板涂布法放置熱傳導(dǎo)性混合物C的分散體后，干燥硫化，在銅箔的一面上放置厚度為10μm的熱傳導(dǎo)性混合物C，得到厚度為0.21mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。夾住銅箔，得到在一面載有熱傳導(dǎo)性混合物A，在另一面載有硫化的熱傳導(dǎo)性混合物C的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
比較例3在具有粘合性的樹脂薄膜的粘合面上粘合固定的30μm的鋁箔上用層壓法將熱傳導(dǎo)性混合物A直接放在鋁箔面的一面，得到鋁箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
比較例4在具有粘合性的樹脂薄膜的粘合面上粘合固定35μm的銅箔上用層壓法將熱傳導(dǎo)性混合物A直接放在銅箔面的一面，得到銅箔和熱傳導(dǎo)性混合物A的總厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。
比較例5
將熱傳導(dǎo)性混合物A夾在上下兩片聚丙烯薄膜上，用層壓法得到厚度為0.2mm的熱傳導(dǎo)性復(fù)合物A的片材。
將用實(shí)施例3～實(shí)施例4以及比較例3～比較例5制作成的所有熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材切成30mm×30mm，測定其熱阻值，研究結(jié)果示于圖2中。
表2

(備注)熱阻值的測量方法是依照ASTM D5470進(jìn)行的。
如同在上述結(jié)果所了解到的，在本發(fā)明的實(shí)施例中，金屬箔和一體化的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材實(shí)裝后可以容易地取出。并且，在裝載有熱傳導(dǎo)性混合物A的金屬箔的反面裝載有熱傳導(dǎo)性混合物C的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材的發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊的接觸狀態(tài)得到改善，并且可以進(jìn)一步降低熱阻值。
與此相對，比較例3～4的片材是沒有厚度為10μm的熱傳導(dǎo)性混合物，由于金屬箔面露出，所以接觸面的接觸熱阻升高而不理想。由于實(shí)施例3以及4中的10μm的金屬箔面上具有熱傳導(dǎo)性混合物C的層，所以接觸面的接觸熱阻降低，從而可以使散熱片材整體的熱阻下降。
另外，比較例5的片材使發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊的密著性提高，實(shí)裝后不能容易地從發(fā)熱性電子零部件中取出散熱器和散熱模塊。
如上述闡述，通過將在本發(fā)明的實(shí)施例1～4中得到的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材是通過將金屬箔貼合固定載具有粘合性的樹脂薄膜上，而可以無褶皺、破損、凹凸地將熱傳導(dǎo)性混合物在金屬箔上以薄且均勻的厚度成形。這樣得到的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材熱阻值低，并且在實(shí)裝上述的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材后，可以容易地從發(fā)熱性電子零部件中取出散熱器或散熱模塊而可以充分地達(dá)成目標(biāo)。另外從實(shí)施例3～4得到的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材和實(shí)施例1～2相比較，發(fā)熱性電子零部件和散熱器或散熱模塊的接觸熱阻更加降低，并且可以容易地取出上述熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材的散熱器或散熱模塊從而可以充分得到目的。
作為發(fā)熱性電子零部件(例如CPU等)的冷卻對策，以前大多以潤滑劑、膩?zhàn)幼鳛樯岵牧鲜褂谩＝柚l(fā)熱材料通過密著力和真空效果從發(fā)熱性電子零部件取出散熱器或散熱模塊需要花費(fèi)很大功夫，本發(fā)明將機(jī)械強(qiáng)度小并且薄的金屬箔粘合固定在具有粘合性的樹脂薄膜上后，通過均勻無凹凸地和熱傳導(dǎo)性混合物一體化，使之成為容易取卸的散熱片材。
權(quán)利要求
1.一種熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材，其是在具有粘合劑的樹脂薄膜的粘合面上粘合固定金屬箔，在金屬箔的表面上將由原料聚合物中添加有熱傳導(dǎo)性填充物而成的熱傳導(dǎo)性混合物成形為薄膜狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材，其中，所述熱傳導(dǎo)性混合物的熱傳導(dǎo)率為0.5W/m·k或以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材，其中，所述熱傳導(dǎo)性混合物中相對于100質(zhì)量份的原料聚合物配合有100質(zhì)量份～3000質(zhì)量份的范圍內(nèi)的熱傳導(dǎo)填充物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材，其中，所述熱傳導(dǎo)性混合物的薄膜的厚度為0.05mm～3.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材，其中，所述金屬箔的厚度為8μm～80μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材，其中，所述熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材為發(fā)熱性電子零部件的散熱用片材。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在具有粘合劑的樹脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金屬箔(2)，在金屬箔表面上將由原料聚合物中添加有熱傳導(dǎo)性填充物而成的熱傳導(dǎo)性混合物(3)成形為薄膜狀的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材。機(jī)械強(qiáng)度小且薄的金屬箔粘合固定在具有粘合性的樹脂薄膜上后，通過成形熱傳導(dǎo)性混合物，得到取卸容易的散熱片材。本發(fā)明的熱傳導(dǎo)性復(fù)合片材是將電子性零部件和散熱器或散熱模塊安裝后，可以容易地從發(fā)熱性電子零部件中將散熱器或散熱模塊取出，并且可以十分有效地將發(fā)熱性電子零部件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)給散熱器或散熱模塊。
文檔編號H01L23/34GK1630075SQ20041010078
公開日2005年6月22日 申請日期2004年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月16日
發(fā)明者舟橋一, 山田俊介 申請人:富士高分子工業(yè)株式會社