專利名稱：具有減小尺寸帶基薄膜的帶型電路襯底的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶型電路襯底，并更特別地涉及一種作為用于顯示板裝置的實例的帶型電路襯底，其具有通過最小化芯片安裝部分外側(cè)設(shè)置的布線而獲得減小尺寸的帶基薄膜(base film)。
本申請要求享有申請?zhí)枮镹o.10-2003-0087297，于2003年11月3日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其公開的內(nèi)容在此全部引作參考。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品，如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、液晶顯示板和筆記本電腦，漸漸被制造得更小、更短、更薄和更輕。因此，需要這些電子產(chǎn)品中包含半導(dǎo)體芯片安裝的電子產(chǎn)品部件變得更小、更輕、高效以及更高密度。
正在研究按照沒有形成門PCB(gate PCB，印刷電路板)的單芯片IC實現(xiàn)液晶顯示裝置。可是，門驅(qū)動器芯片封裝通常地不適合這種半導(dǎo)體芯片構(gòu)造。
因此，已經(jīng)開發(fā)了幾種新的門驅(qū)動器帶狀載體封裝(TCP)結(jié)構(gòu)，其中門驅(qū)動PCB未被設(shè)置在液晶顯示裝置中，包括申請?zhí)枮镹o.2000-66493，標(biāo)題為“帶狀載體封裝，及包含該封裝的液晶顯示板裝置，使用該封裝的液晶顯示裝置及其組裝方法”的韓國專利申請，申請?zhí)枮镹o.2001-91646，標(biāo)題為“定時判斷模塊的驅(qū)動和應(yīng)用，使用該模塊的液晶顯示板裝置，及用于測試該液晶顯示板裝置的驅(qū)動信號的方法”的韓國專利申請，以及申請?zhí)枮镹o.2001-9044，標(biāo)題為“用于液晶顯示裝置的信號連接元件及安裝在其上的驅(qū)動IC”的韓國專利申請。
參照圖1，其公開了一種門驅(qū)動器TCP120，其包括門驅(qū)動信號輸出布線123，輸入焊點142a，和輸出焊點143。此外，門驅(qū)動器TCP120設(shè)置有輸入布線122，旁路布線(bypass wiring)125，和圍繞半導(dǎo)體芯片140邊緣的輸出布線124。所述布線122、125和124沿帶基薄膜121的左、上和右側(cè)延伸，不期望地導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片140外部帶基薄膜121的面積的增加。
進而參照圖1，帶基薄膜121的長度L1隨著上述布線122、125和124而增加，使得帶基薄膜121的面積以及由此引起的門驅(qū)動器TCP的整體尺寸更大。由于這種較大的面積，使得液晶顯示裝置的小型化更難。另外，增加了用于帶基薄膜121的昂貴材料使用量，這是沒有效益的。

發(fā)明內(nèi)容
因此，使用通過在芯片安裝部分內(nèi)設(shè)置布線而具有最小化區(qū)域的帶基薄膜形成帶型電路襯底。
在本發(fā)明的一個實施例中，帶型電路襯底包括具有設(shè)置在帶基薄膜上的第一布線和第二布線的帶基薄膜。所述第一布線經(jīng)由第一側(cè)延伸至芯片安裝部分中，并在芯片安裝部分內(nèi)朝第二側(cè)彎曲。所述第二布線經(jīng)由第三側(cè)延伸至芯片安裝部分中，并在芯片安裝部分內(nèi)朝第二側(cè)彎曲。所述第一、第二和第三側(cè)是芯片安裝部分中的不同側(cè)。
在本發(fā)明的一個示例性實施例中，所述帶基薄膜由絕緣材料制成。
在本發(fā)明的另一個示例性實施例中，所述第二側(cè)垂直于第一側(cè)。進一步，所述第三側(cè)平行于第一側(cè)。
在本發(fā)明的另一實施例中，所述帶型電路襯底進一步包括設(shè)置在帶基薄膜上的第三布線，其經(jīng)由不同于第一、第二和第三側(cè)的第四側(cè)延伸至芯片安裝部分內(nèi)。在一個示例性實施例中，所述第四側(cè)垂直于第一側(cè)。
仍在本發(fā)明的另一實施例中，所述帶型電路襯底進一步包括設(shè)置在帶基薄膜上的旁路布線。所述旁路布線平行于第二側(cè)延伸，并且所述旁路布線設(shè)置在芯片安裝部分外側(cè)或其內(nèi)部。
在本發(fā)明的再一實施例中，所述帶型電路襯底為具有安裝在芯片安裝部分上的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體芯片封裝的一部分，半導(dǎo)體芯片的電極焊點與第一和第二布線連接。
當(dāng)上述半導(dǎo)體芯片封裝為具有半導(dǎo)體芯片的顯示板裝置的一部分時，本發(fā)明具有特定的優(yōu)勢，其中所述半導(dǎo)體芯片為顯示板驅(qū)動芯片。在此情況中，帶型電路襯底的第一和第二布線將顯示板驅(qū)動芯片與顯示板的電極末端相連。


本發(fā)明的上述特征和優(yōu)勢，在參照圖詳細(xì)說明時，將變得更加顯而易見，其中圖1為常規(guī)顯示板裝置的門驅(qū)動器TCP的透視圖；圖2A為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖；圖2B為沿圖2A中I-I′線所取的截面圖；圖2C為沿圖2A中II-II′線所取的截面圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明一個實施例，使用圖2A中半導(dǎo)體芯片封裝的顯示板裝置的透視圖；圖4為圖3中部分B的放大透視圖；圖5A為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖；圖5B為沿圖5A中III-III′線所取的截面圖；以及圖5C為沿圖5A中IV-IV′線所取的截面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在參照

本發(fā)明的示例性實施例。可是，本發(fā)明可以以許多不同形式予以實現(xiàn)，而不應(yīng)認(rèn)為限制于在此所闡述的實施例。在圖中，不同圖中的相同參考數(shù)字指代具有相似結(jié)構(gòu)和功能的元件。
適用于本發(fā)明實施例的示例性顯示板裝置包括，但不限于薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)，等離子顯示板(PDP)和有機電致發(fā)光顯示裝置。
適用于本發(fā)明實施例的示例性帶型電路襯底包括但不限于，其中在帶基薄膜上形成布線圖案的柔性印刷電路板(FPCB)，如帶狀載體封裝(TCP)或薄膜上芯片(COF)。上述帶型電路襯底配有布線圖案層以及與此相連的內(nèi)引線，所述引線形成在由絕緣材料(如聚酰亞胺樹脂)制成的薄膜上。所述帶型電路襯底包括預(yù)制凸起和適用于帶型電路襯底與半導(dǎo)體芯片的內(nèi)引線TAB(帶型自動焊接(Tape Automated Bonding))的布線襯底。上述參考帶型電路襯底僅用作示例性實施例。
在本發(fā)明下面的實施例中，為說明方便起見，按照顯示板裝置描述TFT-LCD，按照其上安裝有板驅(qū)動半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體芯片封裝描述門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片封裝，以及按照帶型電路襯底描述COF?？墒?，本發(fā)明也可按照其他類型的顯示板裝置、半導(dǎo)體芯片封裝和帶型電路襯底予以實現(xiàn)。
現(xiàn)在參照圖2A、2B、2C、3和4描述本發(fā)明的第一實施例。
圖2A為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的門控半導(dǎo)體芯片封裝(gatesemiconductor chip package)220的透視圖。圖2A說明了門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240的輸入焊點242a和242b、輸出焊點243以及形成在帶基薄膜221上的信號傳輸布線的連接狀態(tài)。
所述門半導(dǎo)體芯片封裝220包括由柔性材料制成的帶基薄膜221和門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240。另外，輸入布線222、第一輸出布線223、第二輸出布線224和旁路布線225被形成在帶基薄膜221的頂面上。所述門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240與輸入布線222、第一輸出布線223和第二輸出布線224電連接，但與旁路布線225不連接。通過本發(fā)明一個實施例中的倒裝芯片焊接，將門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240安裝帶基薄膜221上。
參照圖2A，帶基薄膜221、輸入布線222、第一輸出布線223、第二輸出布線224和旁路布線225構(gòu)成“門帶型電路襯底”。其上安裝有門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240的帶基薄膜221的部分，稱作“芯片安裝部分”226。
在所述芯片安裝部分226中，輸入布線222、第一輸出布線223和第二輸出布線224的前邊緣222b、223a和224a分別形成在帶基薄膜221上。為了保護布線222、223和224不受不利環(huán)境條件的影響，芯片安裝部分226外部的帶型電路襯底220的區(qū)域由保護材料(例如抗焊劑)層覆蓋。
在本發(fā)明的一個實施例中，所述帶基薄膜221由厚度大約為20至100μm的絕緣材料(例如聚酰亞胺樹脂或聚脂樹脂)構(gòu)成。所述輸入布線222、第一輸出布線223、第二輸出布線224和旁路布線225由厚度大約為5至20μm的布線層形成。在一個示例性實施例中，這樣的布線層為銅(Cu)金屬箔，其被鍍有錫、金、鎳或焊料。
用于形成上述銅箔層的示例性方法包括鑄造、層壓、電鍍等。在鑄造過程中，將液基薄膜用于形成滾壓的銅箔，其通過隨后的熱固化工序。在層壓過程中，將滾壓的銅箔設(shè)置在帶基薄膜上，其通過隨后的熱壓工序。在電鍍過程中，銅種層(copper seed layer)被沉積在帶基薄膜上，其隨后浸入到含銅的電解液中，進而在施加電流時形成銅箔。
隨后，由銅箔構(gòu)圖形成布線。例如對銅箔實行光刻/蝕刻處理，以選擇性地蝕刻銅箔而構(gòu)圖所述布線。
參照圖2A，沿芯片安裝部分226右側(cè)處的帶基薄膜221的右邊緣設(shè)置輸入布線222。彼此平行地設(shè)置輸入布線222，并且其經(jīng)由芯片安裝部分226的右側(cè)(即第一側(cè))延伸至芯片安裝部分226內(nèi)，以便隨后被設(shè)置在芯片安裝部分226內(nèi)。
在芯片安裝部分226內(nèi)部(即半導(dǎo)體芯片240的下面)，輸入布線222朝芯片安裝部分226的后側(cè)(即第二側(cè))彎曲延伸。芯片安裝部分226的后側(cè)為朝向圖2A中“b”方向的一側(cè)，并因此使得后側(cè)與芯片安裝部分226的右側(cè)相垂直。
輸入布線222的一個端部222a與顯示板的門驅(qū)動信號傳輸線(圖4的101a)電連接，而芯片安裝部分226內(nèi)部的另一端部222b與設(shè)置在門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240的輸入焊點242a電連接。沿接近芯片安裝部分226后側(cè)的半導(dǎo)體芯片的一側(cè)設(shè)置輸入焊點242a。
沿芯片安裝部分226左側(cè)處的帶基薄膜221的左邊緣設(shè)置第二輸出布線224。所述第二輸出布線224彼此平行設(shè)置，并經(jīng)由芯片安裝部分26的左側(cè)(即第三側(cè))延伸至芯片安裝部分226中，以便隨后被設(shè)置在芯片安裝部分226內(nèi)部。
在所述芯片安裝部分226內(nèi)部(即半導(dǎo)體芯片240的下面)，第二輸出布線224朝芯片安裝部分226的后側(cè)(即，第二側(cè))彎曲延伸。芯片安裝部分226的右側(cè)和左側(cè)彼此平行并分別與后側(cè)相垂直。
第二輸出布線224的一個端部224a與門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240的輸入焊點242b電連接，而第二輸出布線224的另一端部224b與顯示板的門驅(qū)動信號傳輸線(圖4的101b)電連接。所述輸入焊點242b沿接近芯片安裝部分226后側(cè)的半導(dǎo)體芯片一側(cè)設(shè)置。
在圖2A的實施例中，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片240右半部中的三個輸入焊點242a與輸入布線222電連接。另一方面，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片240左半部中的三個輸入焊點242b與第二輸出布線224電連接。
進一步參看圖2A，旁路布線225被設(shè)置在繞著芯片安裝部分226的右側(cè)、后側(cè)和左側(cè)的帶基薄膜221上。所述旁路布線225沿著上述側(cè)相互平行。旁路布線225的一個端部225a和另一端部225b都與門驅(qū)動信號傳輸線(圖4的101a和101b)電連接。在圖2A的實施例中，與芯片安裝部分226后側(cè)平行設(shè)置的旁路布線225的部分，被設(shè)置在芯片安裝部分226的外部。
相應(yīng)地，參照圖2A，第一輸出布線223被設(shè)置在帶基薄膜221上，以從帶基薄膜221的前側(cè)(即圖2A中朝向“f”方向的一側(cè))延伸。所述第一輸出布線223經(jīng)由芯片安裝部分226的前側(cè)(即第四側(cè))延伸至芯片安裝部分226中，以便隨后被設(shè)置在芯片安裝部分226內(nèi)部。
在圖2A的實施例中，第一輸出布線223的一個端部223a與門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240的輸出焊點243電連接，而第一布線223的另一個端部223b與顯示板的門控線(圖4的126)電連接。所述輸出焊點243朝向圖2中半導(dǎo)體芯片240的前側(cè)設(shè)置。
連接單元(未示出)通常地用于將布線222、223和224的端部與半導(dǎo)體芯片240相連。這樣的連接單元可以是使布線222、223和224與半導(dǎo)體芯片240電連接的凸起。在本發(fā)明的一個示例性實施例中，這樣的連接單元可以具有大約10μm至18μm的厚度并由電導(dǎo)材料，如金(Au)、銅(Cu)或焊料構(gòu)成。連接單元和布線222、223和224之間的粘接可通過熱壓予以實現(xiàn)。
圖2B為沿圖2A中I-I′線所取的截面圖，而圖2C為沿圖2AII-II′線所取的截面圖。參照圖2B和2C，所述輸入布線222和第二輸出布線224形成在芯片安裝部分226的內(nèi)部，其中在所述芯片安裝部分上安裝門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240。
為了保持布線222、223和224的完整性，芯片安裝部分226外部的帶基薄膜221的區(qū)域覆蓋有例如由焊料保護層構(gòu)成的保護材料層250。因此，設(shè)置在芯片安裝部分226外部的帶基薄膜221上的布線222、223、224和225部分由保護材料層250保護性地覆蓋。進一步參照圖2B和2C，形成在芯片安裝部分226內(nèi)部的輸入布線222和第二輸出布線224由絕緣封裝樹脂251所封裝，所述絕緣封裝樹脂例如由環(huán)氧樹脂和硅樹脂構(gòu)成。
參照圖2A，門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240包括具有內(nèi)置電路的主體241，輸入焊點242a和242b，以及輸出焊點243。所述輸入焊點242a和24b在圖2A中被分成兩組，使第一輸入焊點242a與輸入布線222電連接以及使第二輸出焊點242b與第二輸出布線224電連接的兩組。相反，輸出焊點243未被分開并與第一輸出布線223電連接。
在一個示例性實施例中，第一輸入焊點242a和第二輸入焊點242b具有一對一的電連接關(guān)系。因此，第一輸入焊點242a和第二輸入焊點242b形成所謂的鏡面結(jié)構(gòu)。在這樣的鏡面結(jié)構(gòu)中，一對單獨的輸入焊點242a和242b通過門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240的電路相互連接，并輸出相同類型的信號。
這樣，輸入布線222和第二輸出布線224被形成以經(jīng)由芯片安裝部分226的右側(cè)和左側(cè)進入并設(shè)置在芯片安裝部分226的內(nèi)部，以便與半導(dǎo)體裝置240的輸入焊點242a和242b電連接。因此，所述輸入布線222和第二輸出布線224未朝向帶基薄膜221的后側(cè)，被設(shè)置在芯片安裝部分226的外部。
因此，參照圖2，帶基薄膜221的長度L2被最小化，使得門半導(dǎo)體芯片封裝220和圖3中納入半導(dǎo)體芯片封裝220的顯示板裝置200被小型化。另外，包括帶基薄膜221的昂貴薄膜的使用量，以及制造成本，被有利地降低。
在圖2A的實施例中，假定輸入布線222或第二輸出布線224的數(shù)量處于10至20的范圍內(nèi)，如15，并且輸入布線222或第二輸出布線224的間距處于30至100μm的范圍內(nèi)，如40μm。在此情況中，由于輸入布線222和第二處處布線224未朝向帶基薄膜221的后側(cè)，而設(shè)置在芯片安裝部分226的外部，所以帶基薄膜221的長度L2被減少大約600μm。
當(dāng)圖1中常規(guī)帶基薄膜121的長度L1為大約5000至15000μm，如6000μm時，圖2A的帶基薄膜221的長度L2大約為5400μm。這樣，帶基薄膜221的長度被減少了大約10％。
圖3為使用半導(dǎo)體芯片封裝220的顯示板裝置200的透視圖。參照圖3，顯示板裝置200包括顯示板110、門半導(dǎo)體芯片封裝220、源極半導(dǎo)體芯片封裝(source semiconductor chip package)132和133以及集成PCB(印刷電路板)130。
所述顯示板110包括下襯底111，其具有門控線(gate line)、數(shù)據(jù)線、TFT(薄膜晶體管)和像素電極。所述顯示板也包括上襯底112，其比下襯底111小并層疊在其上而與下襯底111相對。所述上襯底112具有黑色矩陣、彩色像素和公共電極。液晶(未示出)被插入在上襯底112和下襯底111之間。
所述門半導(dǎo)體芯片封裝220與下襯底11的門控線126相連，而源極半導(dǎo)體芯片封裝132和133與下襯底111的數(shù)據(jù)線134相連。所述集成PCB130包括多個驅(qū)動元件131，其是根據(jù)上述單芯片技術(shù)設(shè)計的半導(dǎo)體芯片。門控驅(qū)動和數(shù)據(jù)驅(qū)動信號被分別輸入到門半導(dǎo)體芯片封裝220和源極半導(dǎo)體芯片封裝132、133中。
參照圖3，所述門控線126在顯示板110顯示圖像的有效顯示區(qū)域中彼此等距分隔。可是，為了實現(xiàn)與下襯底111外圍部分中門半導(dǎo)體芯片封裝220的連接，所述門控線126形成一系列的組，在所述組中門控線126彼此精細(xì)分隔。
類似地，數(shù)據(jù)線134在顯示板110顯示圖像的有效顯示區(qū)域中彼此等距分開?？墒?，為了與源極半導(dǎo)體芯片封裝132和133相連，數(shù)據(jù)線134在下襯底111的外圍部分中彼此精細(xì)分開。例如，圖3示出了五組這樣的數(shù)據(jù)線。
此外，在所述顯示板裝置200，第一門驅(qū)動信號傳輸線101a被設(shè)置在門半導(dǎo)體芯片封裝220和鄰近的源極半導(dǎo)體芯片封裝132之間的下襯底11的邊緣處。所述門驅(qū)動信號傳輸線101a的一個端部朝數(shù)據(jù)線134延伸而另一端部朝門控線126延伸。
第二、第三和第四門驅(qū)動信號傳輸線101b、101c和101d，也分別形成在門控線126之間。沿下襯底111的外圍部分形成多個半導(dǎo)體芯片封裝。所述第二、第三和第四門驅(qū)動信號傳輸線101b、101c和101d，被各個設(shè)置在兩個相鄰半導(dǎo)體芯片封裝之間而延伸。
與門控驅(qū)動和數(shù)據(jù)驅(qū)動信號兼容(compatible)的源極半導(dǎo)體芯片封裝132，與用于數(shù)據(jù)驅(qū)動信號的源極半導(dǎo)體芯片封裝133分開設(shè)置。所述源極半導(dǎo)體芯片封裝132包括多個驅(qū)動信號傳輸布線135以及與驅(qū)動信號傳輸線135電連接的數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片136。所述數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片136通過倒裝芯片焊接安裝在帶基薄膜139上。
一些驅(qū)動信號傳輸布線135沒有與數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片136相連，但與下襯底111的第一門驅(qū)動信號傳輸線101a相連。所述與第一門驅(qū)動信號傳輸信號線101a相連的驅(qū)動信號傳輸布線135用于將門驅(qū)動信號從集成PCB傳輸至門半導(dǎo)體芯片封裝220。其他的驅(qū)動信號傳輸布線135與數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片136和下襯底111的數(shù)據(jù)線134相連，以便將驅(qū)動信號從集成PCB130傳輸至顯示板110的TFT。
用于數(shù)據(jù)驅(qū)動信號的每個半導(dǎo)體芯片封裝133包括多個驅(qū)動信號傳輸布線137和與所述驅(qū)動信號傳輸布線137相連的數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片138。通過倒裝芯片焊接將數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片138安裝帶基薄膜139上。
圖4為圖3中部分“B”的放大透視圖。圖4說明了安裝顯示板下襯底111上的門半導(dǎo)體驅(qū)動封裝220。另外，圖4說明了形成在門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片封裝220的帶基薄膜221上的信號傳輸布線如何與形成在顯示板110下襯底111上的信號傳輸布線相連的。
按照以下的方法，從集成PCB130至門半導(dǎo)體芯片封裝220產(chǎn)生信號。當(dāng)圖像信號從外部信息處理器輸入至集成PCB130時，所述集成PCB130產(chǎn)生對應(yīng)輸入圖像信號的門控驅(qū)動和數(shù)據(jù)驅(qū)動信號。從集成PCB130產(chǎn)生的數(shù)據(jù)驅(qū)動信號經(jīng)由半導(dǎo)體芯片封裝132和133的驅(qū)動信號傳輸布線135和137被傳輸至數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片136和138，以隨后被處理。此后，處理后的數(shù)據(jù)驅(qū)動信號再次通過驅(qū)動信號傳輸布線135和157傳輸，以隨后將其傳輸至下襯底111的數(shù)據(jù)線134。
同時，從集成PCB產(chǎn)生的門驅(qū)動信號經(jīng)由半導(dǎo)體芯片封裝132的驅(qū)動信號傳輸布線135被傳輸至下襯底111的第一門驅(qū)動信號傳輸線101a。在旁路布線225中傳輸?shù)拈T驅(qū)動信號沿第一門驅(qū)動信號傳輸線101a，而沒有通過門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240，被傳輸至下襯底111的第二門驅(qū)動信號傳輸線101b。
經(jīng)由輸入布線222沿第一門驅(qū)動信號傳輸線101a輸入至第一輸入焊點242a的門驅(qū)動信號，被傳輸至門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240。所述門驅(qū)動信號可由門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片240進一步處理成輸出信號。隨后，經(jīng)由第一輸出布線223，沿所述輸出焊點243將上述輸出信號傳輸至下襯底111的門控線126。
此外，經(jīng)由第二輸出布線224將第二輸入焊點242b中的門驅(qū)動信號輸出至第二門驅(qū)動信號傳輸線101b，以便驅(qū)動相鄰的半導(dǎo)體芯片封裝。這樣，沿著跟隨第二、第三和第四門驅(qū)動信號傳輸線101b、101c和101d順序設(shè)置的門半導(dǎo)體芯片封裝，順序處理輸出至門驅(qū)動信號傳輸線101b的門驅(qū)動信號。
從集成PCB130中產(chǎn)生的門驅(qū)動信號被連續(xù)地施加至門半導(dǎo)體芯片封裝220的半導(dǎo)體芯片240，以便在顯示板110上產(chǎn)生圖像。當(dāng)在門控線126上施加?xùn)泡敵鲂盘枙r，相應(yīng)列的TFT被開啟，使得數(shù)據(jù)驅(qū)動半導(dǎo)體芯片136、138的驅(qū)動電壓被迅速地輸出至像素電極。因此，在每個像素電極和公共電極之間形成單獨的電場，其確定插入在上襯底112和下襯底111之間的液晶排列，進而顯示圖像信息。
現(xiàn)在參照圖5A、5B和5C描述根據(jù)本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體芯片封裝320。圖5A為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體(門)芯片封裝320的透視圖，圖5B為沿圖5A中III-III′線所取的截面圖，以及圖5C為沿圖5A中IV-IV′線所取的截面圖。
圖5A、5B和5C中所示的半導(dǎo)體芯片封裝320以及使用該封裝的顯示板裝置的構(gòu)造，與圖2A、2B、2C、3和4中的相似?？墒?，圖2A的門驅(qū)動器芯片封裝220和圖5A的門驅(qū)動器芯片封裝320區(qū)別在于圖5A的門半導(dǎo)體芯片封裝320的旁路布線325通過芯片安裝部分326。因此，門半導(dǎo)體芯片封裝320的帶基薄膜321具有圖5A中的長度L3，該長度小于圖2A中的長度L2。
詳細(xì)地，參照圖5A，半導(dǎo)體芯片封裝320包括由柔性材料制成的帶基薄膜321。所述半導(dǎo)體芯片封裝320也包括形成在帶基薄膜321一個表面上的輸入布線322、第一輸出布線323、第二輸出布線324和旁路布線325。門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340與輸入布線322以及第一和第二輸出布線323和324電連接。
另外，在圖5A的一個示例性實施例中，門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340通過倒裝芯片焊接安裝在帶基薄膜321上。所述帶基薄膜321、輸入布線322、第一輸出布線323、第二輸出布線324以及旁路布線325形成“帶型電路襯底”。其上安裝有門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340的帶基薄膜321的部分稱作“芯片安裝部分”326。
輸入布線322、第一輸出布線323、第二輸出布線324和旁路布線325由厚度大約為5μm至20μm的布線層形成。這樣的布線層由金屬材料(例如銅(Cu)箔)制成。另外，在本發(fā)明的一個實施例中，錫、金、鎳和焊料被鍍在銅箔的表面上。
參照圖5A，沿芯片安裝部分326的右側(cè)處帶基薄膜321的右邊緣設(shè)置輸入布線322。輸入布線322彼此平行設(shè)置，并通過芯片安裝部分326的右側(cè)(即第一側(cè))延伸至芯片安裝部分326中，以便隨后被設(shè)置在芯片安裝部分326內(nèi)部。
在芯片安裝部分326內(nèi)(即半導(dǎo)體芯片340的下面)，輸入布線322朝芯片安裝部分326的后側(cè)(即第二側(cè))彎曲延伸。所述芯片安裝部分326的后側(cè)為朝向圖5A中“b”方向的一側(cè)，進而該后側(cè)與芯片安裝部分326的右側(cè)相垂直。
輸入布線322的一個端部322a與顯示板的門驅(qū)動信號傳輸線(圖4的101a)電連接，而芯片安裝部分326內(nèi)部的另一端部322b與設(shè)置在門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340上設(shè)置的輸入焊點342a電連接。沿接近芯片安裝部分326的后側(cè)的半導(dǎo)體芯片340一側(cè)設(shè)置輸入焊點342a。
沿芯片安裝部分326左側(cè)上的帶基薄膜321的左邊緣設(shè)置第二輸出布線324。所述第二輸出布線324彼此平行設(shè)置并通過芯片安裝部分326的左側(cè)(即第三側(cè))延伸至芯片安裝部分326，并隨后被設(shè)置在芯片安裝部分326內(nèi)部。
在芯片安裝部分326內(nèi)部(即半導(dǎo)體芯片340下面)，所述第二輸出布線324朝芯片安裝部分326的后側(cè)(即，第二側(cè))彎曲延伸。芯片安裝部分326的右側(cè)和左側(cè)彼此平行并都與后側(cè)垂直。
第二輸出布線324的一個端部324a與門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340的輸入焊點324b電連接，而第二輸出布線324的另一端部324b與顯示板的門驅(qū)動信號傳輸線(圖4的101b)電連接。沿接近芯片安裝部分326后側(cè)的半導(dǎo)體芯片340的一側(cè)設(shè)置輸入焊點342b。
進一步參照圖5A，所述旁路布線325沿芯片安裝部分326的右側(cè)和左側(cè)的外部設(shè)置在帶基薄膜321上。所述旁路布線325沿著上述側(cè)彼此平行。旁路布線225的一端部325a和另一端部325b都與門驅(qū)動信號傳輸線(圖4的101a和101b)相連。
再次參照圖5A，旁路布線325通過芯片安裝部分326的右側(cè)和左側(cè)延伸至芯片安裝部分326中，并隨后被設(shè)置在芯片安裝部分326內(nèi)部。在本發(fā)明的一個實施例中，旁路布線325通過芯片安裝部分326從芯片安裝部分326的右側(cè)徑直延伸至其左側(cè)。這樣，旁路布線325沒有與門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340電連接。在圖5A的實施例中，與芯片安裝部分326的后側(cè)平行設(shè)置的旁路布線325的部分被設(shè)置在芯片安裝部分326的內(nèi)部。
再次參照圖5A，第一輸出布線323被設(shè)置在帶基薄膜321上，使其從帶基薄膜321的前側(cè)(即圖5A中朝向“f”方向的一側(cè))延伸。所述第一輸出布線323通過芯片安裝部分326的前側(cè)(即，第四側(cè))延伸至芯片安裝部分326的內(nèi)部，以便隨后被設(shè)置在芯片安裝部分326內(nèi)部。
在圖5A的實施例中，第一輸出布線323的一個端部323a與門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340的輸出焊點343電連接，而第一輸出布線323的另一端部323b與顯示板的門控線(圖4的126)電連接。所述輸出焊點343朝向圖5A中半導(dǎo)體芯片340的前側(cè)設(shè)置。
連接單元(未示出)通常地用于將布線322、323和324的端部與半導(dǎo)體芯片340連接。這樣的連接單元，可以是將布線322、323和324與半導(dǎo)體芯片340電連接的金屬凸起。在本發(fā)明的一個示例性實施例中，這樣的連接單元具有大約10μm至18μm的厚度并由電導(dǎo)材料，如金(Au)、銅(Cu)和焊料構(gòu)成。連接單元和布線322、323和324之間的粘接可通過熱壓予以實現(xiàn)。
圖5B為沿圖5A中III-III′線所取的截面圖，圖5C為沿圖5AIV-IV′線所取的截面圖。參照圖5B和5C，布線322、324和325被形成在其上安裝有門驅(qū)動器半導(dǎo)體芯片340的芯片安裝部分326內(nèi)部。
這樣，輸入布線322、第二輸出布線324和旁路布線325被形成得通過芯片安裝部分326的右側(cè)和左側(cè)進入并被設(shè)置在芯片安裝部分326內(nèi)部。因此，所述的布線322、324和325未朝向帶基薄膜321的后側(cè)設(shè)置在芯片安裝部分326的外部。
因此，參照圖5A，帶基薄膜321的長度L3被最小化，使得門半導(dǎo)體芯片封裝320和圖3中納入所述門半導(dǎo)體芯片封裝320的顯示板裝置200被小型化。另外，包括所述帶基薄膜321的昂貴薄膜的使用量，及由此引起的制造成本，被有利地降低。
在圖5A的實施例中，例如假定輸入布線322、第二輸出布線324和旁路布線325的數(shù)量處于10至20的范圍內(nèi)，而所述布線322、324和325的間距處于30至100μm范圍內(nèi)，如40μm。在此情況中，由于輸入布線322、第二輸出布線324和旁路布線325未朝向帶基薄膜321的后側(cè)設(shè)置在芯片安裝部分326的外部，所以帶基薄膜321的長度L3被減少大約1200μm。
當(dāng)圖1中常規(guī)帶基薄膜121的長度L1為大約5000至15000μm，如6000μm時，圖5A的帶基薄膜321的長度L3大約為4800μm。這樣，帶基薄膜221的長度被減少了大約20％。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明說明性實施例特定地示出和描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可在不脫離僅由所附權(quán)利要求范圍限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行形式上和細(xì)節(jié)的前述的和其他改變。例如，在此說明和描述的數(shù)量僅僅是示例性的。因此，本發(fā)明以上公開的優(yōu)選實施例僅僅是一般性和描述性的，而不是限定目的的。
權(quán)利要求
1.一種帶型電路襯底，包括一帶基薄膜；設(shè)置在所述帶基薄膜上的一第一布線，其經(jīng)由一第一側(cè)延伸至一芯片安裝部分中，并在所述芯片安裝部分內(nèi)朝一第二側(cè)彎曲；和設(shè)置在所述帶基薄膜上的一第二布線，其經(jīng)由一第三側(cè)延伸至所述芯片安裝部分中，并在所述芯片安裝部分內(nèi)朝所述第二側(cè)彎曲，其中所述第一、第二和第三側(cè)是所述芯片安裝部分中的不同側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶型電路襯底，其中所述帶基薄膜由絕緣材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶型電路襯底，其中所述第二側(cè)垂直于所述第一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶型電路襯底，其中所述第三側(cè)平行于所述第一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶型電路襯底，其中進一步包括設(shè)置在所述帶基薄膜上的一第三布線，其經(jīng)由不同于所述第一、第二和第三側(cè)的一第四側(cè)延伸至所述芯片安裝部分內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶型電路襯底，其中所述第四側(cè)垂直于所述第一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶型電路襯底，其中進一步包括設(shè)置在所述帶基薄膜上的旁路布線，其平行于所述第二側(cè)延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶型電路襯底，其中所述旁路布線在所述芯片安裝部分外側(cè)平行于所述第二側(cè)延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶型電路襯底，其中所述旁路布線在所述芯片安裝部分內(nèi)平行于所述第二側(cè)延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶型電路襯底，其中所述帶型電路襯底具有安裝在所述芯片安裝部分上的顯示板驅(qū)動芯片，并且其中所述第一和第二布線將所述顯示板驅(qū)動芯片與顯示板的電極末端連接。
11.一種半導(dǎo)體芯片封裝，包括一帶型電路襯底，其包括帶基薄膜；設(shè)置在所述帶基薄膜上的第一布線，其經(jīng)由一第一側(cè)延伸至一芯片安裝部分中，并在所述芯片安裝部分內(nèi)朝一第二側(cè)彎曲；和設(shè)置在所述帶基薄膜上的第二布線，其經(jīng)由一第三側(cè)延伸至所述芯片安裝部分中，并在所述芯片安裝部分內(nèi)朝所述第二側(cè)彎曲，其中所述第一、第二和第三側(cè)是所述芯片安裝部分中的不同側(cè)；和安裝在所述芯片安裝部分上并且具有與第一和第二布線連接的電極焊點的半導(dǎo)體芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其中所述帶基薄膜由絕緣材料制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其中所述第二側(cè)垂直于所述第一側(cè)，所述第三側(cè)平行于所述第一側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其中進一步包括設(shè)置在所述帶基薄膜上的一第三布線，其經(jīng)由垂直于所述第一側(cè)的一第四側(cè)延伸至所述芯片安裝部分內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其中進一步包括設(shè)置在所述帶基薄膜上的旁路布線，當(dāng)所述旁路布線被設(shè)置在所述芯片安裝部分外側(cè)或內(nèi)部之一時，所述旁路布線平行于所述第二側(cè)延伸。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其中所述旁路布線與所述半導(dǎo)體芯片不連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其中所述半導(dǎo)體芯片是顯示板驅(qū)動芯片，并且其中所述第一和第二布線將顯示板驅(qū)動芯片與顯示板的電極末端連接。
18.一種顯示板裝置，包括一顯示板，其具有沿著邊緣的電極末端，并通過經(jīng)由電極末端接收的驅(qū)動信號而顯示信息；和一半導(dǎo)體芯片封裝，包括一帶型電路襯底，其包括一帶基薄膜；設(shè)置在所述帶基薄膜上的一第一布線，其經(jīng)由一第一側(cè)延伸至一芯片安裝部分中，并在所述芯片安裝部分內(nèi)朝一第二側(cè)彎曲；和設(shè)置在所述帶基薄膜上的一第二布線，其經(jīng)由一第三側(cè)延伸至所述芯片安裝部分中，并在所述芯片安裝部分內(nèi)朝所述第二側(cè)彎曲，其中所述第一、第二和第三側(cè)是所述芯片安裝部分中的不同側(cè)；和安裝在所述芯片安裝部分上并用于產(chǎn)生驅(qū)動信號的一顯示板驅(qū)動芯片，其中所述第一和第二布線將所述顯示板驅(qū)動芯片的電極焊點與所述顯示板的電極末端相連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示板裝置，其中所述帶基薄膜由絕緣材料制成。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示板裝置，其中所述第二側(cè)垂直于所述第一側(cè)，所述第三側(cè)平行于所述第一側(cè)。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示板裝置，其中進一步包括設(shè)置在所述帶基薄膜上的第三布線，其經(jīng)由垂直于所述第一側(cè)的一第四側(cè)延伸至所述芯片安裝部分內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示板裝置，其中進一步包括設(shè)置在所述帶基薄膜上的旁路布線，當(dāng)旁路布線被設(shè)置在所述芯片安裝部分外側(cè)或內(nèi)部之一時，旁路布線平行于所述第二側(cè)延伸。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示板裝置，其中所述旁路布線與所述顯示板驅(qū)動芯片不連接。
全文摘要
一種帶型電路襯底，包括帶基薄膜；設(shè)置在所述帶基薄膜上的第一布線和第二布線。該第一布線經(jīng)由第一側(cè)延伸至芯片安裝部分中，并在芯片安裝部分內(nèi)朝第二側(cè)彎曲。該第二布線經(jīng)由第三側(cè)延伸至芯片安裝部分中，并在芯片安裝部分內(nèi)朝第二側(cè)彎曲。所述第一、第二和第三側(cè)是芯片安裝部分中的不同側(cè)。因此，通過在芯片安裝部分內(nèi)設(shè)置布線減小帶基薄膜的尺寸，進而降低帶基薄膜的成本，以進一步最小化使用帶型電路襯底的電子裝置，例如顯示板裝置。
文檔編號H01L21/56GK1638103SQ20041009801
公開日2005年7月13日 申請日期2004年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月3日
發(fā)明者樸相鎬, 姜思尹, 李始勛 申請人:三星電子株式會社