專利名稱：天線模塊和具有該天線模塊的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種安裝在具有無(wú)線通信功能的電子設(shè)備上的天線模塊，并且更具體地，涉及一種天線模塊，其使在電子設(shè)備裝置中占用的空間減到最小，由此增加了其安裝結(jié)構(gòu)的自由度用以提高電子設(shè)備組的空間利用，并且實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和多功能化，本發(fā)明還涉及具有該天線模塊的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
為了滿足半導(dǎo)體和通信技術(shù)新近發(fā)展的需要，用戶通常使用用于提高其移動(dòng)性和便攜性的具有無(wú)線通信功能的電子設(shè)備(在下文中被稱為“無(wú)線電子設(shè)備”)。蜂窩電話即是無(wú)線電子設(shè)備的良好示例。為了滿足用戶對(duì)便攜性的需要，無(wú)線電子設(shè)備逐步發(fā)展為越來(lái)越輕重量的和微型設(shè)備。
而且，為了滿足用戶對(duì)持有便利(使單一的設(shè)備具有至少兩種功能)的需要，無(wú)線電子設(shè)備是多功能的，以便包括至少一種選自下列功能中的功能MP3、相機(jī)、信用卡和無(wú)線接觸型交通卡。
因此，對(duì)無(wú)線電子設(shè)備部件的微型化進(jìn)行了研究。上述研究應(yīng)用到用于發(fā)射和接收無(wú)線信號(hào)的天線中。傳統(tǒng)的無(wú)線電子設(shè)備通常使用內(nèi)部天線以便減小產(chǎn)品的尺寸。內(nèi)部天線包括微帶貼片天線、平面倒F形天線和芯片天線。
微帶貼片天線(microstrip patch antenna)實(shí)現(xiàn)為印刷在印制電路板上的微帶貼片。在芯片天線中，具有包括螺旋形的多種形狀的多層輻射圖形形成在電介質(zhì)塊上，并且被電氣連接，由此用作具有與指定頻率相對(duì)應(yīng)的電流路徑的天線。
如圖1所示，倒F形天線包括輻射貼片11，其形成在離開(kāi)PCB(印制電路板)10上表面指定高度處；饋電線12，其用于施加電流；和接地線13，其連接到輻射貼片11的一個(gè)邊緣。饋電線12和接地線13與輻射貼片11垂直，并且接合到PCB 10上的信號(hào)和接地圖形。
輻射貼片11可以具有矩形的形狀。在圖1中，為了擴(kuò)展發(fā)射和接收頻帶并且增強(qiáng)天線特性，矩形導(dǎo)電平面上的輻射貼片11分成具有指定形狀的縫，由此變形成螺旋形。輻射貼片11可以變形成多種形狀。在圖1的倒F形天線中，輻射貼片11具有兩個(gè)電流路徑，并且接收和發(fā)射具有同該兩個(gè)電流路徑的電氣長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)的頻率信號(hào)。
這里，輻射貼片11的饋電線12和接地線13可以由指定的電介質(zhì)塊支撐，例如陶瓷塊。
如圖1所示，上文所述傳統(tǒng)的內(nèi)部天線需要具有指定尺寸的或者更大尺寸的外圍空間，當(dāng)內(nèi)部型天線安裝在無(wú)線電子設(shè)備裝置10上時(shí)，為了維持其特性，其是不接地的。因此，傳統(tǒng)的內(nèi)部天線在無(wú)線電子設(shè)備裝置上占用了具有大于天線尺寸的空間。在需要微型化和多功能化的無(wú)線電子設(shè)備上預(yù)備相應(yīng)的空間是困難的。如果能夠減小上述空間，則可以使無(wú)線電子設(shè)備進(jìn)一步地微型化。因此，有必要減小用于在無(wú)線電子設(shè)備上安裝天線的空間。
日本公開(kāi)專利No.2003-87022公開(kāi)了具有高的安裝密度的天線模塊。圖2是上述專利公開(kāi)的天線模塊的透視圖。參考圖2，該天線模塊包括天線元件22，用于向天線元件22提供電流的驅(qū)動(dòng)電路23和從PCB 21(驅(qū)動(dòng)電路23安裝在該P(yáng)CB 21上)的一個(gè)側(cè)表面延伸的波導(dǎo)24，用于連接驅(qū)動(dòng)電路23和天線元件22。這里，波導(dǎo)24形成在具有柔性的硬部件上，并且被彎曲成使得天線元件22被三維地安置在PCB21上。在具有上述構(gòu)造的天線模塊中，整體形成了天線元件22、波導(dǎo)24和PCB 21，由此減少了組裝工藝的步驟數(shù)目并且獲得了安置導(dǎo)線和組件的自由。
在制造了上述天線模塊之后，如果垂直折起波導(dǎo)24用以安裝到無(wú)線電子設(shè)備中，則改變了天線模塊的波導(dǎo)24的阻抗，由此引起信號(hào)損失并且降低了天線模塊的特性。
因此，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種天線模塊，其需要在電子設(shè)備裝置上的小的安裝空間，并且具有安置的自由而不會(huì)改變其特性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明考慮了上述問(wèn)題，并且本發(fā)明的目的在于提供一種天線模塊，其使在電子設(shè)備裝置中占用的空間減到最小而不改變其特性，增加了其安裝結(jié)構(gòu)的自由度用以提高設(shè)備的空間利用率，并且實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和多功能化，本發(fā)明還涉及具有該天線模塊的電子設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，通過(guò)提供天線模塊實(shí)現(xiàn)了上述和其他目的，該天線模塊包括PCB(印制電路板)，其由具有柔性的非導(dǎo)電材料制成；天線元件，其安裝在PCB的上表面的指定位置；接地線，其形成在PCB上以便使該接地線連接到天線元件的接地端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；饋電線，其形成在PCB上以便使該饋電線連接到天線元件的信號(hào)端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；和無(wú)源線，其具有指定的長(zhǎng)度，形成在PCB上并且與饋電線平行。
該天線模塊可以進(jìn)一步包括固定板，其由具有指定硬度的非導(dǎo)電材料制成并且連結(jié)到在其上安裝有天線元件的PCB的下表面用于支撐天線元件。
優(yōu)選地，PCB具有單層結(jié)構(gòu)，其由選自包括包含聚合物和柔性金屬的可逆材料和包含聚酰亞胺、聚酯和玻璃環(huán)氧樹脂的不可逆材料的組中的材料制成，或者可以具有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)包括由一種或者多種選自上述組中的材料制成的、并且通過(guò)有機(jī)粘合劑粘合的多個(gè)片。
而且，優(yōu)選地，可以通過(guò)模片接合方法將天線元件安裝在PCB的上表面上。更優(yōu)選地，天線元件可以包括層疊陶瓷芯片天線或者倒F形天線。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了無(wú)線電子設(shè)備，其包括構(gòu)成指定電路的多個(gè)元件的裝置；和天線模塊，該天線模塊包括PCB(印制電路板)，其由具有柔性的材料制成；天線元件，其安裝在PCB的上表面的指定位置；接地線，其形成在PCB上以便使該接地線連接到天線元件的接地端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；饋電線，其形成在PCB上以便使該饋電線連接到天線元件的信號(hào)端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；和無(wú)源線，其形成在PCB上，與饋電線平行，其中接地線和饋電線的連接部分接合到該裝置的指定位置，并且具有安裝在PCB上的天線元件的天線模塊部分位于該裝置外部。
優(yōu)選地，接地線和饋電線的連接部分可以連接到該裝置的上表面的外邊緣。這里，具有指定尺寸的側(cè)壁可以形成在該裝置的側(cè)表面上；并且具有被放置的天線元件的天線模塊部分可以連結(jié)到該側(cè)壁上。
而且，優(yōu)選地，包括凸出的固定銷的具有指定尺寸的側(cè)壁可以形成在該裝置的側(cè)表面上；固定孔可以形成在對(duì)應(yīng)于該固定銷的天線模塊位置處；并且通過(guò)將固定銷插入到固定孔中，可以將天線模塊固定到側(cè)壁上。


通過(guò)下文的詳細(xì)描述，結(jié)合附圖，本發(fā)明的上述和其他目的、特征及其他優(yōu)點(diǎn)將變得更加易于理解，在附圖中圖1是說(shuō)明了傳統(tǒng)內(nèi)部天線的結(jié)構(gòu)和安裝的透視圖；圖2是說(shuō)明了另一傳統(tǒng)天線模塊的結(jié)構(gòu)的透視圖；圖3是說(shuō)明了根據(jù)本發(fā)明的天線模塊的整體構(gòu)造的分解透視圖；圖4a和4b是說(shuō)明了本發(fā)明的天線模塊的特性的曲線圖，該天線模塊不包括無(wú)源線；圖5a和5b是說(shuō)明了本發(fā)明的天線模塊的特性的曲線圖，該天線模塊包括無(wú)源線；圖6a～6c是說(shuō)明了電子設(shè)備裝置上的本發(fā)明的天線模塊的安裝結(jié)構(gòu)的示例的透視圖。
具體實(shí)施例方式
通過(guò)參考附圖，將描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖3是說(shuō)明了根據(jù)本發(fā)明的天線模塊的整體構(gòu)造的分解透視圖。
參考圖3，本發(fā)明的天線模塊30包括PCB(印制電路板)31，其由具有柔性的非導(dǎo)電材料制成；接地線32，其形成在PCB 31上，并且由導(dǎo)電材料制成，用于使天線元件36接地；饋電線33，其形成在PCB 31的指定位置，并且由導(dǎo)電材料制成，用于向天線元件36提供電流；無(wú)源線34，其與饋電線33平行形成，并且未連接到地或者信號(hào)端子，用于通過(guò)同饋電線33的電氣耦合來(lái)調(diào)節(jié)阻抗；多個(gè)接合焊盤35，其形成在PCB 31上的位置，用于安裝天線元件36，并且其連接到接地線32或者饋電線33；天線元件36，其使用接合焊盤35安裝在PCB 31的上表面的指定位置，以便天線元件36的接地端子和信號(hào)端子分別接觸接地線32和饋電線33的側(cè)面；和固定板37，其連結(jié)到PCB 31(在該P(yáng)CB 31上安裝有天線元件36)的下表面，并且由具有指定硬度的非導(dǎo)電材料制成，用于支撐天線元件36。
上述天線模塊30安裝在無(wú)線電子設(shè)備裝置的外表面上，使得僅有天線模塊30的饋電線33安裝在該裝置上，由此減少了在裝置中的安裝空間的尺寸。而且，天線模塊30是可折疊的，且不會(huì)引起阻抗匹配的扭曲，由此在天線模塊30安裝到無(wú)線電子設(shè)備裝置上時(shí)，維持了該天線模塊的特性，并且增加了安置的自由度。
由于此原因，PCB 31(在其上形成有用于向和從天線元件36輸入和輸出信號(hào)的線32、用于接地的線33和用于阻抗匹配的線34)是柔性的和非導(dǎo)電的，由此增加了在無(wú)線電子設(shè)備裝置外部進(jìn)行安置的自由度。
也就是說(shuō)，由于PCB 31是可自由折疊的或者彎曲的，因此彎曲PCB 31并且將其放置在無(wú)線電子設(shè)備裝置的上表面或者側(cè)表面上。這里，天線模塊30可以進(jìn)一步地包括附加的固定部件，用于固定天線元件36的輻射方向。將通過(guò)參考本發(fā)明的另一實(shí)施例在下文中描述該固定部件。
為了獲得柔性，PCB 31由可逆材料制成，諸如聚合物或者柔性金屬，或者PCB 31由不可逆材料制成，諸如聚酰亞胺、聚酯和玻璃環(huán)氧樹脂。PCB 31可以是由選自上述組中的一種材料制成的單層PCB，或者是多層PCB，其包括多個(gè)由選自上述組中的一種或多種材料制成的、并且通過(guò)有機(jī)粘合劑粘合的片。
隨后，在PCB 31上形成的接地線32和饋電線33分別連接到形成在用于安裝天線元件36的位置的接合焊盤35，并且接觸形成在天線元件36上的接地端子和信號(hào)端子。由例如焊料制成的連接部分32a和33a形成在接地線32和饋電線33的端部，由此將天線模塊30安裝在無(wú)線電子設(shè)備上。
除了接地線32和饋電線33，本發(fā)明的天線模塊30進(jìn)一步包括由導(dǎo)電材料制成的無(wú)源線34，其具有指定的長(zhǎng)度，且與饋電線33平行。
無(wú)源線34與饋電線33電氣耦合，因此，即使饋電線33以指定的角度折疊，其也能夠?qū)崿F(xiàn)50Ω的匹配阻抗。也就是說(shuō)，實(shí)現(xiàn)了天線元件36和無(wú)線電子設(shè)備裝置之間的阻抗匹配，由此使信號(hào)損失減到最小。
在天線模塊不包括無(wú)源線34的情況中，由于根據(jù)頻率制造的芯片天線具有不同的特性，因此要重新設(shè)計(jì)芯片天線的饋電線。而且，在天線模塊垂直豎立的情況中，如圖2所示，饋電線垂直彎曲，由此使阻抗匹配扭曲。
另一方面，在包括無(wú)源線34的天線模塊30中，無(wú)源線34與饋電線33電氣耦合，并且產(chǎn)生耦合電容，由此減小了由于天線元件36的位置變化而引起的阻抗變化，并且實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的無(wú)損傳輸。換言之，與CPW(共面波導(dǎo))的饋電結(jié)構(gòu)相似，能夠在寬的頻帶上實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。
圖4a和和4b是說(shuō)明了具有傳統(tǒng)饋電結(jié)構(gòu)的天線模塊的特性的曲線圖，該天線模塊不包括無(wú)源線34，而圖5a和5b是說(shuō)明了本發(fā)明的天線模塊30的特性的曲線圖，該天線模塊30包括無(wú)源線34。圖4a和5a的曲線圖分別示出了駐波比，而圖4b和5b的曲線圖分別示出了輻射特性。
將圖4a和4b的曲線圖同圖5a和5b的曲線圖進(jìn)行比較，可以看到，在較寬的頻帶上，圖5a和5b所示的包括無(wú)源線34的天線模塊30所具有的信號(hào)損失小于圖4a和4b所示的不包括無(wú)源線34的天線模塊所具有的信號(hào)損失。即通過(guò)在天線模塊30中形成無(wú)源線34改善了阻抗匹配。
安裝在PCB 31上的天線元件36可以具有多種的類型，其可以通過(guò)模片接合(die-bonding)方法安裝到PCB 31的上表面上。例如，優(yōu)選地，天線元件36可以包括具有最小尺寸的芯片天線元件，并且更具體地，可以包括層疊芯片天線(stacked chip antenna)或者倒F型芯片天線。更廣泛地，天線元件36可以包括平面天線，其具有形成在PCB上的具有指定尺寸的微帶。
在本發(fā)明的天線模塊30的天線元件36安裝到由柔性材料制成的PCB 31上的情況中，天線元件35不是完全地接合到PCB 31，或者接合的天線元件35容易地從PCB 31分離。為了解決上述問(wèn)題，具有指定硬度的固定板37連結(jié)到PCB 31的對(duì)應(yīng)天線元件36的下表面。固定板37由非導(dǎo)電非金屬材料制成，以便不改變天線元件36的特性。
上述天線模塊30形成在無(wú)線電子設(shè)備裝置的外表面上。圖6a～6c分別是說(shuō)明了無(wú)線電子設(shè)備裝置上的本發(fā)明的天線模塊30的安裝結(jié)構(gòu)的示例透視圖。在下文中，通過(guò)參考圖6a～6c，將詳細(xì)描述天線模塊30的安裝。
參考圖6a，天線模塊30的連接部分32a和33a通過(guò)焊接接合到無(wú)線電子設(shè)備裝置40的電路印刷表面的指定位置。這里，優(yōu)選地，連接部分32a和33a的接合位置位于無(wú)線電子設(shè)備裝置40的上表面的外邊緣。連接部分32a和33a可以以無(wú)線電子設(shè)備裝置40的任何方向接合到無(wú)線電子設(shè)備裝置40的上表面。因此，通過(guò)考慮無(wú)線電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和使用方向，選擇連接部分32a和33a對(duì)無(wú)線電子設(shè)備裝置40的接合位置。
如圖6a所示，接合到無(wú)線電子設(shè)備裝置40的天線模塊30具有柔性并且向內(nèi)折疊，由此柔性地與通過(guò)封裝相應(yīng)的無(wú)線電子設(shè)備而獲得的封裝結(jié)構(gòu)相配合。
這里，優(yōu)選地，天線模塊30的輻射方向是朝向上面或者朝向側(cè)面，而不是朝向無(wú)線電子設(shè)備裝置40。為了固定天線模塊30的輻射方向，使用附加的固定結(jié)構(gòu)固定天線模塊30。
圖6b和6c說(shuō)明了天線模塊30的固定結(jié)構(gòu)，該天線模塊30安裝在無(wú)線電子設(shè)備裝置40上，與無(wú)線電子設(shè)備裝置40的上表面垂直。
參考圖6b，天線模塊30的連接部分32a和33a通過(guò)焊接連接到無(wú)線電子設(shè)備裝置40的電路印刷表面的外邊緣。而且，用于支撐天線模塊30的具有指定尺寸的側(cè)壁41形成在無(wú)線電子設(shè)備裝置40的側(cè)表面上，并且通過(guò)使用有機(jī)材料使其上放置有天線元件36的天線模塊的表面連結(jié)到側(cè)壁41。因此，天線元件36的主輻射方向朝向無(wú)線電子設(shè)備裝置40的側(cè)表面。
參考圖6c，用于支撐天線模塊30的側(cè)壁41以如圖6b的相同的方式同樣形成在無(wú)線電子設(shè)備裝置40的側(cè)表面上。這里，固定銷42形成在側(cè)壁41的指定位置，并且形成通過(guò)PCB 31的對(duì)應(yīng)于固定銷42的位置的孔。固定銷42插入到天線模塊30的PCB 31的孔中，由此將天線模塊30固定到側(cè)壁41。這里，天線模塊30的連接部分32a和33a以如圖6b的相同的方式通過(guò)焊接連接到無(wú)線電子設(shè)備裝置40的電路印刷表面的外邊緣。
除了上述示例，天線模塊30、連接到無(wú)線電子設(shè)備裝置40的電路印刷表面的外邊緣的連接部分32a和33a可以通過(guò)形成在無(wú)線電子設(shè)備裝置40中的接收槽而被接收。
如上文所述，在天線模塊30放置在無(wú)線電子設(shè)備裝置40外部的情況中，減少了由天線模塊30在電子設(shè)備裝置中占用的空間，因此，允許容易地設(shè)計(jì)其他的電子設(shè)備元件，并且解決了問(wèn)題，諸如影響天線模塊特性的元件安裝位置的限制，這些元件是例如，LCD、相機(jī)、揚(yáng)聲器，并且解決了維持天線模塊特性的困難。
如通過(guò)上文描述而顯而易見(jiàn)的，本發(fā)明提供了一種天線模塊，其位于無(wú)線電子設(shè)備裝置外部，并且提供了具有該天線模塊的電子設(shè)備，由此使該天線模塊在電子設(shè)備裝置中占用的空間減到最小，并且減小了位于無(wú)線電子設(shè)備裝置上并且影響天線模塊特性的元件對(duì)天線模塊的影響。
本發(fā)明的天線模塊包括具有柔性的PCB，由此提高了其在無(wú)線電子設(shè)備裝置上的安裝結(jié)構(gòu)的自由度。而且，本發(fā)明的天線模塊使用與饋電線平行形成的無(wú)源線調(diào)節(jié)阻抗，由此使得該天線模塊可以以垂直的角度安置在無(wú)線電子設(shè)備裝置上而不會(huì)破壞阻抗匹配。
本發(fā)明的天線模塊在無(wú)線電子設(shè)備裝置表面上僅安裝饋電線和接地線，并且考慮到無(wú)線電子設(shè)備的封裝類型，放置有包括位于無(wú)線電子設(shè)備裝置外部的天線元件的部分，由此滿足了無(wú)線電子設(shè)備微型化的需要。
盡管為了說(shuō)明性目的公開(kāi)了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，在不偏離所附權(quán)利要求所公開(kāi)的本發(fā)明的范圍和精神的前提下，可以進(jìn)行多種的變型，添加和置換。
權(quán)利要求
1.一種天線模塊，包括PCB(印制電路板)，其由具有柔性的非導(dǎo)電材料制成；天線元件，其安裝在PCB的上表面的指定位置；接地線，其形成在PCB上以便使所述接地線連接到天線元件的接地端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；饋電線，其形成在PCB上以便使所述饋電線連接到天線元件的信號(hào)端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；和無(wú)源線，其具有指定的長(zhǎng)度，形成在PCB上并且與饋電線平行。
2.權(quán)利要求1的天線模塊，進(jìn)一步包括固定板，其由具有指定硬度的非導(dǎo)電材料制成并且連結(jié)到在其上安裝有天線元件的PCB的下表面用于支撐天線元件。
3.權(quán)利要求1的天線模塊，其中PCB具有單層結(jié)構(gòu)，其由選自包括包含聚合物和柔性金屬的可逆材料和包含聚酰亞胺、聚酯和玻璃環(huán)氧樹脂的不可逆材料的組中的材料制成，或者可以具有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)包括由一種或者多種選自上述組中的材料制成的、并且通過(guò)有機(jī)粘合劑粘合的多個(gè)片。
4.權(quán)利要求1的天線模塊，可以通過(guò)模片接合方法將天線元件安裝在PCB的上表面上。
5.一種無(wú)線電子設(shè)備，包括構(gòu)成指定電路的多個(gè)元件的裝置；和天線模塊，包括PCB(印制電路板)，其由具有柔性的非導(dǎo)電材料制成；天線元件，其安裝在PCB的上表面的指定位置；接地線，其形成在PCB上以便使所述接地線連接到天線元件的接地端子，接地線，其形成在PCB上以便使該接地線連接到天線元件的接地端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；饋電線，其形成在PCB上以便使該饋電線連接到天線元件的信號(hào)端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；和無(wú)源線，其形成在PCB上，與饋電線平行，其中接地線和饋電線的連接部分接合到該裝置的指定位置，并且具有安裝在PCB上的天線元件的天線模塊部分位于該裝置外部。
6.權(quán)利要求5的無(wú)線電子設(shè)備，其中接地線和饋電線的連接部分連接到所述裝置的上表面的外邊緣。
7.權(quán)利要求6的無(wú)線電子設(shè)備，其中具有指定尺寸的側(cè)壁形成在所述裝置的側(cè)表面上；并且具有天線元件的天線模塊部分連結(jié)到所述側(cè)壁上。
8.權(quán)利要求6的無(wú)線電子設(shè)備，其中包括凸出的固定銷的具有指定尺寸的側(cè)壁形成在所述裝置的側(cè)表面上；固定孔形成在對(duì)應(yīng)于固定銷的天線模塊位置處；并且通過(guò)將固定銷插入到固定孔中，將天線模塊固定到側(cè)壁上。
全文摘要
一種天線模塊，包括PCB(印制電路板)，其由具有柔性的非導(dǎo)電材料制成天線元件，其安裝在PCB上表面指定位置；接地線，其形成在PCB上以便使該接地線連接到天線元件接地端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；饋電線，其形成在PCB上以便使該饋電線連接到天線元件信號(hào)端子，并且提供有形成在其一端的連接部分；和無(wú)源線，其具有指定的長(zhǎng)度，形成在PCB上并與饋電線平行。接地線和饋電線的連接部分接合到無(wú)線電子設(shè)備裝置的指定位置，并且具有安裝在PCB上的天線元件的天線模塊部分位于該裝置外部。
文檔編號(hào)H01Q21/00GK1747229SQ20041009266
公開(kāi)日2006年3月15日 申請(qǐng)日期2004年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月6日
發(fā)明者金賢學(xué), 金哲鎬, 徐廷植, 樸一煥 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社