專利名稱：具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，特別是一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的無線通訊產(chǎn)品通常包含了數(shù)字、模擬以及射頻電路，而這些電路通常個別獨立設(shè)計于單一芯片中，并與天線以及多個被動元件一同整合于一印刷電路板上。
然而，隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)如多芯片封裝、芯片尺寸級封裝以及倒裝技術(shù)的快速發(fā)展，這些電路已逐漸整合于同一封裝體上；唯天線部分仍一直獨立于封裝體之外，而設(shè)置在印刷電路板上，其缺點不僅無法與該封裝體形成一完整的模塊，且更占用了印刷電路板的可利用空間。
有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造將天線整合至一封裝體上，進(jìn)而達(dá)到系統(tǒng)模塊化的目的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提供一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，用以將天線與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造模塊化，進(jìn)而增加印刷電路板的可利用空間。
本發(fā)明的另一目的是提供一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，用以將天線輻射功率與場型最佳化。
本發(fā)明的再一目的是提供一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，用以將電磁輻射與電磁兼容的防護(hù)與設(shè)計最佳化。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包含一封裝基板、一半導(dǎo)體芯片以及一微帶輻射體，該封裝基板的上表面界定了一封裝區(qū)域以及該封裝區(qū)域以外的一周圍區(qū)域；該半導(dǎo)體芯片設(shè)置于該封裝區(qū)域上；該微帶輻射體設(shè)置于該周圍區(qū)域上，用以收發(fā)該半導(dǎo)體芯片的一無線信號。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯，下文將配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的立體示意圖；圖2為圖1沿線A-A的剖面示圖；圖3為圖2中的外圍區(qū)域的局部立體分解圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示圖；；圖5為一信號饋入線與一接地面于同一信號布線層時的局部立體分解圖；圖6為圖5沿線B-B的剖面示圖。
圖中符號說明10封裝基板 11第一信號布線層12第二信號布線層13第三信號布線層14第四信號布線層15第一介電材料層16第二介電材料層17第三介電材料層18上表面19封裝區(qū)域20周圍區(qū)域 22半導(dǎo)體芯片24鍍通孔26下表面
28導(dǎo)線30一信號接點32第二信號接點34金屬凸塊36微帶輻射體 36a 信號饋入點38接地面 40槽口42信號饋入線 44末端46信號導(dǎo)線48鍍通孔48a 鍍通孔50末端52鍍通孔54狹槽56鍍通孔具體實施方式
如圖1與圖2所示，分別為根據(jù)本發(fā)明一實施例的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造立體示意圖以及圖1中沿線A-A的剖面示圖，其顯示一多層封裝基板10，該封裝基板10由上而下包含了一第一信號布線層11、一第二信號布線層12、一第三信號布線層13以及一第四信號布線層14；該第一信號布線層11與該第二信號布線層12間具有一第一介電材料層15，該第二信號布線層12與該第三信號布線層13間具有一第二介電材料層16，該第三信號布線層13與該第四信號布線層14間具有一第三介電材料層17。
該封裝基板10的上表面18界定了一封裝區(qū)域19以及該封裝區(qū)域19以外的一周圍區(qū)域20，于該封裝區(qū)域19上設(shè)置有一半導(dǎo)體芯片22，且形成一封膠體(未顯示)用以包覆該半導(dǎo)體芯片22。如圖2所示，該封裝基板10包含多個鍍通孔24電性相通于該上表面18與該下表面26間，其中該上表面18具有多個第一信號接點30，該下表面26具有多個第二信號接點32，且該多個第一信號接點30與該多個第二信號接點32通常通過該多個鍍通孔24、各信號布線層間的鍍通孔24a以及導(dǎo)電線路而相互電性連接；另外，該多個第二信號接點32電性連接至多個金屬凸塊34，使得該半導(dǎo)體芯片22可電性連接至一外部電路(未顯示)。
現(xiàn)請參考圖2與圖3，其中圖3為圖2中的周圍區(qū)域20的局部立體分解圖。該封裝基板10的周圍區(qū)域20上，設(shè)置一微帶輻射體36，該微帶輻射體36上界定有一信號饋入點36a，用以饋入該半導(dǎo)體芯片22的一無線信號；該第二信號布線層12上具有一接地面38，其位置相對應(yīng)于該微帶輻射體36，且該接地面38具有一槽口40相對應(yīng)于該信號饋入點36a，用以作為信號饋入的通道；該第三信號布線層13上具有一信號饋入線42，用以傳送該半導(dǎo)體芯片22的無線信號，該信號饋入線42的一端44可通過一鍍通孔48、一信號導(dǎo)線46、一鍍通孔48a以及該導(dǎo)線28而電性連接至該半導(dǎo)體芯片22，而另一端50部分相對應(yīng)于該接地面38的槽口40，并通過該槽口40而電氣耦合至該微帶輻射體36，以形成一槽口饋入式的信號饋入結(jié)構(gòu)。
應(yīng)了解到，本發(fā)明實施例的微帶輻射體36與槽口40的形狀僅為用以說明的示意圖，而對于一熟悉該項技術(shù)者而言，該形狀可輕易地依該天線結(jié)構(gòu)的工作頻率以及阻抗匹配等因素而做修改及變化。
另外，該另一端50可通過一鍍通孔52穿過該接地面38的槽口40而電性連接至該微帶輻射體36的信號饋入點36a，以直接饋入該無線信號，如圖4所示。
于上述的直接饋入方式中，該信號饋入線42可與該接地面38位于同一信號布線層上，且再通過一鍍通孔電性連接至該信號饋入點36a，而達(dá)到饋入信號的目的。如圖5與圖6所示，其分別為該信號饋入線42與該接地面38于同一信號布線層時的局部立體分解圖以及圖5沿線B-B的剖面示圖；其中該接地面38具有一狹槽54，且該狹槽54足夠?qū)?，以容納該信號饋入線42，而該信號饋入線42通過一鍍通孔56而與該微帶輻射體36的信號饋入點36a電性連接，用以饋入該半導(dǎo)體芯片22的無線信號。
本發(fā)明的特征在于利用一封裝基板的封裝外圍區(qū)域，形成一微帶天線，并通過該外圍區(qū)域的多層板結(jié)構(gòu)，而形成不同的信號饋入結(jié)構(gòu)，以達(dá)到天線與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造模塊化的目的。
雖然本發(fā)明已以前述實施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，包含一封裝基板，其上表面界定了一封裝區(qū)域以及該封裝區(qū)域以外的一周圍區(qū)域，且該封裝區(qū)域上具有多個信號接點；一半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于該封裝區(qū)域上，并與該多個信號接點電性連接；以及一微帶輻射體，設(shè)置于該周圍區(qū)域上，用以收發(fā)該半導(dǎo)體芯片的一無線信號。
2.如權(quán)利要求1所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，另具有一封膠體，形成于該封裝區(qū)域上，用以包覆該半導(dǎo)體芯片以及該多個信號接點。
3.如權(quán)利要求1所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，該封裝基板的下表面具有多個金屬凸塊，且該多個金屬凸塊與該上表面的信號接點電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，該封裝基板為一多層板，且該封裝基板的上表面與下表面間具有多個信號布線層。
5.如權(quán)利要求4所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，至少一信號布線層上具有一接地面，位于該微帶輻射體的相對下方位置。
6.如權(quán)利要求5所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，該接地面具有一槽口，用以作為該無線信號饋入的通道。
7.如權(quán)利要求6所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，至少一信號布線層上具有一信號饋入線，位于該接地面的相對下方位置，用以傳送該無線信號，該信號饋入線的一端電性連接至該半導(dǎo)體芯片，而另一端通過該接地面的槽口而與該微帶輻射體電氣耦合，以饋入該無線信號。
8.如權(quán)利要求6所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，至少一信號布線層上具有一信號饋入線，位于該接地面的相對下方位置，用以傳送該無線信號，該信號饋入線的一端電性連接至該半導(dǎo)體芯片，而另一端通過一鍍通孔穿過該接地面的槽口而電性連接至該微帶輻射體，以饋入該無線信號。
9.如權(quán)利要求5所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中，該接地面具有一狹槽，該狹槽內(nèi)具有一信號饋入線，用以傳送該無線信號，該信號饋入線的一端電性連接至該半導(dǎo)體芯片，而另一端通過一鍍通孔而電性連接至該微帶輻射體，以饋入該無線信號。
10.一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其特征在于，包含一基板主體，其上表面界定了一封裝區(qū)域以及該封裝區(qū)域以外的一周圍區(qū)域，該封裝區(qū)域用以設(shè)置一半導(dǎo)體芯片；以及一微帶輻射體，設(shè)置于該周圍區(qū)域上，用以收發(fā)一無線信號。
11.如權(quán)利要求10所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該基板主體為一多層板，且該基板主體的上表面與下表面間具有多個信號布線層。
12.如權(quán)利要求11所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其中，至少一信號布線層上具有一接地面，位于該微帶輻射體的相對下方位置。
13.如權(quán)利要求12所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該接地面具有一槽口，用以作為該無線信號饋入的通道。
14.如權(quán)利要求13所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其中，至少一信號布線層上具有一信號饋入線，位于該接地面的相對下方位置，用以傳送該無線信號，該信號饋入線通過該接地面的槽口而與該微帶輻射體電氣耦合，以饋入該無線信號。
15.如權(quán)利要求13所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其中，至少一信號布線層上具有一信號饋入線，位于該接地面的相對下方位置，用以傳送該無線信號，該信號饋入線通過一鍍通孔穿過該接地面的槽口而電性連接至該微帶輻射體，以饋入該無線信號。
16.如權(quán)利要求12所述的具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該接地面具有一狹槽，該狹槽內(nèi)具有一信號饋入線，用以傳送該無線信號，該信號饋入線通過一鍍通孔而電性連接至該微帶輻射體，以饋入該無線信號。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有微帶天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包含一封裝基板、一半導(dǎo)體芯片以及一微帶輻射體，該封裝基板的上表面界定了一封裝區(qū)域以及該封裝區(qū)域以外的一周圍區(qū)域，該半導(dǎo)體芯片設(shè)置于該封裝區(qū)域上，而該微帶輻射體設(shè)置于該周圍區(qū)域上，用以收發(fā)該半導(dǎo)體芯片上的一無線信號。
文檔編號H01L25/00GK1753180SQ200410082439
公開日2006年3月29日 申請日期2004年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月21日
發(fā)明者吳松茂 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司