專利名稱：電光裝置及其制造方法與顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及包含例如配置為矩陣狀的多個像素而構成的電光裝置(顯示裝置)及其制造技術。
背景技術：
在電光裝置中，在很多情況下需要將不同功能元件與元件之間進行連接。例如電光裝置就是其中之一。在由薄膜晶體管驅動的有機電致發(fā)光顯示器中，需要將薄膜晶體管與有機電致發(fā)光元件相連接。以前，在薄膜晶體管上疊層有機電致發(fā)光元件，進而形成陰極而制造顯示器，但是在先形成薄膜晶體管，在其上形成有機電致發(fā)光元件，進而形成陰極的情況下，由于陰極遮蔽發(fā)光，所以難以采用使用基板上部作為發(fā)光部的頂部發(fā)射結構。因此采用從基板底部發(fā)光的底部發(fā)射結構，但由于薄膜晶體管的部分不能作為發(fā)光部使用，所以使發(fā)光面積率(單位面積的發(fā)光強度)下降。而且，為了補償發(fā)光面積率的下降，必須提高有機電致發(fā)光元件中的電壓與電流以確保光量(亮度)。因此，使有機電致發(fā)光元件的發(fā)光效率壽命下降。
另一方面，為了制作頂部發(fā)射結構，必須在形成薄膜晶體管之后，蒸鍍功函數(shù)低的金屬形成陰極，在其上形成有機電致發(fā)光元件。但是，在形成陰極的金屬到形成有機電致發(fā)光元件之間，難以確保陰極界面的活性。這是由陰極界面的氧化所引起的。因此，難以制作頂部發(fā)射的薄膜晶體管驅動有機電致發(fā)光顯示器。
根據這樣的背景，考慮了將與多個像素分別相對應而形成多個第1功能元件的第1基板，和與上述多個像素分別相對應而形成第2功能元件的第2基板最后連接的方法。根據該方法，由于第1基板與第2基板能夠分別制造，所以能夠減少制造上的限制，容易使各自的基板制造工序最優(yōu)化。而且，將本結構適用于薄膜晶體管驅動有機電致發(fā)光顯示器，則不僅能夠容易地使薄膜晶體管與有機電致發(fā)光元件的各自制造工序最優(yōu)化，而且在進行有機電致發(fā)光元件的制造的基礎上，不必考慮薄膜晶體管的制造工藝中所要求的高溫條件，所以能夠制造頂部發(fā)射型的有機電致發(fā)光元件，使發(fā)光面積率飛躍性地提高，隨之還可以節(jié)省電力，提高發(fā)光效率壽命。作為實現(xiàn)上述結構的公知文獻，例如有特開平11-3048號公報(專利文獻1)。
專利文獻1特開平11-3048號公報但是，在上述專利文獻1中，關于將在兩枚基板上分別與矩陣狀的像素相對應而形成的功能元件間按照每個像素連接的方法，沒有記載詳細且具體的制造方法。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種可以容易地連接分別在兩枚基板上形成的功能元件的相互之間的技術。
為了解決上述問題，本發(fā)明的電光裝置，包含多個像素區(qū)域，其特征在于包含與上述多個像素區(qū)域分別對應而形成多個第1功能元件的第1基板，以及與上述多個像素區(qū)域分別對應而形成多個第2功能元件、并與上述第1基板相粘合的第2基板；上述第1功能元件與上述第2功能元件相互之間通過導電膠連接。
而且，本發(fā)明的電光裝置，包含多個像素區(qū)域，其特征在于包含與上述多個像素區(qū)域分別對應而形成包括一個或者多個第1功能元件的元件芯片的第1基板，以及與上述多個像素區(qū)域分別對應而形成多個第2功能元件、并與上述第1基板相粘合的第2基板；上述元件芯片與上述第2功能元件相互之間通過導電膠連接。
由于形成第1功能元件或元件芯片的第1基板與形成第2功能元件的第2基板通過導電膠而連接，所以能夠使第1基板與第2基板各自的結構及制造工序等最優(yōu)化。
而且，希望所導電膠是由絲網印刷而形成。
而且，希望上述導電膠可兼做上述第1基板與上述第2基板之間的隔離片。由此能夠達到結構簡化。
而且，希望第1基板的第1功能元件是薄膜晶體管。
而且，希望第2基板的第2功能元件是電光元件，特別希望是有機電致發(fā)光元件。
而且，本發(fā)明也是使用上述本發(fā)明的電光裝置而構成的電子設備。
這里，所謂“像素區(qū)域”，是指劃分在表示區(qū)域內形成的多個像素的區(qū)域，所謂“像素”，是指用于表示規(guī)定圖像的最小單位，各個像素至少包含電光元件和電極。而且，在本發(fā)明中所謂“電光裝置”，是指具有由電氣作用而發(fā)光、或改變來自外部的光的狀態(tài)的電光元件的一般裝置，包含自發(fā)光裝置及控制來自外部的光的通過的裝置的雙方。還有，作為“電光元件”，可以列舉出上述EL(電致發(fā)光)元件、液晶元件、電泳元件、由施加電場而產生的電子碰撞發(fā)光板而發(fā)光的電子放出元件等。
而且，本發(fā)明中所謂“電子設備”，是指由多個元件或電路組合、具有一定功能的一般設備，例如具有電光裝置及存儲器等而構成。這里，電子設備可以具有一枚或多枚電路基板。對其結構沒有特別的限制，例如可以是IC卡、手機、攝像機、個人計算機、安裝戴于頭部的顯示器、背型或前型投影儀，進而還包括帶有顯示功能的傳真機、數(shù)碼相機的取景器、攜帶型電視機、DSP(Digital Signal Processing數(shù)字信號處理)裝置、PDA(Personal Digital Assistant個人數(shù)字助理)、電子記事本、電光公告板、宣傳公告用顯示器等。
本發(fā)明的具有多個像素區(qū)域的電光裝置的制造方法，其特征在于具有在第1基板上形成與上述多個像素區(qū)域分別對應的多個第1功能元件的第1工序，在第2基板上形成與上述多個像素區(qū)域分別對應的多個第2功能元件的第2工序，在上述第1基板或上述第2基板的至少一方形成用于連接上述第1功能元件與上述第2功能元件的導電膠的第3工序，以及粘合上述第1基板與上述第2基板的第4工序。
而且，本發(fā)明的具有多個像素區(qū)域的電光裝置的制造方法，其特征在于具有在第1基板上與上述多個像素區(qū)域分別對應而形成包含一個或者多個第1功能元件的元件芯片的第1工序，在第2基板上形成與上述多個像素區(qū)域分別對應的多個第2功能元件的第2工序，在上述的第1基板或上述第2基板的至少一方形成用于連接上述元件芯片與上述第2功能元件的導電膠的第3工序，以及粘合上述第1基板與上述第2基板的第4工序。
在上述第3工序中，希望上述導電膠比上述第1基板上的上述第1功能元件及/或上述第2基板上的上述第2功能元件還厚地形成。由此，能夠防止第1功能元件與第2功能元件在連接部以外部位接觸。
而且，在上述第3工序中，希望上述導電膠由絲網印刷形成。
而且，希望上述導電膠是通過多次重復上述絲網印刷而疊層，比上述第1基板上的上述第1功能元件及/或上述第2基板上的上述第2功能元件還厚地形成。由此，能夠防止第1功能元件與第2功能元件在連接部以外部位接觸。
而且，希望進而包含為與在上述絲網印刷中使用的印網掩模的位置對準而在上述第1基板或上述第2基板上形成圖案的第5工序。
而且，為了確認由上述絲網印刷所引起的印刷偏差，希望在上述第1基板或上述第2基板上設置標記，將與上述第1基板或上述第2基板上形成的上述圖案相對應的標記，通過上述絲網印刷而印刷于上述第1基板或上述第2基板。由此，在第1基板或第2基板的連接部能夠印刷高精度的導電膠。
而且，希望在由絲網印刷所印刷的圖案中，具有開口的結構。由此，能夠通過以封閉結構的圖案形成的導電膠、和第1基板及第2基板將氣氛中的氣體封閉，從而防止軟膏加熱硬化過程中氣體膨脹，形成的導電膠的形狀變形。
而且，上述圖案希望使用印網掩模而形成。
而且，希望在進行上述絲網印刷時，使用覆蓋吸附臺上產生的空白的附件，將上述第1基板或者上述第2基板放置在上述吸附臺上。
而且，希望上述第4工序使用在保持上述第1基板與上述第2基板的大致平行狀態(tài)的同時、進行位置調整的粘合夾具，進行上述第1基板與上述第2基板的粘合。
而且，希望上述粘合夾具具有用于進行對位微調的至少三根微型頭，使用該多個微型頭進行上述第1基板與上述第2基板的相對位置的微調。
而且，希望將上述第2基板裝載于上述粘合夾具，在配置于上述第2基板周圍、比上述第2基板突出的至少三根以上的高度調整螺絲上放置上述第1基板，通過該多個高度調整螺絲的連動下降，使上述第1基板平行地裝載于上述第2基板，使二者進行粘合。
而且，希望上述第2基板比由上述多個高度調整螺絲所劃定的范圍要小，且上述第1基板比由上述多個高度調整螺絲所劃定的范圍要大。
由這些方法，能夠使第1基板與第2基板位置吻合，使第1基板與第2基板平行粘合。
而且，希望將上述第1基板放置于上述粘合夾具，在配置于上述第1基板周圍、比上述第1基板突出的至少三根以上的高度調整螺絲上放置上述第2基板，通過該多個高度調整螺絲的連動下降，使上述第2基板平行地裝載于上述第1基板，使二者進行粘合。
而且，希望上述第1基板比由上述多個高度調整螺絲所劃定的范圍要小，且上述第2基板比由上述多個高度調整螺絲所劃定的范圍要大。
由這些方法，能夠使第1基板與第2基板位置吻合，使第1基板與第2基板平行粘合。
而且，希望將第1基板放置于上述粘合夾具，在比上述第1基板高的位置上，從上部由真空吸附并固定上述第2基板，將固定的第1基板從上方下降，使該第1基板平行地裝載于上述第2基板，使二者進行粘合。
而且，希望將上述第2基板放置于上述粘合夾具，在比上述第2基板高的位置，從上部固定上述第1基板，將固定的第2基板從上方下降，使該第2基板平行地裝載于上述第1基板，使二者進行粘合。
根據這些方法，第1基板與第2基板可以是同樣的大小，具有可以實現(xiàn)第1基板與第2基板位置吻合、第1基板與第2基板平行粘合的效果。
而且，希望上述第4工序在上述第1基板與上述第2基板粘合的狀態(tài)下夾持在平板之間加熱，使上述導電膠硬化。由此，能夠均勻地保持粘合第1基板與第2基板的基板間的導電膠的硬化條件，同時能夠均勻保持向第1基板與第2基板之間的導電膠施加的壓力，能夠進行良好的第1基板與第2基板之間的粘合。
而且，希望上述導電膠的加熱硬化能夠在真空爐中進行。由此，能夠抑制第2基板的第2功能元件(例如有機電致發(fā)光元件)因氧氣而引起的惡化。


圖1是本發(fā)明的第1實施例中第1功能元件的制造方法的工序圖。
圖2是本發(fā)明的第1實施例中第2功能元件的制造方法的工序圖。
圖3是本發(fā)明的第1實施例中第1基板與第2基板粘合的圖。
圖4是表示本發(fā)明的第1實施例中印網掩模的圖。
圖5是表示本發(fā)明的第1實施例中附件的圖。
圖6是表示本發(fā)明的第1實施例中粘合夾具的圖。
圖7是表示本發(fā)明的第1實施例中使用真空爐進行加熱硬化的圖。
圖8是表示本發(fā)明的第2實施例中粘合夾具的圖。
圖9是本發(fā)明的第3實施例中包含一個以上的第1功能元件的元件芯片的制造方法的工序圖。
圖10是第3實施例中包含一個以上的第1功能元件的元件芯片的剝離復制方法的工序圖。
圖11是本發(fā)明的第3實施例中第1基板與第2基板粘合的圖。
圖12是表示可以適用電光裝置的電子設備的例子的圖。
符號說明11-第1基板，12-底層絕緣層，13-非晶硅，14-激光，15-活性層，16-門絕緣膜，17-門電極，18-離子摻雜，1a-抗蝕劑掩模，1b-源極、漏極區(qū)域，1c-第1層間絕緣膜，1e-源極、漏極電極，1f-n型薄膜晶體管，1g-p型薄膜晶體管，1h-第2層間絕緣膜，1j-連接墊，21-第2基板，22-陽極，23-親液性圍堰，24-疏液性圍堰，25-空穴輸入層，26-發(fā)光層，27-陰極，31-導電膠，41-印網掩模，42-像素部的印刷區(qū)域，43-電極連接部的印刷區(qū)域，44-調整標記，45-印刷偏差確認標記，51-小型基板用附件，52-基板設置部，53-取出用切口，54-印刷機的臺架，55-印刷基板，61-臺架，62-下部基板，63-上部基板，64-高度調整螺絲，65-微型頭，71-真空爐，72-粘合基板，73-下側的平坦基板，74-上側的平坦基板，81-下部基板，82-上部基板，83-臺架，84-上部基板吸附墊，85-吸附墊固定板，86-臂部，87-支柱，91-臨時基板，92-剝離層，93-底層絕緣層，94-非晶硅，95-激光，96-活性層，97-門絕緣膜，98-門電極，99-離子摻雜，9a-抗蝕劑掩模，9b-源極、漏極區(qū)域，9c-第1層間絕緣膜，9e-源極、漏極電極，9f-n型薄膜晶體管，9g-p型薄膜晶體管，9h-第2層間絕緣膜，9j-連接墊，9k-間距，101-第1功能元件，102-連接墊，103-元件芯片，104-第1基板，105-配線，106-連接墊，107-粘結劑，108-激光，212-第2基板，127-陰極，131-導電膠。
具體實施例方式
下面根據附圖對本發(fā)明的適宜的實施方式加以說明。
(第1實施例)圖1是本發(fā)明的第1實施例中第1功能元件的制造方法的工序圖。這里，第1功能元件是薄膜晶體管。
首先，如圖1(a)所示，在第1基板11上形成底層絕緣層12。作為底層絕緣層12，例如希望使用氧化硅膜。接著，在底層絕緣層12上，由使用SiH4作為材料氣體的PECVD法(等離子體激勵化學氣相沉積法)、或使用Si2H6作為材料氣體的LPCVD法(減壓化學氣相沉積法)等方法形成半導體膜13。作為半導體膜13，例如希望使用非晶硅(a-Si)膜。接著，通過激光14的照射，使半導體膜13結晶化。在本實施例中，通過晶化而得到多晶硅(Poly-Si)膜。其后，將半導體膜13以所希望的形狀形成圖案，得到活性層15。
接著，如圖1(b)所示，由使用TEOS(tetraethyl orthosilicate四乙基原硅酸鹽)作為材料氣體的PECVD法或ECR-CVD法(電子回旋加速器共鳴化學氣相沉積法)等方法形成門絕緣膜16。接著，在門絕緣膜16上形成金屬等導電體膜，將該導電體膜圖案化，形成門電極17。通過離子注入或離子摻雜18，使用抗蝕劑掩模1a，選擇性的注入P(磷)離子及B(硼)離子，形成源極、漏極區(qū)域1b。
接著，如圖1(c)所示，形成第1層間絕緣膜1c，開接觸孔。接著，在第1層間絕緣膜1c上及接觸孔內形成金屬等導電體膜。對該導電體膜圖案化，形成源極、漏極電極1e及未圖示的配線。由此形成包含n型薄膜晶體管1f及p型薄膜晶體管1g的CMOS電路。進而，形成第2層間絕緣膜1h，開接觸孔。接著，在第2層間絕緣膜1h上及接觸孔內形成墊金屬等導電體膜，形成圖案，得到連接墊1j。還有，在圖1中，雖然僅圖示了一個元件，但實際上排列存在有多個元件。
圖2是本發(fā)明的第1實施例中第2功能元件的制造方法的工序圖。這里，第2功能元件是電致發(fā)光元件。
首先，如圖2(a)所示，在第2基板21上形成透明導電膜(ITO膜)，得到陽極22。將親液性材料成膜，開孔得到親液性圍堰23。將疏液性材料成膜，開孔得到疏液性圍堰24。接著，如圖2(b)所示，由噴墨法(液滴噴出法)等方法涂敷PEDT(聚乙烯噻吩polyethylene thiophene)，形成空穴輸入層25，進而涂敷發(fā)光材料，形成發(fā)光層26。接著，如圖2(c)所示，由低功函數(shù)的金屬的掩模蒸鍍等方法形成陰極27。
圖3是表示本發(fā)明的第1實施例中第1基板與第2基板粘合狀態(tài)的圖。第1基板11的第1功能元件上形成的連接墊1j，與第2基板21的第2功能元件上形成的陰極27，通過絲網印刷，由在連接墊1j上形成的導電膠31粘結，使第1功能元件上的連接墊1j與第2功能元件上形成的陰極27相連接。而且，也可以通過絲網印刷在第2功能元件上形成的陰極27上形成導電膠31，與第1功能元件上的連接墊1i相連接。
此時，導電膠31以其厚度大于第1基板11上的第1功能元件及第2基板21上的第2功能元件的厚度而形成。根據這樣的方法，能夠防止第1功能元件與第2功能元件在連接部以外的部位的接觸。
圖4是表示發(fā)明的第1實施例中絲網印刷中所使用的印網掩模41的圖。在絲網印刷中，印刷與像素相對應的圖案42、電極連接用圖案43、用于對準第1基板或第2基板與印網掩模位置的圖案44、以及用于確認由絲網印刷而引起印刷偏差的標記45。使由這樣的絲網印刷所得到的印刷圖案為開口結構。反之，在形成作為閉口結構(環(huán)狀)的導電膠的情況下，形成的環(huán)狀導電膠成為壁，粘合的第1基板及第2基板分別起到底面與蓋的作用，將氣氛中的氣體封閉。此時為了使環(huán)狀導電膠硬化而進行加熱時，由兩枚基板與導電膠所封閉的氣體發(fā)生膨脹，所形成的導電膠的形狀會發(fā)生變形。因此，例如需要將導電膠形成圓點狀以確保氣體的出口。而且，希望能夠具有與印刷的圖案同樣的大小。根據這樣的方法，能夠使印刷的圖案的高度整齊。
圖5是表示苯發(fā)明的第1實施例的絲網印刷中所使用的附件51的圖。圖5(a)是附件的平面圖。圖5(b)是表示在絲網印刷機的臺架54上使用附件，吸附了印刷基板55狀態(tài)的立體圖。如圖5所示，根據第1基板或第2基板的大小，為了覆蓋絲網印刷機的臺架54上所生成的空白而使用附件51。該附件51具有為了設置基板的空間(開口部)52，以及在取出基板時用于插入鑷子的切口53。
圖6是表示發(fā)明的第1基板與第2基板粘合的工序中，用于使第1基板與第2基板的位置吻合、平行粘合第1基板與第2基板的夾具的圖。圖6(a)是從上方看的粘合夾具的平面圖，圖6(b)是粘合夾具的側面圖。而且，在圖6中，基板62與基板63中，一方與第1基板對應、另一方與第2基板相對應。
如圖6所示，夾具61設置有三個高度調整螺絲64。如圖6(a)所示，這些高度調整螺絲64，具有基板62比這三個高度調整螺絲64所劃定的范圍小，且基板63比這三個高度調整螺絲64所劃定的范圍大的關系。而且，如圖6(b)所示，高度調整螺絲64從基板62突出，此時基板62與基板63不通過印刷的導電膠相接觸。
而且，如圖6所示，為了使配置在夾具61上的基板62與基板63的位置相吻合，在夾具61上安裝有微調整用的三根或三根以上的微型頭65。使用該三根以上的微型頭65內的至少三根進行基板63的位置吻合。如圖6(b)所示，基板62與微型頭65不相接觸，基板63與微型頭65相接觸，通過利用微型頭滑動基板63，而調整與基板62的位置。
使用以上的高度調整螺絲64與微型頭65，進行基板62與基板63的平行粘合。將基板62配置于臺架61，在三根高度調整螺絲64上配置基板63，使用三根以上的微型頭65內的至少三根進行基板63的位置吻合，通過全部下降三根高度調整螺絲64，使基板63平行地裝載于基板62上。
圖7是表示在真空爐中由兩枚平行的基板73、74夾持粘合的基板72而配置的狀態(tài)的立體圖。這里，所謂粘合的基板72，是指第1基板與第2基板所粘合的基板。為了確保該粘合的基板72的導電膠的硬化條件的均勻，以及確保第1基板與第2基板之間的間隔的均勻，將粘合第1基板與第2基板的基板72靜置于平坦的基板73上，由該基板與另一枚基板74夾持，對導電膠進行加熱硬化。而且，在導電膠的加熱硬化中，為了抑制第2基板的第2功能元件的有機電致發(fā)光元件因氧氣而產生的惡化，使用真空爐71將基板72置于減壓氣氛中。
(第2實施例)圖8是表示本發(fā)明的第2實施例的粘合夾具的圖。在以與第1實施例同樣的方法，由絲網印刷在一側的基板上印刷導電膠，與另一側基板相粘合的工序中，將基板81置于臺架83上，以使基板81與基板82不通過導電膠相接觸的方式、在比基板81充分高的位置，通過從上部真空吸附而固定基板82。為了此時的吸附而安裝有吸附墊84，吸附墊84配置于吸附墊固定板85，吸附墊固定板85固定于臂部86。臂部86安裝于支柱87，通過臂部86相對于支柱87的滑動，能夠使基板82與基板81平行地上下移動。在基板81與基板82中，一方是第1基板，另一方是第2基板。而且，基板81與基板82可以具有同樣的大小。
由真空爐71對導電膠的硬化，與第1實施例同樣地進行。具體地，為了確保該粘合基板81與基板82的基板的導電膠的硬化條件的均勻，以及確保第1基板與第2基板之間的間隔的均勻，將粘合第1基板與第2基板的基板靜置于平坦的基板73上，與另一枚平坦的基板74夾持，對導電膠進行加熱硬化。而且，在導電膠的加熱硬化中，為了抑制第2基板的第2功能元件的有機電致發(fā)光元件因氧氣而產生的惡化，使用真空爐71。
(第3實施例)圖9是本發(fā)明的第3實施例中包含一個以上的第1功能元件的元件芯片的制造方法的工序圖。這里，第1功能元件是薄膜晶體管。
首先，如圖9(a)所示，在臨時基板91上形成剝離層92，在其上形成底層絕緣層93。這里，所謂“剝離層”，是指通過賦予能量(例如激光照射)而發(fā)生狀態(tài)變化，具有使與臨時基板91或底層絕緣層93的粘著程度減弱的性質的層，例如，希望使用非晶硅膜等。
接著，在底層絕緣層93上，由使用SiH4作為材料氣體的PECVD法、或使用Si2H6作為材料氣體的LPCVD法等方法形成半導體膜93。作為半導體膜93，例如希望使用非晶硅(a-Si)膜。接著，通過激光95的照射，使半導體膜93結晶化。在本實施例中，通過結晶化而得到多晶硅膜。其后，將半導體膜93以所希望的形狀形成圖案，得到活性層96。
接著，如圖9(b)所示，由使用TEOS(tetraethyl orthosilicate四乙基原硅酸鹽)作為材料氣體的PECVD法或ECR-CVD法等方法形成門絕緣膜97。接著，在門絕緣膜97上形成金屬等導電體膜，將該導電體膜圖案化，形成門電極98。通過離子注入或離子摻雜99，使用抗蝕劑掩模9a，選擇性地注入P(磷)離子及B(硼)離子，形成源極、漏極區(qū)域9b。
接著，如圖9(c)所示，形成第1層間絕緣膜9c，開第1接觸孔。接著，在第1層間絕緣膜9c上及接觸孔內形成金屬等導電體膜。對該導電體膜圖案化，形成源極、漏極電極9e及未圖示的配線。由此形成包含n型薄膜晶體管9f及p型薄膜晶體管9g的CMOS電路。進而，形成第2層間絕緣膜9h，開接觸孔。接著，在第2層間絕緣膜9h上及接觸孔內形成金屬等導電體膜，形成圖案，得到連接墊9j。還有，在圖9中，雖然僅圖示了一個元件芯片，但實際上排列存在有多個元件芯片。
圖10是第3實施例中包含一個以上的第1功能元件的元件芯片的剝離復制方法的工序圖。首先，如圖10(a)所示，在臨時基板91上形成剝離層92，在其上形成第3功能元件101及連接墊102等，形成元件芯片103。接著，如圖10(b)所示，在第1基板104上形成配線105與連接墊106，涂敷粘結劑107。
接著，如圖10(c)所示，臨時基板91的上面與第3基板104的上面相接，二者粘合，壓接這些臨時基板91與第3基板104，使用粘結劑107，使元件芯片103的連接墊102與第3基板104的連接墊106電連接。
其后，通過從臨時基板91的背面?zhèn)葘冸x層92進行激光108的照射，使該剝離層92上產生由激光燒蝕引起的剝離，將包含一個以上第3功能元件101的元件芯片103從臨時基板91剝離。由此，如圖10(d)所示，元件芯片103向第1基板104上復制。如圖10(d)所示，該元件芯片103，其包含一個以上薄膜晶體管101的元件芯片103的連接墊102，與形成有配線105的第3基板104的連接墊106電連接。
接著，對本發(fā)明的第3實施例中第2功能元件的制造方法進行說明。這里，考慮將有機電致發(fā)光元件作為第2功能元件。在這種情況下，能夠與上述第1實施例中第2功能元件的制造方法同樣地進行(參照圖2)。由此，能夠形成包含第4功能元件的第4基板。
圖11是表示將本發(fā)明的第3實施例中第1基板與第2基板粘合的狀態(tài)的圖。通過由絲網印刷在連接墊106上形成的導電膠131粘結第1基板104上形成的連接墊106與第2基板121的第2功能元件(有機電致發(fā)光元件)上形成的陰極127，連接第1功能元件的連接墊106與在第2功能元件上形成的陰極127。而且，還可以由絲網印刷在第2功能元件上形成的陰極127上形成導電膠131，與第1功能元件的連接墊106相連接。
此時，導電膠131以其厚度大于第1基板104上的包含一個以上第1功能元件的元件芯片103以及第2基板121上的第2功能元件的厚度而形成。根據這樣的方法，能夠防止第1功能元件與第2功能元件在連接部以外的部位的接觸。
在絲網印刷中，與基板的大小相對應，使用所述第1實施例中所述的附件，將基板配置于印刷機的臺架，使用所述第1實施例中所述的印網掩模，印刷導電膠。
本發(fā)明的第1基板104與第2基板121的粘合工序，使用所述第1實施例中所述的粘合夾具而進行。此時，在基板42與基板43中，一方與第1基板對應，另一方與第2基板相對應?；蛘呤?，也可以使用第2實施例中所述的粘合夾具而進行。此時，在基板51與基板52中，一方與第1基板對應，另一方與第2基板相對應。
為了確保粘合基板的導電膠的硬化條件的均勻，以及確保第1基板104與第2基板121之間的間隔的均勻，將粘合第1基板104與第2基板121的基板靜置于平坦的基板上，由另一枚平坦的基板所夾持，對導電膠進行加熱硬化。而且，在導電膠的加熱硬化中，為了抑制第2基板的第2功能元件的有機電致發(fā)光元件因氧氣而產生的惡化，使用真空爐。
(第4實施例)
下面說明采用本發(fā)明的電光裝置構成的各種電子設備。
圖12是表示可以適用電光裝置的電子設備的例子的圖。圖12(a)是適用于手機的例，該手機230設置有天線部231、聲音輸出部232、聲音輸入部233、操作部234、以及本發(fā)明的電光裝置200。這樣，本發(fā)明的電光裝置可以作為顯示部而利用。圖6(b)是適用于攝像機的例，該攝像機240設置有圖像接收部241、操作部242、聲音輸入部243、以及本發(fā)明的電光裝置200。這樣，本發(fā)明的電光裝置可以作為取景器或及顯示部等而利用。圖6(c)是適用于攜帶型個人計算機(所謂PDA)的例，該計算機250設置有照相機部251、操作部252、以及本發(fā)明的電光裝置200。這樣，本發(fā)明的電光裝置可以作為顯示部而利用。
圖6(d)是適用于戴于頭部的顯示器的例，該戴于頭部的顯示器260設置有帶子261、光學系統(tǒng)收納部262、以及本發(fā)明的電光裝置200。這樣，本發(fā)明的電光裝置可以作為圖像顯示源而利用。圖6(e)是適用于背型投影儀的例，該投影儀270在框體271上設置有光源272、合成光學系統(tǒng)273、反射鏡274、275、屏幕276、以及本發(fā)明的電光裝置200。這樣，本發(fā)明的電光裝置可以作為圖像顯示源而利用。圖6(f)是適用于前型投影儀的例，該投影儀280在框體282上設置有光學系統(tǒng)281、以及本發(fā)明的電光裝置200，可以將圖像在屏幕283上表示。這樣，本發(fā)明的電光裝置可以作為圖像顯示源而利用。而且，本發(fā)明中的電光裝置并不限于上述例子，可以用于可適用顯示裝置的所有的電子設備。例如除上述之外，還可以用于有顯示功能的傳真機、數(shù)碼相機的取景器、攜帶型電視機、電子記事本、電光公告板、宣傳公告用顯示器等。
權利要求
1.一種電光裝置，包含多個像素區(qū)域，其特征在于包含與所述多個像素區(qū)域分別對應而形成多個第1功能元件的第1基板，以及與所述多個像素區(qū)域分別對應而形成多個第2功能元件、并與所述第1基板相粘合的第2基板；所述第1功能元件與所述第2功能元件相互之間通過導電膠連接。
2.一種電光裝置，包含多個像素區(qū)域，其特征在于包含與所述多個像素區(qū)域分別對應而形成包括一個或者多個第1功能元件的元件芯片的第1基板，以及與所述多個像素區(qū)域分別對應而形成多個第2功能元件、并與所述第1基板相粘合的第2基板；所述元件芯片與所述第2功能元件相互之間通過導電膠連接。
3.根據權利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于所述導電膠利用絲網印刷形成。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的電光裝置，其特征在于所述導電膠可兼做所述第1基板與所述第2基板之間的隔離片。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的電光裝置，其特征在于所述第1功能元件是薄膜晶體管。
6.根據權利要求1～4中任一項所述的電光裝置，其特征在于所述第2功能元件是有機電致發(fā)光元件。
7.一種電子設備，其特征在于包含權利要求1～6中任一項所述的電光裝置。
8.一種電光裝置的制造方法，具有多個像素區(qū)域，其特征在于具有在第1基板上形成與所述多個像素區(qū)域分別對應的多個第1功能元件的第1工序，在第2基板上形成與所述多個像素區(qū)域分別對應的多個第2功能元件的第2工序，在所述第1基板或所述第2基板的至少一方形成用于連接所述第1功能元件與所述第2功能元件的導電膠的第3工序，以及粘合所述第1基板與所述第2基板的第4工序。
9.一種電光裝置的制造方法，具有多個像素區(qū)域，其特征在于具有在第1基板上與所述多個像素區(qū)域分別對應而形成包含一個或者多個第1功能元件的元件芯片的第1工序，在第2基板上形成與所述多個像素區(qū)域分別對應的多個第2功能元件的第2工序，在所述的第1基板或所述第2基板的至少一方形成用于連接所述元件芯片與所述第2功能元件的導電膠的第3工序，以及粘合所述第1基板與所述第2基板的第4工序。
10.根據權利要求8或9所述的電光裝置的制造方法，其特征在于所述導電膠比所述第1基板上的所述第1功能元件以及/或者所述第2基板上的所述第2功能元件還厚地形成。
11.根據權利要求8～10中任一項所述的電光裝置的制造方法，其特征在于所述導電膠通過多次重復進行所述絲網印刷而疊層，比所述第1基板上的所述第1功能元件以及/或者所述第2基板上的所述第2功能元件還厚地形成。
12.根據權利要求11所述的電光裝置的制造方法，其特征在于進而包含為與所述絲網印刷中使用的印網掩模對準而在所述第1基板或者所述第2基板上形成圖案的第5工序。
13.根據權利要求12所述的電光裝置的制造方法，其特征在于為了確認所述絲網印刷的印刷偏差，在所述第1基板或者所述第2基板上設置標記，將與所述第1基板或者所述第2基板上形成的所述圖案相對應的標記，通過所述絲網印刷印刷在所述第1基板或者所述第2基板上。
14.根據權利要求11～13中任一項所述的電光裝置的制造方法，其特征在于在進行所述絲網印刷時，使用覆蓋吸附臺上產生的空白的附件，將所述第1基板或者所述第2基板放置在所述吸附臺上。
15.根據權利要求8～14中任一項所述的電光裝置的制造方法，其特征在于所述第4工序使用在保持所述第1基板與所述第2基板的大致平行狀態(tài)的同時、進行位置調整的粘合夾具，進行所述第1基板與所述第2基板的粘合。
16.根據權利要求15所述的電光裝置的制造方法，其特征在于所述粘合夾具具有用于進行對位微調的至少三根微型頭，使用該多個微型頭進行所述第1基板與所述第2基板的相對位置的微調。
全文摘要
一種包含多個像素區(qū)域的電光裝置，還包含形成有與所述多個像素區(qū)域分別對應的多個第1功能元件的第1基板(11)，以及形成有與所述多個區(qū)域的像素分別對應的多個第2功能元件的第2基板(21)，所述的第1功能元件與所述第2功能元件通過與所述像素對應形成的導電膠(31)相連接。由此提供一種能夠將在兩枚基板上分別對應于多個像素而形成的多個功能元件的之間相互連接的技術。
文檔編號H01L27/32GK1534556SQ20041003321
公開日2004年10月6日 申請日期2004年3月26日 優(yōu)先權日2003年3月27日
發(fā)明者奧山智幸, 木村睦 申請人:精工愛普生株式會社