專利名稱：布線電路基板、布線電路基板的制造方法和電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如用來安裝IC、LSI等電子設(shè)備的布線電路基板。特別涉及能夠進行高密度安裝的布線電路基板、該布線電路基板的制造方法以及具備該布線電路基板的電路模塊。
背景技術(shù)：
近年來的半導(dǎo)體制造技術(shù)的進步非常引人注目，由于掩模處理技術(shù)和蝕刻技術(shù)等細微圖形形成技術(shù)的飛越進步，實現(xiàn)了半導(dǎo)體元件的細微化。所以，為了使布線基板高集成化，必須使布線基板多層化，并且以高可靠性細微地形成上下布線膜之間的連接。
申請人作為多層布線電路基板的制造技術(shù)，開發(fā)出了通過從一個表面?zhèn)韧ㄟ^干式蝕刻來蝕刻銅箔等金屬膜，來形成縱截面形狀大致為梯形的凸起，并將該凸起作為層間膜導(dǎo)體部件的布線電路基板。并且開發(fā)出了通過適當(dāng)?shù)丶庸ぴ摬季€電路基板，來制作多層布線電路基板的技術(shù)。
現(xiàn)在，通過圖13A～圖13I所示的方法，實現(xiàn)經(jīng)由焊球連接這樣的布線電路基板的凸起和其他印刷電路基板的布線層的方法。在此，參照圖13A～圖13I，說明現(xiàn)有技術(shù)中的布線電路基板的制造工序以及與其他印刷電路基板的連接方法。圖13A～圖13I是以工序順序展示現(xiàn)有的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖13A所示，說明了多層金屬板20。該多層金屬板20由以下部分構(gòu)成由厚度約為12～30[μm]的銅箔構(gòu)成的布線層形成用金屬層20c；層疊在其上的、由厚度約為0.5～2.0[μm]的Ni(鎳)構(gòu)成的蝕刻阻擋層20b；再層疊在其上的、由厚度約為80～150[μm]的銅箔構(gòu)成的凸起形成用金屬層20a。
接著，在凸起形成用金屬層20a上涂抹抗蝕劑。然后，使用形成了多個圓形圖形的曝光掩模進行曝光，并接著進行顯影，從而如圖13B所示形成抗蝕掩模5。
接著，如圖13C所示，將抗蝕掩模5作為掩模，通過蝕刻凸起形成用金屬層20a進行圖形形成，形成導(dǎo)通上下布線層間的層間膜導(dǎo)通部件的凸起6。該凸起6為圓錐形狀。
更詳細地說明該凸起6的形狀?？刮g掩模5由于具有圓形圖形，所以凸起6的橫截面形狀為圓形。另外，由于進行基于濕式蝕刻的蝕刻，所以凸起形成用金屬層20a各向同性地被蝕刻。因而，抗蝕掩模5的下面也進入了蝕刻溶液，與縱方向同時地橫方向也進行蝕刻(邊沿蝕刻)。其結(jié)果是凸起6的縱截面形狀幾乎成為梯形。另外，在該蝕刻中，蝕刻阻擋層20b防止了在凸起形成用金屬層20a的蝕刻時布線層形成用金屬層20c被蝕刻。
所以，如圖13D所示，在剝離抗蝕掩模5后，如圖13E所示，將凸起6作為掩模，蝕刻并除去蝕刻阻擋層20b。這時，在凸起6和布線層形成用金屬層20c之間隔著蝕刻阻擋層20b。
接著，如圖13F所示，從凸起6的上面嵌入由樹脂等薄膜構(gòu)成的絕緣膜4。然后，通過選擇地蝕刻形成在凸起6上面的絕緣膜4，形成開口孔12a?；蛘撸ㄟ^向形成在凸起6上面的絕緣層4照射激光，形成開口孔12a。
然后，通過電鍍法在絕緣膜4上形成由銅、鎳、金等構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)的金屬層。然后，通過選擇地蝕刻該金屬層，如圖13C所示，在開口孔12a形成焊球基底層12b。進而，如圖13H所示，通過選擇地蝕刻布線層形成用金屬層20c，形成布線層10。然后，在焊球基底層12b上形成焊球12。
然后，將LSI等半導(dǎo)體芯片(未圖示)的各電極連接到各布線層10，將半導(dǎo)體芯片安裝到布線電路基板上。
在現(xiàn)有技術(shù)中，在布線電路基板上形成了絕緣膜4后，到形成焊球12為止所需要的工序數(shù)很多，有制造成本高的問題。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，要進行以下很多的工序在形成了絕緣層4后，通過選擇地進行蝕刻來形成開口孔12a。接著，通過電鍍法形成多層的焊球基底層12b。接著，選擇地進行蝕刻形成圖形，使得與各凸起6連接的焊球基底層12b獨立。然后，形成焊球12。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是解決上述問題的發(fā)明，其目的是減少連接將凸起作為層間連接部件的布線電路基板和其他印刷電路基板的步驟，其結(jié)果是謀求降低布線電路基板的成本。
另外，由于絕緣膜4使用由樹脂等構(gòu)成的固體狀的薄膜，所以凸起6和絕緣膜樹脂之間不進行處理就不會充分接合，必須通過熱壓層疊絕緣膜4。所以，需要熱壓用的裝置，另外，由于必須花費時間進行熱壓，所以有布線電路基板的生產(chǎn)效率低的問題。
另一方面，有以下方法不經(jīng)由焊球12，在絕緣層4上層疊別的布線層形成用金屬層，在凸起6的頂面上形成布線層。在該情況下，在絕緣層4上層疊布線形成用金屬層，通過加壓而壓平凸起6，將布線形成用金屬層壓接在絕緣膜4上，將凸起6和布線形成用金屬層連接起來。然后，通過蝕刻該布線形成用金屬層形成圖形，在凸起6的頂面上形成別的布線層。
在這樣的方法中，例如在要制造壓接后的絕緣膜4的厚度(凸起6的高度)約為50[μm]的布線電路基板的情況下，由于壓平凸起6壓接布線膜形成用金屬層，所以必須預(yù)先形成高約為100[μm]的凸起6。但是，如果通過濕式蝕刻形成例如高約為100[μm]的凸起6，則也有邊沿蝕刻的影響，有必要使相鄰的凸起6間的距離為約300～350[μm]。不可能形成細微的圖形，不能制作高集成化的布線電路基板。進而，不能制作利用了布線電路基板的高集成化的多層布線基板。
本發(fā)明還是解決上述問題的發(fā)明，提供以下的布線電路基板的制造方法通過使用液體狀的絕緣材料，在形成絕緣膜時不需要熱壓工序，能夠提高生產(chǎn)效率。另外，提供以下的高集成化的布線電路基板的制造方法在凸起的頂面形成布線層時，通過不必須進行壓接布線層形成用金屬層而壓平凸起的工序，而不必須制作具有必要以上的高度的凸起。進而，還通過層疊本發(fā)明的布線電路基板，提供高集成化的多層布線基板。
第1發(fā)明是布線電路基板，其特征在于在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜，在上述凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由其他的布線層地形成焊球。
另外，并不必須在布線層和凸起之間設(shè)置蝕刻阻擋層。這是因為通過從一個面選擇地對凸起形成用金屬層進行半蝕刻(比金屬層的厚度適當(dāng)?shù)販\的蝕刻)，也能夠形成凸起。在該情況下，不需要蝕刻阻擋層。這也適合于其他發(fā)明的布線電路基板。
第2發(fā)明是在第1發(fā)明的布線電路基板中，其特征在于上述布線層、上述其他布線層以及上述凸起由銅構(gòu)成。
第3發(fā)明是在第1或第2發(fā)明的布線電路基板中，其特征在于在上述絕緣膜上具有形成了多個上述凸起的凸起形成區(qū)域、沒有形成上述凸起的可彎曲的凸起非形成區(qū)域，上述凸起非形成區(qū)域是可以彎曲的，或者至少一部分彎曲。
第4發(fā)明是在第1到第3發(fā)明的布線電路基板中，其特征在于上述凸起的頂面形成為凹球面，在上述凸起的頂面上直接形成焊球。
第5發(fā)明是電路模塊，其特征在于由以下部分構(gòu)成在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜，在上述凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由其他的布線層地形成焊球的可彎曲的布線電路基板；在不易彎曲的絕緣基板的至少一個表面上形成與上述布線層連接的布線層的不易彎曲的布線電路基板，其中上述可彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分和上述不易彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分經(jīng)由上述焊球連接。
第6發(fā)明是電路模塊，其特征在于由以下部分構(gòu)成在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜，在上述凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由其他的布線層地形成焊球的可彎曲的布線電路基板；在可彎曲的絕緣基板的至少一個表面上形成與上述布線層連接的布線層的其他的可彎曲的布線電路基板，其中上述可彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分和上述其他的可彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分經(jīng)由上述焊球連接。
第7發(fā)明是在第5或第6發(fā)明的電路模塊中，其特征在于上述凸起的頂面形成為凹球面，在上述凸起的頂面上直接形成焊球。
第8發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于制備在金屬層的表面上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成凸起的基板，在上述金屬層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成比上述凸起厚的絕緣膜，到露出上述凸起的頂面為止研磨上述絕緣膜，在上述凸起的頂面上形成焊球。
第9發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于制備在金屬層的表面上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成凸起的基板，在上述金屬層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成比上述凸起厚的絕緣膜，到露出上述凸起的頂面為止研磨上述絕緣膜，在上述基板的絕緣膜的表面上形成其他的金屬層，通過選擇地蝕刻上述其他的金屬層來形成布線層，在上述凸起的頂面上直接或經(jīng)由與上述凸起連接的上述布線層地形成焊球。
第10發(fā)明是在第8或第9發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于具有以下工序在形成上述絕緣膜之前，通過從上進行加壓而壓平上述凸起，加大其頂面的直徑。
第11發(fā)明是在第8到第10發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于具有以下工序在到露出上述凸起的頂面為止研磨了上述絕緣膜后，在上述凸起的頂面上形成上述焊球之前，通過蝕刻使上述凸起的頂面成為凹球面。
第12發(fā)明是電路模塊，其特征在于由以下部分構(gòu)成在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜的一個布線電路基板；成為液晶元件的基板，具有透明布線膜的液晶裝置用透明基板，其中上述一個布線電路基板的凸起和上述液晶裝置用透明基板的透明布線膜的上述凸起所對應(yīng)的部分直接或經(jīng)由形成在上述凸起的頂面上的布線層和焊球地連接，構(gòu)成液晶裝置。
第13發(fā)明是在第12發(fā)明的電路模塊中，其特征在于上述一個布線電路基板的凸起的頂面形成為凹球面，在該頂面上直接形成焊球。
第14發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于包括制備在金屬層的表面上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成凸起的基板，在形成了上述凸起的面上涂抹液體狀的絕緣材料，通過進行熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；到露出上述凸起的頂面為止除去上述絕緣膜的絕緣膜除去步驟。
第15發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于包括針對在布線層形成用金屬層上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成了凸起形成用金屬層的多層金屬板，在上述凸起形成用金屬層上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形形成抗蝕掩模，將上述抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻上述凸起形成用金屬層，形成凸起的凸起形成步驟；在除去了上述抗蝕掩模后，將上述凸起作為掩模蝕刻并除去上述蝕刻阻擋層的蝕刻阻擋層除去步驟；向形成了上述凸起的面涂抹液體狀的絕緣材料，通過進行熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；到露出上述凸起的頂面為止除去上述絕緣膜的絕緣膜除去步驟。
第16發(fā)明是在第14發(fā)明或第15發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于上述絕緣材料由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂的前軀體構(gòu)成。
第17發(fā)明是在第14發(fā)明或第15發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹由熔化了的熱可塑性樹脂構(gòu)成的絕緣材料，通過進行冷卻使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜。
第18發(fā)明是在第14發(fā)明或第15發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹液體狀的絕緣材料并原樣地使其干燥固化后，用滾筒使上述絕緣材料平坦化，通過進行熱處理使上述絕緣材料硬化，形成絕緣膜。
第19發(fā)明是在第14發(fā)明或第15發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹熱可塑性聚酰亞胺樹脂，通過加熱干燥使其固化，在上述熱可塑性聚酰亞胺上涂抹非熱可塑性聚酰亞胺樹脂的前軀體，通過加熱使其固化，在上述非熱可塑性聚酰亞胺上涂抹熱可塑性聚酰亞胺樹脂，通過加熱使其固化，形成絕緣膜。
第20發(fā)明是在第14發(fā)明到第19發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，機械地掩模上述絕緣膜。
第21發(fā)明是在第14發(fā)明到第19發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，在上述絕緣膜上涂抹抗蝕劑，通過對上述凸起上的抗蝕劑進行曝光和顯影進行除去，同時將涂抹在沒有形成上述凸起的部分上的上述抗蝕劑作為掩模，至少到露出上述凸起的頂面為止蝕刻形成在上述凸起上的絕緣膜而進行除去。
第22發(fā)明是在第14發(fā)明到第19發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，全面地蝕刻上述絕緣膜進行除去。
第23發(fā)明是在第14發(fā)明到第19發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，通過對形成在上述凸起上的絕緣膜進行激光加工來進行除去。
第24發(fā)明是在第14發(fā)明到第19發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，向上述絕緣膜的表面噴射包含研磨劑的氣體，除去上述絕緣膜。
第25發(fā)明是在第14發(fā)明到第19發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，向上述絕緣膜的表面噴射包含研磨劑的液體，除去上述絕緣膜。
第26發(fā)明是在第14發(fā)明到第25發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，形成比上述凸起的高度厚的絕緣膜。
第27發(fā)明是在第14發(fā)明到第25發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，形成比上述凸起的高度薄的絕緣膜。
第28發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于針對由布線膜形成用金屬層和在上述布線膜形成用金屬層上直接或經(jīng)由蝕刻阻擋層形成的凸起構(gòu)成的基板，向上述凸起的頂面涂抹抗液體狀樹脂的材料，然后涂抹液體狀的絕緣材料，通過進行熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜。
第29發(fā)明是在第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟后，通過電鍍法在上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的凸起物。
第30發(fā)明是在第29發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于包含以下步驟在通過上述電鍍法形成了上述凸起物后，部分地蝕刻上述布線膜形成用金屬層，形成布線層的布線層形成步驟。
第31發(fā)明是在第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于包含以下步驟在上述絕緣膜除去步驟后，部分地蝕刻上述布線層形成用金屬層，形成布線層的布線層形成步驟。
第32發(fā)明是在第31發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于在上述布線層形成步驟后，通過電鍍法在上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的凸起物。
第33發(fā)明是在第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于包含以下步驟在上述絕緣膜除去步驟后，在上述絕緣膜上層疊其他的布線層形成用金屬層的步驟；通過部分地蝕刻上述布線層形成用金屬層，形成布線層的布線層形成步驟。
第34發(fā)明是在第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于包含以下步驟在上述絕緣膜除去步驟后，全面地蝕刻上述布線層形成用金屬層進行除去的步驟。
第35發(fā)明是在第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于包含以下步驟在上述絕緣膜除去步驟后，在上述絕緣膜上部分地形成第1金屬膜的步驟；在上述絕緣膜上并且在沒有形成上述第1金屬膜的部分上形成電阻膜的步驟；在上述第1金屬膜上形成電介質(zhì)膜的步驟；在上述電介質(zhì)膜上形成第2金屬膜的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述布線電路基板上的布線層形成用金屬層，來形成布線層的布線層形成步驟。
第36發(fā)明是在第35發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于上述第1金屬膜和上述第2金屬膜由導(dǎo)電漿構(gòu)成，上述電阻膜由電阻漿構(gòu)成，上述電介質(zhì)膜由電介質(zhì)漿構(gòu)成。
第37發(fā)明是在第35發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于通過濺射法、CVD法或蒸鍍法形成上述第1金屬膜、上述第2金屬膜、上述電阻膜和上述電介質(zhì)膜。
第38發(fā)明是在第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，其特征在于包含以下步驟在上述絕緣膜除去步驟后，通過部分地蝕刻上述布線層形成用金屬層，來形成布線層使得一部分布線層直接或經(jīng)由上述蝕刻阻擋層與上述凸起連接的布線層形成步驟；在露出了上述凸起的頂面的面上全面或部分地設(shè)置電磁屏蔽膜的步驟。
第39發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上，通過電解電鍍法形成金屬膜的金屬膜形成步驟；向上述金屬膜上涂抹抗蝕劑，通過圖形形成形成抗蝕劑圖形，將上述抗蝕劑圖形作為掩模，通過蝕刻上述金屬膜形成布線層的布線層形成步驟。
第40發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的薄膜的薄膜形成步驟；向上述薄膜上涂抹抗蝕劑，通過圖形形成形成抗蝕劑圖形的抗蝕劑圖形形成步驟；在沒有形成上述抗蝕劑圖形的薄膜上，通過電鍍法析出金屬的析出步驟；除去上述抗蝕劑圖形，通過全面地進行蝕刻來除去上述薄膜的步驟。
第41發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，通過激光加工或蝕刻除去上述布線電路基板的絕緣膜的一部分，形成通孔的通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上，通過電鍍法形成金屬膜的金屬膜形成步驟；向上述金屬膜上涂抹抗蝕劑，通過圖形形成形成抗蝕劑圖形，將上述抗蝕劑圖形作為掩模，通過蝕刻上述金屬膜形成布線膜的布線膜形成步驟。
第42發(fā)明是布線電路基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第14發(fā)明到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，通過激光加工或蝕刻除去上述布線電路基板的絕緣膜的一部分，形成通孔的通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成薄膜的薄膜形成步驟；向上述薄膜上涂抹抗蝕劑，通過圖形形成形成抗蝕劑圖形的抗蝕劑圖形形成步驟；在沒有形成上述抗蝕劑圖形的薄膜上，通過電鍍法析出金屬的析出步驟；除去上述抗蝕劑圖形，通過全面地進行蝕刻除去上述薄膜的步驟。
第43發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第33發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了布線膜的布線電路基板，直接或經(jīng)由焊接膜層疊通過第29發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的凸起的頂面上形成了凸起物的布線電路基板，使得上述凸起物與上述布線層接合，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來在上下兩面上形成布線層的布線層形成步驟。
第44發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第33發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了布線膜的布線電路基板，直接或經(jīng)由焊接膜層疊通過第27發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的布線電路基板，使得上述凸起的頂面與上述布線層接合，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來在上下兩面上形成布線層的布線層形成步驟。
第45發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第35發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的在上下兩面上形成了布線層的布線電路基板的上下兩面，層疊通過第29發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的凸起的頂面上形成了凸起物的布線電路基板，使得上述凸起物與上述布線層接合，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來形成布線層的布線層形成步驟。
第46發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第35發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的在上下兩面上形成了布線層的布線電路基板的上下兩面，層疊通過第27發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的布線電路基板，使得上述凸起的頂面與上述布線層接合，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來形成布線層的布線層形成步驟。
第47發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于在通過第31發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了布線層的布線電路基板上，層疊通過第14到第28發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的其他的布線電路基板，使得上述凸起的頂面與上述布線層接合。
第48發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于在通過第31發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板上，層疊通過第31發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的其他的布線電路基板，使得上述其他的布線電路基板的凸起的頂面與上述布線電路基板的布線層接合。
第49發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于在通過第48發(fā)明的多層布線基板的制造方法制造的多層布線基板上，層疊通過第34發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的布線電路基板，使得上述凸起的底面與上述多層布線基板的布線層接合。
第50發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第31發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，向形成了上述布線層的面涂抹液體狀的絕緣材料，通過熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；通過激光加工或蝕刻除去上述絕緣膜的一部分，形成通孔的通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜上形成薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上，通過電解電鍍法形成金屬膜的金屬膜形成步驟；向上述金屬膜上涂抹抗蝕劑，通過圖形形成形成抗蝕劑圖形，將上述抗蝕劑圖形作為掩模，通過蝕刻上述金屬膜形成布線膜的布線膜形成步驟。
第51發(fā)明是多層布線基板的制造方法，其特征在于包括針對通過第31發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，向形成了上述布線層的面涂抹液體狀的絕緣材料，通過熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；通過激光加工或蝕刻除去上述絕緣膜的一部分，形成通孔的通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜上形成薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上涂抹抗蝕劑，通過圖形形成形成抗蝕劑圖形的抗蝕劑圖形形成步驟；在沒有形成上述抗蝕劑圖形的薄膜上，通過電鍍法析出金屬的析出步驟；除去上述抗蝕劑圖形，通過全面地進行蝕刻來除去上述薄膜的步驟。
根據(jù)第1發(fā)明，由于在凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由布線層地形成焊球，所以不需要麻煩地形成作為焊球的基底的焊球基底膜。其結(jié)果是能夠減少制造布線電路基板所必需的制造工序數(shù)。
根據(jù)第2發(fā)明，由于布線層以及凸起由電阻率小的銅構(gòu)成，所以能夠降低寄生電阻。
根據(jù)第3發(fā)明，由于在絕緣膜上設(shè)置形成了多個凸起的凸起形成區(qū)域、沒有形成凸起的凸起非形成區(qū)域，一部分彎曲地使用，所以能夠立體地配置和使用LSI等半導(dǎo)體芯片。其結(jié)果是能夠在有限的空間內(nèi)高密度地配置許多芯片。
根據(jù)第4發(fā)明，由于凸起的頂面形成為凹球面狀，在其頂面上直接形成焊球，所以能夠使連接面積更大，使連接強度更強。其結(jié)果是能夠提高布線電路基板的可靠性，延長壽命。
根據(jù)第5發(fā)明，由于將可彎曲的布線電路基板、不易彎曲的布線電路基板連接起來而構(gòu)成，所以能夠通過可彎曲的布線電路基板引出電極。
根據(jù)第6發(fā)明，由于將可彎曲的布線電路基板、不易彎曲的布線電路基板連接起來而構(gòu)成，所以能夠提供將可彎曲的布線電路基板之間作成一體的電路模塊。
根據(jù)第7發(fā)明，由于凸起的頂面形成為凹球面狀，在其頂面上直接形成焊球，所以能夠使連接面積更大，使連接強度更強。因而能夠提高電路模塊的可靠性，延長壽命。
根據(jù)第8發(fā)明，由于在凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由布線層地形成焊球，所以不需要麻煩地形成作為焊球的基底的焊球基底膜。其結(jié)果是能夠減少制造布線電路基板所必需的制造工序數(shù)，能夠降低布線電路基板的價格。
根據(jù)第9發(fā)明，能夠制造絕緣膜的兩面都具有布線層的布線電路基板。
根據(jù)第10發(fā)明，由于在形成絕緣膜之前，通過從上進行加壓而壓平上述凸起，來加大其頂面的直徑，所以能夠容易并且充分地增強焊球和各凸起的粘接強度。
根據(jù)第11發(fā)明，由于在凸起的頂面上形成焊球之前，通過蝕刻使上述凸起的頂面成為凹球面，所以能夠加大焊球和頂面的連接面積，增強連接強度。因而，能夠更加提高布線電路基板的可靠性，延長壽命。
根據(jù)第12發(fā)明，能夠通過本發(fā)明的布線電路基板引出液晶裝置的透明布線膜。
根據(jù)第13發(fā)明，由于凸起的頂面形成為凹球面狀，在其頂面上直接形成焊球，所以能夠使連接面積更大，使連接強度更強。因而能夠提高電路模塊的可靠性，延長壽命。
根據(jù)第14到第38發(fā)明，由于使用液體狀的絕緣材料制造布線電路基板，所以不需要熱壓工序，能夠提高布線電路基板的生產(chǎn)率。進而，由于不需要壓平凸起，所以能夠降低凸起的高度，其結(jié)果是能夠進行布線電路基板的高集成化。
進而，根據(jù)第21發(fā)明，通過在沒有形成凸起的部分形成抗蝕掩模，只蝕刻并除去形成在凸起上的絕緣膜，能夠防止殘留研磨的樹脂。
進而，根據(jù)第22發(fā)明，通過到露出凸起的頂面為止，全面地蝕刻絕緣膜進行除去，能夠防止殘留研磨的樹脂，同時由于不需要形成抗蝕掩模，所以能夠削減形成抗蝕掩模的工序。
進而，根據(jù)第23發(fā)明，由于通過激光加工除去絕緣膜，所以能夠防止殘留研磨的樹脂。
進而，根據(jù)第35到第37發(fā)明，通過在布線電路基板的一個面上形成電阻層、金屬層和電介質(zhì)層，在另一個面上形成布線層，能夠在一個布線電路基板上形成安裝了受動元件的信號電路和電源電路。
進而，根據(jù)第38發(fā)明，通過在布線電路基板上設(shè)置電磁密封膜，能夠防止從布線電路基板發(fā)出電磁波，同時能夠減少布線層間產(chǎn)生的交調(diào)失真。
另外，根據(jù)第39到第51發(fā)明，通過層疊高集成化的布線電路基板，能夠制造高集成化的多層布線基板或高集成化的布線電路基板。


圖1是實施例1相關(guān)的布線電路基板的截面圖。
圖2A～圖2F是以工序順序展示實施例1相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖3A～圖3B是展示向布線電路基板安裝半導(dǎo)體芯片的例子的基板的截面圖。
圖4是實施例2相關(guān)的布線電路基板的截面圖。
圖5A～圖5C是以工序順序展示實施例2相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖6A～圖6E是以工序順序展示實施例3相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖7是實施例4相關(guān)的布線電路基板的截面圖。
圖8A～圖8D是以工序順序展示實施例4相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖9是實施例4相關(guān)的布線電路基板的截面圖。
圖10A～圖10C是實施例5相關(guān)的電路模塊的截面圖。
圖11是實施例6相關(guān)的電路模塊的截面圖。
圖12是實施例7相關(guān)的電路模塊的截面圖。
圖13A～圖13I是以工序順序展示現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖14A～圖14G是以工序順序展示實施例8相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖15A～圖15E是以工序順序展示實施例8相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖16A～圖16F是以工序順序展示實施例9相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖17A～圖17F是以工序順序展示實施例9相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖18A～圖18E是以工序順序展示實施例10相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖19A～圖19E是以工序順序展示實施例10相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖20A～圖20D是以工序順序展示實施例11相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖21A～圖21D是以工序順序展示實施例12相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖22A～圖22C是以工序順序展示實施例13相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖23A～圖23D是以工序順序展示實施例14相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖24A～圖24F是以工序順序展示實施例15相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖25A～圖25E是以工序順序展示實施例15相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖26A～圖26C是以工序順序展示實施例16相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖27A～圖27B是以工序順序展示實施例17相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖28A～圖28D是以工序順序展示實施例18相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖29A～圖29E是以工序順序展示實施例18相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖30A～圖30E是以工序順序展示實施例19相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖31A～圖31F是以工序順序展示實施例19相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖32A～圖32E是以工序順序展示實施例20相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
圖33A～圖33F是以工序順序展示實施例20相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
具體實施例方式
本發(fā)明基本是作為用于電路模塊等的布線電路基板，提供在布線層的表面部分直接或經(jīng)由蝕刻阻擋層形成多個凸起，在該布線層的沒有形成凸起的部分形成絕緣膜，在凸起的頂面上，直接或經(jīng)由使絕緣膜表面與凸起連接地形成的布線層地形成焊球的布線電路基板。這是為了導(dǎo)電性和機械強度的優(yōu)越。另外，用銅形成凸起，并作為層間連接部件而使用的技術(shù)是本申請人已經(jīng)確立的技術(shù)。
本發(fā)明的布線電路基板的一個適合的實施例是在布線電路基板上設(shè)置形成了凸起的凸起形成區(qū)域、沒有形成凸起的凸起非形成區(qū)域，將凸起非形成區(qū)域設(shè)計為可彎曲的區(qū)域，將凸起形成區(qū)域設(shè)計為不易彎曲的區(qū)域。另外，另一個適合的實施例是在形成絕緣膜前從上壓平凸起的頂面，來增加該頂面的面積。如果增加了該頂面的面積，則能夠增加凸起和焊球的面積，增強連接強度，提高可靠性。
另外，例如通過蝕刻在凹球面上形成凸起的頂面，直接在其頂面形成焊球的情況也是良好的實施例。這是因為由于增大凸起和焊球的連接面積，并將焊球形成在基板上，所以能夠進一步增強連接強度。其結(jié)果是，能夠進一步提高布線電路基板的可靠性，延長壽命。
另外，在凹球面上形成凸起的頂面，能夠適用于在凸起的頂面直接形成焊球的所有實施例。
如圖1所示，實施例1相關(guān)的布線電路基板2由絕緣膜4、凸起6、蝕刻阻擋層8、布線層10構(gòu)成。絕緣膜4由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成。凸起6由銅構(gòu)成，形成為貫穿絕緣膜4。另外，凸起6為圓錐形狀。更詳細地說明，凸起6的橫截面形狀為圓形，縱截面大致為梯形。另外，凸起6的縱截面的梯形狀在說明上比較方便，其斜邊也有曲線狀的情況。另外，縱截面形狀也可以是大致矩形狀，凸起6的形狀在大致為圓錐形狀以外，也可以大致為圓柱形狀。即使在這樣的情況下，斜邊也有曲線狀的情況。另外，各凸起6的頂面從絕緣膜4露出，形成為位于與絕緣膜4的表面同一平面上。
蝕刻阻擋層8由Ni(鎳)構(gòu)成，形成在凸起6的底面。布線層10由銅構(gòu)成。各凸起6經(jīng)由蝕刻阻擋層8與布線層10連接。另外，布線層10也可以在銅的表面覆蓋金、銀、銠、錫、鉻或鋁等。另外，未圖示的，半導(dǎo)體芯片的電極或具有焊球的IC(倒裝片)直接或經(jīng)由焊接引線與布線層10連接。對于該連接形式，以后參照圖3進行說明。
焊球12形成在各凸起6的頂面。印刷電路基板14是不易彎曲的基板，與布線電路基板2連接。布線層16形成在印刷電路基板14的表面。
各布線層16和各凸起6經(jīng)由焊球12連接，從而將布線電路基板2安裝在印刷電路基板14上。這樣，制作由布線電路基板2和印刷電路基板14構(gòu)成的電路模塊。相對于布線電路基板2是薄的可彎曲的基板，印刷電路基板14是不易彎曲的，因而該電路模塊安裝了不易彎曲的印刷電路基板14和可彎曲的布線電路基板2。所以，能夠得到例如從布線電路基板2電導(dǎo)出不易彎曲的印刷電路基板14的電極或端子等的電路模塊。
根據(jù)本實施例相關(guān)的布線電路基板2，由于在從絕緣膜4的表面露出的各凸起6的頂面上直接形成焊球12，所以不必麻煩地形成作為焊球的基底的焊球基底膜。其結(jié)果是，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠削減制造布線電路基板2所必需的制造工序數(shù)。
接著，參照圖2A～圖2H，說明實施例1相關(guān)的布線電路基板的制造工序。圖2A～圖2H是展示實施例1相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板截面圖。
如圖2A所示，準(zhǔn)備多層金屬板20。該多層金屬板20由以下部分構(gòu)成層疊在厚度為12～30μm的由銅構(gòu)成的布線層形成用金屬層20c上的、厚度為0.5～2.0μm的由Ni構(gòu)成的蝕刻阻擋層20b；再層疊在其上的、厚度為20～80μm的由銅構(gòu)成的凸起形成用金屬層20a。
接著，向凸起形成用金屬層20a上涂抹抗蝕劑，使用形成有多個圓形圖形的曝光掩模進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。如圖2B所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻凸起形成用金屬層20a，從而形成凸起6。
接著，如圖2C所示，將凸起6作為掩模，通過蝕刻蝕刻阻擋層20b進行除去，制作具有凸起的基板21。這時，在凸起6和布線層形成用金屬層20c之間隔著蝕刻阻擋層8。
然后，如圖2D所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣材料。
在本實施例中，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度高地涂抹絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。在聚酰亞胺的情況下，逐漸提高溫度，最終在400℃下進行烘干處理，從而進行亞胺化。在環(huán)氧樹脂的情況下，也逐漸提高溫度，最終在180℃下進行烘干處理。另外，在圖2D中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。
接著，如圖2E所示，到至少完全露出各凸起6的頂面為止，研磨絕緣膜4的表面部分，制作布線電路基板22。通過這樣地進行研磨，使絕緣膜4的膜厚度和凸起6的高度相等。在此，可以完全露出凸起6的頂面，也可以在露出后繼續(xù)進一步研磨絕緣膜4。
另外，除了聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂，絕緣材料也可以使用熱可塑性樹脂。該熱可塑性樹脂使用液晶聚合物、PEEK、PES、PPS或PET等，通過T模具法來成形。該T模具法是以下這樣的方法壓出機將熱熔化了的樹脂壓出，從前端的T模具開始涂抹，直接將成為了流動體狀態(tài)的材料(樹脂)涂抹到具有凸起的基板21上，通過冷卻使之固化。使用該T模具法向基板涂抹液晶聚合物等熱可塑性樹脂，通過冷卻使之固化，來形成絕緣膜4。
接著，向布線層形成用金屬層20c上涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對各凸起6之間的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，只在各凸起6的底面上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖2F所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層20c，從而形成布線層10。各布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層8與凸起6連接。這樣，制作實施例1相關(guān)的布線電路基板2。
另外，在布線層10的形成前或形成后，如2點的虛線所示，例如，形成由焊球抗蝕劑構(gòu)成的阻隔18，也可以謀求焊球接合面的均勻、防止因壓陷造成的短路。
接著，將作為焊球的球狀焊料配置在從絕緣膜4露出的各凸起6的頂面上。然后，通過使用加熱爐對布線電路基板進行風(fēng)干處理，形成與凸起6固定連接的焊球12。在圖2G中展示了風(fēng)干處理后的狀態(tài)。
另外，也可以用以下的方法進行球狀焊球的配置。首先，準(zhǔn)備能夠通過真空吸引保持球狀焊料的冶具。然后，一邊保持為球狀焊料，一邊將該冶具配置在各凸起6的上方。然后，停止冶具的真空吸引，通過各球狀焊料的自重使各球狀焊料落下到各凸起6的頂面上。然后，通過進行風(fēng)干處理能夠形成焊球12。
另外，也可以將焊料油印刷在凸起6的頂面上，通過加熱風(fēng)干處理形成焊球。
根據(jù)這樣的布線電路基板2的制造方法，能夠在從絕緣膜4的表面露出的各凸起6的頂面上直接形成焊球12。所以，不需要形成作為焊球12的基底的焊球基底膜，能夠削減布線電路基板2的制造工序。
進而，如圖2H所示，能夠在印刷電路基板14上安裝布線電路基板2。一般，在向印刷布線基板進行安裝之前，向布線電路基板2安裝例如半導(dǎo)體芯片等，但在圖2H中省略了該半導(dǎo)體芯片的圖示。另外，參照圖3A～圖3B，說明半導(dǎo)體芯片的安裝例子。
圖3A～圖3B是展示向布線電路基板2安裝半導(dǎo)體芯片的例子的截面圖。在圖1中，展示了向2點虛線所示的剛性的印刷電路基板14的安裝例子，但如圖3A～圖3B所示，能夠直接向布線電路基板2安裝半導(dǎo)體芯片。
在圖3A中，展示了通過引線接合進行半導(dǎo)體芯片24的電極和布線電路基板2的布線層10的連接的例子。在圖3B中，展示了通過直接將半導(dǎo)體芯片24的電極24a和布線電路基板2的布線層10連接起來，從而將半導(dǎo)體芯片24安裝在布線電路基板2上的例子。
參照圖3A說明使用了引線接合的安裝例子。如圖3A所示，通過芯片焊接接合層26將LSI等半導(dǎo)體芯片24固定在布線電路基板2上。通過由金屬線等構(gòu)成的焊接引線28，將布線電路基板2的布線層10和半導(dǎo)體芯片24的電極連接起來。所以，各電極通過焊接引線28和布線層10與任意的凸起6連接。凸起6由于與焊球12連接，所以各電極通過凸起6與焊球12連接，并被電導(dǎo)出。另外，用樹脂30將半導(dǎo)體芯片24密封。該樹脂30使用由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的澆注封裝樹脂。
參照圖3B說明倒裝片型的IC的安裝例子。在IC或LSI等半導(dǎo)體芯片24上形成有由焊料或鍍金構(gòu)成的電極24a。在將半導(dǎo)體芯片24安裝到布線電路基板2上后，根據(jù)需要注入密封樹脂26并使之硬化。另外，也可以在半導(dǎo)體芯片24上形成金屬的柱狀凸起，經(jīng)由各向異性的導(dǎo)電接合劑(未圖示)與布線電路基板2接合。安裝后，通過樹脂26將半導(dǎo)體24和布線電路基板2之間固定密封。
接著，參照圖4說明本分明的實施例2相關(guān)的布線電路基板。圖4是展示實施例2相關(guān)的布線電路基板的截面圖。實施例2相關(guān)的布線電路基板具有與圖1所示的實施例1相關(guān)的布線電路基板幾乎相同的構(gòu)成，但在各凸起6的頂面6a形成為凹球面這一點上不同。所以，在該凹球面上形成焊球12。
這樣，根據(jù)實施例2相關(guān)的布線電路基板2’，由于在凹球面上形成各凸起6的頂面6a，所以增加了頂面6a和焊球12的連接面積。其結(jié)果是，能夠增加了連接強度，提高了布線電路基板的可靠性，謀求長壽命化。
為了在凹球面上形成各凸起6的頂面6a，可以在實施例1中說明的工序中的圖2F所示的工序和圖2G所示的工序之間，設(shè)置快速蝕刻銅的工序。
在此，參照圖5A～圖5C，說明形成該凹球面的工序、其前后的工序。圖5A～圖5C是以工序順序展示形成凹球面的工序的基板的截面圖。通過選擇地蝕刻圖2E所示的布線電路基板20c，形成圖5A所示的布線層10。另外，在形成布線層10的前或后，可以形成2點虛線所示的、例如由焊料抗蝕劑構(gòu)成的阻隔18，來謀求防止因焊料接合面的均勻化和塌角造成的短路。
接著，如圖5B所示，通過濕式蝕刻各凸起6的頂面6a，來將頂面6a形成為凹球面形狀。接著，如圖5C所示，將作為焊球的球狀焊料配置在各凸起6的頂面6a。然后，通過用加熱爐進行風(fēng)干處理，在各凸起6的頂面6a上形成直接與凸起6連接固定的焊球12。
這樣，通過附加圖5B所示的濕式蝕刻工序，能夠得到圖4所示的實施例2相關(guān)的布線電路基板2’。另外，將各凸起6的頂面6a形成為凹球面形狀也可以適用于圖3所示的半導(dǎo)體芯片的安裝例子。進而，還可以適用于直接在凸起6上形成焊球12的所有實施例。另外，以在分別不同的工序中進行布線層10的蝕刻和凸起6的頂面6a的蝕刻為例進行了說明，但也可以同時進行濕式蝕刻，這樣效率更高。
接著，參照圖6A～圖6E說明本發(fā)明的實施例3相關(guān)的布線電路基板的制造方法。圖6A～圖6E是以工序順序展示實施例3相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。該實施例3相關(guān)的布線電路基板的制造方法是對實施例1相關(guān)的布線電路基板的制造方法的一部分進行了變更的方法。
如圖6所示，準(zhǔn)備在布線層形成用金屬層20c的一個面上經(jīng)由蝕刻阻擋層20b形成了凸起6的具有凸起的基板21。通過實施例1的圖2A～圖2C所示的工序制作該基板。在此，簡單地說明圖6A所示的基板的制造方法。
首先，準(zhǔn)備在布線層形成用金屬層20c的一個面上經(jīng)由蝕刻阻擋層20b形成了凸起形成用金屬層20a的多層金屬板20。然后，選擇地蝕刻凸起形成用金屬板20a，來形成凸起6。然后，將凸起6作為掩模蝕刻并除去蝕刻阻擋層20b。這樣，得到圖6A所示的具有凸起的基板21。
接著，通過一齊對各凸起6加壓并壓平，從而如圖6B所示，擴大各凸起6的頂面的直徑。擴大各凸起6的頂面的直徑是為了增強在后面工序中形成在其頂面上的焊球和凸起的連接強度，使得難以從焊球上取下凸起。
由于布線電路基板的布線層的窄間距化、IC、LSI等的電極個數(shù)增加等的傾向，而要求提高凸起的配置密度。其結(jié)果是制約了凸起大小的增大。所以，產(chǎn)生了作為凸起必須將其頂面的直徑形成為70μm左右的情況。
但是，實際上，如果凸起頂面的直徑不是至少100μm左右，則難以充分提高焊球和凸起的連接強度。所以，充分提高焊球和凸起的連接的可靠性并不容易。
所以，為了提高焊球和凸起的連接強度，就要增大凸起頂面的面積，而一齊對各凸起6加壓并壓平。這樣，能夠?qū)嶋H上將各凸起6的頂面的直徑從例如70μm左右增大到100μm以上。
接著，如圖6C所示，形成覆蓋各凸起6的絕緣膜4。形成該絕緣膜4的工序與實施例1的圖2D所示工序相同。接著，如圖6D所示，至少到各凸起6的頂面完全露出為止研磨絕緣膜4的表面部分。通過這樣地進行研磨，絕緣膜4的膜厚度變得與凸起6的高度相等。
接著，如圖6E所示，通過選擇地蝕刻布線層形成用金屬層20c來形成布線層10(與圖2F所示的工序相同)。然后，在凸起6的頂面形成焊球12(與圖2G所示的工序相同)。
另外，也可以在形成布線層10之前或之后，形成由例如焊料抗蝕劑構(gòu)成的阻隔，來謀求防止因焊料連接面的均勻化和塌角造成的短路。
這樣，根據(jù)圖6所示的布線電路基板的制造方法，由于具有通過從上對各凸起6加壓并壓平，來增大凸起6的頂面的直徑的工序，所以能夠?qū)⒏魍蛊?的頂面的直徑從例如70μm左右增大到100μm以上。其結(jié)果是能夠容易地充分增強各焊球12和各凸起6的連接強度。
另外，在本實施例中，在蝕刻了蝕刻阻擋層20b后，對各凸起6加壓并壓平，但也可以在蝕刻前對凸起6加壓。
另外，也可以在圖6D所示的工序后，在圖6E所示的工序前，與實施例2一樣，通過濕式蝕刻將各凸起6的頂面6a形成為凹球面形狀。由此，能夠增大凸起6和焊球12的連接面積，能夠進一步增強連接強度。其結(jié)果是，能夠謀求提高布線電路基板的可靠性以及延長壽命。
接著，參照圖7說明本發(fā)明的實施例相關(guān)的布線電路基板。圖7是展示實施例4相關(guān)的布線電路基板的截面圖。本實施例相關(guān)的布線電路基板的特征在于在兩面設(shè)置布線層。實施例1相關(guān)的布線電路基板2只在形成了焊球12的面的相反側(cè)的面上形成布線層10，在形成了焊球12的面上不形成布線層。
在本實施例相關(guān)的布線電路基板2a上，如圖7所示，在形成了焊球12的面上也形成布線層11。可以直接在凸起6的頂面形成焊球12，也可以經(jīng)由與凸起6的頂面相接的布線層11(在圖7中，用2點虛線表示)形成焊球12。
接著，參照圖8A～圖8D說明實施例4相關(guān)的布線電路基板2a的制造方法。圖8A～圖8D是以工序順序展示實施例4相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖8A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22和由銅構(gòu)成的布線層形成用金屬層19。然后，如圖8B所示，在布線電路基板22上層疊布線層形成用金屬層19。
接著，如圖8C所示，通過同時選擇地蝕刻布線層形成用金屬層20c和布線層形成用金屬層19，形成布線層10和布線層11。這樣，制作兩面形成了布線層的布線電路基板2a。接著，如圖8D所示，在連接了凸起6的布線層11上形成焊球12。另外，如圖8D所示，可以在連接了凸起6的布線層11上形成焊球12，但也可以不在凸起6上形成布線層11，直接在凸起6的頂面上形成焊球12。即，可以選擇地蝕刻布線層形成用金屬層19使得不在凸起6上形成布線層11，只在各凸起6的頂面之間形成布線層11。
圖9展示了在各凸起6的頂面直接形成了焊球12的布線電路基板2b的截面圖。如圖9所示，在布線電路基板2b中，不在凸起6的頂面形成布線層11，而在各凸起6的頂面直接形成焊球12。

接著，作為本發(fā)明的實施例5，參照圖10A～圖10C說明利用了布線電路基板的電路模塊。圖10A～圖10C是實施例5相關(guān)的電路模塊的截面圖。
本實施例相關(guān)的電路模塊使用了可彎曲的布線電路基板。如圖10A～圖10C所示，在布線電路基板2中，設(shè)置了形成凸起6的區(qū)域(以下稱為凸起形成區(qū)域42)、不形成凸起6的區(qū)域(以下稱為凸起非形成區(qū)域40)。然后，使凸起非形成區(qū)域40可彎曲。通過該可彎曲的部分來彎曲布線電路基板2，將LSI等半導(dǎo)體芯片24連接到布線電路基板2上。
這樣，在布線電路基板2上設(shè)置能夠彎曲的凸起非形成區(qū)域40，通過制作能夠任意彎曲的電路模塊，能夠立體地配置LSI等半導(dǎo)體芯片24。由此，能夠在有限空間內(nèi)高密度地配置許多半導(dǎo)體芯片24。另外，在本實施例中，也可以使用凸起6的頂面6a形成為凹球面形狀的布線電路基板2’。
接著，作為本發(fā)明的實施例6，參照圖11說明利用了布線電路基板的電路模塊。圖11是實施例6相關(guān)的電路模塊的截面圖。
如圖11所示，本實施例相關(guān)的電路模塊由布線電路基板2和另一個布線電路基板50構(gòu)成。布線電路基板2和另一個布線電路基板50經(jīng)由焊球12連接。布線電路基板50在絕緣膜52的一個面上形成由銅構(gòu)成的布線層54，在相反側(cè)的面上形成由銅構(gòu)成的布線層60。然后，貫通絕緣膜52地形成凸起56，連接布線層54和布線層60。另外，在凸起56的底面和布線層54之間形成蝕刻阻擋層58。所以，凸起56經(jīng)由蝕刻阻擋層58連接布線層54。另外，在與凸起56的頂面連接的狀態(tài)下形成至少一部分布線層60。
用與布線電路基板2基本相同的方法形成布線電路基板50。布線電路基板50和布線電路基板2的不同只是在布線電路基板2中只在絕緣膜4的一個面上形成布線層10，但在布線電路基板50中在兩面上形成布線層54和布線層60。
布線電路基板2和布線電路基板50經(jīng)由焊球12連接，構(gòu)成電路模塊。另外，布線電路基板2和布線電路基板50使用可彎曲的基板，由此，能夠容易地制造將可彎曲的布線電路基板之間連接起來的電路模塊。
接著，作為本發(fā)明的實施例7，參照圖12說明利用了布線電路基板的另一個電路模塊。圖12是另一個電路模塊(液晶裝置)的截面圖。
本實施例相關(guān)的電路模塊是在不易彎曲的玻璃布線基板上連接了實施例1相關(guān)的布線電路基板2的液晶裝置。在同圖中，液晶裝置70(電路模塊)在玻璃布線基板72上隔著膜材料78設(shè)置相對玻璃板76。另外，在玻璃布線基板72和相對玻璃板76之間密封有液晶80。在玻璃布線基板72的表面形成由ITO(硬化銦錫)膜構(gòu)成的透明布線74。也可以再在ITO膜的表面形成金屬(例如銅、鋁、鈦、鎳、錫或銀)膜。布線電路基板2經(jīng)由焊球12與玻璃布線基板72連接。焊球12與透明電極74連接。
通過玻璃布線基板72的透明布線74的端部和布線電路基板2的凸起6經(jīng)由焊球12連接，將玻璃布線基板72和布線電路基板2連接起來。
這樣，通過將布線電路基板2連接到玻璃布線基板72上，能夠提供用于從可彎曲的布線電路基板2引出電極的液晶裝置。另外，也可以將凸起的頂面形成為凹球面形狀的布線電路基板2’用于本實施例相關(guān)額達電路模塊。另外，以上說明了的電路模塊是使用了本發(fā)明的布線電路基板的電路模塊的一個例子，本發(fā)明并不只限于以上的實施例相關(guān)的電路模塊。
接著，說明沒有設(shè)置焊球12的布線電路基板。
參照圖14A～圖14G以及圖15A～圖15E說明實施例8相關(guān)的布線電路基板的制造方法。圖14A～圖14G以及圖15A～圖15E是以工序順序展示實施例8的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖14A所示，準(zhǔn)備多層金屬板20。該多層金屬板20由以下部分構(gòu)成在厚度為12～30[μm]的由銅構(gòu)成的布線層形成用金屬層20c上層疊的、厚度為0.5～2.0[μm]的由Ni構(gòu)成的蝕刻阻擋層20b；再在其上層疊的、厚度為20～80[μm]的由銅構(gòu)成的凸起形成用金屬層20a。
接著，在凸起形成用金屬層20a上涂抹抗蝕劑，使用形成了多個圓形圖形的曝光掩模進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖14B所示，通過將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻凸起形成用金屬層20a，來形成凸起6。
接著，如圖14C所示，將凸起6作為掩模通過蝕刻并除去蝕刻阻擋層20b，制作具有凸起的基板21。這時，凸起6和布線層形成用金屬層20c之間隔著蝕刻阻擋層8。
然后，如圖14D所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣材料。在本實施例中，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度高地涂抹絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。在聚酰亞胺的情況下，逐漸提高溫度，最終在400℃下進行烘干處理。在環(huán)氧樹脂的情況下，也逐漸提高溫度，最終在180℃下進行烘干處理。另外，在圖14D中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。
接著，如圖14E所示，到至少完全露出各凸起6的頂面為止，研磨絕緣膜4的表面部分，制作布線電路基板22。通過這樣地進行研磨，使絕緣膜4的膜厚度和凸起6的高度相等。在此，可以完全露出凸起6的頂面，也可以在露出后繼續(xù)進一步研磨絕緣膜4。
另外，除了聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂外，絕緣材料也可以使用熱可塑性樹脂。該熱可塑性樹脂使用液晶聚合物、PEEK、PES、PPS或PET等，通過T模具法來成形。該T模具法是以下這樣的方法壓出機將熱熔化了的樹脂壓出，從前端的T模具開始涂抹，直接將成為了流動體狀態(tài)的材料(樹脂)涂抹到具有凸起的基板21上，通過冷卻使之固化。使用該T模具法向基板涂抹液晶聚合物等熱可塑性樹脂，通過冷卻使之固化，來形成絕緣膜4。
接著，如圖14F所示，通過電鍍法，在各凸起6的頂面上形成由Cu(銅)、Au(金)、銀(Ag)、Ni(鎳)、Pb(鉛)、Pt(鉑)或Sn(錫)等金屬或以上述金屬為主成分的合金構(gòu)成凸起物13，形成布線電路基板23。
接著，向布線層形成用金屬層20c上涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對各凸起6之間的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，只在各凸起6的底面上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖14G所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層20c，從而形成布線層10。各布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層8與凸起6連接。這樣，形成布線電路基板2c。
根據(jù)以上方法，在形成絕緣膜4時，不需要進行現(xiàn)有技術(shù)的熱壓。其結(jié)果是不需要熱壓用的裝置，不必花費時間進行熱壓，因而能夠提高布線電路基板的生產(chǎn)率。
進而，由于也不需要一邊壓平凸起6，一邊在凸起6上層疊布線層形成用金屬層，所以不必增大凸起6的高度。其結(jié)果是由于使凸起6的高度與絕緣膜4的厚度近似，所以不必進行不必要的凸起6的增高。所以，能夠進行高質(zhì)量的蝕刻，因而能夠縮短相鄰的凸起6間的距離，能夠制作高集成化的布線電路基板。例如，在現(xiàn)有技術(shù)中，必須使凸起6的高度約為80～150[μm]，但由于不需要壓平，所以根據(jù)絕緣膜4的厚度的選擇，也可以將高度降低到約20～80[μm]。其結(jié)果是，在現(xiàn)有技術(shù)中，凸起6間的距離必須約為250～400[μm]，但在本發(fā)明中，可以約為60～200[μm]，能夠使布線電路基板高集成化。
另外，在進行電解通電電鍍的情況下，具有以下優(yōu)點通過觀察從凸起6的頂面析出的電鍍，能夠確認各凸起6的露出部分是否電連接。
另外，在本實施例中，如圖14D所示，使絕緣膜4的高度稍微比凸起6的高度高地形成絕緣膜4，然后通過研磨使高度相等。但是，本發(fā)明并不只限于此，也可以使絕緣膜4的高度稍微比凸起6的高度低地形成絕緣膜4。下面，參照圖15A～圖15E說明該方法。
如圖15A所示，準(zhǔn)備具有凸起的基板21。接著，如圖15B所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣材料。這時，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹絕緣材料。這時，由于液狀樹脂的硬化收縮、揮發(fā)物的揮發(fā)，如圖15B所示，在凸起6的頂面也殘留若干的絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。其結(jié)果是，在凸起6上也形成絕緣膜4。在圖15B中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。另外，如上所述，絕緣材料也可以使用液晶聚合物、PET等熱可塑性樹脂。在使用熱可塑性樹脂的情況下，不需要進行烘干處理。
接著，如圖15C所示，到至少完全露出各凸起6的頂面為止，研磨凸起6上的絕緣膜4，制作布線電路基板22a。由于形成在凸起6間的絕緣膜4的高度比凸起6的高度低，所以不研磨。通過這樣進行研磨，使絕緣膜4的高度比凸起6的高度低。
接著，如圖15D所示，通過電鍍法，在各凸起6的頂面上形成由金屬構(gòu)成的凸起物13，形成布線電路基板23a。然后，如圖15E所示，通過蝕刻布線層形成用金屬層20c并形成圖形，形成布線層10。這樣形成布線電路基板2d。
另外，在本實施例中，在形成了凸起物13后形成布線層10，但也可以先形成布線層10，然后再形成凸起物13。
接著，參照圖16A～圖16F以及圖17A～圖17F說明本發(fā)明的實施例9相關(guān)的布線電路基板的制造方法。圖16A～圖16F以及圖17A～圖17F是以工序順序展示實施例9相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖16A所示，準(zhǔn)備具有凸起的基板21。接著，如圖16B所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的絕緣材料。在本實施例中，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度高地涂抹絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。另外，在圖16B中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。
接著，如圖16C所示，向絕緣膜4上涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模7。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模對各凸起6上的抗蝕劑進行曝光。然后，然后通過進行顯影處理，除去各凸起6上的抗蝕劑，只在各凸起6之間形成抗蝕劑掩模7。
接著，如圖16D所示，將抗蝕劑掩模7作為掩模，到完全露出各凸起6的頂面為止蝕刻形成在各凸起6上的絕緣膜4。然后，剝離抗蝕劑掩模7制作布線電路基板22b。這時，絕緣膜4的膜厚度比凸起6的高度厚。
接著，如圖16E所示，通過電鍍法，在各凸起6的頂面上形成由Cu(銅)、Au(金)、銀(Ag)、Ni(鎳)、Pb(鉛)、Pt(鉑)或Sn(錫)等金屬或以上述金屬為主成分的合金構(gòu)成凸起物13，形成布線電路基板23b。
接著，向布線層形成用金屬層20c上涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對各凸起6之間的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，只在各凸起6的底面上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖16F所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層20c，從而形成布線層10。各布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層20b與凸起6連接。這樣，形成布線電路基板2e。
根據(jù)以上方法，不需要熱壓用的裝置，能夠提高布線電路基板的生產(chǎn)率。另外，由于能夠縮短凸起6之間的距離，所以能夠制作高集成化的布線電路基板。進而，根據(jù)本實施例的制造方法，沒有必要為了使凸起6的頂面露出，而掩模絕緣膜4。如果研磨由樹脂構(gòu)成的絕緣膜4，則由于削除不充分會使少量樹脂殘留在基板上，而使其后的加工變得復(fù)雜。但是，根據(jù)本實施例的方法，由于通過蝕刻除去絕緣膜，所以在凸起6的頂面上不殘留樹脂，能夠減輕其后的加工。
另外，在本實施例中，如圖16B所示，使絕緣膜4的高度稍微比凸起6的高度高地形成絕緣膜4，然后通過研磨除去凸起6上的絕緣膜4。但是，本發(fā)明并不只限于此，也可以使絕緣膜4的高度稍微比凸起6的高度低地形成絕緣膜4。下面，參照圖17A～圖17F說明該方法。
如圖17A所示，準(zhǔn)備具有凸起的基板21。接著，如圖17B所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣材料。這時，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹絕緣材料。這時，由于液狀樹脂的硬化收縮、揮發(fā)物的揮發(fā)，如圖17B所示，在凸起6的頂面也殘留若干的絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。其結(jié)果是，在凸起6上也形成絕緣膜4。在圖17B中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。
接著，如圖17C所示，向絕緣膜4上涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模7。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模對各凸起6上的抗蝕劑進行曝光。然后，然后通過進行顯影處理，除去各凸起6上的抗蝕劑，只在各凸起6之間形成抗蝕劑掩模7。
接著，如圖17D所示，將抗蝕劑掩模7作為掩模，到完全露出各凸起6的頂面為止蝕刻并除去形成在各凸起6上的絕緣膜4。然后，剝離抗蝕劑掩模7制作布線電路基板22c。這時，絕緣膜4的膜厚度比凸起6的高度低。
接著，如圖17E所示，通過電鍍法，在各凸起6的頂面上形成由金屬構(gòu)成凸起物13，形成布線電路基板23c。然后，如圖17F所示，通過蝕刻布線層形成用金屬層20c并形成圖形，來形成布線層10。這樣，制作布線電路基板2f。
另外，在本實施例中，與實施例8一樣，除了聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂外，絕緣材料也可以使用液晶聚合物、PET等熱可塑性樹脂。另外，在形成了凸起物13后形成布線層10，但也可以先形成布線層10，然后再通過無電解電鍍或印刷導(dǎo)電粘貼膜來形成凸起物13。
接著，參照圖18A～圖18E以及圖19A～圖19E說明本發(fā)明的實施例10相關(guān)的布線電路基板的制造方法。圖18A～圖18E以及圖19A～圖19E是以工序順序展示實施例10相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖18A所示，準(zhǔn)備具有凸起的基板21。接著，如圖18B所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的絕緣材料。在本實施例中，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度高地涂抹絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。另外，在圖18B中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。
接著，如圖18C所示，到至少完全露出各凸起6的頂面為止，全面地蝕刻并除去絕緣膜4，從而制作布線電路基板22d。這時，絕緣膜4的厚度與凸起6的高度幾乎相等。在此，可以完全露出凸起6的頂面，也可以在露出后繼續(xù)進一步研磨絕緣膜4，在該情況下，絕緣膜4的膜厚度比凸起6的高度薄。
接著，如圖18D所示，通過電鍍法，在各凸起6的頂面上形成由Cu(銅)、Au(金)、銀(Ag)、Ni(鎳)、Pb(鉛)、Pt(鉑)或Sn(錫)等金屬或以上述金屬為主成分的合金構(gòu)成凸起物13，制作布線電路基板23d。另外，也可以通過印刷法設(shè)置導(dǎo)電粘貼膜的凸起物。
接著，向布線層形成用金屬層20c上涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對各凸起6之間的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，只在各凸起6的底面上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖18E所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層20c，從而形成布線層10。各布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層20b與凸起6連接。這樣，形成布線電路基板2g。
根據(jù)以上方法，不需要熱壓用的裝置，能夠提高布線電路基板的生產(chǎn)率。另外，由于使凸起6的高度與絕緣膜4的厚度近似，所以不必進行不必要的凸起6的增高。其結(jié)果是，由于能夠縮短凸起6之間的距離，所以能夠制作高集成化的布線電路基板。
根據(jù)本實施例的方法，由于沒有必要為了使凸起6的頂面露出而研磨絕緣膜4，所以在凸起6的頂面上不殘留樹脂，能夠減輕其后的加工。進而，由于全面地蝕刻并除去絕緣膜4，所以沒有必要形成抗蝕劑掩模，因而能夠削減制作抗蝕劑掩模的工序數(shù)。
另外，在本實施例中，如圖18B所示，使絕緣膜4的高度稍微比凸起6的高度高地形成絕緣膜4，然后通過蝕刻除去絕緣膜4。但是，本發(fā)明并不只限于此，也可以使絕緣膜4的高度稍微比凸起6的高度低地形成絕緣膜4。下面，參照圖19A～圖19E說明該方法。
如圖19A所示，準(zhǔn)備具有凸起的基板21。接著，如圖19B所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的絕緣材料。這時，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹絕緣材料。這時，由于液狀樹脂的硬化收縮、揮發(fā)物的揮發(fā)，如圖19B所示，在凸起6的頂面也殘留若干的絕緣材料。然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。另外，在圖19B中，展示了通過烘干處理形成的絕緣膜4。
接著，如圖19C所示，到至少完全露出各凸起6的頂面為止，通過蝕刻除去絕緣膜4，制作布線電路基板22e。這時，只蝕刻各凸起6之間的絕緣膜4，比蝕刻前的膜厚度薄。在此，可以完全露出凸起6的頂面，也可以在露出后繼續(xù)進一步蝕刻絕緣膜4。
接著，如圖19D所示，通過電鍍法，在各凸起6的頂面上形成由金屬構(gòu)成的凸起物13，形成布線電路基板23e。然后，如圖19E所示，通過蝕刻布線層形成用金屬層20c并形成圖形，形成布線層10。這樣形成布線電路基板2h。
另外，在本實施例中，與實施例8一樣，除了聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂外，絕緣材料也可以使用液晶聚合物、PET等熱可塑性樹脂。另外，在形成了凸起物13后形成布線層10，但也可以先形成布線層10，然后再形成凸起物13。
另外，在實施例8到10中，通過掩模法或蝕刻法除去絕緣材料，但本發(fā)明并不只限于此，也可以通過激光加工進行除去。在激光加工中，使用碳酸氣體激光、激元激光、YAG激光或半導(dǎo)體激光等。然后，只向形成在凸起6上的絕緣膜4照射激光，到凸起6的頂面完全露出為止除去凸起6上的絕緣膜4。這樣，通過只向凸起6上的絕緣膜4照射激光，能夠只除去凸起6上的絕緣膜4。所以，沒有必要形成抗蝕劑掩模，進而，由于在基板上不殘留樹脂，所以能夠削減其后的處理。另外，使絕緣膜4的膜厚度比凸起6高或者薄、厚都可以。
另外，可以通過使用滾筒來使凸起6上的絕緣樹脂變薄，能夠容易地除去以后殘留的樹脂。例如，使基板通過保持一定距離地配置的2個滾筒之間。使該滾筒之間的距離比基板的厚度稍微短一些，通過使之通過這2個滾筒之間，來使凸起6上的絕緣材料平坦。
如果通過滾筒使絕緣材料平坦，則在凸起6的頂面上殘留若干的絕緣材料。然后，到至少完全露出各凸起6的頂面為止，全面地蝕刻并除去絕緣膜4，從而制作布線電路基板。這時，絕緣膜4的厚度與凸起6的高度幾乎相等。在此，可以完全露出凸起6的頂面，也可以在露出后繼續(xù)進一步研磨絕緣膜4，在該情況下，絕緣膜4的膜厚度比凸起6的高度薄。另外，蝕刻中使用堿液或肼液。另外，也可以通過等離子體老化或UV老化等除去絕緣膜4。進而，可以通過研磨法或激光加工法除去絕緣膜4。另外，使絕緣膜4的膜厚度比凸起6的高度高或者薄、厚都可以。
進而，還可以通過除此以外的方法進行制造?？梢韵蛐纬稍诰哂型蛊鸬幕?1上的凸起6的頂面實施抗液狀的絕緣材料的處理。例如，通過搗磨方式或滾筒涂抹方式，只在凸起6的頂面形成硅樹脂和氟化合物。
在此，搗磨方式是以下方法將附著有硅樹脂等的搗錘只壓在凸起6的頂面上，使硅樹脂等只附著在凸起6的頂面上。另外，滾筒涂抹方式是以下方法使附著有硅樹脂等的滾筒旋轉(zhuǎn)使得與凸起6的頂面相接觸，使硅樹脂等附著在凸起6的頂面上。
然后，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹處于前軀體狀態(tài)的液狀的由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣材料。這時，使絕緣材料的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹絕緣材料。由于凸起6的頂面上附著有硅樹脂等，所以液狀的絕緣材料被從凸起6的頂面去除，在凸起6的頂面上不殘存絕緣材料。
然后，通過進行烘干處理使液狀的絕緣材料固化，形成絕緣膜4。通過研磨凸起6的頂面除去硅樹脂等?；蛘?，也可以使用溶解硅樹脂等的溶劑進行除去。另外，也可以通過等離子體老化、UV老化等物理方法進行除去。
另外，還可以用噴沙法除去絕緣膜4。例如，將玻璃、氧化鋁、鋼、硅砂、四氧化三鐵、碳化硅等細微粉末用作研磨材料(將其稱為噴射材料)，將其與高壓水或壓縮空氣等一齊以高速狀態(tài)噴射向絕緣膜4的表面，通過其沖擊力到凸起6的頂面完全露出為止研磨絕緣膜4的表面。
接著，參照圖20A～圖20D說明本發(fā)明的實施例11相關(guān)的布線電路基板的制造方法。在實施例8到10中，作為絕緣材料使用聚酰亞胺等，形成一層的絕緣膜4。但本發(fā)明并不只限于此，也可以形成由2層或3層以上構(gòu)成的絕緣膜4。參照圖20A～圖20D說明這樣的絕緣膜4的結(jié)構(gòu)及其制造方法。圖20A～圖20D是展示形成多層結(jié)構(gòu)的絕緣膜4的方法的基板的截面圖。
如圖20A所示，準(zhǔn)備具有凸起的基板21。然后，如圖20B所示，向形成了凸起6的面涂抹由溶解在溶劑中的熱可塑性聚酰亞胺或熱熔化聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣材料，通過在約100[℃]～200[℃]下進行加熱，來形成絕緣膜4a。這時，使絕緣膜4a的高度稍微比凸起6的高度低地形成絕緣膜4a。
然后，如圖20C所示，通過幕式涂抹法、刮刀涂抹法、條狀涂抹法、絲網(wǎng)印刷法等，向絕緣膜4a上涂抹由聚酰亞胺樹脂的前軀體狀態(tài)構(gòu)成的絕緣材料，通過在約350[℃]～400[℃]下進行加熱，來形成絕緣膜4b。這時，使絕緣膜4a和絕緣膜4b的合計膜厚度稍微比凸起6的高度薄地形成絕緣膜。
然后，如圖20D所示，向絕緣膜4b上涂抹由溶解在溶劑中的熱可塑性聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣材料，通過在約100[℃]～200[℃]下進行加熱，來形成絕緣膜4c。使最終形成的絕緣膜4的膜厚度比凸起6的高度厚或薄都可以。然后，至少到凸起6的頂面露出為止，通過研磨法、蝕刻法或激光加工法等除去絕緣膜4，然后形成布線層10等。
通過形成這樣結(jié)構(gòu)的絕緣膜4，能夠得到以下效果。由于熱可塑性樹脂代而成為與布線層的粘接劑，所以通過在布線電路基板的最表面上形成由熱可塑性樹脂構(gòu)成的絕緣材料，能夠容易地層疊其他布線電路基板和布線層形成用金屬層等。進而，與其他布線電路等的密接性。
另外，通過在絕緣膜4的最下層形成由熱可塑性聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣膜4，使絕緣膜4和布線層形成用金屬層20c的密接性更好。
進而，作為聚酰亞胺樹脂的前軀體使用聚酰胺酸，但由于如果使用該聚酰胺酸則與由同銅箔構(gòu)成的布線層形成用金屬層20c發(fā)生反應(yīng)，所以使絕緣膜4和布線層形成用金屬層20c的密接性惡化，有絕緣膜4剝離的情況(產(chǎn)生剝離)。但是，通過隔著由熱可塑性樹脂構(gòu)成的絕緣材料，能夠提高絕緣膜4和布線層形成用金屬層20c的密接性，能夠防止剝離的發(fā)生。
以上，在實施例8到11中，說明了使用了液狀的絕緣材料的布線電路基板的制造方法。在以下的實施例中，說明使用了該布線電路基板的布線電路基板和多層布線電路基板的制造方法。

接著，作為本發(fā)明的實施例12，參照圖21A～21D說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的多層布線基板的制造工序。圖21A～圖21D是以工序順序展示實施例12相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
首先，如圖21A所示，準(zhǔn)備粘接膜31、布線電路基板23、另一個布線電路基板。焊接膜31使用來粘接布線電路基板23和另一個布線電路基板，由熱可塑性聚酰亞胺或變性環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。
在此，通過實施例8的布線電路基板的制造方法制造布線電路基板23。另外，另一個布線電路基板在布線層形成用金屬層20c上經(jīng)由蝕刻阻擋層20b形成凸起6，在凸起6上形成布線層11。然后，在個凸起6之間形成與凸起6的高度相等的絕緣膜4。
相對于布線電路基板22的露出了凸起6的頂面的面，在壓接了布線層形成用金屬層(未圖示)后，通過部分地蝕刻該布線層形成用金屬層而形成布線層11，從而制作該另一個布線電路基板。例如，向該布線層形成用金屬層上涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模對各凸起6之間的抗蝕劑進行曝光。然后，然后通過進行顯影處理，除去各凸起6之間的抗蝕劑，只在各凸起6的頂面上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層，從而形成布線層11。
接著，如圖21B所示，經(jīng)由粘接膜31對布線電路基板和另一個布線電路基板一邊加熱一邊壓接，制作多層布線基板。這時，對布線電路基板之間進行壓接，使得布線電路基板23的凸起物13和另一個布線電路基板的布線層11接觸。
接著，向多層布線基板的上下兩面涂抹抗蝕劑，進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖21C所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻兩面的布線層形成用金屬層20c，從而在兩面形成布線層10。布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層8與凸起6連接。這樣，通過凸起與布線層連接，從而凸起作為層間連接部分發(fā)揮功能。
接著，如圖21D所示，為了保護形成有布線層10的面和為了防止附著焊料，向一個面涂抹焊接抗蝕劑，通過進行曝光和顯影來形成抗蝕劑掩模9。然后，例如通過電鍍，在形成在一個面上的布線層10上形成由快速鍍金而成的金屬20f。另外，在另一個面上覆蓋覆蓋薄膜20g。覆蓋薄膜20g是在聚酰亞胺薄膜的一個面上涂抹了粘接劑的薄膜。當(dāng)然，也可以代替覆蓋薄膜20g適用焊接抗蝕劑。
如上所述，通過層疊凸起間的距離為最小限的布線電路基板，能夠制作高集成化的多層布線基板。
另外，在本實施例中，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板23來制作多層布線基板，但本發(fā)明并不只限于此。例如，可以利用布線電路基板23a和布線電路基板23b等其他基板，制作多層布線基板。
另外，在本實施例中，使用形成了由金屬構(gòu)成的凸起物13的布線電路基板23和粘接膜31制造多層布線基板，但不使用這些也能夠制造多層布線基板。例如，通過使用實施例8的布線電路基板22a，不使用粘接膜31也能夠制造多層布線基板。布線電路基板22a由于凸起6的高度比絕緣膜4的膜厚度高，所以凸起6的頂面從絕緣膜4突出。所以，另行通過電鍍法形成由金構(gòu)成的凸起物13，通過使用未硬化狀態(tài)的絕緣樹脂和熱可塑性樹脂，不經(jīng)由粘接膜31，通過直接壓接凸起6的頂面和另一個布線電路基板的布線層11使之接觸，也能夠形成多層布線基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例13，參照圖22A～22C說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的多層布線基板的制造工序。圖22A～圖22C是以工序順序展示實施例13相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
首先，如圖22A所示，準(zhǔn)備2個布線電路基板23和布線電路基板2a。布線電路基板2a是通過實施例1相關(guān)的布線電路基板的制造方法制作的基板。另外，布線電路基板23是通過實施例8相關(guān)的布線電路基板的制造方法制作的基板。
相對于布線電路基板22的露出了凸起6的頂面的面，在壓接了布線層形成用金屬層(未圖示)后，通過部分地蝕刻上下兩面的布線層形成用金屬層而形成布線層10和布線層11，從而制作該布線電路基板2a。例如，向該布線層形成用金屬層上涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模對抗蝕劑進行曝光。然后，然后通過進行顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層，從而形成布線層10和布線層11。
接著，如圖22B所示，在布線電路基板2a的兩面上一邊加熱一邊壓接布線電路基板23，制作多層布線基板。這時，對布線電路基板2a和23進行壓接，使得布線電路基板23的凸起物13和布線電路基板2a的布線層10接觸。另外，對布線電路基板2a和布線電路基板23進行壓接，使得另一個布線電路基板23的凸起物13和布線電路基板2a的布線層11接觸。
接著，向多層布線基板的上下兩面涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，形成抗蝕劑掩模。然后，如圖22C所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻多層布線電路基板的上下兩面的布線層形成用金屬層23c，從而在兩面形成布線層10。布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層8與凸起6連接。這樣，通過凸起與布線層連接，從而凸起作為層間連接部分發(fā)揮功能。
如上所述，通過層疊凸起間的距離為最小限的布線電路基板，能夠制作高集成化的多層布線基板。
另外，在本實施例中，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板23來制作多層布線基板，但本發(fā)明并不只限于此。例如，可以利用布線電路基板23a和布線電路基板23b等其他基板，制作多層布線基板。
另外，在本實施例中，使用形成了凸起物13的布線電路基板23制造多層布線基板，但不使用這些也能夠制造多層布線基板。例如，可以使用實施例8的布線電路基板22a等。布線電路基板22a由于凸起6的高度比絕緣膜4的膜厚度高，所以凸起6的頂面從絕緣膜4突出。所以，不形成凸起物13，通過直接壓接凸起6的頂面與布線電路基板2a的布線層10和布線層11使之接觸，也能夠形成多層布線基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例14，參照圖23A～23D說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的另一個多層布線基板的制造工序。圖23A～圖23D是以工序順序展示實施例14相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
首先，如圖23A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22。接著，向布線層形成用金屬層20c上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖23B所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層20c，形成布線層10a和布線層10b。交互配置地形成布線層10和布線層11。另外，布線層10a經(jīng)由蝕刻阻擋層20b與凸起6連接。
接著，向露出了凸起6的頂面的面粘貼由銅箔、氧化鋁箔、鐵箔、SUS箔等和粘接劑構(gòu)成的電磁屏蔽膜32。電磁屏蔽膜32具有以下功能屏蔽從布線電路基板產(chǎn)生的電磁波，同時防止因來自外部的不必要的電磁波造成的誤動作。在本實施例中，在整個面上粘貼有電磁屏蔽膜32，但也可以與凸起6的頂面相接地部分地粘貼。然后，如圖23D所示，為了保護布線層10a和布線層10b，向形成了布線層10a和布線層10b的面涂抹抗蝕劑，制作具有電磁屏蔽的布線電路基板。
在本實施例中，布線層10a由于經(jīng)由凸起6與電磁屏蔽膜32連接，所以作為地線發(fā)揮功能。另一方面，布線層10b作為信號線路發(fā)揮功能。另外，布線層10a和布線層10b由于交互被配置，所以能夠減少在相互鄰接的布線層10b之間產(chǎn)生的交調(diào)失真。另外，通過利用凸起間的距離為最小限的布線電路基板，能夠制作高集成化的具有電磁屏蔽的布線電路基板。
另外，可以在布線電路基板的兩面粘貼電磁屏蔽膜。該結(jié)構(gòu)具有能夠作為高頻線路用帶狀傳輸線使用的效果。進而，在本實施例中，針對每個信號線(一個布線膜10b)配置地線，但也可以不針對每個信號線配置地線。
另外，在本實施例中，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22，制作具有電磁屏蔽的布線電路基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以使用涂抹或印刷導(dǎo)電粘接劑并燒結(jié)的方法，形成電磁屏蔽層。另外，也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a等，制作具有電磁屏蔽的布線電路基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例15，參照圖24A～24F說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的另一個布線電路基板的制造工序。圖24A～圖24F是以工序順序展示實施例15相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖24A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22。然后，如圖24B所示，通過噴墨法、絲網(wǎng)印刷法或調(diào)和法等方法，在露出了凸起6的頂面的面上部分地形成由金、銀或銅等金屬構(gòu)成的導(dǎo)電粘接劑34。導(dǎo)電粘接劑34的一部分與凸起6的頂面相接。
接著，向布線層形成用金屬層20c上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，向布線層形成用金屬層20c上涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖24C所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻布線層形成用金屬層20c，形成布線層10。該布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層20b與凸起6連接。
接著，如圖24D所示，通過噴墨法、絲網(wǎng)印刷法或調(diào)和法等方法，在相互鄰接的導(dǎo)電粘接劑34之間形成電阻粘接劑35。然后，如圖24E所示，通過噴墨法、絲網(wǎng)印刷法或調(diào)和法等方法，在與凸起6的頂面相接的導(dǎo)電粘接劑34上形成導(dǎo)電粘接劑36。接著，如圖24F所示，在導(dǎo)電粘接劑36上形成導(dǎo)電粘接劑34。這樣，通過用導(dǎo)電粘接劑34夾著導(dǎo)電粘接劑36，形成電容元件。
如上所述，能夠通過在布線電路基板的一個面上形成電阻粘接劑或電容元件來形成聚合體型厚膜電路，同時通過在另一個面上形成由銅構(gòu)成的布線膜來形成電路。另外，由于使凸起6的高度與絕緣膜4的厚度近似，所以就沒有必要增大不必要的凸起6的高度了。另外，通過利用凸起間的距離為最小限的布線電路基板，能夠形成高密度地形成了微弱電流的信號電路和需要電源等高電流的電路的布線電路基板。
另外，在本實施例中，在形成了導(dǎo)電粘接劑34后形成布線層10，但本發(fā)明并不只限于此。也可以在形成導(dǎo)電粘接劑34之前形成布線層10。另外，也可以在形成了電容元件后，蝕刻并形成布線層10。
另外，在本實施例中，通過噴墨法、絲網(wǎng)印刷法或調(diào)和法等方法，形成導(dǎo)電粘接劑、電阻粘接劑和電介質(zhì)粘接劑制作電容元件，但本發(fā)明并不只限于此。例如，也可以通過噴射法、CVD法或蒸鍍法在布線電路基板的一個面上形成導(dǎo)電材料、電阻材料和電介質(zhì)材料的膜，通過蝕刻形成圖形，從而形成導(dǎo)電膜、電阻膜和電介質(zhì)膜。由于可以通過噴射法等形成薄膜，所以能夠在聚合體膜上制作薄膜電路。
另外，導(dǎo)電材料使用Cu、Au、Ag、Al、Ni、Ti、Cr、NiCr、Nb或V等金屬，電阻材料使用NiCr、Ta2N、RuO2或SnO等，電介質(zhì)材料使用SrTiO3、BaTiO3或TiO等。
另外，在本實施例中，在布線電路基板的一個面上形成厚膜或薄膜電路，但也可以在兩面上形成厚膜或薄膜電路。參照圖25A～圖25E說明該方法。圖25A～圖25E是以工序順序展示布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖25A所示，準(zhǔn)備在絕緣膜4的內(nèi)部貫通設(shè)置了凸起6的布線電路基板。通過全面地蝕刻并除去設(shè)置在布線電路基板22的布線層形成用金屬層20c，來制作該布線電路基板。接著，如圖25B所示，通過噴墨法、絲網(wǎng)印刷法或調(diào)和法等方法，在該布線電路基板的上下兩面上部分地形成由金、銀或銅構(gòu)成的導(dǎo)電粘接劑34。
接著，如圖25C所示，通過噴墨法等方法，在相互鄰接的導(dǎo)電粘接劑34之間形成電阻粘接劑35。然后，如圖25D所示，通過噴墨法等方法，在與凸起6的頂面相接的導(dǎo)電粘接劑34上形成導(dǎo)電粘接劑36。接著，如圖25E所示，在導(dǎo)電粘接劑36上形成導(dǎo)電粘接劑34。這樣，通過用導(dǎo)電粘接劑34夾著導(dǎo)電粘接劑36，形成電容元件。
如上所述，能夠通過在布線電路基板的兩個面上形成電阻粘接劑或電容元件來形成厚膜電路。另外，由于使凸起6的高度與絕緣膜4的厚度近似，所以就沒有必要增大不必要的凸起6的高度了。另外，通過利用凸起間的距離短的布線電路基板，能夠形成高密度地形成了信號電路的布線電路基板。另外，也可以代替噴墨法等，通過噴射法來形成導(dǎo)電材料等的膜。由于通過噴射法能夠形成薄膜，所以能夠制作更細微的薄膜電路。
另外，在本實施例中，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22來制作布線電路基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a，制作布線電路基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例16，參照圖26A～26C說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的多層布線電路基板的制造工序。圖26A～圖26C是以工序順序展示實施例16相關(guān)的多層布線基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖26A所示，準(zhǔn)備布線電路基板2和布線電路基板22。布線電路基板2是通過實施例1相關(guān)的制造方法制作的基板。布線電路基板22是通過實施例8相關(guān)的制造方法制作的基板。
接著，如圖26B所示，對布線電路基板2和布線電路基板22進行壓接，使得布線電路基板22的凸起6的頂面與布線電路基板2的布線層10接觸，制作多層布線基板。這樣，通過將凸起6和布線層10連接起來，凸起6作為層間連接部分發(fā)揮功能。
然后，如圖26C所示，部分地蝕刻多層布線基板的布線層形成用金屬層20c而形成布線層10。該布線層10經(jīng)由蝕刻阻擋層20b與凸起6連接。
如上所述，通過層疊凸起間的距離為最小限的布線電路基板，能夠制作高集成化的多層布線基板。另外，在本實施例的多層布線基板中，由于凸起6的頂面從絕緣膜4露出，所以能夠用焊料等將部件(元件)牢固地直接安裝到其頂面上。進而，由于在圖形上沒有安裝部件(元件)，所以也不會有圖形被剝離而取下部件(元件)的情況。另外，由于凸起6被絕緣膜4圍著，所以絕緣膜4具有與形成了牢固的焊接抗蝕劑同樣的效果。
另外，在本實施例中，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22來制作多層布線基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a，制作多層布線基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例17，參照圖27A～27B說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的多層布線基板的制造工序。圖27A～圖27B是以工序順序展示實施例17相關(guān)的多層布線基板的制造方法的基板的截面圖。
首先，如圖27A所示，準(zhǔn)備2個布線電路基板2、在絕緣膜4的內(nèi)部貫通設(shè)置了凸起6的另一個布線電路基板。布線電路基板2是通過實施例1相關(guān)的布線電路基板的制造方法制作的基板。另外，通過部分地蝕刻通過實施例8相關(guān)的制造方法制作的布線電路基板22的布線層形成用金屬層20c而形成布線層10，來進行制作。另外，另一個布線電路基板是通過蝕刻除去所有的布線電路基板22的布線層形成用金屬層20c而制作的基板。
接著，對布線電路基板2之間進行壓接，使得一個布線電路基板2的布線層10和另一個布線電路基板2的凸起6的頂面接觸。進而，對布線電路基板2和另一個布線電路基板進行壓接，使得布線電路基板2的布線層10和另一個布線電路基板的凸起6的底面接觸。這樣，通過將凸起和布線層連接起來，凸起作為層間連接部分發(fā)揮功能。
如上所述，通過層疊凸起間的距離為最小限的布線電路基板，能夠制作高集成化的多層布線基板。另外，在本實施例的多層布線基板中，由于凸起6的頂面從絕緣膜4露出，所以能夠?qū)⒉考?元件)直接安裝到其頂面上。進而，由于沒有經(jīng)由電鍍安裝部件(元件)，所以也不會有電鍍被剝離而取下部件(元件)的情況。另外，由于凸起6被絕緣膜4圍著，所以絕緣膜4具有與形成了牢固的焊接抗蝕劑同樣的效果。
另外，在本實施例中，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22來制作多層布線基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a，制作多層布線基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例18，參照圖28A～28D以及圖29A～29E說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的另一個布線電路基板的制造工序。圖28A～28D以及圖29A～29E是以工序順序展示實施例18相關(guān)的多層布線基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖28A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22。布線電路基板22是通過實施例8相關(guān)的制造方法制作的基板。接著，如圖28B所示，通過電解電鍍法，針對凸起6的頂面從絕緣膜4露出的面形成由銅構(gòu)成的薄膜20d。
接著，如圖28C所示，通過電解電鍍法，在薄膜20d上形成由銅構(gòu)成的金屬膜20e。然后，向金屬膜20e上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對各凸起6之間的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，只在各凸起6的頂面上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。
接著，如圖28D所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻薄膜20d和金屬膜20e，形成具有規(guī)定的圖形的布線層11a，制作布線電路基板。
在本實施例中，通過電解電鍍法形成薄膜，進而通過電解電鍍法形成布線層11a，從而制作布線電路基板。但是，通過其他方法也能夠制作該布線電路基板。參照圖29A～29E說明該方法。
如圖29A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22。接著，如圖29B所示，通過電解電鍍法，針對凸起6的頂面從絕緣膜4露出的面形成由銅構(gòu)成的薄膜20d。
接著，如圖29C所示，向薄膜20d上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，在各凸起6之間形成抗蝕劑掩模9。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對涂抹在各凸起6的頂面上的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，在各凸起6之間形成抗蝕劑掩模9。通過這樣形成抗蝕劑掩模9，在各凸起6上不形成抗蝕劑掩模9。
接著，如圖29D所示，通過電鍍法，在薄膜20d上析出由銅構(gòu)成的金屬膜20e。這時，只在除去了抗蝕劑的部分上析出銅，在形成了抗蝕劑掩模9的部分上不析出銅。然后，在除去抗蝕劑掩模9的同時，通過進行全面蝕刻，除去形成在金屬膜20e之間的薄膜20d，形成布線層11a。通過該蝕刻削掉了布線層11a的一部分表面，但由于布線層11a的膜厚度比薄膜20d的膜厚度厚，所以即使完全除去了薄膜20d，也不會除去布線層11a。
另外，在本實施例中，通過電解電鍍法形成薄膜20d，但也可以代替它，通過噴射法形成薄膜20d。另外，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22來制作另一個布線電路基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a，制作另一個布線電路基板。
接著，作為本發(fā)明的實施例19，參照圖30A～30E以及圖31A～31F說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的多層布線基板的制造工序。圖30A～30E以及圖31A～31F是以工序順序展示實施例19相關(guān)的多層布線基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖30A所示，準(zhǔn)備布線電路基板2。接著，在形成了布線層10的面上層疊絕緣膜4d，如圖30B所示，在絕緣膜4d上開孔形成貫通孔15。例如，可以通過向絕緣膜4d的一部分照射激光形成該貫通孔15。另外，除了通過激光開孔以外，還可以通過蝕刻絕緣膜4d的一部分進行開孔。
接著，如圖30C所示，通過電解電鍍法，在絕緣膜4d上形成由銅構(gòu)成的薄膜20d。在貫通孔15內(nèi)也形成薄膜20d，與布線層10接觸。接著，如圖30D所示，通過電解電鍍法在薄膜20d上形成金屬膜20e。
然后，向金屬膜20e上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，在貫通孔15的內(nèi)壁和貫通孔15的周圍形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對涂抹在貫通孔15以外的部分的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，在貫通孔15的內(nèi)壁和貫通孔15的周圍形成抗蝕劑掩模(未圖示)。
接著，如圖30E所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻薄膜20d和金屬膜20e，形成具有規(guī)定的圖形的布線層10a。
在本實施例中，通過電解電鍍法形成薄膜20d，進而通過電解電鍍法形成布線層10a，從而制作布線電路基板。但是，通過其他方法也能夠制作該多層布線基板。參照圖31A～31F說明該方法。
如圖31A所示，準(zhǔn)備布線電路基板2。接著，在形成了布線層10的面上層疊絕緣膜4d，如圖31B所示，在絕緣膜4d上開孔形成貫通孔15。接著，如圖31C所示，通過電解電鍍法，在絕緣膜4d上形成由銅構(gòu)成的薄膜20d。在貫通孔15內(nèi)也形成薄膜20d，與布線層10接觸。
接著，如圖31D所示，向薄膜20d上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，在貫通孔15以外的部分形成抗蝕劑掩模9。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對涂抹在貫通孔15的內(nèi)部及其周圍的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去形成在貫通孔15的內(nèi)部及其周圍的抗蝕劑。
接著，如圖31E所示，通過電鍍法，在薄膜20d上析出由銅構(gòu)成的金屬膜20e。這時，只在除去了抗蝕劑的部分上析出銅，在形成了抗蝕劑掩模9的部分上不析出銅。然后，在除去抗蝕劑掩模9的同時，通過蝕刻除去形成在貫通孔15以外的部分上的薄膜20d，如圖31F所示地形成布線層10a。通過該蝕刻削掉了布線層10a的一部分，但由于布線層10a的膜厚度比薄膜20d的膜厚度厚，所以即使完全除去了薄膜20d，也不會除去布線層10a。
另外，在本實施例中，通過電解電鍍法形成薄膜20d，但也可以代替它，通過噴射法形成薄膜20d。另外，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22來制作多層布線基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a等。
接著，作為本發(fā)明的實施例20，參照圖32A～32E以及圖33A～33F說明使用了通過實施例8到11的制造方法制作的布線電路基板的另一個布線電路基板的制造工序。圖32A～32E以及圖33A～33F是以工序順序展示實施例20相關(guān)的布線電路基板的制造方法的基板的截面圖。
如圖32A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22。布線電路基板22是通過實施例8相關(guān)的制造方法制作的基板。接著，如圖32B所示，在絕緣膜4上開孔形成貫通孔15。例如，可以通過向絕緣膜4的一部分照射激光形成該貫通孔15。另外，除了通過激光開孔以外，還可以通過蝕刻絕緣膜4的一部分進行開孔。
接著，如圖32C所示，通過電解電鍍法，在絕緣膜4上形成由銅構(gòu)成的薄膜20d。在貫通孔15內(nèi)也形成薄膜20d，與布線層10接觸。接著，如圖32D所示，通過電解電鍍法在薄膜20d上形成金屬膜20e。
然后，向金屬膜20e上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，在貫通孔15的內(nèi)壁和凸起6上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對涂抹在貫通孔15以及凸起6以外的部分上的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去曝光了的抗蝕劑，在貫通孔15的內(nèi)壁和凸起6上形成抗蝕劑掩模(未圖示)。然后，如圖32E所示，將該抗蝕劑掩模作為掩模蝕刻薄膜20d和金屬膜20e，形成具有規(guī)定的圖形的布線層11a。
在本實施例中，通過電解電鍍法形成薄膜20d，進而通過電解電鍍法形成布線層11a，從而制作布線電路基板。但是，通過其他方法也能夠制作該布線電路基板。參照圖33A～33F說明該方法。
如圖33A所示，準(zhǔn)備布線電路基板22。接著，如圖33B所示，在絕緣膜4上開孔形成貫通孔15。接著，如圖33C所示，通過電解電鍍法，在絕緣膜4上形成由銅構(gòu)成的薄膜20d。在貫通孔15的內(nèi)部也形成薄膜20d，與布線層形成用金屬層20c接觸。
接著，如圖33D所示，向薄膜20d上涂抹抗蝕劑，通過進行曝光和顯影，在貫通孔15以及凸起6以外的部分上形成抗蝕劑掩模9。例如，涂抹正片型的抗蝕劑，使用具有規(guī)定圖形的曝光掩模，依照該圖形對抗蝕劑進行曝光。在本實施例中，對涂抹在貫通孔15的內(nèi)部以及凸起6上的抗蝕劑進行曝光。然后通過顯影處理，除去形成在貫通孔15的內(nèi)部以及凸起6上的抗蝕劑。
接著，如圖33E所示，通過電鍍法，在薄膜20d上析出由銅構(gòu)成的金屬膜20e。這時，只在除去了抗蝕劑的部分上析出銅，在形成了抗蝕劑掩模9的部分上不析出銅。然后，在除去抗蝕劑掩模9的同時，通過蝕刻除去形成在貫通孔15以及凸起6以外的部分上的薄膜20d，如圖33F所示地形成布線層11a。通過該蝕刻削掉了布線層11a的一部分，但由于布線層11a的膜厚度比薄膜20d的膜厚度厚，所以即使完全除去了薄膜20d，也不會除去布線層10a。
另外，在本實施例中，通過電解電鍍法形成薄膜20d，但也可以代替它，通過噴射法形成薄膜20d。另外，利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22來制作布線電路基板，但本發(fā)明并不只限于此。也可以利用通過實施例8的制造方法制作的布線電路基板22a等，制作布線電路基板。
本發(fā)明能夠適用于例如IC、LSI等電子設(shè)備安裝用布線電路基板，特別是能夠進行高密度安裝的布線電路基板、其制造方法、具備該布線電路基板的電路模塊。作為電路模塊的具體例子列舉液晶裝置，但本發(fā)明并不只限于此，也能夠在其他模塊中使用。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，其特征在于在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜，在上述凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由其他布線層地形成焊球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于上述布線層、上述其他布線層以及上述凸起由銅構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線電路基板，其特征在于在上述絕緣膜上具有形成了多個上述凸起的凸起形成區(qū)域、沒有形成上述凸起的可彎曲的凸起非形成區(qū)域，上述凸起非形成區(qū)域是可以彎曲的，或者至少一部分彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3的任意一個所述的布線電路基板，其特征在于上述凸起的頂面形成為凹球面，在上述凸起的頂面上直接形成焊球。
5.一種電路模塊，其特征在于包括在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜，在上述凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由其他布線層地形成焊球的可彎曲的布線電路基板；在不易彎曲的絕緣基板的至少一個表面上形成與上述布線層連接的布線層的不易彎曲的布線電路基板，其中上述可彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分和上述不易彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分經(jīng)由上述焊球連接。
6.一種電路模塊，其特征在于包括在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜，在上述凸起的頂面上，直接或者經(jīng)由其他的布線層地形成焊球的可彎曲的布線電路基板；在可彎曲的絕緣基板的至少一個表面上形成與上述布線層連接的布線層的其他的可彎曲的布線電路基板，其中上述可彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分和上述其他的可彎曲的布線電路基板的布線層的至少一部分經(jīng)由上述焊球連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電路模塊，其特征在于上述凸起的頂面形成為凹球面，在上述凸起的頂面上直接形成焊球。
8.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于制備在金屬層的表面上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成凸起的基板，在上述金屬層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成比上述凸起厚的絕緣膜，到露出上述凸起的頂面為止研磨上述絕緣膜，在上述凸起的頂面上形成焊球。
9.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于制備在金屬層的表面上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成凸起的基板，在上述金屬層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成比上述凸起厚的絕緣膜，到露出上述凸起的頂面為止研磨上述基板的絕緣膜，在上述基板的絕緣膜的表面上形成其他的金屬層，通過有選擇地蝕刻上述其他的金屬層來形成布線層，在上述凸起的頂面上直接或經(jīng)由與上述凸起連接的上述布線層地形成焊球。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于還包括在形成上述絕緣膜之前，通過從上進行加壓而壓平上述凸起，加大其頂面的直徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求8到10的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于還包括在到露出上述凸起的頂面為止研磨了上述絕緣膜后，在上述凸起的頂面上形成上述焊球之前，通過蝕刻使上述凸起的頂面成為凹球面。
12.一種電路模塊，其特征在于包括在布線層的表面上，直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成多個凸起，在上述布線層的形成了凸起的面上，在沒有形成上述凸起的部分形成絕緣膜的一個布線電路基板；以及成為液晶元件的基板，具有透明布線膜的液晶裝置用透明基板，其中上述一個布線電路基板的凸起和上述液晶裝置用透明基板的透明布線膜的上述凸起所對應(yīng)的部分直接或經(jīng)由形成在上述凸起的頂面上的布線層和焊球連接，構(gòu)成液晶裝置。
13.根據(jù)12所述的電路模塊，其特征在于上述一個布線電路基板的凸起的頂面形成為凹球面，在該頂面上直接形成焊球。
14.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于包括制備在金屬層的表面上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成凸起的基板，向形成了上述凸起的面涂抹液狀的絕緣材料，通過進行熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；到露出上述凸起的頂面為止除去上述絕緣膜的絕緣膜除去步驟。
15.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于包括針對在布線層形成用金屬層上直接或者經(jīng)由蝕刻阻擋層地形成了凸起形成用金屬層的多層金屬板，向上述凸起形成用金屬層上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕掩模，將上述抗蝕掩模作為掩模而蝕刻上述凸起形成用金屬層，形成凸起的凸起形成步驟；在除去了上述抗蝕劑掩模后，將上述凸起作為掩模而蝕刻并除去上述蝕刻阻擋層的蝕刻阻擋層除去步驟；向形成了上述凸起的面涂抹液狀的絕緣材料，通過進行熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；到露出上述凸起的頂面為止除去上述絕緣膜的絕緣膜除去步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于上述絕緣材料由聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂的前軀體構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹由熔化了的熱可塑性樹脂構(gòu)成的絕緣材料，通過進行冷卻使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹液狀的絕緣材料并原樣地使其干燥固化后，用滾筒使上述絕緣材料平坦化，通過進行熱處理使上述絕緣材料硬化，形成絕緣膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹熱可塑性聚酰亞胺樹脂，通過加熱干燥使其固化，在上述熱可塑性聚酰亞胺上涂抹非熱可塑性聚酰亞胺樹脂的前軀體，通過加熱使其固化，在上述非熱可塑性聚酰亞胺上涂抹熱可塑性聚酰亞胺樹脂，通過加熱使其固化，形成絕緣膜。
20.根據(jù)權(quán)利要求14到19中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，機械地掩模上述絕緣膜。
21.根據(jù)權(quán)利要求14到19中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，在上述絕緣膜上涂抹抗蝕劑，通過對上述凸起上的抗蝕劑進行曝光和顯影進行除去，同時將涂抹在沒有形成上述凸起的部分上的上述抗蝕劑作為掩模，至少到露出上述凸起的頂面為止蝕刻并除去形成在上述凸起上的絕緣膜。
22.根據(jù)權(quán)利要求14到19中任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，全面地蝕刻并除去上述絕緣膜。
23.根據(jù)權(quán)利要求14到19中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，通過對形成在上述凸起上的絕緣膜進行激光加工來進行除去。
24.根據(jù)權(quán)利要求14到19中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，向上述絕緣膜的表面噴射包含研磨劑的氣體，除去上述絕緣膜。
25.根據(jù)權(quán)利要求14到19中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟中，至少到露出上述凸起的頂面為止，向上述絕緣膜的表面噴射包含研磨劑的液體，除去上述絕緣膜。
26.根據(jù)權(quán)利要求14到25中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，形成比上述凸起的高度厚的絕緣膜。
27.根據(jù)權(quán)利要求14到25中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜形成步驟中，形成比上述凸起的高度薄的絕緣膜。
28.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于針對由布線膜形成用金屬層和在上述布線膜形成用金屬層上直接或經(jīng)由蝕刻阻擋層形成的凸起構(gòu)成的基板，向上述凸起的頂面涂抹抗液狀樹脂的材料，然后涂抹液狀的絕緣材料，通過進行熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜。
29.根據(jù)權(quán)利要求14到28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟后，通過電鍍法在上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的凸起物。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于還包括在通過上述電鍍法形成了上述凸起物后，部分地蝕刻上述布線膜形成用金屬層，形成布線層的布線層形成步驟。
31.根據(jù)權(quán)利要求14到28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于還包括在上述絕緣膜除去步驟后，部分地蝕刻上述布線層形成用金屬層，形成布線層的布線層形成步驟。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述布線層形成步驟后，通過電鍍法在上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的凸起物。
33.根據(jù)權(quán)利要求14到28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于還包括在上述絕緣膜除去步驟后，在上述絕緣膜上層疊其他的布線層形成用金屬層的步驟；通過部分地蝕刻上述其他的布線層形成用金屬層，形成布線層的布線層形成步驟。
34.根據(jù)權(quán)利要求14到28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于還包括在上述絕緣膜除去步驟后，全面地蝕刻并除去上述布線層形成用金屬層的步驟。
35.根據(jù)權(quán)利要求14到28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟后還包括在上述絕緣膜上部分地形成第1金屬膜的步驟；在上述絕緣膜上并且在沒有形成上述第1金屬膜的部分上形成電阻膜的步驟；在上述第1金屬膜上形成電介質(zhì)膜的步驟；在上述電介質(zhì)膜上形成第2金屬膜的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述布線電路基板上的布線層形成用金屬層，來形成布線層的布線層形成步驟。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于上述第1金屬膜和上述第2金屬膜由導(dǎo)電粘接劑構(gòu)成，上述電阻膜由電阻粘接劑構(gòu)成，上述電介質(zhì)膜由電介質(zhì)粘接劑構(gòu)成。
37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于通過濺射法、CVD法或蒸鍍法形成上述第1金屬膜、上述第2金屬膜、上述電阻膜和上述電介質(zhì)膜。
38.根據(jù)權(quán)利要求14到28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜除去步驟后還包括通過部分地蝕刻上述布線層形成用金屬層，來形成布線層使得一部分布線層直接或經(jīng)由上述蝕刻阻擋層與上述凸起連接的布線層形成步驟；在露出了上述凸起的頂面的面上全面或部分地設(shè)置電磁屏蔽膜的步驟。
39.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求14到權(quán)利要求28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，包括通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上，通過電解電鍍法形成金屬膜的金屬膜形成步驟；向上述金屬膜上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕劑圖形，通過將上述抗蝕劑圖形作為掩模蝕刻上述金屬膜而形成布線層的布線層形成步驟。
40.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求14到權(quán)利要求28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，包括通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成由金屬構(gòu)成的薄膜的薄膜形成步驟；向上述薄膜上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕劑圖形的抗蝕劑圖形形成步驟；在沒有形成上述抗蝕劑圖形的薄膜上，通過電鍍法析出金屬的析出步驟；除去上述抗蝕劑圖形，全面地進行蝕刻從而除去上述薄膜的步驟。
41.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求14到權(quán)利要求28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，包括通過激光加工或蝕刻除去上述布線電路基板的絕緣膜的一部分，形成貫通孔的貫通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上，通過電鍍法形成金屬膜的金屬膜形成步驟；向上述金屬膜上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕劑圖形，通過將上述抗蝕劑圖形作為掩模蝕刻上述金屬膜形成布線膜的布線膜形成步驟。
42.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求14到權(quán)利要求28中的任意一個所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，包括通過激光加工或蝕刻除去上述布線電路基板的絕緣膜的一部分，形成貫通孔的貫通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜和上述凸起的頂面上形成薄膜的薄膜形成步驟；向上述薄膜上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕劑圖形的抗蝕劑圖形形成步驟；在沒有形成上述抗蝕劑圖形的薄膜上，通過電鍍法析出金屬的析出步驟；除去上述抗蝕劑圖形，全面地進行蝕刻從而除去上述薄膜的步驟。
43.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求33所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了布線膜的布線電路基板，包括直接或經(jīng)由焊接膜層疊通過權(quán)利要求29所述的布線電路基板的制造方法制造的凸起的頂面上形成了凸起物的布線電路基板，使得上述凸起物與上述布線層相接，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來在上下兩面上形成布線層的布線層形成步驟。
44.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求33所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了布線膜的布線電路基板，包括直接或經(jīng)由焊接膜層疊通過權(quán)利要求27所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的布線電路基板，使得上述凸起的頂面與上述布線層相接，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來在上下兩面上形成布線層的布線層形成步驟。
45.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求35所述的布線電路基板的制造方法制造的在上下兩面上形成了布線層的布線電路基板的上下兩面，包括層疊通過權(quán)利要求29所述的布線電路基板的制造方法制造的凸起的頂面上形成了凸起物的布線電路基板，使得上述凸起物與上述布線層相接，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來形成布線層的布線層形成步驟。
46.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求35所述的布線電路基板的制造方法制造的在上下兩面上形成了布線層的布線電路基板的上下兩面，包括層疊通過權(quán)利要求27所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的布線電路基板，使得上述凸起的頂面與上述布線層相接，制作多層金屬板的步驟；通過部分地蝕刻形成在上述多層金屬板的上下兩面上的布線層形成用金屬層，來形成布線層的布線層形成步驟。
47.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于在通過權(quán)利要求31所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了布線層的布線電路基板上，層疊通過權(quán)利要求14到權(quán)利要求28所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的其他的布線電路基板，使得上述凸起的頂面與上述布線電路基板的布線層相接。
48.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于在通過權(quán)利要求31所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板上，層疊通過權(quán)利要求31所述的布線電路基板的制造方法制造的其他的布線電路基板，使得上述其他的布線電路基板的凸起的頂面與上述布線電路基板的布線層相接。
49.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于在通過權(quán)利要求48所述的多層布線基板的制造方法制造的多層布線基板上，層疊通過權(quán)利要求34所述的布線電路基板的制造方法制造的形成了凸起的布線電路基板，使得上述凸起的底面與上述多層布線基板的布線層相接。
50.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求31所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，包括向形成了上述布線層的面涂抹液狀的絕緣材料，通過熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；通過激光加工或蝕刻除去上述絕緣膜的一部分，形成貫通孔的貫通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜上形成薄膜的薄膜形成步驟；在上述薄膜上，通過電解電鍍法形成金屬膜的金屬膜形成步驟；向上述金屬膜上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕劑圖形，將上述抗蝕劑圖形作為掩模，蝕刻上述金屬膜而形成布線膜的布線膜形成步驟。
51.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于針對通過權(quán)利要求31所述的布線電路基板的制造方法制造的布線電路基板，包括向形成了上述布線層的面涂抹液狀的絕緣材料，通過熱處理使上述絕緣材料固化，形成絕緣膜的絕緣膜形成步驟；通過激光加工或蝕刻除去上述絕緣膜的一部分，形成貫通孔的貫通孔形成步驟；通過無電解電鍍法或噴射法，在上述絕緣膜上形成薄膜的薄膜形成步驟；向上述薄膜上涂抹抗蝕劑，通過形成圖形而形成抗蝕劑圖形的抗蝕劑圖形形成步驟；在沒有形成上述抗蝕劑圖形的薄膜上，通過電鍍法析出金屬的析出步驟；除去上述抗蝕劑圖形，全面地進行蝕刻從而除去上述薄膜的步驟。
全文摘要
本發(fā)明的布線電路基板的目的在于削減連接布線電路基板和印刷電路基板的工序，謀求降低布線電路基板的價格。布線電路基板(2)由絕緣膜(4)、凸起(6)、蝕刻阻擋層(8)、布線層(10)構(gòu)成。凸起(6)由銅構(gòu)成，形成為貫穿絕緣膜(4)。凸起(6)的頂面從絕緣膜(4)露出，形成為位于與絕緣膜(4)的表面同一平面上。蝕刻阻擋層(8)由鎳構(gòu)成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)經(jīng)由蝕刻阻擋層(8)與布線層(10)連接。焊球(12)形成在凸起(6)的頂面上。印刷電路基板(14)是不易彎曲的基板，與布線電路基板(2)連接。布線層(16)和凸起(6)經(jīng)由焊球(12)連接，布線電路基板(2)安裝在印刷電路基板(14)上。
文檔編號H01L25/10GK1571621SQ20041003189
公開日2005年1月26日 申請日期2004年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月31日
發(fā)明者飯島朝雄, 遠藤仁譽, 池永和夫, 大平洋, 三成尚人, 加藤貴 申請人:能洲股份有限公司