專利名稱：襯底元片及軟襯底的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于軟襯底技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及能夠形成微細(xì)導(dǎo)電性的軟襯底制造技術(shù)。
以往，多半使用印制了所希望電路圖形的軟襯底，近年來，有求于對應(yīng)于使用處的形狀的各種形狀的軟襯底。
圖11(a)表示了由長方形的原材150裁剪T形的軟襯底152的情況的配置狀態(tài)，在該圖中，可以裁出6片軟襯底152。
但是，在剪裁上述那種軟襯底152異形的情況下，原材150有許多部分被舍棄掉。
因此，在現(xiàn)有技術(shù)中所采取的措施是把復(fù)雜形狀的軟襯底分解為簡單形狀的襯底元片，再把它們組合起來制成一塊軟襯底。圖11(c)表示了把長方形的兩種襯底元片153、154貼合形成與上述軟襯底152同樣形狀的軟襯底155的情況。
如圖11(b)所示，在由上述原材150剪裁簡單形狀的襯底元片153、154的情況下，能夠有效地利用原材。在該圖11(b)的情況下，每張?jiān)目梢圆贸鲆r底元片153、154各8片，再把它們貼合起來就能得到8片軟襯底155。因此，比直接剪裁T形軟襯底152的情況能得到更多的片數(shù)。
但是，在把多片成為襯底元片的軟襯底貼合成一塊軟襯底的情況下，必須把各襯底元片153、154進(jìn)行機(jī)械和電氣上的連接。
像上述那種襯底元片153、154用預(yù)先形成在原材150上的導(dǎo)電性隆起物連接起來。下面來說明這種原材150的制造方法的現(xiàn)有技術(shù)。
參照圖10(a)，標(biāo)號113是由聚酰亞胺薄膜構(gòu)成的基體，其表面上貼附有由已經(jīng)構(gòu)成圖形的銅箔構(gòu)成的金屬布線112。在該銅箔112上貼附有由聚酰亞胺薄膜構(gòu)成的覆蓋層111。
首先，在覆蓋層111的規(guī)定位置上照射激光114(該圖的圖(b))，并形成多個(gè)開口部115(圖10(c)；這里，表示出一個(gè)開口部)。在基體113上設(shè)置有多個(gè)連接口123(圖10(a)～(d)中表示了一個(gè)連接口12)，在該連接口123內(nèi)露出金屬布線112的底面，在所形成的開口部115內(nèi)露出金屬布線112的表面。
由這種狀態(tài)在基體113的背面?zhèn)刃纬杀Ｗo(hù)膜并把連接口123保護(hù)起來之后，進(jìn)行鍍銅，在剝離保護(hù)膜時(shí)，通過鍍銅就在各開口部115內(nèi)生長出銅來，從而形成導(dǎo)電性隆起物116(圖10(d))。
從其狀態(tài)的原材150來裁剪襯底元片153、154。圖10(e)的標(biāo)號153、154表示裁剪后的襯底元片，這兩片襯底元片153、154的零件用標(biāo)注字母a、b來區(qū)分。
兩片襯底元片153、154之中的一塊的襯底元片154的導(dǎo)電性隆起物116b朝向另一塊襯底元片153的連接口123a，并經(jīng)各向異性導(dǎo)電性膜160使導(dǎo)電性隆起物116b的前端接觸連接口123a內(nèi)露出的金屬布線112a，各向異性導(dǎo)電性膜160把兩片襯底元片153、154貼合起來時(shí)就得到異形軟襯底155。
上述那樣的軟襯底155由分散在各向異性導(dǎo)電性膜160內(nèi)的導(dǎo)電性粒子電氣連接起來，在兩片襯底元片153、154之間，各向異性導(dǎo)電性膜160粘接力使其相互貼附在一起。
在上述那樣的軟襯底155上安裝集成電路電路器件等的半導(dǎo)體芯片的情況下，在導(dǎo)電性隆起物116a上配置各向異性導(dǎo)電性膜，并經(jīng)各向異性導(dǎo)電性膜把半導(dǎo)體器件的焊接區(qū)接觸壓附在導(dǎo)電性隆起物116上。半導(dǎo)體器件內(nèi)部的電路經(jīng)各向異性導(dǎo)電性膜內(nèi)的導(dǎo)電性粒子和導(dǎo)電性隆起物116a、116b被連接在金屬布線112a、112b上。
在把上述那樣的襯底元片153、154貼合起來制作軟襯底155的情況下，因?yàn)槟軌虻玫奖　⑤p、彎折自如的所希望的形狀，所以近年來被廣泛地使用。
但是，如上所述，在使用激光114形成開口部115的情況下，在露出開口部115的底面的金屬布線112表面上剩余有聚酰亞胺薄膜111的殘?jiān)?。因此，用現(xiàn)有技術(shù)，在形成開口部115之后，要浸漬藥液清除殘?jiān)请S著開口部115的細(xì)微化，藥液不容易進(jìn)入到開口部115內(nèi)，也就不容易把殘?jiān)宄簟?br> 在不能把殘?jiān)宄舻那闆r下，每個(gè)開口部115的銅的析出速度不同，這就不能形成均勻的導(dǎo)電性隆起物116。
為了把激光114照射堅(jiān)固的聚酰亞胺薄膜(覆蓋層111)而形成開口部115，在形成細(xì)微的開口部115(直徑40μm～50μm)時(shí)，開口直徑發(fā)生離散，其結(jié)果使所形成的導(dǎo)電性隆起物116的直徑或高度離散，有可能發(fā)生與半導(dǎo)體器件接觸不良的問題。近年來，正在謀求開口部115的進(jìn)一步的細(xì)微化，但是難以縮小高輸出的激光114的光點(diǎn)直徑，從而不能形成比40μm更小直徑的開口部115。
另外，因?yàn)橛酶飨虍愋詫?dǎo)電性薄膜160貼附同樣的襯底元片153、154，所以軟襯底155價(jià)格高。
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的是由具有細(xì)微圖形的襯底元片得到低成本的軟襯底。
為解決上述的課題，按照本發(fā)明的襯底元片具有按規(guī)定形狀作成圖形的金屬布線、配置在所述金屬布線一面的支持薄膜、配置在所述金屬布線另一面的樹脂被覆膜；在所述支持薄膜上設(shè)置有露出所述金屬布線的表面的至少一個(gè)連接口；在所述樹脂被覆膜上突出有連接在所述金屬布線上的至少一個(gè)導(dǎo)電性隆起物。
按照本發(fā)明的襯底元片，所述樹脂被覆膜表面具有粘接性。
按照本發(fā)明的襯底元片，所述支持薄膜由聚酰亞胺制成。
按照本發(fā)明的襯底元片，所述支持薄膜表面上形成有粗化層。
按照本發(fā)明的軟襯底，具有至少兩片所述襯底元片，一塊襯底元片的所述導(dǎo)電性隆起物的前端接觸露出另一塊襯底元片的所述連接口內(nèi)的金屬布線表面，所述一塊襯底元片的所述被覆膜的粘接力把所述同樣的襯底元片貼合起來。
按照本發(fā)明的軟襯底，具有設(shè)置了連接到所述軟襯底和內(nèi)部電路的至少一個(gè)導(dǎo)電性隆起物的半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性隆起物經(jīng)所述各向異性導(dǎo)電性薄膜連接到露出所述軟襯底的所述連接口內(nèi)的所述金屬布線表面。
按照上述構(gòu)成的本發(fā)明，襯底元片的一面配置有支持薄膜，另一面有樹脂被覆膜。
在支持薄膜上設(shè)置有連接口，金屬布線表面作為臺面露出其底面，被覆膜上突出有連接到金屬布線的導(dǎo)電性隆起物的前端。
在樹脂被覆膜表面具有粘接性的情況下，例如在非熱塑性樹脂被覆膜表面上疊層具有粘接性的熱塑性樹脂被覆膜的情況下，使導(dǎo)電性隆起物的前端接觸其他襯底元片的連接口內(nèi)的金屬布線，在熱壓粘接時(shí)，樹脂被覆膜的粘接力把襯底元片間的金屬布線(銅布線)連接起來，從而得到由多個(gè)襯底元片構(gòu)成的軟襯底。
在樹脂被覆膜表面不具有粘接性的情況下，為了把同樣的襯底元片貼合起來，可以把粘接性的樹脂膜夾在襯底元片之間。
粘接性樹脂被覆膜或非粘接性樹脂被都可以由聚酰亞胺構(gòu)成，支持薄膜也可以由聚酰亞胺構(gòu)成。在使用聚酰亞胺的情況下，能夠得到熱穩(wěn)定性高的襯底元片。
如果使支持薄膜粗化，因?yàn)樘岣吡伺c具有粘接性的樹脂被覆膜或樹脂薄膜的親和性，所以，能夠把多個(gè)襯底元片牢固地連接起來。在用聚酰亞胺構(gòu)成粗化了的支持薄膜時(shí)，粗化的作用更加有效。在樹脂被覆膜是非粘接性的情況下，也可以對樹脂被覆膜與支持薄膜一起實(shí)施粗化處理。
上述那樣的軟襯底至少一面突出有至少一個(gè)導(dǎo)電性隆起物，另一面配置至少一個(gè)連接口。由于導(dǎo)電性隆起物側(cè)設(shè)置有粘接性的被覆膜，所以，在把半導(dǎo)體器件連接到該軟襯底上時(shí)，半導(dǎo)體器件的臺面接觸導(dǎo)電性隆起物，樹脂被覆膜的粘接力能夠把半導(dǎo)體器件貼附到軟襯底上，但是，把大直徑的導(dǎo)電性隆起物設(shè)置在半導(dǎo)體器件上，經(jīng)各向異性導(dǎo)電性薄膜接觸露出軟襯底的開口部內(nèi)的金屬布線表面，各向異性導(dǎo)電性薄膜的粘接力能夠更確實(shí)地把半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到軟襯底上。
附圖簡要說明圖1(a)～(e)制造本發(fā)明的襯底元片的一例的工序圖的前半部圖2(f)～(i)工序圖的繼續(xù)圖3(k)～(n)工序圖的進(jìn)一步繼續(xù)圖4(o)、(p)說明襯底元片貼附方法的工序5(q)、(r)進(jìn)一步貼附襯底元片時(shí)的工序6是說明把半導(dǎo)體器件裝載到本發(fā)明的軟襯底上的方法的7是本發(fā)明的電氣裝置8是表示襯底元片上的金屬布線和導(dǎo)電性隆起物的9(a)說明本發(fā)明的其他例的襯底元片的圖(b)說明把本發(fā)明的其他例的襯底元片貼合起來形成的軟襯底的10(a)～(e)現(xiàn)有技術(shù)的軟襯底的制造工序11(a)～(c)異形軟襯底的制造方法的說明圖下面用


本發(fā)明。
圖1(a)～(e)、圖2(f)～(j)、圖3(k)～(n)、圖4(o)、(p)、圖5(q)、(r)、圖6、圖7是本發(fā)明的軟襯底的一例的制造工序圖。
參照圖1(a)，首先準(zhǔn)備金屬箔11(這里，使用厚度18μm的壓延銅箔)；然后參照圖1(b)，把保護(hù)膜12貼附到金屬箔11的背面，把能夠透過紫外線的掩膜(旭化成(公司)制干膜SPG-152)13貼附到表面上(這里，掩膜13的貼附條件是溫度130℃、線速2m/分)。
接著，用形成了規(guī)定圖形的玻璃掩膜對掩膜13曝光(曝光光強(qiáng)度100mJ)，用藥液顯象，在對應(yīng)于后述的多個(gè)導(dǎo)電性隆起物16的位置上分別形成開口部15(圖1(c))。這時(shí)，對于掩膜圖形直徑30μm～50μm的圓來說，能夠以±2.5μm的精度形成各開口部15的直徑，能夠以±2μm的精度形成各開口部15的高度。
然后，整體浸漬在鍍銅用的電解液內(nèi)，流過電流時(shí)，銅就生長在露出開口部15底面的金屬箔表面上，并形成導(dǎo)電性隆起物16(圖1(d))。
掩膜13顯象后，由于在各開口部15的底部沒有殘?jiān)?，露出清潔的金屬?1表面，所以，各導(dǎo)電性隆起物16形成均勻的高度。
接著，用堿除去掩膜13和保護(hù)摸12(圖1(e))。在這種狀態(tài)下，茸狀的導(dǎo)電性隆起物16就直立于金屬箔11表面上，把承載摸17貼附在金屬箔11背面上(圖2(f))；然后，在金屬箔11表面上涂覆和干燥由聚酰亞胺前軀體構(gòu)成的樹脂原料，形成由該聚酰亞胺前軀體構(gòu)成的樹脂被覆膜18(圖2(g))。
該樹脂被覆膜18在導(dǎo)電性隆起物16上面及其近旁堆積起來，但是，在離開導(dǎo)電性隆起物16的位置上是平坦的。平坦部分的厚度比導(dǎo)電性隆起物16的高度薄，導(dǎo)電性隆起物16的前端從樹脂被覆膜18上的平坦部分突出來。
樹脂被覆膜18可以有粘接性，也可以沒有粘接性。在無粘接性而是熱固化性的情況下，可以在該樹脂被覆膜18的背面再疊層上粘接性的樹脂被覆膜。
圖2(h)的標(biāo)號19表示在樹脂被覆膜18上涂覆和干燥了的樹脂原料被覆膜，兩層樹脂被覆膜18、19層疊起來。這里，上層樹脂被覆膜19不同于其下層的樹脂被覆膜18，是粘接性的被覆膜。
即使在下層的樹脂被覆膜18具有粘接性的情況下，如果僅僅一次涂覆和干燥膜厚太薄，也可以在樹脂被覆膜18上再涂覆和干燥、疊層由聚酰亞胺前軀體構(gòu)成的樹脂原料。
然后，在樹脂被覆膜18、19的上方位置進(jìn)行堿溶液噴霧，腐蝕表面，使導(dǎo)電性隆起物16的前端露出來(圖2(i))。
作為腐蝕條件的一例，進(jìn)行25℃、20秒的噴霧時(shí)，能把表面腐蝕2μm～5μm。不進(jìn)行堿溶液的噴霧，也可以用等離子清洗腐蝕。
接著，在剝離了背面的承載膜17之后，進(jìn)行加熱(280℃、10分鐘)時(shí)，樹脂被覆膜18、19成膜，由兩層結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺膜構(gòu)成的樹脂膜就形成在金屬箔11的表面(圖2(j))。
然后，參照圖3(k)，把感光性樹脂膜貼附到金屬箔11的背面，并使感光性樹脂膜感光和顯象，按規(guī)定的形狀形成圖形，從而形成掩膜21。該圖的標(biāo)號22表示掩膜21的開口部分。
接著，進(jìn)行腐蝕時(shí)，把露出開口部分22的底面的銅箔11除去，把掩膜21的圖形轉(zhuǎn)寫到金屬箔11上。按照與開口部22同樣的圖形分離金屬箔11，從而得到所希望形狀的金屬布線14(圖3(1))。
如圖8所示，金屬布線14大致分為細(xì)長的布線部分141和與后述的連接部分、導(dǎo)電性隆起物16的生長接續(xù)部分142。
然后，除去掩膜21，使金屬布線14的背面露出來之后(圖3(m))，把聚酰亞胺前驅(qū)體涂覆和干燥在該部分上，形成由聚酰亞胺前驅(qū)體構(gòu)成的膜之后，加熱時(shí)使聚酰亞胺前驅(qū)體膜固化，在金屬布線14背面形成由聚酰亞胺構(gòu)成的支持膜24(圖3(n))。
圖3(n)的標(biāo)號80表示形成了支持膜24的狀態(tài)的原材。在該原材上形成的支持膜24具有在底面上露出金屬布線14的連接口26，金屬布線11的表面部分被作為臺面23。
然后由原材80切出簡單形狀的襯底元片。圖4(o)的標(biāo)號81a、81b表示兩種襯底元片，與圖3(n)同樣的零件標(biāo)注同樣的數(shù)碼，兩種襯底元片81a、81b和后述的襯底元片81c的零件分別標(biāo)注字母a、b、c以示區(qū)別。
兩種襯底元片81a、81b中的一塊襯底元片81b的導(dǎo)電性隆起物16b朝向另一塊襯底元片81a的開口部26a，相互緊貼在一起時(shí)，導(dǎo)電性隆起物16b的前端就接觸開口部26a內(nèi)的臺面23a。這時(shí)，一塊襯底元片81b表面的具有粘接性的熱塑性樹脂被覆膜19b接觸另一塊襯底元片81a的支持膜24a表面。
因?yàn)闊崴苄詷渲桓材?9(19a、19b)具有粘接性，所以，如上所述，在同樣的襯底元片81a、81b緊貼在一起的狀態(tài)下，邊加熱邊擠壓時(shí)，兩片襯底元片81a、81b就粘合在一起。在這種狀態(tài)下，熱塑性樹脂被覆膜19因?yàn)閎或其下層的樹脂被覆膜18b被壓縮，所以導(dǎo)電性隆起物16b就被維持在強(qiáng)壓于臺面23a的狀態(tài)下，兩片襯底元片81a、81b的同樣的金屬布線14a、14b就被電氣連接起來。
圖5(q)的標(biāo)號81c表示第三片襯底元片，其表面的導(dǎo)電性隆起物16c朝向上述被貼合在一起的襯底元片81b背面的連接口26b，當(dāng)緊貼在一起并加熱擠壓時(shí)，導(dǎo)電性隆起物16c的前端就接觸臺面23b。第三片襯底元片81c靠其表面的熱塑性樹脂被覆膜19c貼附在襯底元片81b上。
圖5(r)的標(biāo)號83表示三片襯底元片81a、81b、81c按上述步驟貼合起來的軟襯底。
在該軟襯底83中，金屬布線14的兩面(表面及背面)都用樹脂被覆膜18、19或支持膜24保護(hù)起來，在圖5(r)上，圖面最下方的襯底元片81a導(dǎo)電性隆起物16a的前端被突出來。另一面，最上層的襯底元片81c的臺面部分在表面上露出來。
說明這種軟襯底83的使用方法。
參照圖6，符號50表示集成電路器件等的半導(dǎo)體器件，符號60表示各向異性導(dǎo)電性膜，符號70表示軟襯底。
半導(dǎo)體器件50的半導(dǎo)體襯底51表面上設(shè)置有導(dǎo)電性隆起物56(在圖6中，表示出一個(gè)導(dǎo)電性隆起物56)，在露出軟襯底83表面的臺面23c上配置有各向異性導(dǎo)電性膜60，半導(dǎo)體器件50的導(dǎo)電性隆起物56經(jīng)各向異性導(dǎo)電性膜60接觸臺面23c，當(dāng)加熱擠壓時(shí)，半導(dǎo)體器件50就被貼附到軟襯底83上。
突出在軟襯底83背面的導(dǎo)電性隆起物16a接觸設(shè)置在打印襯底70的主體71上的臺面77，可以用熔融等方式把臺面77連接在打印襯底70上。
圖7的標(biāo)號84表示裝載半導(dǎo)體器件50并安裝在打印襯底70上的狀態(tài)的軟襯底。在該圖上，雖然露出軟襯底83背面的粘接性樹脂被覆膜19a離開打印襯底70的主體71，但是，在靠軟襯底83的柔軟性使主體71和樹脂被覆膜19a接觸的部分上，樹脂被覆膜19a粘接力會(huì)使軟襯底83與主體71相互牢固地固定在一起。
在上述的實(shí)施例中，導(dǎo)電性隆起物16形成之后，形成具有連接口哦26的支持膜24、樹脂被覆膜18、19，這就不必用激光在樹脂膜上形成開口部。因此，能夠高精度地形成細(xì)微的導(dǎo)電性隆起物。
在形成上述導(dǎo)電性隆起物16時(shí)，采用電鍍來生長銅，也可以用其他金屬。對于金屬箔11來說，也不局限于銅。樹脂被覆膜18、19既可以是1層結(jié)構(gòu)，也可以是2層結(jié)構(gòu)，但是，最好是具有粘接力的樹脂被覆膜露出表面。樹脂被覆膜18、19的材料不局限于聚酰亞胺。
由銅構(gòu)成的導(dǎo)電性隆起物16表面最好采用電鍍方法形成金被覆膜(膜厚約1～2μm)。
在原材80上形成的金屬隆起物16采用鍍銅方法來生長，但是也可以把焊料樁等金屬粒子連接在露出開口部15的底面的金屬布線上，作成金屬隆起物。如果設(shè)置大直徑的金屬粒子，也可以用于與打印襯底70的連接。這種情況下，也可以預(yù)先把金屬粒子連接在原材80上，裁斷襯底元片之后，或把襯底元片裝配到軟襯底上之后，再連接金屬粒子。
在上述的實(shí)施例中，軟襯底的單面設(shè)置金屬隆起物或連接口之任一塊，但是，如果使用雙面設(shè)置了金屬隆起物的襯底元片，也可以制造兩面的全部具有金屬隆起物的軟襯底，或兩面的一部分具有金屬隆起物的軟襯底。
反之，能夠得到兩面的全部或兩面的一部分設(shè)置有開口部的軟襯底。
在上述的實(shí)施例中，使形成了圖形的聚酰亞胺前驅(qū)體膜固化來形成的支持膜24原樣與樹脂被覆膜19粘接，但是本發(fā)明并不限定于此。
參照圖9(a)，該圖的標(biāo)號91表示與上述襯底元片81同樣結(jié)構(gòu)的襯底元片。在該襯底元片91的支持膜24表面上形成有高速噴硅膠或氧化鋁等的無機(jī)物粉體(噴沙法)形成的粗化層28。該粗化層與無粗化的支持膜24相比，具有與粘接材料更高的親和性。
把該圖標(biāo)號91a、91b、91c所示的具有粗化層的多片襯底元片貼合起來(圖9(b))，用與圖5(r)所示的軟襯底83同樣的工序作成軟襯底93時(shí)，配置在襯底元片91a、91b、91c之間的粗化層28a、28b與熱壓合時(shí)顯現(xiàn)出粘接性的熱塑性樹脂被覆膜19b、19c貼緊并牢固地粘接起來。
該軟襯底93由于襯底元片91a、91b、91c之間經(jīng)粗化層牢固地連接起來，所以該軟襯底93與不具有粗化層的軟襯底83相比具有更高的可靠性。
然后，作成與上述的實(shí)施例中所說明的軟襯底83、93同樣結(jié)構(gòu)的軟襯底，進(jìn)行高溫保存試驗(yàn)(260℃、1小時(shí))，測定試驗(yàn)前后的粘接強(qiáng)度。其測定結(jié)果表示于下述表中。高溫保存試驗(yàn)
實(shí)施例1～4表示把支持膜上具有粗化層的同樣的襯底元片貼合起來形成的軟襯底的情況，其中的實(shí)施1～3中，把熱塑性聚酰亞胺用作粘接性的樹脂被覆膜的材料，在實(shí)施例4中，使用環(huán)氧系粘接劑。實(shí)施1～3和實(shí)施例4中粗化度不同，表中表示出各自的值。
另一塊面，實(shí)施例5、6是把不具有粗化層的同樣的襯底元片貼合起來形成的軟襯底的情況，在實(shí)施例5中，使用熱塑性聚酰亞胺作為熱塑性樹脂被覆膜的材料，實(shí)施例6中使用環(huán)氧系粘接劑。
比較實(shí)施例1～4與實(shí)施例5、6可知，粗化層使粘接強(qiáng)度更強(qiáng)。在實(shí)施例1～3中，高溫保存試驗(yàn)后的粘接強(qiáng)度高，特別是在用熱塑性聚酰亞胺構(gòu)成熱塑性樹脂被覆膜的情況下，粗化層的形成是有效的。
對于此，在實(shí)施例4的情況下，與沒有粗化層的實(shí)施例5的情況下高溫試驗(yàn)后的粘接強(qiáng)度大致一樣。
雖然該實(shí)施例4具有粗化層，但是由環(huán)氧系粘接劑構(gòu)成熱塑性樹脂被覆膜。高溫保存試驗(yàn)的溫度超過環(huán)氧系粘接劑的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，結(jié)果，粗化處理的效果就消失了。
在上述的實(shí)施例中，作為粗化處理方法，使用了噴沙法，但是并不局限于此，例如作為其他粗化方法有使用激光或堿溶液腐蝕支持膜表面的方法、把粗面的雛型置于支持膜表面的方法、在表面的粗電解銅箔上形成支持膜的方法等，必要的話，可以在粘接到熱塑性的皮膜上的支持膜表面上形成粗化層。
由于能夠用簡單形狀的襯底元片制造復(fù)雜形狀的軟襯底，所以原材料不會(huì)浪費(fèi)。把襯底元片的支持膜表面粗化時(shí)，能夠使軟襯底的襯底元片間連接得更加牢固。
能夠用同樣的工序制作的原材制造所希望的形狀的軟襯底。
權(quán)利要求
1.一種襯底元片的制造方法，在金屬箔的表面上，配置圖形化了的第一掩膜薄膜；在上述掩膜薄膜的開口內(nèi)生成隆起后，在上述金屬箔的相反一側(cè)表面上，配置圖形化了的第二掩膜薄膜；通過蝕刻將上述金屬箔圖形化，形成金屬布線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的襯底元片的制造方法，在將上述金屬箔圖形化前，在上述隆起所在位置的一側(cè)表面上，以露出上述隆起的先端的狀態(tài)，配置具有粘接性的樹脂被覆膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的襯底元片的制造方法，上述樹脂被覆膜在涂敷聚酰亞胺前驅(qū)體后，加熱而薄膜化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的襯底元片的制造方法，在除去上述隆起上的上述聚酰亞胺前驅(qū)體后，進(jìn)行薄膜化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的襯底元片的制造方法，形成上述金屬布線，除去上述第2掩膜薄膜后，在被除去的一側(cè)的表面上，配置在底面上具有露出上述金屬布線的開口的支持薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的襯底元片的制造方法，形成上述金屬布線，除去上述第2掩膜薄膜后，在被除去的一側(cè)的表面上，配置在底面上具有露出上述金屬布線的開口的支持薄膜。
7.一種多層襯底的制造方法，將以權(quán)利要求6記載的制造方法形成的第二襯底元片的隆起，與以權(quán)利要求6記載的制造方法形成的第一襯底元片的上述開口底面的金屬布線相接，通過上述第二襯底元片的上述樹脂被覆膜，將上述第一襯底元片和上述第二襯底元片粘接。
全文摘要
把襯底元片組裝起來得到低成本的軟襯底。本發(fā)明的襯底元片81a～81c的單面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的樹脂被覆膜19a～19c。連接口設(shè)置在支持膜24a～24c上，金屬布線表面作為臺面23a～23c露出其底面。另一塊面，連接在金屬布線14a～14c上的導(dǎo)電性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片襯底元片81a～81c組裝軟襯底83時(shí)，使導(dǎo)電性隆起物16a～16c的前端接觸連接口底面的臺面23a、23b，在熱壓時(shí)，樹脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同樣的襯底元片81a～81c貼合起來。
文檔編號H01L23/12GK1536613SQ20041000405
公開日2004年10月13日 申請日期2000年2月3日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月5日
發(fā)明者栗田英之, 谷口正人, 中村雅之, 菱沼敬之, 波木秀次, 之, 人, 次 申請人:索尼化學(xué)株式會(huì)社