專利名稱：絕緣封裝線圈組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于線圈組件，特別是一種絕緣封裝線圈組件。
背景技術(shù)：
在所有電子產(chǎn)品都趨于小型化設(shè)計的情形下，這些電子產(chǎn)品內(nèi)的電路板線路布局成為最重要的部分。
當電子線路完成規(guī)劃后，所提供的電子元件安裝空間都非常有限。而為了讓電子產(chǎn)品的特性及功能發(fā)揮到極至，許多電子元件因負載增加而必須加大使用空間。例如變壓器，為了應用方面必須增加線圈的匝數(shù)，相對需要較大的體積施以絕緣封裝，但又不能超出外接設(shè)備預定線路的規(guī)劃范圍，而使生產(chǎn)業(yè)者在產(chǎn)品的設(shè)計無不絞盡腦汁力求突破。
舉例而言，如圖1所示，習用的小型變壓器在線圈本體外圍被施以絕緣封裝層10后，其供導電連接的端子11是從絕緣封裝層10的兩側(cè)面12、13伸出，并形成轉(zhuǎn)折朝向電路板的方向延伸，最后以端子11的底面與電路板連接。
這樣的設(shè)計原本沒有什么問題，但可預見的是端子11外露的部分已超過了絕緣封裝層10所包裹的范圍，如果，該變壓器被預定安裝使用的范圍非常有限，則勢必會壓縮絕緣封裝層10的內(nèi)容空間以求與線路布局相匹配，當然，這也直接影響了原先要求變壓器能夠提供的特性及效果。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種體積小、容納空間大、充分發(fā)揮特性及功能的絕緣封裝線圈組件。
本實用新型包括至少一個線圈本體、數(shù)個導電端子及絕緣封裝層；數(shù)個導電端子分別連接線圈本體繞線的兩端；絕緣封裝層以包裹方式封裝包裹線圈本體及數(shù)個導電端子一部分；未被絕緣封裝層包裹的數(shù)個導電端子外露部分外露于絕緣封裝層的底面。
由于本實用新型包括至少一個線圈本體、數(shù)個導電端子及絕緣封裝層；數(shù)個導電端子分別連接線圈本體繞線的兩端；絕緣封裝層以包裹方式封裝包裹線圈本體及數(shù)個導電端子一部分；未被絕緣封裝層包裹的數(shù)個導電端子外露部分外露于絕緣封裝層的底面。組裝時，本實用新型以其數(shù)個導電端子外露于絕緣封裝層底面的外露部分與外接的電路板連接，使絕緣封裝層可涵蓋電路板上預留的全部空間，換言之，其內(nèi)部的容納空間相對增大，從而，進一步可讓產(chǎn)品設(shè)計者在電子產(chǎn)品趨于小型化、電子元件安裝空間有限的情形下，仍能充分發(fā)揮電子元件的特性及功能。不僅體積小，而且容納空間大、充分發(fā)揮特性及功能，從而達到本實用新型的目的。


圖1、為習知的絕緣封裝線圈組件結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本實用新型局部剖視結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖4、為習知的絕緣封裝線圈組件與本實用新型對照比較示意圖。
具體實施方式
如圖2、圖3所示，本實用新型包括一個或一個以上的線圈本體20、數(shù)個導電端子30及絕緣封裝層40。
線圈本體20可由鐵芯22及纏繞于鐵心22外圍的線圈繞組21構(gòu)成。
數(shù)個導電端子30分別連接于線圈繞組21繞線的兩端。
絕緣封裝層40以包裹方式封裝包裹線圈本體20及數(shù)個導電端子30一部分，并使未被絕緣封裝層包裹的數(shù)個導電端子30外露部分31外露于絕緣封裝層40的底面41。
組裝時，如圖4所示，本實用新型以其數(shù)個導電端子30外露于絕緣封裝層40底面的外露部分31與外接的電路板50連接。利用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，使本實用新型整體占用有限電路板50的布局情形下，能夠容納更多或更大的線圈本體20，從而產(chǎn)生最經(jīng)濟效果。
如圖4所示，位于上方習知絕緣封裝線圈組件與位于下方的本實用新型直接對比時，在占用相同電路板面積AA’的條件下，習知的絕緣封裝線圈組件的導電端子11是從絕緣封裝層10的兩側(cè)面伸出，并形成轉(zhuǎn)折朝向電路板14方向延伸，所以在空間上占據(jù)了部分電路板14的面積，致使絕緣封裝層10可涵蓋的范圍相對較小，也就是其容納空間小。
本實用新型數(shù)個導電端子30未被絕緣封裝層40包裹的外露部分31外露于絕緣封裝層40的底面41，所以絕緣封裝層40可涵蓋電路板50上預留的全部空間，換言之，其內(nèi)部的容納空間相對增大，從而，進一步可讓產(chǎn)品設(shè)計者在電子產(chǎn)品趨于小型化、電子元件安裝空間有限的情形下，仍能充分發(fā)揮電子元件的特性及功能。
權(quán)利要求1.一種絕緣封裝線圈組件，它包括至少一線圈本體、數(shù)個導電端子及絕緣封裝層；數(shù)個導電端子分別連接線圈本體繞線的兩端；絕緣封裝層以包裹方式封裝包裹線圈本體及數(shù)個導電端子一部分；其特征在于所述的未被絕緣封裝層包裹的數(shù)個導電端子外露部分外露于絕緣封裝層的底面。
專利摘要一種絕緣封裝線圈組件。為提供一種體積小、容納空間大、充分發(fā)揮特性及功能的線圈組件，提出本實用新型，它包括至少一個線圈本體、數(shù)個導電端子及絕緣封裝層；數(shù)個導電端子分別連接線圈本體繞線的兩端；絕緣封裝層以包裹方式封裝包裹線圈本體及數(shù)個導電端子一部分；未被絕緣封裝層包裹的數(shù)個導電端子外露部分外露于絕緣封裝層的底面。
文檔編號H01F17/06GK2684342SQ20032013033
公開日2005年3月9日 申請日期2003年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月24日
發(fā)明者林志鴻 申請人:聯(lián)寶電子股份有限公司