專利名稱：片式瓷介電容器的連體引線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特指一種片式瓷介電容器的連體引線。
背景技術(shù)：
目前生產(chǎn)的高壓瓷介電容器，有圓片高壓瓷介電容器、片式多層瓷介電容器等。圓片高壓瓷介電容器是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它的生產(chǎn)工藝為在被銀瓷片上焊上引線，引線為兩根細(xì)的長(zhǎng)引線，使焊上引線后的被銀瓷片表面包上一層絕緣材料外殼，該絕緣材料為環(huán)氧樹脂。
安裝元器件的電路板有兩個(gè)小孔給電容器插裝，這種安裝形式工藝性差，不能耐受高機(jī)械振動(dòng)或沖擊，且由于引線電感，使用頻率上限受到限制。為適應(yīng)小型化、薄型化的發(fā)展趨勢(shì)，電子元件結(jié)構(gòu)形式由用于傳統(tǒng)插裝式改變?yōu)楸砻嫣b(SMT)成為不可阻擋的潮流。片式多層瓷介電容器可滿足SMT貼裝生產(chǎn)的需要，它可制成高壓較大容量電容器，但制成較小容量的電容器存在一定困難，且它的工藝設(shè)備及技術(shù)要復(fù)雜很多，造成產(chǎn)業(yè)化造價(jià)高，銷售價(jià)格也高。在這種背景下，本公司自主開發(fā)了片式單層高壓瓷介電容器，并于2002年4月29日提出了實(shí)用新型專利申請(qǐng)，現(xiàn)已取得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予的實(shí)用新型專利權(quán)(專利號(hào)ZL02227213.5)。
在該項(xiàng)專利中，本公司設(shè)計(jì)了片式高壓瓷介電容器(70)，如圖1所示，其結(jié)構(gòu)為被銀瓷片(10)、塑殼(71)和兩條引出線(21、31)，被銀瓷片(10)的正反兩面銀電極(11、12)上分別焊有引線(21、31)，塑殼(71)包封著被銀瓷片(10)和焊在被銀瓷片(10)上的引線(21、31)的一端，被銀瓷片(10)被塑殼(71)包封后構(gòu)成立方體形狀，引線(21、31)呈扁平狀，引線(21、31)暴露在塑殼(71)外的一端沿塑殼(71)彎曲，其端頭固定在塑殼(71)的同一平面上。塑殼(71)采用環(huán)氧樹脂，引線(21、31)采用可導(dǎo)電金屬。
為實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，本公司專門開發(fā)了片式瓷介電容器的制造工藝方法，將連體引線引入其生產(chǎn)工藝中。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于提供可一種新結(jié)構(gòu)的引線，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。
本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的片式瓷介電容器的連體引線(30)，其特征在于它包括連體條(36)，在連體條(36)的同一側(cè)延伸出等距的相同的引線(31)，從引線端頭(32)的焊接面(33)間處向下成π形折彎(34)。


附圖1為片式瓷介電容器的結(jié)構(gòu)示意圖附圖2為下連體引線的立體圖附圖3為上、下連體引線與被銀瓷片焊接在一起后的立體圖附圖4為附圖3的左視圖附圖5為連體塑封件組(50)的立體圖附圖6為將連體塑封件組(50)切開、整形后，單個(gè)塑封件(60)的立體圖。
附圖7為片式瓷介電容器(70)的立體圖附圖8為附圖3的局部放大圖具體實(shí)施方式
片式瓷介電容器的制造方法為在被銀瓷片上焊接引線，并使焊接引線后的被銀瓷片模塑封裝絕緣材料外殼，其特征在于將連體引線和模塑封裝引入其生產(chǎn)工藝中，以實(shí)現(xiàn)其片式化和自動(dòng)化生產(chǎn)，具體按下列步驟依次完成①將一排被銀瓷片(10)置于相對(duì)應(yīng)的上連體引線(20)的引線端頭(22)和下連體引線(30)的引線端頭(32)間，并在被銀瓷片(10)的上銀電極(11)和引線端頭(22)的焊接面(23)間、被銀瓷片(10)的下銀電極(12)和下連體引線(30)的引線端頭(32)的焊接面(33)間涂覆焊接漿料。下連體引線(30)如圖2所示。
②將上連體引線(20)、下連體引線(30)與被銀瓷片(10)焊接在一起，如圖3、4、8所示。
③將焊接在上連體引線(20)、下連體引線(30)間的被銀瓷片(10)放入模具中，用環(huán)氧樹脂模塑封裝成片形塑封體(40)，上連體引線(20)、下連體引線(30)與塑封體(40)組成連體塑封件組(50)，如圖5所示。
④將連體塑封件組(50)的上連體引線(20)、下連體引線(30)以一塑封體(40)為一單元切開成單個(gè)塑封件(60)，如圖6所示。
⑤將塑封件(60)的上引線(21)和下引線(31)沿塑封體(40)表面折彎，平貼在塑封件(60)的同一平面上，則制成一片式瓷介電容器(70)，如圖7所示。
⑥對(duì)片式瓷介電容器(70)進(jìn)行編帶。
保證產(chǎn)品制造的工藝質(zhì)量，可提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。
如圖2、8所示，下連體引線(30)從引線端頭(32)的焊接面(33)間處向上成π形折彎(34)，在將下連體引線(30)切開后，可增強(qiáng)下引線(31)同被銀瓷片(10)間的壓緊力，同時(shí)使引線端頭(32)的焊接面(33)靠近被銀瓷片(10)的邊緣同被銀瓷片(10)的邊緣間仍可填充塑封材料，如圖4所示，這樣可減少片式單層高壓瓷介電容器(70)的飛弧現(xiàn)象。
下連體引線(30)在π形折彎(34)處設(shè)有工藝孔(35)，是為了提高π形折彎(34)的精度。
下連體引線(30)在連體條(36)上設(shè)有定位孔(37)，是為了便于加工下連體引線(30)，并便于下連體引線(30)和被銀瓷片(10)間涂覆焊接漿料時(shí)準(zhǔn)確定位。
上連體引線(20)同下連體引線(30)的形狀相同，其上設(shè)有π形折彎(24)、工藝孔(25)及定位孔(27)的目的同上所述。
采用連體引線方式，一次可同時(shí)在連體引線上焊接上一批被銀瓷片，大大提高生產(chǎn)效率，且連體引線上設(shè)有定位孔，便于自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備對(duì)其抓取定位，這樣就可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
權(quán)利要求1.片式瓷介電容器的連體引線(30)，其特征在于它包括連體條(36)，在連體條(36)的同一側(cè)延伸出等距的相同的引線(31)，從引線端頭(32)的焊接面(33)間處向下成π形折彎(34)。
2.如權(quán)利要求1所示的片式瓷介電容器的連體引線(30)，其特征在于在π形折彎(34)處設(shè)有工藝孔(35)。
3.如權(quán)利要求1或2所示的片式瓷介電容器的連體引線(30)，其特征在于在連體條(36)上設(shè)有定位孔(37)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種片式瓷介電容器的連體引線(30)，其特征在于它包括連體條(36)，在連體條(36)的同一側(cè)延伸出等距的相同的引線(31)，從引線端頭(32)的焊接面(33)間處向下成π形折彎(34)；在π形折彎(34)處設(shè)有工藝孔(35)；在連體條(36)上設(shè)有定位孔(37)。采用連體引線方式，保證產(chǎn)品制造的工藝質(zhì)量，可提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01G4/228GK2672824SQ20032011972
公開日2005年1月19日 申請(qǐng)日期2003年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月26日
發(fā)明者章士瀛, 王守士, 羅世勇, 王振平, 王艷 申請(qǐng)人:廣東南方宏明電子科技股份有限公司