專(zhuān)利名稱(chēng)：一種色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種瓷介電容器，具體地講，本實(shí)用新型涉及一種采用色環(huán)進(jìn)行標(biāo)示的瓷介電容器。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容器產(chǎn)品由于傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝的限制，一直采用鍍錫鋼線作為電容芯片兩端電極的引線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程要求嚴(yán)格，有些工藝需要特殊環(huán)境，所以不得不分開(kāi)工序完成，以至于生產(chǎn)工藝繁瑣、生產(chǎn)效率較低、成本較高；再者，傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容器采用固體包封材料(如粉狀材料)，需要多次反復(fù)涂裝、高溫烘烤成形才能形成固態(tài)包封，包封效率也很低，還不利于形成一致的外觀。更為重要的是傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容產(chǎn)品例如軸向激光標(biāo)示瓷介電容器，由于采用鍍錫鋼線作為電容器的引線，其引線又直接焊接在電容芯片兩端頭的電極層上，以至焊點(diǎn)機(jī)械性能很低，當(dāng)引線彎腳拐點(diǎn)靠近端頭時(shí)，容易造成引線端頭裂離使瓷介電容器損壞失效；此外，由于引線的柔韌性很低，不利于產(chǎn)生較小的彎腳，因此在將電容器安裝焊接到電路板上時(shí)，需要較大的安裝空間，有時(shí)甚至不能安裝進(jìn)入已經(jīng)設(shè)計(jì)規(guī)劃好的電路板空間中去，安裝的適應(yīng)性和靈活性很差；再者，傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容器采用激光打印數(shù)字標(biāo)示的方法表示電容量，數(shù)字標(biāo)示存在著方向性，電容器產(chǎn)品在裝配過(guò)程中，不便于自動(dòng)裝配機(jī)械的光電識(shí)別以及人工識(shí)別，且當(dāng)電容器被焊接在整機(jī)上后更加不易識(shí)別，不便于后續(xù)維護(hù)修理。

發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種帶有色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，該瓷介電容器具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)以及更高的機(jī)械性能，引線具有較好的柔韌性，可以產(chǎn)生較小的彎腳，且該瓷介電容器具有較高的識(shí)別性能，便于光電識(shí)別和人工識(shí)別，從而能大幅提高產(chǎn)品自動(dòng)插件時(shí)的效率及合格率，方便日后的檢測(cè)和維修。
本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述的發(fā)明目的一種色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，該瓷介電容器包括位于該瓷介電容器兩端的引線、以及電容芯片，其中，電容芯片又包括陶瓷介質(zhì)層和位于陶瓷介質(zhì)層兩端的電極層，引線直接連接在端帽上，端帽位于該瓷介電容器兩端并連接在電容芯片兩端的電極層上；而且在端帽和電容芯片之上具有包封層；在所述的包封層之上涂有標(biāo)示電容容量的若干色環(huán)。位于該瓷介電容器兩端的端帽與電容芯片兩端的電極層存在良好的電連接和機(jī)械力配合連接。由于陶瓷和金屬是兩類(lèi)性質(zhì)不同的材料，相互結(jié)合時(shí)在界面上存在著化學(xué)及物理性能的差異，特別是化學(xué)鍵差異較大，一般情況下難以實(shí)現(xiàn)有效的連接。雖然在制作瓷介電容器時(shí)對(duì)陶瓷材料表面進(jìn)行了表面金屬化改性，使其表面性能接近金屬材料而有利于進(jìn)行有效的連接和滿(mǎn)足一些專(zhuān)門(mén)用途，但是陶瓷介質(zhì)層兩端的電極層相對(duì)于陶瓷介質(zhì)的機(jī)械附著力和強(qiáng)度仍然是很低的，因此，傳統(tǒng)的瓷介電容器的金屬引線直接連接在介質(zhì)層兩端的電極層上，金屬引線勢(shì)必只能承受很小的機(jī)械位移力，加上引線的剛性如果很強(qiáng)，則在生產(chǎn)線上安裝插件時(shí)，非常容易使瓷介電容器的金屬引線從電容器的電極層上脫落下來(lái)，造成插件成功率降低、生產(chǎn)效率低和生產(chǎn)成本增高。針對(duì)上述弊病，本實(shí)用新型的瓷介電容器的引線不再直接與陶瓷介質(zhì)層兩端的電極層相連接，而是直接與機(jī)械套接配合在陶瓷介質(zhì)層兩端電極層上的端帽相連接，通過(guò)端帽間接地與陶瓷介質(zhì)層兩端電極層實(shí)現(xiàn)電連接。本實(shí)用新型除了采用端帽增強(qiáng)引線與電極間連接的機(jī)械強(qiáng)度外，為了提高電容器在自動(dòng)插件時(shí)的效率及合格率，本實(shí)用新型摒棄傳統(tǒng)電容器產(chǎn)品采用激光打印數(shù)字標(biāo)示的工藝方法，在前述改進(jìn)的基礎(chǔ)上還在電容器的包封外表面上采用色環(huán)來(lái)標(biāo)示電容器的電性能指標(biāo)，色環(huán)為3個(gè)或3個(gè)以上，其中第1條色環(huán)比其它的色環(huán)粗。色環(huán)標(biāo)示具有全方向顯示的優(yōu)點(diǎn)，克服了數(shù)字標(biāo)示存在的方向性局限，便于插件安裝時(shí)由光電儀器自動(dòng)識(shí)別或人工識(shí)別，可以大大提高插件效率及插件合格率，且易于日后對(duì)零部件板的檢測(cè)和維修。
為了適應(yīng)各種類(lèi)型和形狀電容器的引線需要，以及為了適應(yīng)各種插件板的特殊形狀需要，本實(shí)用新型的引線與端帽間可以采取如下的具體結(jié)構(gòu)引線相互平行或處于同一直線方向上，即既可以是軸向引線方式，也可以是兩線平行地引線方式，而且兩線平行的引線方式省略了彎腳操作，可以有助插件機(jī)械更為方便地進(jìn)行插件操作；出于類(lèi)似目的，端帽也可以是多種結(jié)構(gòu)形式，具體而言端帽為帶封頭的筒體、或不帶封頭的筒體、或不帶封頭的螺線筒體、或帶封頭的多瓣?duì)钔搀w。筒體的截面為圓形、或方形、或矩形、或異形。作為工藝和產(chǎn)品的優(yōu)選實(shí)施例是圓形筒體截面的端帽，其可以帶來(lái)產(chǎn)品質(zhì)量本身的優(yōu)點(diǎn)以及生產(chǎn)工藝上簡(jiǎn)化，特別適合目前的工藝生產(chǎn)水平和現(xiàn)狀。
為了進(jìn)一步加固引線與端帽、端帽與端帽電極層之間的連接，本實(shí)用新型的端帽帶有鍍錫層，該鍍錫層經(jīng)加熱內(nèi)熔焊在電容芯片兩端的電極層上。相應(yīng)地引線也是帶有鍍錫層的銅引線。
作為工藝改進(jìn)的結(jié)果，本實(shí)用新型采用液體樹(shù)脂的包封材料，因此，成形后的包封層是單層、雙層或者多層結(jié)構(gòu)。被包封和連接的的電容芯片是20-1000層的疊層陶瓷電容芯片。當(dāng)然超出上述范圍的瓷介電容器也可采用上述的便插件式結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型電容器的優(yōu)點(diǎn)可再次總結(jié)如下a.色環(huán)標(biāo)示瓷介電容器的標(biāo)示方法是用彩色的環(huán)狀油漆來(lái)表示電容量和容量誤差，標(biāo)記不存在方向性，容易識(shí)別，易于檢測(cè)和維修，充分適合整機(jī)安裝需求。由于首次把“色環(huán)標(biāo)示”應(yīng)用到了引線瓷介電容器領(lǐng)域，克服了傳統(tǒng)軸向引線瓷介電容器不能使用色環(huán)標(biāo)示的弊端。
b.色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器制造時(shí)，采用“加帽工藝技術(shù)”將引線與帽蓋先用焊接的方法連接，再把帶引線的端帽套在電容芯片端頭上，并進(jìn)行內(nèi)熔錫焊。經(jīng)過(guò)以上工藝使得引線與帽蓋和電容電極層間的拉力較傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容器強(qiáng)，克服了傳統(tǒng)的瓷介電容產(chǎn)品當(dāng)引線彎腳拐點(diǎn)靠近端頭時(shí)，容易造成引線端頭裂離的弊端，提高了產(chǎn)品的機(jī)械性能，提高了自動(dòng)插件時(shí)的合格率。
c.色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器采用鍍錫銅引線，使得成品的引線更柔韌、更耐彎。在電路板上可以產(chǎn)生比傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容器更小的彎腳距離，便于小型化整機(jī)裝配。
d.色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器采用獨(dú)創(chuàng)的液態(tài)包封料配方，可以做到一次外涂即可完成外包封，并且產(chǎn)品一次性非常好，克服了傳統(tǒng)軸向引線電容多次涂裝才能成型的弊端。因而具有高穩(wěn)定、高精度、窄間距、防潮及抗沖擊性能好等特點(diǎn)，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定，體積小，外觀均勻、一致性好，應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛。
e.色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器的生產(chǎn)流程是全自動(dòng)的，一次成型，高效、高可靠、環(huán)保。解決了傳統(tǒng)的軸向引線瓷介電容器的生產(chǎn)流程繁瑣、工藝復(fù)雜、效率低的難題。與傳統(tǒng)軸向引線電容相比，生產(chǎn)工藝技術(shù)及原材料有所不同，產(chǎn)品成本更低、性能更穩(wěn)定。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的外形尺寸示意圖之一。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的外形尺寸示意圖之二。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例3的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為圖3的左視示意圖。
具體實(shí)施方式實(shí)施例1如圖1、2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例1的外形結(jié)構(gòu)尺寸，具體如下表一，表中的字母代表的尺寸詳見(jiàn)圖1、2中的指示。
表一
圖3為本實(shí)用新型的色環(huán)標(biāo)示瓷介電容器的實(shí)施例1的自?xún)?nèi)向外的整體結(jié)構(gòu)示意圖，由圖可見(jiàn)該瓷介電容器包括位于該瓷介電容器兩端且處于同一直線方向上的引線1、圓筒狀端帽2以及電容芯片，其中，引線1是帶有鍍錫層的銅引線。電容芯片又包括陶瓷介質(zhì)層4和位于陶瓷介質(zhì)層4兩端的電極層3，端帽2為帶封頭2-0的、截面為圓形的筒體。引線1直接連接在端帽2的封頭2-0上，端帽2帶有鍍錫層，該鍍錫層經(jīng)加熱內(nèi)熔焊在電容芯片兩端的電極層3的端面和側(cè)面上。在端帽2和電容芯片之上具有圓柱體包封層5；圓柱體包封層5為四層結(jié)構(gòu)。電容芯片是20-1000層的疊層陶瓷電容芯片。在圓柱體包封層5之上涂有標(biāo)示電容容量的三圈色環(huán)6，色環(huán)6中比其它的色環(huán)粗的為第1條色環(huán)，第1條色環(huán)寬度約是其他幾條的1.5倍，從第一色環(huán)依次為第二色環(huán)、第二色環(huán)。其中各條色環(huán)所指代的含義如下表二所示。
表二
實(shí)施例2如圖4所示為本實(shí)用新型的色環(huán)標(biāo)示瓷介電容器的實(shí)施例2，該瓷介電容器包括位于該瓷介電容器兩端的帶有鍍錫層的銅引線1、端帽2以及電容芯片，其中，電容芯片又包括陶瓷介質(zhì)層4和位于陶瓷介質(zhì)層4兩端的電極層3，而兩端的引線1相互平行地連接在不帶封頭的圓形螺線筒體端帽2上，螺線筒體端帽2位于該瓷介電容器兩端并連接在電容芯片兩端的電極層3上；螺線筒體端帽2帶有鍍錫層，該鍍錫層經(jīng)加熱內(nèi)熔焊在所述電容芯片兩端的電極層3上。在端帽2和電容芯片之上具有圓柱體包封層5；在圓柱體包封層5之上涂有標(biāo)示電容容量的三圈色環(huán)6，色環(huán)6中比其它的色環(huán)粗的為第1條色環(huán)。第1條色環(huán)寬度約是其他幾條的1.5倍。在包封層5之上涂有標(biāo)示電容容量的若干色環(huán)6。圓柱體包封層5為多層結(jié)構(gòu)。電容芯片是20-1000層的疊層陶瓷電容芯片。
實(shí)施例3如圖5、6所示為本實(shí)用新型的的色環(huán)標(biāo)示瓷介電容器的實(shí)施例3，該瓷介電容器包括位于該瓷介電容器兩端的帶有鍍錫層的銅引線1、端帽2以及電容芯片，其中，電容芯片又包括陶瓷介質(zhì)層4和位于陶瓷介質(zhì)層4兩端的電極層3，而兩端的引線1處于同一直線方向上且連接在帶封頭2-0的正四棱形多瓣?duì)钔搀w端帽2上，正四棱形多瓣?duì)钔搀w端帽2位于該瓷介電容器兩端并連接在電容芯片兩端的電極層3上；正四棱形多瓣?duì)疃嗣?帶有鍍錫層，該鍍錫層經(jīng)加熱內(nèi)熔焊在電容芯片兩端的電極層3上。在端帽2和電容芯片之上具有正四棱柱體包封層5；在正四棱柱體包封層5之上涂有標(biāo)示電容容量的三圈色環(huán)6，色環(huán)6中比其它的色環(huán)粗的為第1條色環(huán)。第1條色環(huán)寬度約是其他幾條的1.5倍。在包封層5之上涂有標(biāo)示電容容量的若干色環(huán)6。此外，包封層5為雙層結(jié)構(gòu)。電容芯片是20-1000層的疊層陶瓷電容芯片。
權(quán)利要求1.一種色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，該瓷介電容器包括位于該瓷介電容器兩端的引線(1)以及電容芯片，其中，所述的電容芯片又包括陶瓷介質(zhì)層(4)和位于陶瓷介質(zhì)層(4)兩端的電極層(3)，其特征在于，所述的引線(1)直接連接在所述的端帽(2)上，所述的端帽(2)位于該瓷介電容器兩端并連接在所述電容芯片兩端的電極層(3)上；在所述的端帽(2)和電容芯片之上具有包封層(5)；在所述的包封層(5)之上涂有標(biāo)示電容容量的若干色環(huán)(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的引線(1)相互平行或處于同一直線方向上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的端帽(2)為帶封頭(2-0)的筒體、或不帶封頭(2-0)的筒體、或不帶封頭(2-0)的螺線筒體或者帶封頭(2-0)的多瓣?duì)钔搀w。
4.如權(quán)利要求3所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的筒體的截面形狀為圓形、方形、矩形、異形其中之一。
5.如權(quán)利要求1或2所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的端帽(2)帶有鍍錫層，該鍍錫層經(jīng)加熱內(nèi)熔焊在所述電容芯片兩端的電極層(3)上。
6.如權(quán)利要求1或2所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的引線(1)是帶有鍍錫層的銅引線。
7.如權(quán)利要求1或2所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的包封層(5)是單層、雙層或者多層結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1或2所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的色環(huán)(6)為3個(gè)色環(huán)或3個(gè)以上的色環(huán)。
9.如權(quán)利要求1或2所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的電容芯片是20-1000層的疊層陶瓷電容芯片。
10.如權(quán)利要求8所述的色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，其特征在于，所述的色環(huán)(6)中的第1條色環(huán)比其它的色環(huán)粗。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，該瓷介電容器包括位于該瓷介電容器兩端的引線、端帽以及電容芯片，其中，電容芯片又包括陶瓷介質(zhì)層和位于陶瓷介質(zhì)層兩端的電極層，引線直接連接在端帽上，端帽位于該瓷介電容器兩端并連接在電容芯片兩端的電極層上；而且在端帽和電容芯片之上具有包封層；在所述的包封層之上涂有標(biāo)示電容容量的若干色環(huán)。本實(shí)用新型提供一種帶有色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器，該瓷介電容器具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)以及更高的機(jī)械性能，引線具有較好的柔韌性，可以產(chǎn)生較小的彎腳等，且該瓷介電容器具有較高的識(shí)別性能，便于光電識(shí)別和人工識(shí)別，從而能大幅提高自動(dòng)插件時(shí)的效率及合格率，方便日后的檢測(cè)和維修。
文檔編號(hào)H01G2/00GK2671099SQ200320118260
公開(kāi)日2005年1月12日 申請(qǐng)日期2003年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日
發(fā)明者蔣飛, 梁東爔, 王麗萍 申請(qǐng)人:廣東風(fēng)華高新科技集團(tuán)有限公司