專利名稱:高頻集成電路的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高頻集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝體采用雙層結(jié)構(gòu)，即，封裝體包括涂布覆蓋于IC芯片上的硅氟橡膠封裝層，以及涂布覆蓋于硅氟橡膠封裝層上的樹脂封裝層。低介電常數(shù)（2.2-2.6）的硅氟橡膠直接涂布覆蓋在IC芯片上保證IC芯片具有高頻和高速的功能，價(jià)格較低的封裝廠常用封裝樹脂塑封整個(gè)裝置，且硅氟橡膠封裝層（價(jià)格較高）的厚度小于樹脂封裝層的厚度，以保障產(chǎn)品物美價(jià)廉、提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
【專利說明】高頻集成電路的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及_頻集成電路，具體涉及_頻集成電路的封裝結(jié)。

【背景技術(shù)】
[0002] 經(jīng)過光刻等工序制得的半導(dǎo)體芯片是裸芯，需要封裝才能保護(hù)芯片上的精細(xì) 的線路不至于被環(huán)境中的潮氣、侵蝕性氣體毀壞，保障集成電路（1C)正常工作和工作 壽命?，F(xiàn)有的各種封裝方式中，金屬封裝、陶瓷封裝因成本高昂而常用于可靠性要求 極高的產(chǎn)品如軍工產(chǎn)品上。樹脂封裝因其價(jià)廉物美而大量用于民品1C的封裝中。常 用的環(huán)氧樹脂與二氧化硅（Si0 2)復(fù)合封裝材料（以后簡(jiǎn)稱封裝樹脂）由于介電常數(shù) ?/大（4. 0)、介電損耗大等原因，不適合直接應(yīng)用于高速和高頻集成電路上。
[0003] 信號(hào)的傳播速度和損耗都與介電常數(shù)有密切的聯(lián)系。楊盟輝在"高頻PCB基材介 電常數(shù)與介電損耗的特性和改性進(jìn)展"，《印制電路信息Printed Circuit Information》， 2009，4, P27中用兩個(gè)公式將它們關(guān)聯(lián)起來：
[0004]

【權(quán)利要求】
1. 高頻集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架、IC芯片、金線和封裝體，IC芯片的底部固 定于引線框架上，IC芯片的鍵合端與引線框架的引出端之間分別通過金線進(jìn)行電連接；其 特征在于：封裝體包括涂布覆蓋于IC芯片上的硅氟橡膠封裝層，以及涂布覆蓋于硅氟橡膠 封裝層上的樹脂封裝層，且硅氟橡膠封裝層的厚度小于樹脂封裝層的厚度。2. 高頻集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架、IC芯片、金線和封裝體，IC芯片的底部固 定于引線框架上，IC芯片的鍵合端與引線框架的引出端之間分別通過金線進(jìn)行電連接；其 特征在于：封裝體包括涂布覆蓋于IC芯片的高頻輸入端和中高頻輸出端部位上的硅氟橡 膠封裝層，以及涂布覆蓋于IC芯片的剩余部位及硅氟橡膠封裝層上的樹脂封裝層，且硅氟 橡膠封裝層的厚度小于樹脂封裝層的厚度。
【文檔編號(hào)】H01L23-28GK204271073SQ201420665646
【發(fā)明者】王加斌, 王建欽 [申請(qǐng)人]廈門科塔電子有限公司