專利名稱:高頻信號線路的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種能抑制低頻噪音產(chǎn)生的高頻信號線路。信號線路(S1)包括設(shè)置于電介質(zhì)片材(18)表面的線路部(20)、設(shè)置于電介質(zhì)片材(18)背面的線路部(21)、以及將線路部(20)與線路部(21)相連的過孔導(dǎo)體(b1)。接地導(dǎo)體(22)包含沿著線路部(20)延伸的接地部(23a)。接地導(dǎo)體(24)包含沿著線路部(21)延伸的接地部(25a)。過孔導(dǎo)體(b3)連接接地部(23a、25a)。過孔導(dǎo)體(b1、b3)的距離在線路部(20)與接地部(23a)之間的距離的最大值以上，并且在線路部(21)與接地部(25a)之間的距離的最大值以上。
【專利說明】局頻信號線路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及高頻信號線路，更具體而言，涉及高頻信號的傳輸中所使用的高頻信號線路。

【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的高頻信號線路，已知有例如專利文獻I所記載的信號線路。圖9是專利文獻I所記載的信號線路500的分解圖。
[0003]圖9所示的信號線路500包括主體512、接地導(dǎo)體530a、530b、534及信號線532。主體512通過將絕緣片材522a?522d按照該順序?qū)盈B來構(gòu)成。
[0004]信號線532設(shè)置在絕緣片材522c上。將接地導(dǎo)體530a、530b設(shè)置在絕緣片材522b上。接地導(dǎo)體530a、530b隔著狹縫S相對。從層疊方向俯視時，狹縫S與信號線532重疊。因而，接地導(dǎo)體530a、530b不與信號線532相對。
[0005]將接地導(dǎo)體534設(shè)置在絕緣片材522d上，且接地導(dǎo)體534隔著絕緣片材522c與信號線532相對。
[0006]在如上所述那樣構(gòu)成的信號線路500中，接地導(dǎo)體530a、530b不與信號線532相對，因此，難以在接地導(dǎo)體530a、530b與信號線532之間形成電容。因此，即使減小接地導(dǎo)體530a,530b與信號線532之間的層疊方向上的間隔，也能抑制它們之間所形成的電容變得過大、且能抑制信號線532的特性阻抗從希望的特性阻抗偏離。其結(jié)果是，在信號線路500中能力圖實現(xiàn)主體512的薄型化。
[0007]然而，在專利文獻I所記載的信號線路500如以下說明那樣，容易產(chǎn)生較低頻率的噪聲。下面，將信號線路500的兩端設(shè)為端部540a、540b，將信號線路500的端部540a、540b之間的部分設(shè)為線路部542。
[0008]如圖9所示，信號線路500的線路部542具有均勻的截面結(jié)構(gòu)。因此，線路部542中的信號線532的特性阻抗均勻。另一方面，例如，將端部540a、540b插入到電路基板的插孔中。此時，插孔內(nèi)的端子與信號線532的兩端相連接，因此，在這些連接部分中產(chǎn)生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信號線532與電路基板插孔內(nèi)的導(dǎo)體相對，因此，在端部540a, 540b中的信號線532與電路基板插孔內(nèi)的導(dǎo)體之間形成寄生電容。其結(jié)果是，端部540a、540b中的信號線532的特性阻抗與線路部542中的信號線532的特性阻抗變得不同。
[0009]此處，若端部540a、540b中的信號線532的特性阻抗與線路部542中的信號線532的特性阻抗不同，則在端部540a、540b中產(chǎn)生高頻信號反射。由此，產(chǎn)生以端部540a、540b之間的距離為1/2波長的低頻駐波。其結(jié)果是，從信號線路500輻射出低頻噪聲。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0011]專利文獻
[0012]專利文獻1:國際公開第2011/018934號刊物實用新型內(nèi)容
[0013]實用新型所要解決的技術(shù)問題
[0014]由此，本實用新型的目的在于提供一種能抑制低頻噪聲的產(chǎn)生的高頻信號線路。
[0015]解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0016]本實用新型的一個實施方式所涉及的高頻信號線路的特征在于，包括:主體，該主體具有第一層以及第二層；信號線路，該信號線路包括設(shè)置于所述第一層的第一線路部、設(shè)置于所述第二層的第二線路部、以及將該第一線路部與該第二線路部相連的第一層間連接部；第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體包含沿著所述第一線路部在所述第一層上延伸的第一接地部；第二接地導(dǎo)體，該第二接地導(dǎo)體包含沿著所述第二線路部在所述第二層上延伸的第二接地部；以及第二層間連接部，該第二層間連接部連接所述第一接地部和所述第二接地部，所述第一層間連接部與所述第二層間連接部之間的距離在所述第一線路部與所述第一接地部之間的距離的最大值以上，并且在所述第二線路部與所述第二接地部之間的距離的最大值以上。
[0017]實用新型效果
[0018]根據(jù)本實用新型，能抑制低頻噪聲的產(chǎn)生。

【附圖說明】

[0019]圖1是一實施方式所涉及的高頻信號線路的外觀立體圖。
[0020]圖2是一實施方式所涉及的高頻信號線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0021]圖3是俯視一實施方式所涉及的高頻信號線路的信號線路及接地導(dǎo)體而得到的圖。
[0022]圖4(a)是高頻信號線路的連接器的外觀立體圖。
[0023]圖4(b)是高頻信號線路的連接器的截面結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖5(a)是從y軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設(shè)備而得到的圖。
[0025]圖5(b)是從z軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設(shè)備而得到的圖。
[0026]圖6是變形例I所涉及的高頻信號線路的電介質(zhì)坯體的分解立體圖。
[0027]圖7是俯視變形例I所涉及的高頻信號線路的信號線路及接地導(dǎo)體而得到的圖。
[0028]圖8是變形例2所涉及的高頻信號線路的電介質(zhì)坯體的分解立體圖。
[0029]圖9是專利文獻I所記載的信號線路的分解圖。

【具體實施方式】
[0030]以下，參照附圖對本實用新型的實施方式所涉及的高頻信號線路進行說明。
[0031](高頻信號線路的結(jié)構(gòu))
[0032]以下，參照附圖對本實用新型的一實施方式所涉及的高頻信號線路的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是一實施方式所涉及的高頻信號線路10的外觀立體圖。圖2是一實施方式所涉及的高頻信號線路10的電介質(zhì)坯體12的分解圖。圖3是俯視一實施方式所涉及的高頻信號線路10的信號線路SI及接地導(dǎo)體22、24而得到的圖。在圖1至圖3中，將高頻信號線路10的層疊方向定義為z軸方向。此外，將高頻信號線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為I軸方向。
[0033]如圖1至圖3所示，高頻信號線路10包括電介質(zhì)坯體(主體)12、信號線路S1、接地導(dǎo)體22、24、連接器100a、100b及過孔導(dǎo)體b3?b6。
[0034]如圖1所示，從z軸方向俯視時，電介質(zhì)坯體12沿X軸方向延伸，且包含線路部12a及連接部12b、12c。如圖2所示，電介質(zhì)坯體12是從z軸方向的正方向側(cè)到負方向側(cè)將保護層14及電介質(zhì)片材(片材構(gòu)件)18及保護層15按照該順序?qū)盈B而構(gòu)成的可撓性層疊體。以下，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負方向側(cè)的主面稱為背面。
[0035]線路部12a在x軸方向上延伸。連接部12b連接至線路部12a的x軸方向的負方向側(cè)的端部，且呈矩形。連接部12c連接至線路部12a的X軸方向的正方向側(cè)的端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾扰c線路部12a的y軸方向的寬度相等。S卩，從z軸方向俯視時，電介質(zhì)坯體12呈長方形。
[0036]從z軸方向俯視時，電介質(zhì)片材18沿X軸方向延伸，且其形狀與電介質(zhì)還體12相同。電介質(zhì)片材18由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18的厚度例如為200 μπι。以下，將電介質(zhì)片材18的ζ軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)片材18的ζ軸方向的負方向側(cè)的主面稱為背面。
[0037]電介質(zhì)片材18由線路部18a和連接部18b、18c構(gòu)成。線路部18a構(gòu)成線路部12a。連接部18b構(gòu)成連接部12b。連接部18c構(gòu)成連接部12c。
[0038]如圖2所示，信號線路SI是設(shè)置于電介質(zhì)坯體12的線狀導(dǎo)體，且沿X軸方向延伸。信號線路SI由線路部20、21及過孔導(dǎo)體(層間連接部)bl、b2構(gòu)成。
[0039]線路部20 (第一線路部)設(shè)置于電介質(zhì)坯體12的電介質(zhì)片材18的表面(第一層)。線路部21 (第二線路部)設(shè)置于電介質(zhì)坯體12的電介質(zhì)片材18的背面(第二層)。
[0040]如圖2及圖3所示，線路部20是設(shè)置在電介質(zhì)片材18的線路部18a的表面上、且在X軸方向上以等間隔排列的長方形導(dǎo)體。線路部21是設(shè)置在電介質(zhì)片材18的線路部18a的背面上、且在X軸方向上以等間隔排列的長方形導(dǎo)體。但是，線路部20和線路部21在X軸方向上配置成彼此偏離。而且，從ζ軸方向俯視時，線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的負方向側(cè)端部相重疊。從ζ軸方向俯視時，線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的正方向側(cè)端部相重疊。由此，線路部20、21在X軸方向上交替排列。
[0041]此外，位于X軸方向的最負方向側(cè)的線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部位于連接部18b表面中央。同樣，位于X軸方向的最正方向側(cè)的線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于連接部18c表面中央。位于X軸方向的最負方向側(cè)的線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部及位于X軸方向的最正方向側(cè)的線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部分別被用作外部端子。下面，將位于X軸方向的最負方向側(cè)的線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部及位于X軸方向的最正方向側(cè)的線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部稱作外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面實施了鍍金。
[0042]線路部20的長度LI (參照圖3)及線路部21的長度L2 (參照圖3)比在線號線路SI中傳輸?shù)母哳l信號的波長的1/2要短。如上所述的線路部20、21由以銀、銅、鋁為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0043]過孔導(dǎo)體bl (第一層間連接部)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18，從而將電介質(zhì)片材18的表面和電介質(zhì)片材18的背面相連。然后，過孔導(dǎo)體bl的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部相連接。過孔導(dǎo)體bl的ζ軸方向的負方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的負方向側(cè)端部相連接。
[0044]過孔導(dǎo)體b2(第一層間連接部)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18，從而將電介質(zhì)片材18的表面和電介質(zhì)片材18的背面相連。然后，過孔導(dǎo)體b2的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部相連接。過孔導(dǎo)體b2的ζ軸方向的負方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的正方向側(cè)端部相連接。過孔導(dǎo)體bl、b2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。另外，可使用在貫通孔的內(nèi)周面形成有鍍敷等導(dǎo)體層的通孔來替代過孔導(dǎo)體bl、b2。
[0045]如上所述，信號線路SI中，線路部20、21利用過孔導(dǎo)體bl、b2交替連接。由此，如圖2所示，從y軸方向俯視時，信號線路SI呈一邊沿ζ軸方向振動一邊沿X軸方向前進的鋸齒狀。
[0046]如圖2及圖3所示，接地導(dǎo)體22 (第一接地導(dǎo)體)設(shè)置在設(shè)有線路部20的電介質(zhì)片材18的表面，從ζ軸方向(電介質(zhì)片材18的表面的法線方向)俯視時，接地導(dǎo)體22與多個線路部21相重疊，并且不與多個線路部20相重疊。接地導(dǎo)體22由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。下面，對接地導(dǎo)體22進行更為詳細的說明。
[0047]如圖2所示，接地導(dǎo)體22由線路部22a及端子部22b、22c構(gòu)成。線路部22a設(shè)置在線路部18a的表面，并在X軸方向上延伸。如圖2及圖3所示，線路部22a包含接地部23a ?23c。
[0048]接地部23a (第一接地部)設(shè)置在線路部18a的表面上比線路部20更靠y軸方向的正方向側(cè)的位置，并沿著線路部20在X軸方向上延伸。接地部23b (第三接地部)設(shè)置在線路部18a的表面上比線路部20更靠y軸方向的負方向側(cè)的位置(即，相對于線路部20的接地部23a的相反側(cè))，并沿著線路部20在X軸方向上延伸。
[0049]接地部23c (第五接地部)設(shè)置在相鄰的線路部20之間，從ζ軸方向俯視時與線路部21重疊。接地部23c與位于X軸方向兩側(cè)的接地部23a、23b相連接。由此，形成被接地部23a?23c包圍的開口部Opl。在開口部Opl內(nèi)沒有設(shè)置接地導(dǎo)體22。但是，在開口部Opl內(nèi)設(shè)有線路部20。由此，線路部20在與接地導(dǎo)體22絕緣的狀態(tài)下、被接地導(dǎo)體22所包圍。如圖2所示，如上所述的線路部22a呈階梯形。
[0050]如圖2所示，端子部22b設(shè)置于連接部18b的表面，且呈包圍外部端子16a的U字形。端子部22b與線路部22a的X軸方向的負方向側(cè)的端部相連接。端子部22c設(shè)置于連接部18c的表面，且呈包圍外部端子16b的U字形。端子部22c與線路部22a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連接。
[0051]如圖2及圖3所示，接地導(dǎo)體24 (第二接地導(dǎo)體)設(shè)置在設(shè)有線路部21的電介質(zhì)片材18的背面，從ζ軸方向(電介質(zhì)片材18的背面的法線方向)俯視時，接地導(dǎo)體24與多個線路部20相重疊，并且不與多個線路部21相重疊。接地導(dǎo)體24由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。下面，對接地導(dǎo)體24進行更為詳細的說明。
[0052]如圖2所示，接地導(dǎo)體24由線路部24a及端子部24b、24c構(gòu)成。線路部24a設(shè)置于線路部18a的背面，在X軸方向上延伸。如圖2及圖3所示，線路部24a包含接地部25a ?25c0
[0053]接地部25a(第二接地部)設(shè)置在線路部18a的背面上比線路部21更靠y軸方向的正方向側(cè)的位置，并沿著線路部21在X軸方向上延伸。接地部25b (第四接地部)設(shè)置在線路部18a的表面上比線路部21更靠y軸方向的負方向側(cè)的位置(即，相對于線路部21的接地部25a的相反側(cè))，并沿著線路部21在X軸方向上延伸。
[0054]接地部25c (第六接地部)設(shè)置在相鄰的線路部21之間，從ζ軸方向俯視時與線路部20重疊。接地部25c與位于X軸方向兩側(cè)的接地部25a、25b相連接。由此，形成被接地部25a?25c包圍的開口部Op2。在開口部Op2內(nèi)沒有設(shè)置接地導(dǎo)體24。但是，在開口部Op2內(nèi)設(shè)有線路部21。由此，線路部21在與接地導(dǎo)體24絕緣的狀態(tài)下、被接地導(dǎo)體24所包圍。如圖2和圖4(a)?(b)所示，如上所述的線路部24a呈階梯形。
[0055]如圖2所示，端子部24b設(shè)置在連接部18b的背面，呈實心狀。端子部24b與線路部24a的X軸方向的負方向側(cè)端部相連接。端子導(dǎo)體24c設(shè)置于連接部18c的背面，呈實心狀。端子部24c與線路部24a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連接。
[0056]過孔導(dǎo)體b3(第二層間連接部)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18的線路部18a，且設(shè)置在比線路部20的X軸方向的正方向側(cè)的端部更靠I軸方向的正方向側(cè)的位置。過孔導(dǎo)體b3的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體22的接地部23a相連接。過孔導(dǎo)體b3的ζ軸方向的負方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24的接地部25a相連接。
[0057]過孔導(dǎo)體b5(第三層間連接部)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18的線路部18a，且設(shè)置在比線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部更靠I軸方向的負方向側(cè)的位置。過孔導(dǎo)體b5的ζ軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體22的接地部23b相連接。過孔導(dǎo)體b5的ζ軸方向的負方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24的接地部25b相連接。
[0058]如圖2及圖3所示，過孔導(dǎo)體b3、bl、b5按該順序在與信號線路SI延伸的方向(x軸方向)正交的方向(y軸方向)上排成一列。并且，過孔導(dǎo)體b3、bl、b5在ζ軸方向上平行延伸。
[0059]過孔導(dǎo)體b4沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18的線路部18a，且設(shè)置在比線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部更靠I軸方向的正方向側(cè)的位置。過孔導(dǎo)體b4的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體22的接地部23a相連接。過孔導(dǎo)體b4的ζ軸方向的負方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24的接地部25a相連接。
[0060]過孔導(dǎo)體b6沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18的線路部18a，且設(shè)置在比線路部20的X軸方向的負方向側(cè)端部更靠I軸方向的負方向側(cè)的位置。過孔導(dǎo)體b6的ζ軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體22的接地部23b相連接。過孔導(dǎo)體b6的ζ軸方向的負方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24的接地部25b相連接。
[0061]如圖2及圖3所示，過孔導(dǎo)體b4、b2、b6按該順序在與信號線路SI延伸的方向(x軸方向)正交的方向(y軸方向)上排成一列。并且，過孔導(dǎo)體b4、b2、b6在ζ軸方向上平行延伸。
[0062]這里，對過孔導(dǎo)體bl?b6的配置進行更詳細的說明。過孔導(dǎo)體bl與過孔導(dǎo)體b3之間的距離Dl比線路部20與接地部23a之間的距離的最大值dl要大。以下，線路部與接地部之間的距離是指從線路部的各部分到接地部的最短距離。即，線路部20和接地部23a之間的間隙寬度比距離Dl要小。距離Dl為400 μπι?800 μm，最大值dl為200 μπι?800 μ m0
[0063]并且，過孔導(dǎo)體bl與過孔導(dǎo)體b3之間的距離Dl比線路部21與接地部25a之間的距離的最大值d3要大。即，線路部21和接地部25a之間的間隙寬度比距離Dl要小。最大值 d3 為 200 μ m ?800 μ m。
[0064]過孔導(dǎo)體bl與過孔導(dǎo)體b5之間的距離D2比線路部20與接地部23a之間的距離的最大值d2要大。即，線路部20和接地部23b之間的間隙寬度比距離D2要小。距離D2為 400 μ m ?800 μ m，最大值 d2 為 200 μ m ?800 μ m。
[0065]并且，過孔導(dǎo)體bl與過孔導(dǎo)體b5之間的距離D2比線路部21與接地部25b之間的距離的最大值d4要大。即，線路部21和接地部25b之間的間隙寬度比距離D2要小。最大值 d4 為 200 μ m ?800 μ m。
[0066]過孔導(dǎo)體b2與過孔導(dǎo)體b4之間的距離D3比線路部20與接地部23a之間的距離的最大值dl要大。即，線路部20和接地部23a之間的間隙寬度比距離D3要小。距離D3為 400 μπι ?800 Um0
[0067]并且，過孔導(dǎo)體b2與過孔導(dǎo)體b4之間的距離D3比線路部21與接地部25a之間的距離的最大值d3要大。即，線路部21和接地部25a之間的間隙寬度比距離D3要小。最大值 d3 為 200 μ m ?800 μ m。
[0068]過孔導(dǎo)體b2與過孔導(dǎo)體b6之間的距離D4比線路部20與接地部23a之間的距離的最大值d2要大。即，線路部20和接地部23b之間的間隙寬度比距離D4要小。距離D4為 400 μπι ?800 Um0
[0069]并且，過孔導(dǎo)體b2與過孔導(dǎo)體b6之間的距離D4比線路部21與接地部25b之間的距離的最大值d4要大。S卩，線路部21和接地部25b之間的間隙寬度比距離D4要小。
[0070]保護層14覆蓋電介質(zhì)片材18的大致整個表面。由此，保護層14覆蓋接地導(dǎo)體22。保護層14例如由抗蝕劑材料等可撓性樹脂構(gòu)成。
[0071]此外，如圖2所示，保護層14由線路部14a及連接部14b、14c構(gòu)成。線路部14a覆蓋線路部18a的整個表面，從而覆蓋線路部22a。
[0072]連接部14b與線路部14a的X軸方向的負方向側(cè)的端部相連接，并覆蓋連接部18b的表面。其中，連接部14b上設(shè)有開口 Ha。開口 Ha是設(shè)置于連接部14b大致中央處的矩形開口。外部端子16a及端子部22b經(jīng)由開口 Ha露出至外部。端子部22b經(jīng)由開口 Ha露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0073]連接部14c與線路部14a的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接，并覆蓋連接部18c的表面。其中，連接部14c上設(shè)有開口 Hb。開口 Hb是設(shè)置于連接部14c大致中央處的矩形開口。外部端子16b及端子部22c經(jīng)由開口 Hb露出至外部。端子部22c經(jīng)由開口 Hb露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0074]連接器100a、10b分別安裝在連接部12b、12c的表面上，且與信號線路SI及接地導(dǎo)體22、24電連接。連接器100a、100b的結(jié)構(gòu)相同，因此，以下以連接器10b的結(jié)構(gòu)為例進行說明。圖4(a)、圖4(b)是高頻信號線路10的連接器10b的外觀立體圖及截面結(jié)構(gòu)圖。
[0075]如圖1及圖4(a)?(b)所示，連接器10b由連接器主體102、外部端子104、106、中心導(dǎo)體108、及外部導(dǎo)體110構(gòu)成。連接器主體102呈矩形板上連結(jié)有圓筒的形狀，由樹脂等絕緣材料制作而成。
[0076]在連接器主體102的ζ軸方向的負方向側(cè)的面上，在與外部端子16b相對的位置設(shè)有外部端子104。在連接器主體102的ζ軸方向的負方向側(cè)的面上，將外部端子106設(shè)置在與經(jīng)由開口 Hb露出的端子部22c相對應(yīng)的位置處。
[0077]中心導(dǎo)體108設(shè)置在連接器主體102的圓筒的中心，并與外部端子104相連接。中心導(dǎo)體108是輸入或輸出高頻信號的信號端子。外部導(dǎo)體110設(shè)置于連接器主體102的圓筒的內(nèi)周面，并與外部端子106相連接。外部導(dǎo)體110是保持為接地電位的接地端子。
[0078]具有以上結(jié)構(gòu)的連接器10b安裝在連接部12c的表面上，以使外部端子104與外部端子16b相連接，外部端子106與端子部22c相連接。由此，信號線路SI與中心導(dǎo)體108電連接。此外，接地導(dǎo)體22、24與外部導(dǎo)體110進行電連接。
[0079]具有如上結(jié)構(gòu)的高頻信號線路10中，線路部20、21的特性阻抗Zl與過孔導(dǎo)體bl、b2的特性阻抗Z2不相同。更詳細而言，線路部20與接地導(dǎo)體24相對，并且與接地導(dǎo)體22相鄰。由此，在線路部20與接地導(dǎo)體22、24之間形成有相對較大的電容。同樣，線路部21與接地導(dǎo)體22相對，并且與接地導(dǎo)體24相鄰。由此，在線路部21與接地導(dǎo)體22、24之間形成有相對較大的電容。
[0080]另一方面，過孔導(dǎo)體bl不與接地導(dǎo)體22、24相對。由此，在過孔導(dǎo)體bl和接地導(dǎo)體22、24之間僅形成相對較小的電容。此外，過孔導(dǎo)體bl和過孔導(dǎo)體b3之間的距離Dl比線路部20和接地部23a之間的距離的最大值dl要大，比線路部21和接地部25a之間的距離的最大值d3也要大。并且，過孔導(dǎo)體bl和過孔導(dǎo)體b5之間的距離D2比線路部20和接地部23b之間的距離的最大值d2要大，比線路部21和接地部25b之間的距離的最大值d4也要大。由此，在過孔導(dǎo)體bl和接地導(dǎo)體b3、b5之間僅形成相對較小的電容。
[0081]另一方面，過孔導(dǎo)體b2不與接地導(dǎo)體22、24相對。由此，在過孔導(dǎo)體b2和接地導(dǎo)體22、24之間僅形成相對較小的電容。此外，過孔導(dǎo)體b2和過孔導(dǎo)體b4之間的距離D3比線路部20和接地部23a之間的距離的最大值dl要大，比線路部21和接地部25a之間的距離的最大值d3也要大。并且，過孔導(dǎo)體b2和過孔導(dǎo)體b6之間的距離D4比線路部20和接地部23b之間的距離的最大值d2要大，比線路部21和接地部25b之間的距離的最大值d4也要大。由此，在過孔導(dǎo)體b2和接地導(dǎo)體b4、b6之間僅形成相對較小的電容。
[0082]由此，形成于線路部20、21的電容比形成于過孔導(dǎo)體bl、b2的電容要大。由此，線路部20、21的特性阻抗Zl變得比過孔導(dǎo)體bl、b2的特性阻抗Z2要小。特性阻抗Zl例如為30 Ω，特性阻抗Z2例如為70 Ω。此外，信號線路SI的整體特性阻抗例如為50 Ω。
[0083]此外，在高頻信號線路10中，信號線路SI兩端(S卩，外部端子16a、16b)的特性阻抗Z3的大小在線路部20、21的特性阻抗Zl和過孔導(dǎo)體bl、b2的特性阻抗Z2之間。
[0084]高頻信號線路10按照以下說明的那樣來使用。圖5(a)、圖5(b)是從y軸方向及ζ軸方向俯視使用高頻信號線路10的電子設(shè)備200而得到的圖。
[0085]電子設(shè)備200包括高頻信號線路10、電路基板202a、202b、插座204a、204b、電池組(金屬體)206及殼體210。
[0086]電池組206例如是鋰離子充電電池，具有其表面被金屬蓋板覆蓋的結(jié)構(gòu)。電路基板202a、電池組206及電路基板202b從x軸方向的負方向側(cè)朝正方向側(cè)按該順序排列。
[0087]高頻信號線路10的表面(更確切而言，保護層14)與電池組206相接觸。而且，高頻信號線路10的表面與電池組206通過粘接劑等進行固定。
[0088]插座204a、204b分別設(shè)置在電路基板202a、202b的ζ軸方向的負方向側(cè)的主面上。插座204&、20413分別與連接器100&、10013相連接。由此，經(jīng)由插座204a、204b向連接器10aUOOb的中心導(dǎo)體108施加在電路基板202a、202b之間進行傳輸?shù)睦缇哂?.5GHz?3.0GHz頻率的高頻信號。此外，經(jīng)由電路基板202a、202b及插座204a、204b，使連接器100a、10b的外部導(dǎo)體110維持接地電位。由此，高頻信號線路10連接在電路基板202a、202b之間。
[0089]這里，電池組206的ζ軸方向的負方向側(cè)的主面與插座204a、204b之間存在階差。因而，若電介質(zhì)坯體12的線路部12a的兩端被彎曲，則連接器100a、10b分別與插座204a、204b相連接。
[0090](高頻信號線路的制造方法)
[0091]下面，參照圖2對高頻信號線路10的制造方法進行說明。以下，以制作一個高頻信號線路10的情況為例進行說明，但實際上，通過將大尺寸的電介質(zhì)片材進行層疊及切割，能同時制作多個高頻信號線路10。
[0092]首先，準備電介質(zhì)片材18，該電介質(zhì)片材18由整個雙面形成有銅箔的熱塑性樹脂構(gòu)成。通過對電介質(zhì)片材18的銅箔表面例如實施鍍鋅以防銹，從而使表面平滑。銅箔的厚度為 10 μπι ?20 μπι。
[0093]接著，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18的表面形成圖2所示線路部20和接地導(dǎo)體22。具體而言，在電介質(zhì)片材18的銅箔上印刷形狀與圖2所示線路部20及接地導(dǎo)體22相同的抗蝕劑。接著，對銅箔實施蝕刻處理，從而去除未被抗蝕劑覆蓋的部分的銅箔。然而，去除抗蝕劑。從而，在電介質(zhì)片材18的表面形成如圖2所示的線路部20及接地導(dǎo)體22。
[0094]接著，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18的背面形成圖2所示線路部21和接地導(dǎo)體24。另外，此處的光刻工序與形成線路部20及接地導(dǎo)體22時的光刻工序相同，因此省略其說明。
[0095]接著，對電介質(zhì)片材18上要形成過孔導(dǎo)體bl?b6的位置，從背面?zhèn)日丈浼す馐?，形成貫通孔。之后，對形成于電介質(zhì)片材18的貫通孔填充導(dǎo)電性糊料，從而形成過孔導(dǎo)體bl?b6。另外，對于過孔導(dǎo)體bl?b6，不一定要用導(dǎo)體完全填滿貫通孔，例如可通過僅沿貫通孔內(nèi)周面形成導(dǎo)體來形成過孔導(dǎo)體。
[0096]最后，通過涂布樹脂(抗蝕劑)糊料，在電介質(zhì)片材18的表面和背面分別形成保護層14、15。
[0097](效果)
[0098]根據(jù)具有以上結(jié)構(gòu)的高頻信號線路10，能抑制低頻噪聲的產(chǎn)生。更具體而言，在專利文獻I所記載的信號線路500中，端部540a、540b中的信號線532的特性阻抗與線路部542中的信號線532的特性阻抗不同。因此，在端部540a、540b中產(chǎn)生高頻信號的反射。由此，產(chǎn)生以端部540a、540b之間的距離為1/2波長的低頻駐波。其結(jié)果是，從信號線路500輻射出低頻噪聲。
[0099]另一方面，在高頻信號線路10中，如上述那樣，線路部20、21的特性阻抗Zl與過孔導(dǎo)體bl、b2的特性阻抗不同。具體而言，特性阻抗Zl變得比特性阻抗Z2低。由此，信號線路SI的特性阻抗在特性阻抗Zl與特性阻抗Z2之間周期性變動。其結(jié)果是，在信號線路SI中，產(chǎn)生以過孔導(dǎo)體bl、b2之間的距離(S卩，線路部20、21的長度L1、L2)為1/2波長的較短波長(即，高頻)駐波。另一方面，難以產(chǎn)生以外部端子16a、16b之間的距離為1/2波長的較長波長(即，低頻)駐波。由此，在高頻信號線路10中，低頻噪聲的產(chǎn)生得以抑制。
[0100]另外，在高頻信號線路10中，會因過孔導(dǎo)體bl、b2間產(chǎn)生的駐波而產(chǎn)生高頻噪聲。為此，通過將過孔導(dǎo)體bl、b2之間的距離(S卩，線路部20、21的長度L1、L2)設(shè)計得足夠短，從而能將噪聲頻率設(shè)定在信號線路SI中傳輸?shù)母哳l信號的頻帶以外。為此，只要使相鄰的過孔導(dǎo)體bl、b2之間的距離(8卩，線路部20、21的長度1^1、1^2)比在信號線路SI中傳輸?shù)母哳l信號的波長的1/2短即可。
[0101]此外，在高頻信號線路10中，信號線路SI兩端的特性阻抗的大小在線路部20、21的特性阻抗Zl和過孔導(dǎo)體bl、b2的特性阻抗Z2之間。由此，在信號線路SI中，過孔導(dǎo)體bl、b2之間容易產(chǎn)生較短波長的駐波，在信號線路SI的兩端之間難以產(chǎn)生較長波長的駐波。其結(jié)果是，在高頻信號線路10中，更有效地抑制了低頻噪聲的產(chǎn)生。
[0102]此外，在高頻信號線路10中，通過調(diào)整線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度，從而能調(diào)整在線路部20與接地導(dǎo)體22之間形成的電容的大小。具體而言，若線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度減小，則在線路部20與接地導(dǎo)體22之間形成的電容增大。另一方面，若線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度增大，則在線路部20與接地導(dǎo)體22之間形成的電容減小。
[0103]此外，在高頻信號線路10中，通過減小線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度，使得從線路部20出來的電力線易被接地導(dǎo)體22所吸收。其結(jié)果是，抑制了從線路部20輻射噪聲的情形。
[0104]此外，在高頻信號線路10中，如下所說明那樣，能力圖使高頻信號線路10薄型化。更詳細而言，從ζ軸方向俯視時，接地導(dǎo)體22上設(shè)置有開口部Opl。并且，在開口部Opl內(nèi)設(shè)有線路部20。由此，線路部20不與接地導(dǎo)體22相對。因此，在線路部20與接地導(dǎo)體22之間僅形成較小電容。因而，能將線路部20的特性阻抗Zl維持在規(guī)定特性阻抗(例如30 Ω)的狀態(tài)下，使線路部20與接地導(dǎo)體22接近。在本實施方式中，線路部20與接地導(dǎo)體22設(shè)置于同一電介質(zhì)片材18。其結(jié)果是，能力圖使高頻信號線路10薄型化。若實現(xiàn)了高頻信號線路10的薄型化，則能容易地對高頻信號線路10進行彎曲。
[0105]同樣，從ζ軸方向俯視時，接地導(dǎo)體24上設(shè)置有開口部0p2。并且，在開口部0p2內(nèi)設(shè)有線路部21。由此，線路部21不與接地導(dǎo)體24相對。因此，在線路部21與接地導(dǎo)體24之間僅形成較小電容。因而，能將線路部21的特性阻抗Zl維持在規(guī)定特性阻抗(例如30 Ω)的狀態(tài)下，使線路部21與接地導(dǎo)體24接近。在本實施方式中，線路部21與接地導(dǎo)體24設(shè)置于同一電介質(zhì)片材18。其結(jié)果是，能力圖使高頻信號線路10薄型化。若實現(xiàn)了高頻信號線路10的薄型化，則能容易地對高頻信號線路10進行彎曲。
[0106]此外，根據(jù)高頻信號線路10，能抑制磁通從高頻信號線路10泄漏。更詳細而言，若線路部20中流過電流il (參照圖3)，則產(chǎn)生以線路部20為中心軸來圍繞線路部20的磁通。若這樣的磁通泄漏到高頻信號線路10外，則其它電路的信號線有可能與線路部20產(chǎn)生磁場耦合。其結(jié)果是，在高頻信號線路10中，難以獲得所希望的特性。
[0107]因此，在高頻信號線路10中，將線路部20設(shè)置在接地導(dǎo)體22的開口部Opl內(nèi)。并且，線路部20與接地導(dǎo)體24相對。由此，使得線路部20與接地導(dǎo)體22、24相接近。若電流il流過線路部20，則與該電流il方向相反的反饋電流i2流過接地導(dǎo)體22，與該電流il方向相反的反饋電流i3流過接地導(dǎo)體24。由此，在高頻信號線路10以外的區(qū)域中，磁通相互抵消。其結(jié)果是，能抑制磁通泄漏到高頻信號線路10外。即，抑制了噪聲的產(chǎn)生。
[0108]并且，在高頻信號線路10中，將線路部21設(shè)置在接地導(dǎo)體24的開口部Op2內(nèi)。并且，線路部21與接地導(dǎo)體22相對。由此，使得線路部21與接地導(dǎo)體22、24相接近。若電流i4流過線路部21，則與該電流i4方向相反的反饋電流i5流過接地導(dǎo)體24，與該電流i4方向相反的反饋電流i6流過接地導(dǎo)體22。由此，在高頻信號線路10以外的區(qū)域中，磁通相互抵消。其結(jié)果是，能抑制磁通泄漏到高頻信號線路10外。即，抑制了噪聲的產(chǎn)生。
[0109](變形例I)
[0110]下面，參照附圖，對變形例I所涉及的高頻信號線路1a進行說明。圖6是變形例I所涉及的高頻信號線路1a的電介質(zhì)坯體12的分解立體圖。圖7是俯視變形例I所涉及的高頻信號線路1a的信號線路SI及接地導(dǎo)體22、24而得到的圖。
[0111]高頻信號線路1a中，線路部20、21以及開口部Opl、0p2的形狀與高頻信號線路10不同。更詳細而言，如圖6、圖7所示，線路部20、21在X軸方向的兩端附近呈錐形。此夕卜，開口部Opl、0p2在X軸方向的兩端附近也呈錐形。
[0112]線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度隨著接近X軸方向的兩端而變小。更具體而言，在線路部20的X軸方向的中央附近的線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度Wl為300 μπι。另一方面，在線路部20的X軸方向的兩端的線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度W2為150 ymo
[0113]同樣，線路部21與接地導(dǎo)體24之間的間隙寬度隨著接近X軸方向的兩端而變小。更具體而言，在線路部21的X軸方向的中央附近的線路部21與接地導(dǎo)體24之間的間隙寬度Wl為300 μπι。另一方面，在線路部21的X軸方向的兩端的線路部21與接地導(dǎo)體24之間的間隙寬度W2為150 μ m。
[0114]在具有上述結(jié)構(gòu)的高頻信號線路1a中，抑制了信號線路SI的特性阻抗急劇變動的情況。更詳細而言，線路部20的兩端不與接地導(dǎo)體24相對。因此，線路部20的X軸方向的兩端與接地導(dǎo)體24之間所形成的電容比線路部20的X軸方向的中央附近與接地導(dǎo)體24之間所形成的電容要小。因而，線路部20的X軸方向兩端的特性阻抗變得比線路部20的X軸方向的中央附近的特性阻抗大。根據(jù)相同的理由，線路部21的X軸方向兩端的特性阻抗變得比線路部21的X軸方向的中央附近的特性阻抗大。
[0115]因此，在高頻信號線路1a中，線路部20與接地導(dǎo)體22之間的間隙寬度隨著接近X軸方向的兩端而變小。線路部21與接地導(dǎo)體24之間的間隙寬度隨著接近X軸方向的兩端而變小。由此，線路部20的X軸方向兩端與接地導(dǎo)體22之間所形成的電容變大。同樣，線路部21的X軸方向兩端與接地導(dǎo)體24之間所形成的電容變大。其結(jié)果是，抑制了線路部20、21的特性阻抗在線路部20、21的X軸方向兩端急劇增加的情況。
[0116](變形例2)
[0117]下面，參照附圖，對變形例2所涉及的高頻信號線路1b進行說明。圖8是變形例2所涉及的高頻信號線路1b的電介質(zhì)坯體12的分解立體圖。
[0118]高頻信號線路1b與高頻信號線路10的不同之處在于沒有設(shè)置接地部23c、25c。由此，線路部20與接地導(dǎo)體22形成共面結(jié)構(gòu)，線路部21與接地導(dǎo)體24形成共面結(jié)構(gòu)，過孔導(dǎo)體bl、b3、b5形成共面結(jié)構(gòu)，過孔導(dǎo)體b2、b4、b6形成共面結(jié)構(gòu)。
[0119]若采用上述高頻信號線路10b，則容易將高頻信號線路1b彎曲來使用。
[0120](其它實施方式)
[0121]本實用新型所涉及的高頻信號線路不限于上述實施方式所涉及的高頻信號線路10、10a、10b，能在其實用新型思想的范圍內(nèi)進行變更。
[0122]另外，也可以將高頻信號線路10、10a、1b的結(jié)構(gòu)相組合。
[0123]此外，對于高頻信號線路10、10a、1b與電路基板等的連接，可使用連接器100a、10b以外的結(jié)構(gòu)。作為連接器100a、100b以外的結(jié)構(gòu)，例如可舉出扁平電纜用連接器、各向異性導(dǎo)電性粘接劑等。
[0124]此外，過孔導(dǎo)體bl和過孔導(dǎo)體b3之間的距離Dl可以在線路部20和接地部23a之間的距離的最大值dl以上，在線路部21和接地部25a之間的距離的最大值d3以上。艮P、距離Dl可以大致與最大值的dl、d3相等。并且，過孔導(dǎo)體bl和過孔導(dǎo)體b5之間的距離D2可以在線路部20和接地部23b之間的距離的最大值d2以上，在線路部21和接地部25b之間的距離的最大值d4以上。即、距離D2可以大致與最大值的d2、d4相等。同樣，過孔導(dǎo)體b2和過孔導(dǎo)體b4之間的距離D3可以在線路部20和接地部23a之間的距離的最大值dl以上，在線路部21和接地部25a之間的距離的最大值d3以上即可。S卩、距離D3可以大致與最大值的dl、d3相等。并且，過孔導(dǎo)體b2和過孔導(dǎo)體b6之間的距離D4可以在線路部20和接地部23b之間的距離的最大值d2以上，在線路部21和接地部25b之間的距離的最大值d4以上。即、距離D4可以大致與最大值的d2、d4相等。
[0125]工業(yè)上的實用性
[0126]本實用新型適用于高頻信號線路，尤其在能抑制低頻噪聲的產(chǎn)生這點上較為優(yōu)升。
[0127]標號說明
[0128]OpU Op2 開口部
[0129]SI信號線路
[0130]bl?b6過孔導(dǎo)體
[0131]10、10a、1b高頻信號線路
[0132]12電介質(zhì)坯體
[0133]18電介質(zhì)片材
[0134]20、21 線路部
[0135]22、24接地導(dǎo)體
[0136]23a ?23c、25a ?25c 接地部。
【權(quán)利要求】
1.一種高頻信號線路，其特征在于，包括: 主體，該主體具有第一層以及第二層； 信號線路，該信號線路包括設(shè)置于所述第一層的第一線路部、設(shè)置于所述第二層的第二線路部、以及將該第一線路部與該第二線路部相連的第一層間連接部； 第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體包含沿著所述第一線路部在所述第一層上延伸的第一接地部； 第二接地導(dǎo)體，該第二接地導(dǎo)體包含沿著所述第二線路部在所述第二層上延伸的第二接地部；以及 第二層間連接部，該第二層間連接部連接所述第一接地部和所述第二接地部， 所述第一層間連接部與所述第二層間連接部之間的距離在所述第一線路部與所述第一接地部之間的距離的最大值以上，并且在所述第二線路部與所述第二接地部之間的距離的最大值以上， 多個所述第一線路部與多個所述第二線路部交替排列。2.如權(quán)利要求1所述的高頻信號線路，其特征在于， 所述第一接地導(dǎo)體還包括第三接地部，該第三接地部在所述第一層中，相對于所述第一線路部設(shè)置在所述第一接地部的相反側(cè)，并且沿著該第一線路部延伸， 所述第二接地導(dǎo)體還包括第四接地部，該第四接地部在所述第二層中，相對于所述第二線路部設(shè)置在所述第二接地部的相反側(cè)，并且沿著該第二線路部延伸， 所述高頻信號線路還包括， 第三層間連接部，該第三層間連接部連接所述第三接地部和所述第四接地部， 所述第一層間連接部與所述第三層間連接部之間的距離在所述第一線路部與所述第三接地部之間的距離的最大值以上，并且在所述第二線路部與所述第四接地部之間的距離的最大值以上。3.如權(quán)利要求2所述的高頻信號線路，其特征在于， 所述第一層間連接部至第三層間連接部在與所述信號線路延伸的方向正交的方向上排列。4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的高頻信號線路，其特征在于， 在從所述第一層的法線方向俯視時，所述第一接地導(dǎo)體還包括與所述第二線路部重疊的第五接地部， 所述第二接地導(dǎo)體還包括第六接地部，在從所述第二層的法線方向俯視時，該第六接地部與所述第一線路部重疊。5.如權(quán)利要求1至3任一項所述的高頻信號線路，其特征在于， 所述主體包含一片片材構(gòu)件， 所述第一層是所述片材構(gòu)件的表面， 所述第二層是所述片材構(gòu)件的背面。6.如權(quán)利要求1至3任一項所述的高頻信號線路，其特征在于， 相鄰的所述第一層間連接部間的距離比在所述信號線路中傳輸?shù)母哳l信號的波長的1/2 短。
【文檔編號】H01P3-02GK204271225SQ201390000382
【發(fā)明者】加藤登, 石野聰, 佐佐木純 [申請人]株式會社村田制作所