專利名稱：帶插入組件的連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件，特別是涉及一種可以包含內(nèi)部電子元器件的單個或多個連接器組件的帶插入組件的連接器及其制造方法。
背景技術(shù)：
標準連接器，例如“RJ”配置的，在電子工業(yè)中已經(jīng)得到廣泛應用。這樣的連接器能夠放入一個或多個不同類型的標準插頭(例如RJ-45或者RJ-11)，在標準插頭端子和與連接器連接的母設備間傳輸信號。通常，信號調(diào)節(jié)的方式(如濾波、變壓等等)是由連接器在信號通過該連接器時進行的。
設計一個有效、經(jīng)濟、可行的連接器需要多方面的考慮。例如(1)連接器可利用的容積以及覆蓋區(qū)域；(2)對電氣狀態(tài)指示器的需要(例如，發(fā)光二極管LEDs)；(3)設備制造和安裝的成本和復雜程度；(4)適應多種電子元件和信號調(diào)節(jié)配置的能力；(5)組件的電氣和噪音性能；(6)組件的可靠性；(7)改變設計適應補充技術(shù)的能力；(8)與現(xiàn)有插頭、“引腳”的標準和應用的兼容性；(9)能夠配置連接器作為數(shù)個端口中的一個，潛在具有單獨變化的內(nèi)部元件配置；(10)潛在的維護和替換的有損元件的能力。
迄今為已經(jīng)有很多不同構(gòu)造的連接器。這些設計中很多是利用一個內(nèi)部PCB或基底來承載在連接器外殼內(nèi)部的電子或者信號調(diào)節(jié)元件。例如，美國1991年12月3日公開的Sakamoto等的專利號為5,069,641，發(fā)明名稱為“標準插孔”的專利，描述了在一個電路板上安裝標準插孔，標準插孔有一個印刷電路板，該印刷電路板在外殼中含有抑制噪音的電子元件。印刷電路板上安裝了用于連接插頭和端子接觸的接觸器，用于在電路板上安裝標準插孔。接觸器和端子通過印刷電路板上的導線與噪音抑制電子元件電連接。Sakamoto提供了一個需要相當大的垂直外殼的垂直方向的板，而且沒有提供觀察電狀態(tài)的裝備(例如LEDs)。
Raman的美國專利號為5,587,884、公開于1996年12月24日、發(fā)明名稱為“帶有密封信號調(diào)節(jié)元件的電連接器插孔”的申請描述了一個標準插孔電連接器組件，用于調(diào)節(jié)與組網(wǎng)元件一起使用的無屏蔽雙絞線的信號。標準插孔包括傳統(tǒng)的絕緣外殼，插入組件，該插入組件含有插入成模的前插構(gòu)件和后插構(gòu)件。接觸端子用于與由前插構(gòu)件伸出并伸入后插構(gòu)件的標準插頭配合。后插構(gòu)件包括信號調(diào)節(jié)元件，例如普通模式的扼流線圈、濾波電路以及用于調(diào)節(jié)雙絞線對信號的變壓器，該雙絞線信號用于如從IEEE10 T基網(wǎng)絡元件上的輸入和輸出的應用。后插構(gòu)件的插入成模體封裝信號調(diào)節(jié)元件來保護元件和穩(wěn)定元件。插入成模體也可以穩(wěn)定接觸端子和導線的位置，該接觸端和導線從連接后插構(gòu)件伸出與外部電路接觸，例如具體應用中包含界面處理器的外部印刷電路板。信號調(diào)節(jié)元件可以被直接焊接到接觸端子和導線上，或者它們可以被安裝在同樣封裝在插入成模的后部插入體中的信號調(diào)節(jié)印刷電路板上。Raman方法幾乎沒有提供可用的內(nèi)部PCB空間，也沒有指出LEDs任何的實際的應用或者布置。
Scheer等人的專利號為5,647,767，公開于1997年7月15日，發(fā)明名稱為“用于信號傳輸?shù)碾娺B接器插孔組件”的申請描述了標準插孔電子連接器組件，調(diào)節(jié)與網(wǎng)絡元件一起使用的無屏蔽雙絞線中的信號。標準插孔包括傳統(tǒng)的絕緣外殼和插入組件，插入組件包括插入成模的前插構(gòu)件和后插構(gòu)件。與標準插頭配合的接觸端子從前插構(gòu)件伸出并伸入后插構(gòu)件。后插構(gòu)件也包括信號調(diào)節(jié)元件，例如普通模式的扼流流圈、濾波電路和變壓器，該變壓器適合于調(diào)節(jié)從IEEE10 T基網(wǎng)絡元件輸入和輸出應用中的雙絞線信號。后部插入構(gòu)件包括插入成模體，該插入成模體可以穩(wěn)定接觸端子和導線的位置，該導線從連接后插構(gòu)件伸出與外部電路接觸，例如包含具體應用中的界面處理器的外部印刷電路板。信號調(diào)節(jié)元件可以被安裝在封裝的元件印刷電路板上。附加的導線被連接到印刷電路板的暴露部分上，作為地線和其它的連接。
“Scheer”(下文稱為“Scheer”)的美國專利號為5,759,067，發(fā)明名稱為“屏蔽連接器”的申請，提供了一種常用的現(xiàn)有技術(shù)方法。在這個配置中，在連接器外殼中的垂直的平面上布置了一個或多個PCB，這樣PCB的里面直接朝向組件的內(nèi)部，且外表面直接朝向組件的外部。如Scheer圖1、圖2所示。Scheer的布置從利用空間、垂直的輪廓(高度)以及電性能角度來說不是最好的，因為當元件放置在內(nèi)表面上的PCBs上時，與大多數(shù)的插孔導體(以及一些標準插頭)的延伸(run)非常接近，因此它們之間會有很大的干擾以及EMI出現(xiàn)。
但是基于上述的考慮，前述現(xiàn)有技術(shù)的配置并不是最好的。例如，很多連接器設計，雖然提供很低的制造成本，但是不會滿足特殊應用所必須的電氣或輻射噪音。滿足這些性能和噪音要求的設計通常非常復雜，需要很多制造步驟，很難組裝，因此提高了成本，潛在的減小了應用的可靠性。另外，多數(shù)滿足性能標準所需要的電信號調(diào)節(jié)元件，在不增加噪音/干擾或者極大改變連接器端子排列構(gòu)造的情況下，很難被包含在所要求的連接器高度，體積或覆蓋面積中。
因此，急需提供一種先進的電連接器設計，這樣可以提供一種簡單可靠的，具有卓越電子和噪音性能的連接器，而且經(jīng)濟實用。這種連接器設計可以被用于在連接器信號路徑上任何從無到不同電子信號調(diào)節(jié)元件變化，如果需要也可以用于狀態(tài)指示，不影響連接器輪廓或者覆蓋面積，以及外殼的變化。改進的連接器設計便于安裝而且便于需要時除去設備的內(nèi)部元件。這種設計也適合于加入到多端口連接器組件中，包括單獨改變與每個組件端口連接的內(nèi)部元件配置的能力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過提供一種先進的標準連接器裝置及其制造方法來滿足前述的需要。
發(fā)明的第一個特點，揭示了一種先進的連接器組件，尤其用于印刷電路板或者其它裝置。連接器組件主要包括有一個單獨的端口的連接器外殼；一個插入組件，插入組件具有(1)一個插入元件，(2)與插入元件配合的多個第一和第二導體。(3)在外殼上接近于插入元件部位，安裝的至少一個基底，該基底至少具有一個電元件，布置在基底上并在第一和第二導體之間的電路上。在一個實施例中，插入組件是平坦的，包括多個空腔或者凹槽，用于放入在各組導體周圍形成的載體。插入組件放入基底(以及電子元件)，這樣與第一組和第二組導體間的直接電連接在最小的空間以及最小的導體長度上實現(xiàn)。光源(例如LEDs)被有選擇的安裝在外殼前面的空隙中，到基底上的跡線上電終止，這些跡線終止于安裝在插入組件后部載體中的第三組導體。
第二個實施例中，組件包括一個連接器外殼，它具有多個連接器并列(1*N)放置，每一個連接器包括上述的插入組件。每一個相應端口的插入組件在配置上可以是統(tǒng)一的，也可以是根據(jù)需要進行變化提供不同的功能。
發(fā)明的第二個特點揭示了與標準連接器配合的改進的插入組件。在一個實施例中，插入組件包括一個模制的低外形的插入元件，其中形成多個空腔；多個第一導體，分別用于與標準插頭相應的端子配合，至少第一導體的一部分安裝在上述的第一空腔中；多個第二導體用于與外部設備進行電連接，第二導體的至少部分安裝在第二空腔中；基底，它與插入元件通電，而且具有多個與其連接的導電跡線，在至少一些第一和第二導體之間形成電路。在第二實施例中，該組件進一步包括多個光源，它們與基底上的跡線通電，第三組導體與跡線通電，它通過帶有光源的連接器組件形成一個電路。
發(fā)明的第三個特點，揭示了一個改進的用于前述標準連接器插入組件的插入元件。在一個實施例中，插入元件包括一個插入體，該插入體具有(1)一個前部，具有形成于其中的第一空腔，和在前部中形成的多個第一空隙，該些孔洞與上述的第一空腔互通，上述的第一空隙用于放入各個第一導體；(2)一個后部，具有形成于其中的至少一個第二空腔，和在后部中形成的多個空隙，該些空隙與上述第二空腔互通，上述的第二空隙用于放入各個第二導體；和(3)至少一個表面，用于與內(nèi)部基底互通，該表面被安裝在靠近上述的第一和第二空隙處，這樣可以使基底的導電跡線和第一、第二導體的導體進行直接連接。
發(fā)明的第四個特點揭示了利用上述連接器組件的改進的電子組件。在一個實施例中，電組件包括上述連接器組件，它被安裝在一個其上具有多個導電跡線的印刷電路板(PCB)的基底上，該些跡線使用回流焊結(jié)連接到基底上，這樣從穿過各組件的導體的導電體以及標準插頭端子的跡線形成導電通路。在另一個實施例中，連接器組件被安裝在一個過渡基底上，后者通過采用縮減拐腳端子排列被安裝在PCB或者其它元件上。
發(fā)明的第五個特點揭示了一種制造該發(fā)明中連器裝備的方法。方法大體包括形成一個具有多個凹槽的插入元件，并適于放入在連接器外殼中；形成多個第一導體；提供多個第二導體；提供一個基底；在基底上形成多個導電跡線；在上述各凹槽中插入部分第一和第二導體；基底接近于插入元件布置，這樣第一和第二導體通過基底上的導電跡線處于通電狀態(tài)。


圖1是本發(fā)明連接器組件的第一實施例(單端口)的正視圖。
圖1a是本發(fā)明連接器組件的第一個實施例(單端口)的正視圖。
圖1b是圖1a連接器組件的后視圖，沒有插入組件。
圖1c是圖1a連接器組件的側(cè)視圖，帶有插入組件和可選安裝的外部噪音屏蔽。
圖1d是本發(fā)明圖1a連接器組件的底視圖，帶有插入組件。
圖2a是導電組件的側(cè)視圖，相連的載體作為圖1A連接器插入組件的一部分。
圖2b是用于圖2a導體組件的前載元件的示例組件的正視圖。
圖2c是圖2a導體組件的底視圖。
圖2d是圖2a導體組件的后視圖。
圖2e是圖2a導體組件的頂視圖，示出了一個制造過程的過渡步驟和變形之前導體。
圖3a是圖1的連接器插入組件的側(cè)視圖，基底(和了LEDs)被移除了。
圖3b是圖3a插入組件的頂視圖。
圖3c是圖3a插入組件的側(cè)視圖，包括基底，LEDs和電子元件。
圖4a是被用在圖3a插入組件中的插入元件的底視圖。
圖4b是圖4a插入元件的正視圖，端子載體被移除。
圖4c是圖4a插入元件的頂視圖，示出了在上表面的端子空隙。
圖4d是圖3a插入組件的前(單路徑)端子載體的頂視圖。
圖4e是圖3a插入組件的前(單路徑)端子載體的正視圖。
圖4f是圖3a插入組件的中間(單路徑)端子載體的頂視圖。
圖4g是圖3a插入組件的中間(單路徑)端子載體的正視圖。
圖4h是圖3a插入組件的后部(LED)端子插入組件的頂視圖。
圖4i是圖3a插入組件的后部(LED)端子插入組件的正視圖。
圖5是本發(fā)明連接器組件的第二實施例正視圖，具有多個以1*N陣列排列的標準連接器。
圖6是圖1a-4i連接器的立體圖，示出了安裝在外部印刷電路板(PCB)上的連接器。
圖7是邏輯流程圖，描述了制造本發(fā)明連接器組件的方法的實施例。
圖7a是導線架組件的頂視圖，在制造圖3a插入組件的端子載體(和端子)中使用。
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的帶插入組件的連接器及其制造方法其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
注意到當以下描述首先是關(guān)于一個或多個RJ型連接器以及相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)周知的標準插頭，本發(fā)明可以被用于連接任意多個不同的連接器類型。因此，下面關(guān)于RJ連接器和插頭的描述只是其中的一個示例。
在這里使用的詞組“電氣元件”和“電子元件”是可以互換的，指的是用于提供一些電功能的元件，包括無限感應反應器(扼流線圈)，變壓器，濾波器，凹口環(huán)形線圈，電感，電容，電阻，運算放大器，晶體管和二極管，不論是分散的元件或是集成電路，無論是單個的還是組合的。例如，在具有共同受讓人的公共待審的美國專利號為09/661,628，發(fā)明名稱為“先進的電子微型線圈及其制造方法”，申請日為2000年9月13日的申請，揭示了改進的環(huán)形組件，其內(nèi)容一體并入此處作為參考。而且本申請應用了所謂的“互鎖基”組件，例如那些被受讓人制造的并在美國專利號為5,105,981，發(fā)明名稱為“電子微型包裝和方法”，公開于1991年5月14日的專利中被詳細描述的。
所用的詞組“信號調(diào)節(jié)”或者“信號”應該被理解為包含，而不限于，信號電壓轉(zhuǎn)換，濾波，限流，采樣，處理，分流以及延時。
這里所用的“端口組”是指1*N排列的標準連接器，其中端口基本上是并列排列，例如一個端口基本上分別與另一個端口或其余端口接近。
單端口實施例請參閱圖1a-4c所示，描述本發(fā)明的連接器組件的第一實施例。如圖1a-1d所示，組件100主要包括一個連接器外殼元件102，它具有形成于其中的標準的插頭安裝凹槽108，以及兩個用于發(fā)光二極管(LEDs)或其它光源的凹槽105a，105b。LEDs被用于指示每一個連接器中的電狀態(tài)?？梢钥闯觯m然圖示的實施例包括LEDs或者其它光源，這樣的特征完全可以選擇，因此本發(fā)明實施例只是其更寬范圍的一個示例。
請參閱圖1c所示，連接器100的前壁或者正壁106被基本上垂直或者正交于安裝有連接器組件100的PCB表面(或其它設備)放置，閂鎖裝置布置在遠離PCB處(所謂的“鎖緊”)，這樣標準插頭可以被插入連接器104中的插頭凹槽108中，和PCB間沒有物理干擾，該方向可以根據(jù)需要進行反向。插頭凹槽108用于放入一個標準插頭(沒有示出)，以預定的陣列安裝于其中的多個第一電導體，該陣列用于與凹槽108中的導體212的各接觸部位224相配合，因此在插頭導體和連接器導體212間形成了電連接，后面將詳細敘述。連接器外殼元件102和模制體元件400在所述實施例中是絕緣的，由熱塑性塑料形成(例如PCT Thermex，IR相容，UL94V-0)，它也可以由其它材料做成，例如，聚合體或者其它可以材料。注模工藝被用于形成外殼元件102和模制插入元件400(下面將詳細描述)，根據(jù)所選材料的不同也可以使用其它方法(例如傳遞模塑)。制造外殼元件和模制體元件的方法是現(xiàn)有技術(shù)中熟知的，因此這里就不在說明了。
在外殼元件102的凹槽108形成了多個溝槽122，它被大體上平行而且基本上水平定向在外殼102中。溝槽122被隔開，用于引導和放入上述用于和標準插頭導體配合的導體212，外殼元件102包括一個空腔134，在連接器104后面接近于后壁處形成，空腔134用于在基本水平方向上安裝插入組件300(后面圖3a詳述)，插入組件300基本上平行于縱向?qū)w225延伸方向(如在外殼102中從前到后)。組裝時導體212和插入元件400組成了一個完全平面結(jié)構(gòu)。
請參閱圖1c和1d所示，外殼元件在外殼109底面形成了多個定位元件109。這些定位元件109在所述的實施例中包括具有“T”型橫截面的支柱，成模成外殼元件102的一部分，也可以使用其它的構(gòu)造。例如美國專利號6,116,963，發(fā)明名稱為“兩片微電連接器及其制造方法”公布于2000年12月12日中的“定位銷”可以取代這里的構(gòu)造，其內(nèi)容一體并入此處為作為參考。另外，定位元件可以具有不同的橫截面形狀，可以是錐形的，可以從外殼元件102上分離或者其它不同的構(gòu)造等。
連接器212以預定的形狀形成，包括接觸部位224，縱向部位225和交界部位218(如圖2e)，連接器212裝在第一和第二載體元件216，220(如圖2a)中，后者與外殼元件102配合。導體212也可以包括應力釋放和支點部位214，它專門用來增加回彈力，而且使導體接觸部224的末端偏置與相應的標準插頭觸點連接。這里所用的“載體”是指被用于向一個或多個導體或端子提供預定功能的結(jié)構(gòu)，例如在圖1a-4c實施例中成模于導體212周圍的示例結(jié)構(gòu)216，220。也可以使用其它類型或形式的結(jié)構(gòu)。
可以看出上述美國專利號為6,116,963，發(fā)明名稱為“兩片微電連接器和方法”中的定位或夾持元件(例如“輪廓”元件)的專利可以被用于作為本發(fā)明外殼元件的102的一部分，甚至是在上述載體元件的布置中也可以應用。這些定位或夾持元件被用于和導體212中相應的彎曲處相連，而且，把單獨導體212與凹槽108中相關(guān)的標準插頭進行定位。另外，或者可以替換的是，這些輪廓元件(和彎曲處)作為導體212的保持裝置而且與插入組件300連接，因此提供摩擦保持力來抵抗組件和導體從外殼102上移動。
另外，請參閱圖2e所示，在獨立導體212之間的空間219隨著它們的長度發(fā)生變化，這樣可以提供配合標準插頭的接觸部(沒有示出)的適當空間，通常40密爾(mil)(0.040in.)被用于導體212的接觸部位224，也可以使用其它數(shù)值，在第一和第二載體216，220的連接點處留有更大的空間(例如50密爾)，來減少電干擾以及其它有害影響，便于低成本制造。
請參閱圖2b所示，描述了第一(前)載體216的一個示例性實施例。載體216包括一個基本上為平面的主體，具有安裝在兩端的兩個突出部207，每個突出部207比中間部位209稍薄(或者是“步進降低”)，中間部位209的底面與211兩突出部207的底面齊平，這樣形成了一致的平坦表面。在載體216底面211中形成的多個通道或溝槽205用于放入導體212的各個縱向部位225。兩突出部207適于滑入在附加溝槽111(圖1b)中，該溝槽位于空腔134的前面下邊緣上，這樣，當插入組件300被完全插入時，載體216以及導體212被引導和定位在溝槽中適當?shù)奈恢??？芍景l(fā)明也可以采用其它的機構(gòu)或者載體引導機構(gòu)配置，如果需要，也可以不用引導機構(gòu)，可以與本發(fā)明一致使用。例如，在載體前邊緣的小插腳或者支柱被用于和附加空隙相連，該空隙在前外殼空腔壁的后表面形成，這樣將載體安裝在插件上。另外，單獨的插腳或者楔(key)(沒有示出)可以在載體216的底表面211形成以配合在空腔134底部內(nèi)壁縱向形成的附加溝槽，這樣將前述組件上的溝槽122與載體216(和導體)橫向?qū)R。也可以用其它的技術(shù)和結(jié)構(gòu)，其余這類技術(shù)和配置對本領(lǐng)域技術(shù)人員是熟知的并可以實現(xiàn)。
請參閱圖2a-2e所示的實施例中，載體元件216，220被模制在導體212上，如圖2e所示這是在后者變形之前，也可以使用其它的技術(shù)。例如，一個或者多個載體元件216，220可以提前成模(形成相應的空隙或狹縫來安裝相應的導體)，載體216，220滑到或夾在導體上。另外，在導體周圍載元件由兩個半片組裝在一起(如滑入配合)。也可以使用其它的方法，例如在導體上成模載體，這是在后者已經(jīng)被做成想要的形狀之后的。
請參閱圖2e所示，所述實施例中第一載體216是模制的，這樣這個載體216的底表面211與導體212縱向部位225底表面齊平，因此在外殼元件102中節(jié)約了空間，使得連接器的外形更低。
外殼元件102的空腔134在寬度上與模制的插入元件400接近，它是上述插入組件300的元件(圖3a和3b)。空腔134在深度上與插入組件300長度接近。如前所述，插入組件300的導體接觸部位224被變形，這樣插入元件300插入其空腔134時，接觸部位224被放入在溝槽122中，并保持與標準插頭導體配合。模制插入元件400的位置進一步向外殼元件102的底壁偏離，這樣(1)使得任何被直接或者間接的布置在元件400上的電子元件完全安裝在空腔134中，最后形成標準的連接器外殼輪廓。(2)使得在外殼中同時布置插入組件300(如果提供了的話，包括與每個相連的電子元件)。
這種偏離通過使用兩個縱向的通道121在所述實施例中實現(xiàn)，縱向通道121在外殼元件102內(nèi)側(cè)壁形成，大概布置在下面的邊緣，如圖1b所示。每個通道121的大小可以安裝一個形成在插入元件400的側(cè)壁335的突出部333，如圖3a，3b所示。通道121的垂直高度比相應的突出部333稍高，這樣突出部333可以引入的方式滑入通道121中，這樣插入組件300可以移入空腔134合適的位置。插入組件400整個的寬度(從突出部333最外點測量)比兩個通道121相對面間的距離短，但是比空腔中外殼元件102的內(nèi)壁兩個相對面寬，這樣插入組件300剛好可以滑動，沒有任何旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，放入外殼元件102中。這樣布置有助于引導前載體216進入通道111內(nèi)中的位置，因為當組件300被插入時，載體216的突出部207被限制在縱向通道121中運行。
所述實施例中的突出部333在它們的前邊緣被做成楔形或錐形，這樣每個突出部333的后邊緣337占用在每個通道121中形成的凹槽(沒有示出)的相應邊緣。當插入組件完全被裝入空腔314時凹槽這樣布置，突出部333落入各凹槽中，后突出部邊緣337與各凹槽后邊緣配合，防止組件300從外殼102退出。因此，當完全插入時，插入組件有效的“躍入”外殼。為了將組件300從外殼102移開，外殼102的側(cè)壁被做的很薄而且具有彈性，這樣可以在組件300縮入時產(chǎn)生足夠的變形來緩解突出部333。當把插入組件向后推時，用戶只需要握住并向外展開側(cè)壁(例如通過使用兩個相應手指的指尖)就可以了，這樣從外殼上拆下組件。也可以使用它的裝置來使得組件300便于在外殼102上安裝或者拆卸。
請參閱圖3a-4c所示，插入元件400進一步包括后部端子載體接收部408和一個端子前方端子接收部位410，每個通常包括對應導體空隙420a-d的一個或者多個空腔412，414，416，418，在元件400的底面421上形成。前方載體接收部410和相連的空腔412用于裝入導體212的第二載體220和相連的交界部位218，后者在方向上有效垂直，便于在空腔412和空隙420a裝入。在所述實施例中，第二載體220和導體交界部位218依靠摩擦被裝入空腔412和空隙420a，可知這樣的摩擦關(guān)系不是必需的，也可以采用粘結(jié)，熱連接或者其它技術(shù)來保持載體220和插入元件400之間的相對位置。實施例中采用所述的摩擦方式是為了保證牢固的連接，以及保證載體220被緊固在插入元件400上，其優(yōu)勢在于(1)簡化了制造過程，因為不需要附加的裝配步驟；(2)降低成本，因為不需要粘接或者加熱連接裝置；(3)如果需要的話，使得載體220和導體212依序從元件400上移開。
元件400的前部410的前壁411包括一個有凹口或被剪掉的部位(沒有示出)，用于裝入導體212的縱向部位225的平行陣列，這樣使得導體部位225的底表面和插入元件400的底表面(以及第一載體216底表面)共面，如圖3a所示。這樣連接器垂直輪廓比沒有使用這樣的缺口的構(gòu)造低。
在后部端子載體裝入部408中，三個空腔414，416，418在元件400的外表面421從前向后垂直方向上形成，如圖4a所示。三個空腔的前兩個414，416用來裝入端子載體450，452(如下圖4d-4g)，端子載體450、452連有連接器的信號路徑以及所使用的電子或者信號調(diào)節(jié)元件。空腔418最后部用于裝入發(fā)光二極管(LED)導體載體454，后面將詳述。和前部空腔412相同，三個后部空腔414，416，418分別有多組空隙420b-d，位于插入元件400的后部408的頂表面423b-c，如圖3b所示。在所述的實施例中，空隙組420b-d形成直線或者空隙排，也可以使用其它的圖案或陣列，這主要取決于不同的應用以及連接器的制造。后部408的兩個最前面的空隙組420b，420c，每個分別形成六個空隙的單排，第二排420c在中間形成了一個間隙，這樣使得該排的有效寬度比第一個空隙排420b寬。在LED導體載體上的空隙420d包括兩組兩個空隙，與兩個導體相對應，每個空隙帶有兩個LEDs。下面將進行詳述，當連接器應用不需要LEDs時，或者可以使用其它的光源時，最后的載體空腔418以及相連的空隙420d可以不要。
三個端子載體的結(jié)構(gòu)結(jié)合圖4d-4i來進行詳述。圖4d和4e示出了最前端子載體450的示例性實施例，用于承載一組信號路徑端子460。載體450包括模制的聚合體456，用于依靠摩擦安裝在插入元件空腔412中，多組(六組)端子460通過空隙420b安裝在插入元件400中。調(diào)節(jié)端子460突出于整體456的長度提供與圖3a基底(PCB)301合適的配位。調(diào)節(jié)底部長度，提供與安裝連接器100的母裝置(如PCB)合適的配位。
請參閱圖4f和圖4f所示，描述了中部載體452，用于承載與上述的第一(最前)載體450相似的第二多個(6)信號路徑端子462。這個載體452與后部載體452的最前面相同，但是它的端子462間隔不同，而且整體寬度稍大(提供更大的端子空間)。
請參閱圖4i和圖4h所示，圖4i和4h描述了插入組件300的端子載體454的最末(LED)端子載體454，它整體上與上述的兩個端子載體450、452相似，但是LED端子載體有四個對應于LEDs 380的四個導體端子464(下述)。
請參閱圖3a所示，插入組件300進一步包括基底元件301，它被水平布置而且在與插入元件400基本上共面定向。所述的實施例中，基底元件301包括印刷電路板(PCB)，它具有多個端子空隙和/或表面安裝接觸墊以及所熟知的導電跡線，也可以使用其它基底技術(shù)。當基底301被安裝在插入組件300時，基底301的空隙303被定位與插入元件300的三個端子載體450、452、454，以及導體212的交界部位218對齊。插入元件400的前部和后部的頂表面423a-b在本實施例中被做成基本上共面，這樣，當基底301被放置在元件400上，完全平行于插入元件400的底表面421。調(diào)整基底301的大小和形狀使其(和插入組件300)適合于很容易安裝在外殼元件102的空腔134中。
所述實施例的基底301包括多個安裝在基底301的上表面303的電子元件345，它們的傳導通路與基底的墊/跡線相連，因此形成導電通路，該通路從導體212的接觸部位224，通過元件345，到達端子460并最終到達連接器被安裝的裝置。電子元件根據(jù)需要可以被安裝在內(nèi)部基底301的任意一邊或者兩邊，與外殼空腔134的可用空間保持一致。例如，在另外的示例實施例中，被安裝在各最初的基底上的電子元件被分成了兩個大組，用于電隔離；例如電阻和電容被安裝在最初基底的一側(cè)，但是磁性元件(例如扼流線圈，環(huán)形內(nèi)核變壓器等)被安裝在最初基底的另一側(cè)。電子元件進一步被封裝在硅中或者其它相似的封裝中，來保證機械穩(wěn)定性和電隔離。很多現(xiàn)有技術(shù)中熟知的不同的元件構(gòu)造(無論是分離，組合，整體)可以被用作連接發(fā)明的基底301。
而且，可知上述電子元件不需要安裝在基底301上；在另外的實施例中(沒有示出)，非電元件被放置在導體212和端子460，462，464之間的導電通路上并被基底上不中斷的導電跡線代替。這種設計中，基底只是在導體212和端子間提供多個導電通路。也可能有其它的配置。
請參閱圖3c所示，插入組件300(尤其是基底301)進一步是用來將發(fā)光二極管380的導體382與最后端子載體454的端子464相連，這樣在端子464和LED導體382之間通過基底301的跡線形成一個導電通路。也可以在基底301上布置不同的電子元件377。在所述的實施例中，LED導體382被變形并被插入基底301的空隙中，然后使用回流焊接等方法焊接于空隙中。這種布置的好處是減少LEDs的導體382的長度，因此減少了輻射噪音。
在外殼102中當LED被插入時，形成于外殼元件102中的凹槽105a，105b包含相應的LED380a，380b，通過LED和凹槽內(nèi)壁間的摩擦LED被牢固地安裝。另外，可以使用較松的安裝和粘結(jié)劑，或者摩擦和粘結(jié)劑二者。
也可以使用很多其它熟知的構(gòu)造來定位和保持LEDs 380與外殼元件102間的相對位置。
被用于每個連接器100兩個LEDs380輻射所需長度的可見光，例如從一個LED發(fā)出綠光，從另外的發(fā)出紅光，多色裝置(例如“白光”LED)或者甚至其它類型的光源如果需要也可以使用。也可以使用其它的可替換的設備，例如，白熾燈，液晶(LCD)，薄片晶體管(TFT)等。
帶有LEDs 380的連接器組件100如果需要可以進一步包括單獨LEDs的噪音屏蔽。如果需要屏蔽單獨的連接器100以及它們相連的導體和元件免受噪音輻射，這樣屏蔽可能以不同的方式被包括在連接器100中。在一個實施例中，在插入每一個LED之前，LED屏蔽通過在LED凹槽105a，105b上甚至是在LED本身不導電部位形成一個薄金屬層實現(xiàn)(例如銅，鎳或者銅-鋅合金)。在另外一個實施例中，可以使用分離的屏蔽元件(沒有示出)，該元件可以從連接器外殼元件102上分離，每個屏蔽元件被做成是用于容納與其相應的LED，并安裝在其相應的凹槽105a，105b中。如果需要也可以使用其它的方法將連接器內(nèi)部屏蔽掉LEDs，只有一個限制是，在LED導體以及其它的連接器組件上的金屬元件之間有足夠的電隔離來避免短路。
可以理解連接器外殼102中的光源布置可以改變。例如，LEDs380可以在不同的位置布置，例如在連接器基底301的后部(沒有示出)，一前一后布置，也可以使用相應的光學媒體例如光管等延伸到觀察面位置。
可以理解在連接器100中的前述元件的布置的優(yōu)勢在于減少導體/端子長度并可以形成所需要的。尤其是端子460，460，464使用平直的端子，因此節(jié)省了制造端子的步驟，減少了連接器成本。另外基底301的布置直接靠近插入元件400，減少了連接器100中端子460，462，464和導體212的長度因此有助于減少EMI干擾以及噪音源。
多端口實施例請參閱圖5所示，詳述本發(fā)明連接器組件的第二實施例。如圖5所示，組件500主要包括連接器外殼504，它具有多個單獨形成于其中的連接器502(即1*N排列)。連接器502在所述的實施例中以并排方式布置在外殼504中，一個挨著一個。每一個單獨連接器的前壁506一個接一個的平行布置，大體上共面，這樣標準插頭可以被同時插入到連接器502中的插頭凹槽108，沒有物理干擾。每個插頭凹槽108用于裝入一個標準插頭(沒有示出)，該插頭具有多個電導體以預定的陣列布置，該陣列分別與每個凹槽108中的導體212配合，這樣形成插頭觸片和連接器導體212之間的電連接，如前圖1a-d所述。
注意到雖然圖5的實施例包括每個有四個連接器504的一個排列500(因此形成1*4連接器陣列)，也可以使用其它的陣列結(jié)構(gòu)。例如1*8排列。每一個連接器的標準插頭凹槽108(和正面506)不需要像圖5實施例那樣共面。而且在陣列中的某些連接器不需要具有電子元件，或者可以有布置在插入組件300的電子元件，與那些在相同陣列中的連接器不同。
連接器排列也可以設置，這樣每一個連接器的閂鎖機制在方向上是相反的。也就是說，通常用在RJ標準插孔的彈性的突出部和凹槽布置(雖然可由其它的類型代替)可以設置在“鎖緊”和“打開”設置以便于操作者使用。
請參閱圖6所示，敘述了圖1a-4c所示的連接器組件被安裝在外部基底上，這里是一個PCB。如圖6所示，連接器組件100被安裝，使得端子460，462，464穿透形成在PCB606上的各空隙。端子被焊接到導電跡線608緊緊圍繞空隙610，這樣在其間形成一個永久的電接觸。需要注意的是，雖然如圖6所示導體/空隙方法，也可以使用其它的安裝技術(shù)或結(jié)構(gòu)。例如，端子460，462，464形成的結(jié)構(gòu)可以使連接器組件100表面安裝到PCB606上，這樣就不需要空隙610了。或者，連接器組件100可以被安裝在過渡基底上(沒有示出)，過渡基底通過表面安裝端子陣列，例如球形格柵陣列(BGA)，針狀格柵排列(PGA)，或者其它非表面安裝技術(shù)被安裝在PCB606上。端子排列的覆蓋面積相應于連接器100減少，在PCB606和過渡基底間的垂直間隔可以被調(diào)整，這樣其它的元件可以被安裝在PCB606上，處于過渡基底端子排列拐腳外部但是在連接器組件100拐腳內(nèi)部。
需要注意的是本發(fā)明每一個前述的連接器組件實施例可以配備一個或多個外部或者內(nèi)部噪音/EMI屏蔽，以提高導體和電子元件之間的電隔離或者減少噪音。例如，美國專利申請?zhí)?9/732.098，發(fā)明名稱為“屏蔽微電子連接器組件及其制造方法”，申請日是2000.12.6，轉(zhuǎn)讓給共同受讓人，其內(nèi)容一體并入此處，其中所述的內(nèi)部屏蔽布置可以與本發(fā)明一起使用，可以單獨或者連接其它這樣的屏蔽方法。本發(fā)明的單獨或者多端口實施例可以被安裝基底屏蔽來限制連接器底部的電磁噪音傳輸。同樣的，旁邊或者側(cè)面的屏蔽元件例如那些在前述申請中的，可以被用在本發(fā)明多端口實施例中的單獨連接器間。外部或者周圍噪音屏蔽如圖1c所示，或者其它相似的設計可以用于增加到或者替換前述的內(nèi)部屏蔽。
另外，這里所述的連接器實施例的LEDs 380可以被進一步設置，作為插件插入外殼前表面，如轉(zhuǎn)讓給共同受讓人的、美國專利申請?zhí)?0/140.422，發(fā)明名稱為“帶有光源次級組件的連接器組件及其制造方法”，2002年5月6日提出的申請，其內(nèi)容一體并入此處作為參考。使用這種方法，大多數(shù)LEDs被兩個一組進行分組并插入形成在外殼元件504的正面的端口空隙的附加凹槽。LED導體382沿著與PCB或者其它安裝在連接器上的元件完全垂直的方向上延伸，因此縮小了連接器的延伸長度，相應的減少了從導體382的EMI輻射。
制造方法請參閱圖7所示，結(jié)合圖7詳細描述前述連接器組件100的制造方法700。值得注意的是圖7的所述的方法700是以帶有LEDs的單端口連接器組件進行描述的，本發(fā)明還可以廣泛的應用與其它裝置(例如圖5的1*N
接下來，在步驟704中提供一個導體組。如前所述，導體組包括金屬(如銅或鋁合金)條，它具有基本上正方或長方的橫截面，被加工成一定尺寸，安裝在外殼102中連接器的溝槽122中。
步驟706，提供了多組端子460，462，464(在不同的插入組件的端子載體450，452，454中使用)。這些端子以熟知的普通導線架組件780形式提供，其中的一個實施例如圖7a所示。安排了不同的端子，使得端子載體456的成?？梢栽诋敹俗尤匀桓街趯Ь€架782上時被完成。
在步驟708中，不同的載體216，220，456，457，458被模制在導線架上成型，以及，圖7a中所示的組件780。端子被進一步從它們相應的導線架被調(diào)整到一個合適的長度，這樣產(chǎn)生最終的端子載體450，452，454(步驟710)。
同樣的，帶有模制載體216，220的導體212被修整來產(chǎn)生未完成的導體組件217，如圖2e所示。未完成導體組件217的導體212如前所述(步驟712)被變形來產(chǎn)生最終的組件，如圖2a所示。
需要注意的是，前述的導體/端子組的一個或兩個可以在適當?shù)慕K端形成缺口(沒有示出)，這樣與電子元件連接的導電引線(例如纏繞在磁性環(huán)形元件周圍的細線)可以被纏在末端缺口處以提供牢固的電連接。
接下來，在步驟714中基底301被形成并通過很多預定尺寸空隙穿透其厚度。制造基底的方法在電子領(lǐng)域中是熟知的，因此不再詳細敘述了。特殊設計所需的任何導電跡線和端子墊被加在基底上，這樣當被裝入空隙時，導體212，382或者端子460，462，464必須部分與跡線間進行通電。如前所述，基底中的空隙以并置穿孔形式排列，帶有間隔(即，間距)，這樣這些空隙的位置對應于所需的圖案，也可以使用其它的布置?？梢允褂萌我鈹?shù)目在基底上穿孔的方法，包括轉(zhuǎn)鉆孔，沖孔，熱探針甚至是激光打孔。另外空隙可以在基底形成的同時形成，因此不需單獨的加工步驟。
在步驟716中，形成和準備一個或多個電子元件(如果設計中使用)，例如前述的環(huán)形線圈和表面安裝裝置。制造和準備這樣的電子元件是本領(lǐng)域中熟知的，因此不再詳述。然后，電子元件在步驟718中與基底301相配合。值得注意的是，如果沒有用到元件，形成在最初基底上的導電跡線將在導體212的界面位置218和各端子460，462間形成導電通路。元件可以選擇(1)被裝入相應的被設計用來裝入元件或者端子的一部分的空隙(例如，用作機械穩(wěn)定性)。(2)被連接到基底上，例如通過使用粘結(jié)或者封裝(3)被裝在“自由空間”(即當后者被終止在基底導電跡線和/或?qū)w末端時，通過在元件導線上產(chǎn)生的拉力被固定在某處，或者(4)通過其它方法保持在某處。在一個實施例中，表面安裝元件先被安裝最初基底上，然后將磁元件(例如環(huán)形線圈)定位，也可以其它順序。如現(xiàn)有技術(shù)中熟知的，元件通過共晶焊接回流加工與PCB進行電匹配。帶有電子元件的組裝的最初基底可以用硅封裝固定(步驟720)，也可以使用其它材料。
在步驟722中提供了LEDs 380(如果用到的話)以及它們的導體382，這些導體根據(jù)設計要求變形，這樣可以與基底301配合，當組裝連接器100時，將其定位在外殼元件102的空隙105a，105b中。變形的LED導體382通過將導體插入到基底上形成的各空隙與基底301配合，并將導體連接到其襯墊/跡線上(步驟724)。
在步驟726中，帶有表面安裝元件/磁元件的組合基底301被進行電測試以確保合適的操作。同樣，測試可以在組件其它隨后的階段完成，包括連接器被完全安裝結(jié)束后。
接下來，插入元件400通過使用成模工序形成，如用在外殼102中的(步驟728)。作為這個工序的一部分，插入元件根據(jù)需要去掉不用的并進行修整。
插入組件300在接下來的步驟730中被安裝。特別是在步驟732中，修整后做成的端子載體450，452，454被插入到在插入元件400中形成的各空腔。同樣的，在步驟734中，導體組件的第二載體元件220(和交界部218)被裝入到插入元件400的前部410，這樣交界部218的末端從在前部410中形成的空隙420a中突出，如圖3a所示。
在步驟736中，帶有電子元件的前述組合的基底301被放置在插入元件400上方(和端子)，這樣基底301的空隙上裝入各導體和信號路徑/LED端子以及元件400的上表面423a-b上的基底。經(jīng)由步驟738，導體/端子端點可以選擇被連接于其上(例如使用共晶焊接連接到導體/端子和基底端子墊周圍，或者粘結(jié))。另外，端子/導體可以摩擦裝入它們各自空隙，后者稍微小一點，這樣產(chǎn)生前述的摩擦關(guān)系。另外，導體/端子的末梢可以被做成錐形的，這樣產(chǎn)生一個改進的摩擦裝配，根據(jù)需要調(diào)節(jié)錐形導體使導體能夠在板內(nèi)深入到一定程度(例如深度)。
在步驟740中形成的插入組件300被插入到外殼元件102的空腔134中，導體212的接觸部位224被裝入在組件外殼102中形成的各溝槽122。LEDs 380同樣與外殼102中的各孔105對齊，并被裝入在外殼102中的各空隙105，這樣當插入組件300被完全裝入時，它們就與連接器100的正面齊平。如前所述，當在空腔134中合適的位置時，插入組件300可以被做成“跳入”適合位置。例如，插入元件400的突出部333。
關(guān)于其它實施例(例如多端口1*N連接器外殼，無LEDs的連接器等)前述方法可以被修改為必須容納附加的元件。例如，當使用多口連接器時，單獨的普通外殼元件可以被制造。給定本文中所揭示的內(nèi)容，這樣的改進和變更對普通的技術(shù)人員來說是顯而易見的。
可知，雖然本發(fā)明的某些方面是以某一具體的方法的步驟進行描述，這種描述只是本發(fā)明更廣泛方法的示意，可以根據(jù)特殊應用的需要進行修改。在一些情況下，某些步驟可以認為是不必要的或者是可選的。另外，某些步驟或功能可以加到揭示的實施例中，兩個或多個步驟也可以被調(diào)整。所有的這些變化被認為包括在所揭示和保護的本發(fā)明內(nèi)。
以上具體的描述已經(jīng)表面發(fā)明用于不同實施例的新穎特征，可以理解在不背離發(fā)明的前提下，可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員對所述組件或加工的細節(jié)的可以不同程度的去掉，增加，替代，變化。前述是現(xiàn)存的發(fā)明預期的最好的模式，這種描述絕對不是限制，而是應該作為發(fā)明的總原理的說明，發(fā)明的領(lǐng)域由權(quán)利要求決定。
權(quán)利要求
1.一種電子連接器用于裝入有多個導電端子的標準插頭，其特征在于包括一個具有凹槽的外殼用于裝入前述的標準插頭，和一個空腔；一個具有多個導電通路的基底；一個與前述基底通電的插入元件，前述的插入元件和前述的基底至少局部被裝入前述的空腔；多個第一導體，與前述的標準插頭的前述的各端子以及前述的各通路配合，上述的多個第一導體至少局部裝入前述的插入元件；以及多個第二導體，用于與外部裝置以及前述各通路進行電連接，前述的第二導體至少局部裝入前述的插入元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的連接器，其特征在于其進一步包括至少一個被安裝在前述基底的電子元件，它被電插入前述至少一個導電通路中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的連接器，其特征在于，前述的至少一個電子元件包括一個整環(huán)磁核。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的連接器，其特征在于前述的第二導體至少局部裝入載體中，前述的插入元件被裝到前述至少一個載體的至少一部分上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的連接器，其特征在于前述的第一導體被裝入第一載體中，前述的多個第二導體的第一和第二部分被分別裝入第二和第三載體中。
6.前述的權(quán)利要求中的連接器中，其特征在于，前述的至少一個基底進一步包括在其上形成的多個空隙，前述的空隙分別被用于裝入前述的第一和第二導體。
7.前述的權(quán)利要求中的連接器，其特征在于，其進一步包括至少一個具有多個電導體的光源，前述光源電導體與前述基底的前述導電通路的至少一部分通電；以及多個第三導體，與前述導電通路的至少一部分通電，因此從前述的三第三端子到前述的至少一個光源間形成至少一個電通路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的連接器，其特征在于前述的至少一個光源的前述電導體被分別安裝在形成在前述的至少一個基底上的各空隙中。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8的連接器，其特征在于前述的至少一個光源包括一個發(fā)光二極管(LED)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的連接器，其特征在于，前述至少一個基底以完全水平的方向完全安裝在前述插入元件的頂端。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的連接器，其特征在于前述連接器外殼和至少一個基底都是深度比長度長。
12.根據(jù)權(quán)利要求1中的連接器，其特征在于前述的插入元件當被插入前述的空腔時，其安裝的方向為，完全沿著前述的外殼的底部內(nèi)表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12中的連接器，其特征在于前述的第一導體至少部分沿著前述外殼的底部內(nèi)表面安裝。
14.根據(jù)權(quán)利要求5的連接器，其特征在于前述的插入元件當插入前述的空腔時，完全沿著前述外殼的內(nèi)表面的底部被安裝。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的連接器，其特征在于前述的第一導體的至少部分沿著前述的外殼的底部內(nèi)表面安裝。
16.根據(jù)權(quán)利要求1中的連接器，其特征在于前述的第一和第二導體可以分別從前述的插入元件拆去。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的連接器，其特征在于前述的第一導體以及前述的插入元件形成一個共面組件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的連接器，其特征在于前述基底平行于前述平共面組件定向，該共面組件在由前述的第一導體和前述的插入元件形成。
19.根據(jù)權(quán)利要求17的連接器，其特征在于前述共面組件沿著前述的空腔的底表面放置。
20.根據(jù)權(quán)利要求1的連接器，其特征在于前述的插入元件包括分別帶有第一和第二空腔的第一和第二部位，前述的第一和第二空腔用于接收相應的第一和第二載體，該第一和第二載體裝在前述第一和第二導體周圍的至少部分區(qū)域。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的連接器，其特征在于，進一步包括一個第三載體，它被至少部分圍繞前述的第一導體放置，安裝部位不同于前述第一載體。
22.根據(jù)權(quán)利要求1的連接器，其特征在于前述的外殼包括多個前述的凹槽和空腔，相應的前述第一和第二導體，前述的基底和前述的插入元件，這樣形成了多個單獨連接器，前述單獨連接器在前述的外殼中至少以并列方式放置。
23.一個在標準連接器中使用的插入組件，其特征在于其包括一個具有多個空腔的插入元件；多個第一導體，用于與各標準插頭配合，前述的第一導體至少部分被裝入前述的空腔的第一部位；多個第二導體，用于與外部裝置的通電，前述的第二導體至少部分被安裝在前述空腔的第二部位；以及一個與前述的插入元件通電的基底，它具有多個導電跡線，前述的導電跡線在至少部分前述的各第一導體和前述第二導體之間形成電路。
24.根據(jù)權(quán)利要求23中的插入組件，其特征在于前述的插入元件和前述的第一導體形成一個完全共面的組件，前述的基底在完全水平的方向上。
25.根據(jù)權(quán)利要求23的插入元件，其特征在于進一步包括第一和第二載體，它們至少部分被安裝在前述的第一和第二空腔中，在前述的至少部分第一導體的周圍形成的前述的第一載體，在前述的至少部分第二導體的周圍形成的前述第二載體。
26.根據(jù)權(quán)利要求23的插入組件，其特征在于進一步包括至少部分被安裝在前述的第三空腔中的多個第三導體，前述的第三導體用于和基底上相應的導電跡線通電。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的插入組件，其特征在于進一步包括至少一個光源，前述的至少一個光源與前述的至少部分第三導體通過相應的導電跡線進行通電。
28.根據(jù)權(quán)利要求26的插入組件，其特征在于進一步包括一個第三載體，它至少部分安裝在前述的第三空腔中，前述的第三載體在前述的至少部分第三導體周圍形成。
29.根據(jù)權(quán)利要求23的插入組件，其特征在于前述的基底全部在前述的插入元件的頂部。
30.根據(jù)權(quán)利要求29的插入組件，其特征在于前述的第二導體是筆直的。
31.一種制作方法，其特征在于包括形成一個插入元件，它具有多個凹槽，并且被裝入外殼中；形成多個第一導體；提供多個第二導體；提供一個基底；在前述的基底上形成多個導電通路；在前述的各凹槽中插入前述的第一和第二導體的一部分；把前述的基底靠近前述的插入元件布置，這樣前述的第一和第二導體通過前述的導電跡線通電。
32.根據(jù)權(quán)利要求31中的方法，其特征在于其進一步包括在至少部分前述的第一和第二導體的周圍形成第一和第二載體；前述的插入行為包括在前述的各凹槽中插入至少部分的前述的第一和第二載體。
33.根據(jù)權(quán)利要求31的方法，其特征在于前述的定位行為包括在平行于前述插入元件上，把前述的基底定位在前述的插入元件頂部；并且將前述的第一和第二導體的第一端插入到在前述的基底上形成的空隙中。
34.根據(jù)權(quán)利要求31的方法，其特征在于進一步包括形成一個有空腔的外殼；將前述的插入元件，導體，以及基底至少部分插入前述的空腔；以及可拆卸地在前述的外殼中固定前述插入元件；
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種帶插入組件的連接器及其制造方法，一種先進的標準插頭連接器組件具有低平的輪廓可拆去的插入組件，具有相連的放置在連接器外殼的后部的基底，基底用于選擇性的安裝一個或多個電子元件。在一個實施例中，連接器組件包括帶有單獨插入組件的單獨端口。連接器的導體和端子被維持在相應的模制載體上，這些載體被安裝在插入組件中。多個光源(如LEDs)也被安裝在外殼中，LEDs的導體與插入組件基底的導電跡線配合。在另外一個實施例中，連接器組件包括一個多端口“1*N”裝置。也揭示了前述實施例的制造方法。
文檔編號H01R13/66GK1682415SQ03815517
公開日2005年10月12日 申請日期2003年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月6日
發(fā)明者奧雷利奧.古鐵雷斯, 容周正 申請人:普爾斯工程公司, 福立網(wǎng)電子有限公司