專利名稱：為集成電路提供封裝內(nèi)電源的制作方法
背景本發(fā)明一般涉及向集成電路提供電源的技術(shù)。
所有集成電路都需要電源。通常，電源自身是集成電路，電連接到需供電的器件上。例如，需供電的器件和電源都安裝在印刷電路板上，并通過(guò)電路板上的電跡線互相連接。由于需要單獨(dú)的集成電路來(lái)提供電力，所以增加了結(jié)果組件的總體尺寸和成本。
因此，需要提供一種能減小最終電氣產(chǎn)品的尺寸和/或成本的電源。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示意圖；圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例的放大截面圖；圖3是本發(fā)明又一實(shí)施例的示意圖；圖4是本發(fā)明又一實(shí)施例的放大截面圖；圖5是本發(fā)明又另一實(shí)施例的放大截面圖；圖6是圖5所示實(shí)施例的底視平面圖；以及圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例的放大截面圖。
詳細(xì)說(shuō)明參閱圖1，系統(tǒng)板10上裝有電池12，電池12連接到集成電路器件14上，例如快閃存儲(chǔ)器上。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，器件14可以包括封裝內(nèi)電源(PSIP)16。實(shí)際上，把電源完全結(jié)合到形成器件14的同一集成電路封裝內(nèi)。這可以在很大程度上減小所得系統(tǒng)板10的成本和/或尺寸。
但同一板上的其它集成電路，例如集成電路20，可能也需要電源。集成電路20可以由單獨(dú)的集成電路電源供電。但是，使用單獨(dú)的電源就不能實(shí)現(xiàn)將電源集成到器件14中的目的。
基于處理器的系統(tǒng)的系統(tǒng)板10上的許多類型的器件不會(huì)在同一時(shí)間被激活。例如共用同一數(shù)據(jù)總線的不同類型的存儲(chǔ)器絕不會(huì)在同一時(shí)間被激活。舉例來(lái)說(shuō)，快閃存儲(chǔ)器一般不會(huì)在存取靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)的同時(shí)被激活。因此，當(dāng)器件14不在使用時(shí)，其PSIP就可以通過(guò)鏈路18電連接到集成電路20上。例如，在板10是印刷電路板的實(shí)施例中，鏈路18可以是印刷電路板上的金屬線。這樣，當(dāng)器件14工作時(shí)，它從PSIP16接收電力。當(dāng)器件14不工作時(shí)，可以把PSIP的電力提供給另一個(gè)有源集成電路，例如集成電路20。
這樣，系統(tǒng)板10的尺寸就可減小，因?yàn)椴恍枰獮槊總€(gè)組件提供額外的電源。所以，系統(tǒng)板的成本也可降低。集成電路20的成本也可降低，因?yàn)樗辉傩枰约旱腜SIP電路。
參閱圖2，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，封裝的集成電路22可以包括一對(duì)間隔開(kāi)的芯片24a和24b，一個(gè)芯片設(shè)置在另一芯片之上。芯片24a可以通過(guò)鏈路26連接到PSIP16。芯片24b可以連接到芯片24a以便接收來(lái)自PSIP16的電力。只要芯片24a和24b不同時(shí)工作，如前所述，就可用單個(gè)的封裝內(nèi)電源16為芯片24a和24b供電，例如，用電連接28通過(guò)芯片24a向芯片24b供電。
在一個(gè)實(shí)施例中，封裝的集成電路22可以包括多個(gè)焊球以便形成外部觸點(diǎn)。但是，也可使用其它的封裝結(jié)構(gòu)。
參閱圖3，電子系統(tǒng)32可以包括多個(gè)集成電路，包括集成電路(IC)38。如果調(diào)節(jié)器36和集成電路38的組合使用比系統(tǒng)32的其它組件更低的電源電壓，利用單一的電源就很難測(cè)試系統(tǒng)32中的所有組件。
但是，可以使用單一的電源并將降壓電路元件34連接到此電源上。這樣，即使系統(tǒng)32僅產(chǎn)生單一的測(cè)試電壓，集成電路38和調(diào)節(jié)器36的組合也可接收到較低的電壓。具體地說(shuō)，可以通過(guò)降壓電路元件34把提供給系統(tǒng)32的輸入電源電壓降壓，然后再提供給電壓調(diào)節(jié)器36。較低電壓的調(diào)節(jié)器36再將調(diào)節(jié)的電壓提供到集成電路38上。
在一些實(shí)施例中，降壓電路元件34可以僅僅是一個(gè)或多個(gè)晶體管或二極管。每個(gè)晶體管或二極管可將供電電壓降低0.7伏或其它任何閾值電壓，或它們的倍數(shù)。
參閱圖4，在一個(gè)實(shí)施例中，集成電路封裝41可以包括襯底50。密封劑52包封集成電路芯片40。集成電路芯片40可以包括其自身的分立組件44，用于從封裝41內(nèi)部提供電源電壓。例如，分立組件44可以是集成電感器或電容器。
在一個(gè)實(shí)施例中，分立組件44可用適合的粘合劑46固定到集成電路芯片40上。分立組件44可以通過(guò)焊線48a和48b電連接到集成電路芯片40上的焊盤(pán)42a和42b上。這樣，集成電路封裝41可以包括其自身的電源以及分立組件，全部封裝在一起。
在另一實(shí)施例中，來(lái)自分立組件的焊線也可以固定到襯底上。在另一實(shí)施例中，也可以用粘合劑把分立組件44固定到襯底50上并且絲焊到襯底50上。
現(xiàn)參閱圖5和圖6，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，集成電路封裝60可以包括密封劑70內(nèi)的芯片62。分立組件64可以固定在芯片62的下側(cè)。同樣，分立組件64可以是集成電容器或電感器，或是可以啟動(dòng)封裝內(nèi)電源的其它組件。襯底66形成在密封劑70的下表面上。但襯底66具有考慮到讓分立組件64通過(guò)的開(kāi)口的中心部分71。
這樣，封裝60可以具有較低的外形，因?yàn)橐r底66和分立組件64之間不存在相互影響，具體地說(shuō)，由于襯底66的開(kāi)口中心部分，所以襯底66和分立組件64之間不存在相互影響。襯底66可以提供對(duì)外部環(huán)境的電連接，例如，在一個(gè)實(shí)施例中通過(guò)焊球68。襯底66還可以提供對(duì)組件64絲線連接線69，然后可用密封劑73將其密封。
這樣，如圖6所示，組裝在集成電路內(nèi)以提供封裝內(nèi)電源的分立組件64可以通過(guò)襯底66的開(kāi)口中心部分71凸出在外，并且可以將其懸掛著，在不影響任何下面的結(jié)構(gòu)的情況下穿過(guò)襯底66和焊球68的組合所形成的垂直間隙。
參閱圖7，在另一實(shí)施例中，封裝60a可以包括密封劑70a。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片62可以具有一對(duì)接觸焊盤(pán)72。接觸焊盤(pán)74與分立組件64兩側(cè)的金屬涂層72電接觸。這樣，組件64只要插入由接觸焊盤(pán)74限定的插座中即可。
雖然就有限數(shù)量的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了說(shuō)明，但是本專業(yè)的技術(shù)人員會(huì)理解可作許多修改。所附權(quán)利要求書(shū)應(yīng)覆蓋所有屬于本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的這些修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種方法，包括提供具有封裝內(nèi)電源的封裝集成電路；以及當(dāng)所述集成電路不工作時(shí)選擇性地將所述封裝內(nèi)電源連接到另一組件。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于包括提供具有封裝內(nèi)電源的封裝集成電路存儲(chǔ)器。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于包括提供具有封裝內(nèi)電源的封裝集成電路快閃存儲(chǔ)器。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于包括選擇性地將所述封裝內(nèi)電源連接到另一集成電路存儲(chǔ)器。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于包括選擇性地將所述封裝內(nèi)電源連接到帶有所述封裝集成電路的所述同一系統(tǒng)板上的另一組件。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于包括將所述封裝集成電路和所述另一組件封裝到同一集成電路封裝件中。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于包括將所述同一封裝中的一對(duì)集成電路芯片電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于包括通過(guò)通孔來(lái)連接所述芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于包括向具有較低電壓供電要求的組件供電。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于包括對(duì)加到所述組件的電壓進(jìn)行降壓。
11.一種系統(tǒng)，它包括封裝的第一集成電路，它包括芯片和封裝內(nèi)電源；以及第二芯片，它連接到所述封裝內(nèi)電源。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于所述兩個(gè)芯片在同一封裝中。
13.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于所述兩個(gè)芯片各自在單獨(dú)的封裝中。
14.如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其特征在于所述芯片通過(guò)通孔連接。
15.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于任何時(shí)候只對(duì)所述芯片之一供電。
16.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于所述芯片是存儲(chǔ)器件。
17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于所述芯片中至少一個(gè)是快閃存儲(chǔ)器而所述另一芯片是不同形式的存儲(chǔ)器。
18.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于所述第一集成電路使用比所述第二芯片更低的電壓，所述第一集成電路包括降壓電路以便向所述電路芯片提供測(cè)試電壓。
19.一種集成電路，它包括芯片；以及用于固定在所述芯片上的封裝內(nèi)電源的組件，所述組件絲焊到所述芯片上。
20.如權(quán)利要求19所述的電路，其特征在于所述組件是用粘合劑粘結(jié)到所述芯片上的。
21.如權(quán)利要求19所述的電路，其特征在于所述組件是由電容器和電感器構(gòu)成的組中的一個(gè)組件。
22.一種方法，包括將芯片和用于封裝內(nèi)電源的組件封裝在一起；以及將所述組件絲焊到所述芯片上。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于包括將所述組件用粘合劑粘結(jié)到所述芯片上。
24.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于包括將所述組件堆疊在所述芯片上。
25.一種方法，包括將電路內(nèi)部電源組件和芯片結(jié)合在封裝內(nèi)；以及將所述芯片安裝在具有中心開(kāi)孔的襯底上并且使所述組件貫穿過(guò)所述中心開(kāi)孔。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于包括在所述襯底上形成焊球。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于包括密封所述芯片。
28.一種集成電路，它包括芯片；用于固定在所述芯片上的封裝內(nèi)電源的組件；以及具有中心開(kāi)孔的襯底，所述組件貫穿所述中心開(kāi)孔。
29.如權(quán)利要求28所述的集成電路，其特征在于所述襯底連接到焊球。
30.如權(quán)利要求28所述的集成電路，其特征在于包括在所述芯片上的觸點(diǎn)，以及所述組件具有金屬化表面，以便與所述芯片上的所述觸點(diǎn)配合。
全文摘要
一種具有封裝內(nèi)電源(16)的器件(14)可以用來(lái)向其它組件(20)供電。這樣，整個(gè)系統(tǒng)(10)的尺寸可以減小，獲得經(jīng)濟(jì)節(jié)約的效果。
文檔編號(hào)H01L25/065GK1656433SQ03812149
公開(kāi)日2005年8月17日 申請(qǐng)日期2003年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月1日
發(fā)明者S·埃斯基爾德森, D·米爾斯 申請(qǐng)人:英特爾公司