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電連接器組件的制作方法

文檔序號:7109322閱讀:182來源:國知局
專利名稱:電連接器組件的制作方法
技術領域
本實用新型是關于一種電連接器組件,尤指一種用以電性連接芯片模塊與電路板的電連接器組件。
背景技術
隨著電子技術的不斷發(fā)展,芯片模塊及電路板的體積越來越小,而用以將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器組件也越來越趨向于“輕、薄、短、小”。如“Test and Burn-in Socket Developments”(Connector Specifier,February2001)中即揭示了此種發(fā)展趨勢。該種電連接器組件包括固持裝置、絕緣本體及收容于絕緣本體內的若干導電端子,其中固持裝置可將絕緣本體及芯片模塊組接于電路板,以達成芯片模塊與電路板間的穩(wěn)固電性導接。如美國專利第5,481,435號、5,251,107號及5,184,285號專利即揭示了此種電連接器組件。
請參閱圖1,該種電連接器組件9包括絕緣本體90、收容于該絕緣本體90內的若干導端子91及組接于絕緣本體90上的固持裝置92。其中導電端子91與芯片模塊(未圖示)相導接的一端所排布的間距與電路板8相導接的一端的間距相同,故其導接的芯片模塊的導電墊片與電路板8的導電部的間距排布必須相同,若芯片模塊的導電墊片與電路板8的導電部的間距排布不相同,則該電連接器組件9是無法實現芯片模塊的導電墊片與電路板8的導電部的電性導接。
但是,導電端子一般是通過插入電路板內的方式達成與電路板的導接,因電路板需開設導電部以供導電端子焊接,由于該導電部需占用一定的空間,且相鄰導電部間的區(qū)域要排布電路,故導電部的間距不能設置過小。因現在電子組件有“輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢,隨著芯片模塊的體積的縮小,其導電墊片的間距越來越小。因導電端子分別與芯片模塊及電路板相導接的兩端所排布的間距相同,從而導致無法電性導接導電墊片的排布間距較小的芯片模塊及導電部排布間距較大的電路板。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種電連接器組件,尤指一種可將導接部位的間距不等的芯片模塊及電路板實現電性連接的電連接器組件。
本實用新型的目的是這樣實現的一種將芯片模塊連接至電路板的電連接器組件,其包括分別與芯片模塊及電路板相組接的第一連接器及第二連接器,及連接第一連接器與第二連接器的轉換裝置,第一連接器包括組接件、第一端子及收容第一端子的第一本體,組接件與轉換裝置相組接,第二連接器包括第二本體及收容于該第二本體內的第二端子,轉換裝置為一設置有若干第一導電孔及第二導電片的電路板結構,相鄰兩第一導電孔間的間距與相鄰兩第二導電片間的間距不等,且第一導電孔及第二導電片分別與第一端子及第二端子相焊接,而第一端子及第二端子分別與芯片模塊及電路板相焊接。
與現有技術相比較,本實用新型具有以下優(yōu)點第一端子間的間距與芯片模塊的焊接部間的間距相等,而第二端子間的間距與電路板的導電部間的間距相等,而第一端子間的間距及第二端子間的間距也分別與轉換裝置上的第一導電孔間的間距及第二導電片間的間距相等,而第一導電孔間的間距與第二導電片間的間距不等,從而可通過該轉換裝置將兩種不同端子間距的電連接器相連接,進而可將不同間距的芯片模塊與電路板相導接。

圖1是一種現有電連接器組件的立體圖。
圖2是本實用新型電連接器組件的立體圖。
圖3是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第一本體與第一端子的立體組合圖。
圖4是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第一本體、第一端子及第一組接件的立體組合圖。
圖5是本實用新型電連接器組件的的第一連接器的第二組接件的立體圖。
圖6是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第二組接件另一角度的立體圖。
圖7是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第一本體、第一端子、第一組接件及第二組接件的立體組合圖。
圖8是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第三組接件的立體圖。
圖9是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第一本體、第一端子、第一組接件、第二組接件及第三組接件的立體組合圖。
圖10是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第四組接件的立體圖。
圖11是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第四組接件另一角度的立體圖。
圖12是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第一本體、第一端子、第一組接件、第二組接件、第三組接件及第四組接件的立體組合圖。
圖13是本實用新型電連接器組件的第一連接器的第五組接件的立體圖。
圖14是本實用新型電連接器組件的第一連接器的立體組合圖。
圖15是本實用新型電連接器組件的轉換裝置的立體圖。
圖16是本實用新型電連接器組件的轉換裝置另一角度的俯視圖。
圖17是本實用新型電連接器組件的第一連接器與轉換裝置的立體組合圖。
圖18是本實用新型電連接器組件的第二連接器的立體圖。
具體實施方式請參閱圖2、圖14、圖15、圖17及圖18,本實用新型電連接器組件1是將芯片模塊(未圖示)電性連接至電路板(未圖示),其包括有第一連接器2、第二連接器4、及連接第一連接器2與第二連接器4的轉換裝置3。其中第一連接器包括有第一本體20、收容于第一本體20內的若干第一端子21、第一組接件22、第二組接件23、第三組接件24、第四組接件25、鎖固體26及第五組接件27。第二連接器4包括有第二本體40及收容于該第二本體40內的若干第二端子41,轉換裝置3具有與第一連接器2相對接的第一對接面30及第二連接器4相對接且與第一對接面30相對設置的第二對接面31,該轉換裝置3上對應第一端子21位置設有貫穿第一對接面30及第二對接面31的第一導電孔300,且該相鄰兩第一導電片300間的間距與相鄰兩第一端子21間的間距相等,而第二對接面31上設有若干與第二端子41相導接的第二導電片310,該第一導電孔300與第二導電片310間采用導電線(未標號)連接,該相鄰兩第二導電片310間的間距與相鄰兩第二端子41間的間距相等,而相鄰兩第二導電片310間的間距等于兩倍相鄰兩第一導電孔300間的間距。
請參閱圖3及圖4,第一連接器2的第一本體20為一縱長狀塑料構造,其上設有若干第一端子孔200,而收容于該等第一端子孔200內的第一端子21設有與芯片模塊5相組接的第一接觸部210、與轉換裝置3的第一導電孔300相焊接的第一焊接部211,及連接該第一接觸部210及第一焊接部211的第一連接部222。第一組接件22包括基部220及自基部220兩端對稱向上延伸的定位柱221。當第一組接件22與第一本體20相組合時,將第一本體20的兩端分別放置于兩個第一組接件22的基部220上即可。此時第一端子21的第一焊接部211處于兩第一組接部件22之間的間隙中。
請參閱圖5、圖6及圖7,第二組接件23為框體構造,且于框體的兩端設有厚度較大的定位部230,該定位部230上對稱開設有四個第一定位槽231,兩個第二定位槽232及四個第三定位槽233,并對稱凸設有兩個固持柱234,其中兩對角線上的第三定位槽233上容置有彈簧(未標號)。定位部230上具有與第一組接件22相抵接的第一抵接面235及與該第一抵接面235相對立的第二抵接面236,該第二抵接面236兩端凹設有凹陷部237。當該第二組接件23與前述的第一本體20、第一端子21及第一組接件22的組合體相組合時,系將第二組接件23放置于第一組接件22的基部220上,第二組接件23的四個第一定位槽231分別與第一組接件22的四個定位柱221相配合。
請參閱圖8及圖9,第一連接器2的第三組接件24的中部為鏤空部240,該鏤空部240開設有若干長條狀通孔241。第三組接件24對應于第二組接件23的固持柱234位置開設有與該固持柱234配合的第一配合槽242,第三組接件24于其四個角落位置向與第二組接件23相組合方向延伸有扣持臂244,該扣持臂244系與第二組接件23的凹陷部237相扣持,該第三組接件24上對應于第二組件23的第三定位槽233位置設有與該第三定位槽233配合的第二配合槽243。當該第三組接件24與前述的組合體相組合時,將該第三組接件234放置于第二組接件23上,而導電端子21的第一彈性臂212穿設于該第三組接件24的中部鏤空部240的若干長條狀通孔241內。第三組接件24的第一配合槽242與第二組接件23的固持柱234相組合,扣持臂244扣持于第二組接件23的凹陷部237處,而第二配合槽243則與第二組接件23的第三定位槽233對正,且收容放置于第三定位槽233中的彈簧的另一端,通過由該組合于第二組接件23的第三定位槽233及第三組接件24的第二配合槽243中的彈簧,從而使得第三組接件24可相對于第二組接件23向下運動。
請參閱圖10、圖11及圖12,第一連接器2的第四組接件25中部形成有空腔,空腔周圍設有側壁,于空腔的底部自兩相對側壁分別延伸有承載部250,于承接部250中部豎直向上延伸有限位柱2500,該第四組接件25上設有靠近轉換裝置3的第一配合面251及與該第一配合面251相對立的第二配合面252,于第一配合面251的四個角落分別設有第一收容槽253,并凸設有兩具第一配合柱254,該第一收容槽253為盲孔。于第二配合面252的四個角落對稱設有八個第二收容槽255,并對稱凸設有四個第二配合柱256,該第二收容槽255也為盲孔。第四組接件25于其縱向側壁兩端設有兩對第三收容槽257。與該第四組接件25相組合的鎖固體26上對應于第三收容槽257位置設有開孔(未標號)(參閱圖12),該鎖固體26靠近第四組接件25處設有凹槽260,該開孔及第三收容槽257是用于收容第一螺栓桿28于其中,而鎖固體26的另一端則勾扣于第三組接件24上,從而使得鎖固體26組合于第四組接件25上。在組裝該第四組接件25時,將前述的組合體放入第四組接件25的中部空腔中,且第二組接件23的第二抵接面236抵接于第四組接件25的承載部250,而第四組接件25的兩個限位柱2500則分別與第二組接件23的第二定位槽232相配合。
請參閱圖13及圖14,第一連接器2的第五組接件27具有與第四組接件25相組合的第一接合面270,及與該第一接合面270相對立的第二接合面271。于第一接合面270四周及其縱長側邊的中部分別向與第四組接件25相組合方向延伸有第一組接臂272及第二組接臂273,第一接合面270于第一組接臂272與第二組接臂273的間凹設有八個第一固持槽274及四個第二固持槽275,其中第一固持槽274為盲孔,而第二固持槽275為通孔,第二組接臂273于第五組接件27的橫向側邊方向設有組接槽276。將第五組接件27扣持于第四組接件25上,第五組接件27的八個第一固持槽274分別與第四組接件25的八個第二收容槽255對正,第二收容槽255內所容設的彈簧部分容置于第五組接件27的第一固持槽274中,并通過該彈簧的彈性變形作用,使得第四組接件25與第五組接件27間的距離可變化。第五組接件27的四個第二固持槽275分別與第四組接件25的四個第二配合柱256相組合,而其第二組接臂273分別扣持于第四組接件25的相對兩側壁。于第五組接件27上施加一外力,使得容設于第四組接件25與第五組接件27的間的彈簧發(fā)生彈性變形,第四組接件25與第五組接件27間的間隙消失。此時,將兩第二螺栓桿29分別組設于第五組接件27的組接槽276內,該第二螺栓桿29位于鎖固臂26下方,并收容于該鎖固臂26的凹槽260中。然后,撤去外力,第五組接件27將在彈簧的彈力作用下回復至原位,而第二螺栓桿29在第五組接件27的帶動下,向上擠壓鎖固臂26的凹槽260,使得鎖固臂26遠離凹槽260一端在以第一螺栓桿28位置點的杠桿作用下,向下運動并扣持于第三組接件24的鏤空部240上。當該第五組接件27完全組接于第四組接件25上后,該第一連接器2的組裝即已完成。
請參閱圖15、圖16及圖17,轉換裝置3為一具有電路的電路板構造,其具有與第一連接器2相組接的第一對接面30及與第二連接器4相組接的第二對執(zhí)著面31,該轉換裝置3上對應于第一端子21的第一焊接部211位置設有若干貫穿第一對接面30及第二對接面31的第一導電孔300,該轉換裝置3上對應于第四組接件25上的第一收容槽253及第一配合柱254位置分別設有第一組裝槽32及第二組裝槽33,于該轉換裝置3的四個角落上分別設有固持孔34,第一組裝槽32及固持孔34均為螺紋孔,而于第二對接面上設有若干第二導電片310,該等第二導電片310與第一導電孔300間采用電路連接,且相鄰兩第二導電片310間的間距為相鄰兩第一導電孔300間的間距的兩倍。當轉換裝置3與第一連接器2相組合時,將第一組裝槽32通過螺栓與第四組接件25的第一收容槽253鉚接在一起,并使第四組接件25的第一配合柱254插入至第二組裝槽33中,而第一端子21的焊接部211與轉換裝置3上的第一導電孔300焊接于一起,此即完成第一連接器2與轉換裝置3間的組裝。
請參閱圖2、圖17及圖18,第二連接器4為一長方形構造,其包括有第二本體40及收容于該第二本體40內的若干第二端子41,第二本體40上對應于轉換裝置3的第二導電片310位置設有若干第二端子孔400,該第二端子孔400內容置有若干第二端子41,于第二本體40四個角落對應于轉換裝置3的固持孔34位置設有對接孔401,第二端子41上端具有與轉換裝置3的第二導電片310相對接的第二導接部410,及與電路板(未圖示)相焊接的第二焊接部411。當第二連接器4與第一連接器2及轉換裝置3的組裝體相組合時,將第二端子41的第二導接部410緊緊抵接于轉換裝置3的第二導電片310上,且轉換裝置3的固持孔34與第二連接器4的對接孔401間采用螺栓鉚接于一起,此即完成本創(chuàng)作的電連接器組件1的組裝。
在放置芯片模塊(未圖示)時,先搬動鎖固臂26遠離凹槽260的一端,使得該鎖固臂26繞組接于第四組接件25所組設的第一螺栓桿28轉動,同時鎖固臂26的凹槽260的側壁擠壓與第五組接件27相組接的第二螺栓桿29,第五組接件27在第二螺栓桿29的帶動下向下移動,此時第三組接件24的鏤空部240自第五組接件27中部的空腔內漸漸向空腔的頂面開口處靠近,可方便將芯片模塊放置于第三組接件24的鏤空部240處。
在將芯片模塊放置于第三組接件24的鏤空部240后,松開鎖固臂26,此時第五組接件27將回至原位,與第五組接件27相組接的第二螺栓桿29將在第五組接件27的帶動下,亦向上擠壓鎖固臂26的凹槽260的側壁,使得鎖固臂26的遠離凹槽260一端將壓接于芯片模塊上,此時芯片模塊在鎖固臂26的壓接作用下擠壓第三組接件24,第三組接件24向下運動并擠壓容置于第三組接件24的第二配合槽243及第二組接件23的第一定位槽231間的彈簧,彈簧受擠壓發(fā)生彈性變形,使得第三組接件24的高度降低,第三組接件24與第二組接件23間的間隙減小,第三組接件24的高度降低后,穿設于第三組接件24中部鏤空部240的若干長條狀通孔241內的第一端子21的第一彈性臂212,會突伸至長條狀通孔241外而與芯片模塊的導電墊片(未圖示)相接觸并形成電性導接。而第二連接器4的第二端子41的第二焊接部411焊接至電路板(未圖示),從而形成芯片模塊與電路板間的電性連接。
本實用新型的電連接器組件1通過由設置于其轉換裝置3上的第一導電孔300與第一端子21相導接并形成與芯片模塊的連接,而第二導電片310通過與第二端子41的抵接而連接至電路板上,而相鄰兩第二導電片310間的間距為相鄰兩第一導電孔300間的間距的兩倍,從而達成不同間距的芯片模塊與電路板間的電性連接。另,根據不同的需求,亦可將相鄰兩第二導電片310間的間距增大或縮小為相鄰兩第一導電孔300間的間距的其它倍數,以滿足不同間距的芯片模塊與電路板間的電性連接需要。
權利要求1.一種電連接器組件,其將芯片模塊電性連接至電路板,包括第一連接器、第二連接器及連接第一連接器及第二連接器的轉接裝置,第一連接器包括第一本體及收容于該第一本體內的若干第一端子,第二連接器包括第二本體及收容于該第二本體內的若干第二端子,轉接裝置具有與第一連接器相對接的第一對接面及與第二連接器相對接的第二對接面,其特征在于第一對接面上對應于第一端子位置設有第一導電孔,第二對接面對應于第二端子位置設有第二導電片,第一導電孔與第二導電片間采用電路連接,且相鄰兩第一導電孔間的間距小于相鄰兩第二導電片間的間距。
2.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于相鄰兩第一導電孔的間距及相鄰兩第二導電片間的間距分別與芯片模塊的導電墊片間的間距及電路板的導電部間的間距相等。
3.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于第一連接器還包括與第一本體相組合的若干組接件及鎖固臂。
4.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于第一端子具有固持于第一本體內的第一固持部、與芯片模塊相組接的第一彈性臂及與轉換裝置相焊接的第一焊接部。
5.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于相鄰兩第一導電孔間的間距為相鄰兩第二導電片間的間距的一半。
6.如權利要求3所述的電連接器組件,其特征在于組接件包括有第一組接件、第二組接件、第三組接件、第四組接件及第五組件。
7.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于轉換裝置的四周角落設有固持孔,該固持孔為螺紋孔。
8.如權利要求7所述的電連接器組件,其特征在于轉換裝置還設有第一組裝槽及第二組裝槽,第一組裝槽為螺紋孔。
9.如權利要求8所述的電連接器組件,其特征在于第二連接器上對應于轉換裝置的固持孔位置設有對接孔,該對接孔亦為螺紋孔。
10.如權利要求8所述的電連接器組件,其特征在于第四組接件上對應于轉換裝置的第一組裝槽及第二組裝槽位置分別設有第一收容槽及第一配合柱。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器組件,其包括分別與芯片模塊及電路板相組接的第一連接器及第二連接器,及連接第一連接器與第二連接器的轉換裝置,第一連接器包括組接件、若干第一端子及收容第一端子的第一本體,組接件與轉換裝置相組接,第二連接器包括第二本體及收容于該第二本體內的若干第二端子,轉換裝置為一設置有若干第一導電孔及第二導電片的電路板結構,相鄰兩第一導電孔間的間距與相鄰兩第二導電片間的間距不等,且第一導電孔及第二導電片分別與第一端子及第二端子相焊接,而第一端子及第二端子分別與芯片模塊及電路板相焊接。
文檔編號H01R12/50GK2665959SQ03278270
公開日2004年12月22日 申請日期2003年8月30日 優(yōu)先權日2003年8月30日
發(fā)明者黃耀諆, 侯松沛 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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