專利名稱：晶圓清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種清潔領(lǐng)域清洗裝置中的晶圓清洗裝置，特別是涉及一種能夠提高晶圓清洗的均勻度以及清洗效率的晶圓清洗裝置。
背景技術(shù)：
在集成電路組件的制程中，最頻繁的制程步驟就是晶圓洗凈。晶圓洗凈的目的是為了去除附著于晶圓表面上的有機化合物、金屬雜質(zhì)或微粒(Particle)。而這些污染物對于產(chǎn)品后續(xù)制程的影響會非常大。金屬雜質(zhì)的污染會造成p-n接面的漏電、縮減少數(shù)載子的生命期、降低閘極氧化層的崩潰電壓。微粒的附著則會影響微影制程圖案轉(zhuǎn)移的真實性，甚至造成電路結(jié)構(gòu)的短路。因此，在晶圓清洗制程中，必須有效的去除附著于晶圓表面的有機化合物、金屬雜質(zhì)以及微粒(Particle)，同時在清洗后晶圓表面必須沒有原生氧化層，表面粗糙度要極小。
請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知一種晶圓清洗裝置的剖面示意圖。該現(xiàn)有習(xí)知的晶圓清洗裝置100，主要是由一槽體102、一晶圓固定架(waferholder)106以及一注水機構(gòu)108所構(gòu)成。其中，該晶圓固定架106是配置于槽體102中，該晶圓固定架106是用以在其上置放復(fù)數(shù)片晶圓104，注水機構(gòu)108是沿著垂直該些晶圓104表面的方向，配置于槽體102的底部，并藉由注水機構(gòu)108供應(yīng)清洗液，以對晶圓104進(jìn)行清洗。
然而，在上述的晶圓清洗裝置100中，由于晶圓104與注水機構(gòu)108是固設(shè)于槽體102內(nèi)，且其清洗液的注水方向110亦是固定不變的，使得應(yīng)用上述的晶圓清洗裝置100所進(jìn)行的晶圓清洗制程并無法均勻的對晶圓104進(jìn)行清洗，甚至?xí)鐖D2的晶圓202所示，由晶圓202的底部沿著晶圓202的兩側(cè)產(chǎn)生缺陷及腐蝕區(qū)域204。由此可見，上述現(xiàn)有的晶圓清洗裝置仍存在有諸多的缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。
為了解決晶圓清洗裝置存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的晶圓清洗裝置存在的缺陷，本設(shè)計人基于豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，積極加以研究創(chuàng)新，經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本實用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的晶圓清洗裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的晶圓清洗裝置，所要解決的主要技術(shù)問題是使其能夠均勻的清洗晶圓，而可避免晶圓清洗制程所造成的缺陷及腐蝕。
本實用新型的另一目的在于，提供一種晶圓清洗裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其能夠提高晶圓的清洗效率。
本實用新型的目的及解決其主要技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種晶圓清洗裝置，其包括一槽體；一晶圓固定架，配置于該槽體中，其上置放復(fù)數(shù)片晶圓；一滾動機構(gòu)，配置于該槽體中，其中該滾動機構(gòu)是與置放于該晶圓固定架上的該些晶圓相接觸，以藉由該滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動；以及一注水機構(gòu)，設(shè)置在該槽體中，用以供給清洗該些晶圓的清洗液。
本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的滾動機構(gòu)包括至少一滾筒，且該滾筒是垂直該些晶圓表面的方向，配置于該晶圓固定架的兩側(cè)邊，并且該滾筒是接觸該些晶圓的邊緣。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的滾動機構(gòu)更包括一馬達(dá)，該馬達(dá)是與該滾筒相連接，并驅(qū)動該滾筒轉(zhuǎn)動。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的注水機構(gòu)更包括一化學(xué)液供給源，連接至該注水機溝。
本實用新型的目的及解決其主要技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實用新型提出的一種晶圓清洗裝置，其包括一槽體；一晶圓固定架，配置于該槽體中，其上置放復(fù)數(shù)片晶圓；一滾動機構(gòu)，配置于該槽體中，其中該滾動機構(gòu)是與置放于該晶圓固定架上的該些晶圓接觸，以藉由該滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動；以及一可調(diào)式注水機構(gòu)，設(shè)置在該槽體中，用以供給清洗該些晶圓的清洗液，其中該可調(diào)式注水機構(gòu)是設(shè)置為可調(diào)整結(jié)構(gòu)，能夠調(diào)整該清洗液供給至該晶圓的方向。
本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的滾動機構(gòu)包括至少一滾筒，且該滾筒是以垂直該些晶圓表面的方向，配置于該晶圓固定架的兩側(cè)邊，并且該滾筒是接觸該些晶圓的邊緣。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的滾動機構(gòu)更包括一馬達(dá)，該馬達(dá)是與該滾筒相連接，并驅(qū)動該滾筒轉(zhuǎn)動。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的可調(diào)式注水機構(gòu)更包括一轉(zhuǎn)動構(gòu)件，配置于該槽體中；以及一注水口，配置于該轉(zhuǎn)動構(gòu)件上，并設(shè)置為改變注水口注水角度的結(jié)構(gòu)，該注水口藉由該轉(zhuǎn)動構(gòu)件以改變該注水口的注水角度。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的可調(diào)式注水機構(gòu)更包括一轉(zhuǎn)動構(gòu)件，配置于該槽體中；以及一注水口，配置于該轉(zhuǎn)動構(gòu)件上，并設(shè)置為改變注水口注水位置的結(jié)構(gòu)，該注水口藉由該傳動構(gòu)件改變該注水口在該槽體中的注水位置。
前述的晶圓清洗裝置，其中所述的可調(diào)式注水機構(gòu)更包括一化學(xué)液供給源，連接至該可調(diào)式注水機構(gòu)。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本實用新型的主要技術(shù)內(nèi)容如下本實用新型提出一種晶圓清洗裝置，其主要是由一槽體、一晶圓固定架、一滾動機構(gòu)以及一注水機構(gòu)所構(gòu)成；其中，晶圓固定架是配置于槽體中，用以置放復(fù)數(shù)片晶圓，滾動機構(gòu)是配置于槽體中，其中滾動機構(gòu)是與置放于晶圓固定架上的晶圓接觸，以藉由滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動，并且注水機構(gòu)是設(shè)置在槽體中，用以供給清洗該些晶圓的清洗液。
本實用新型提出另一種晶圓清洗裝置，主要是由一槽體、一晶圓固定架、一滾動機構(gòu)以及一可調(diào)式注水機構(gòu)所構(gòu)成；其中，晶圓固定架是配置于槽體中，用以置放復(fù)數(shù)片晶圓，滾動機構(gòu)是配置于槽體中，其中滾動機構(gòu)是與置放于晶圓固定架上的晶圓接觸，以藉由滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動，并且可調(diào)式注水機構(gòu)是設(shè)置在槽體中，用以供給清洗晶圓的一清洗液，其中可調(diào)式注水機構(gòu)是能夠調(diào)整清洗液供給至晶圓的方向。
由上述可知，由于本實用新型的晶圓清洗裝置是在槽體內(nèi)裝設(shè)滾動機構(gòu)以帶動晶圓轉(zhuǎn)動，因此在進(jìn)行晶圓清洗制程時，晶圓是藉由滾動機構(gòu)的帶動而處于轉(zhuǎn)動的狀態(tài)，進(jìn)而能夠均勻的對晶圓進(jìn)行清洗，可避免現(xiàn)有習(xí)知晶圓清洗裝置所產(chǎn)生的缺陷及腐蝕的情形。
而且，由于本實用新型的晶圓清洗裝置是在槽體內(nèi)裝設(shè)有可調(diào)式注水機構(gòu)，藉由控制可調(diào)式注水機構(gòu)的注水方向與滾動機構(gòu)的相對運動機制，而能夠有效的控制槽體內(nèi)清洗液的流速與流量，進(jìn)而可增加清洗的效率與均勻度。
借由上述結(jié)構(gòu)，本實用新型的晶圓清洗裝置至少具有下列優(yōu)點1、由于本實用新型的晶圓清洗裝置是在槽體內(nèi)裝設(shè)滾動機構(gòu)以帶動晶圓轉(zhuǎn)動，因此在進(jìn)行晶圓清洗制程時，晶圓是藉由滾動機構(gòu)的帶動而處于轉(zhuǎn)動的狀態(tài)，進(jìn)而能夠均勻的對晶圓進(jìn)行清洗，可避免現(xiàn)有習(xí)知晶圓清洗裝置產(chǎn)生的缺陷及腐蝕的情形。
2、由于本實用新型的晶圓清洗裝置是在槽體內(nèi)裝設(shè)有可調(diào)式注水機構(gòu)，藉由控制可調(diào)式注水機構(gòu)與滾動機構(gòu)的相對運動機制，而能夠有效的控制槽體內(nèi)清洗液的流速與流量，進(jìn)而可增加清洗的效率及均勻度。
綜上所述，本實用新型特殊結(jié)構(gòu)的晶圓清洗裝置，主要是由一槽體、一晶圓固定架、一滾動機構(gòu)以及一注水機構(gòu)所構(gòu)成；其中，該晶圓固定架是配置于槽體中，用以置放復(fù)數(shù)片晶圓，該滾動機構(gòu)是配置于槽體中，其中滾動機構(gòu)是與置放于晶圓固定架上的晶圓相接觸，以藉由滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動，并且注水機構(gòu)是設(shè)置在槽體中，用以供給清洗這些晶圓的清洗液。其能夠均勻的清洗晶圓，而可避免晶圓清洗制程所造成的缺陷及腐蝕，并能夠提高晶圓的清洗效率。其具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，且在同類產(chǎn)品中均未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大改進(jìn)，且在技術(shù)上有較大進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，而確實具有增進(jìn)的功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知一種晶圓清洗裝置的剖面示意圖。
圖2是經(jīng)現(xiàn)有習(xí)知的晶圓清洗裝置清洗后，在晶圓底部的邊緣兩側(cè)形成腐蝕的示意圖。
圖3是本實用新型一較佳實施例的晶圓清洗裝置的剖面示意圖。
圖4是本實用新型一較佳實施例的晶圓清洗裝置垂直圖3的切線方向的剖面示意圖。
圖5是本實用新型另一較佳實施例的晶圓清洗裝置的剖面示意圖。
圖6是本實用新型另一較佳實施例的晶圓清洗裝置的剖面示意圖。
100晶圓清洗裝置 102槽體104晶圓 106晶圓固定架108注水機構(gòu) 110注水方向202晶圓 204缺陷與腐蝕區(qū)域300晶圓清洗裝置 302槽體304晶圓 306晶圓固定架308注水機構(gòu) 310滾動機構(gòu)312滾動機構(gòu)的轉(zhuǎn)動方向314晶圓的轉(zhuǎn)動方向316注水方向 317支撐架
318清洗液供給源 320可調(diào)式注水機構(gòu)322注水口 324轉(zhuǎn)動構(gòu)件326注水方向 330可調(diào)式注水機構(gòu)332傳動構(gòu)件 334注水口336注水方向具體實施方式
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的晶圓清洗裝置其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參閱圖3、圖4所示，圖3是本實用新型一較佳實施例的晶圓清洗裝置的剖面示意圖，圖4是本實用新型一較佳實施例的晶圓清洗裝置垂直圖3的切線方向的剖面示意圖。
請同時參閱圖3、圖4所示，本實用新型較佳實施例的晶圓清洗裝置300，主要是由一槽體302、一晶圓固定架306、一滾動機構(gòu)310以及一注水機構(gòu)308所構(gòu)成，其中該晶圓固定架306，是配置于槽體302中，該晶圓固定架306是用以在其上置放復(fù)數(shù)片晶圓304，并且，該晶圓固定架306例如是可以藉由支撐架317而固定于槽體302中。
該滾動機構(gòu)310，是設(shè)置于槽體302中，該滾動機構(gòu)310是與置放于晶圓固定架306上的晶圓304接觸，以藉由滾動機構(gòu)310帶動晶圓304在晶圓固定架306中轉(zhuǎn)動，其中該滾動機構(gòu)310例如是包括至少一滾筒，而在本發(fā)明較佳實施例中，該滾動機構(gòu)310是包括3個滾筒(如圖3所示)，該些滾筒是以垂直該些晶圓304表面的方向配置于晶圓固定架306的兩側(cè)邊，以使?jié)L筒是能夠接觸全部的晶圓304的邊緣。
該注水機構(gòu)308，是沿著垂直該些晶圓304表面的方向，配置于槽體302的底部，用以供給清洗該些晶圓304所需的清洗液，其中該注水機構(gòu)308是可設(shè)置為能夠?qū)λ┙o的清洗液的流速以及流量進(jìn)行控制的結(jié)構(gòu)，且所使用的清洗液例如是水或是化學(xué)液；并且，還可以配置設(shè)有一個清洗液供應(yīng)源318連接至注水機構(gòu)308，用以供應(yīng)清洗液至注水機構(gòu)308。
而且，上述的滾動機構(gòu)310還可以包括一馬達(dá)(圖中未示)，該馬達(dá)是與上述的滾筒相連接，用以驅(qū)動該滾筒轉(zhuǎn)動以帶動晶圓304轉(zhuǎn)動。
請繼續(xù)參閱圖3所示，當(dāng)本實用新型晶圓清洗裝置300實際應(yīng)用于晶圓清洗制程時，是藉由馬達(dá)驅(qū)動滾動機構(gòu)310，使其如圖3所示的滾動機構(gòu)的轉(zhuǎn)動方向312轉(zhuǎn)動，此時由于芯片304的邊緣都與滾動機構(gòu)310接觸，使得晶圓304亦會被滾動機構(gòu)310所帶動，而以圖3中晶圓的轉(zhuǎn)動方向314轉(zhuǎn)動，因此在由注水機構(gòu)308提供清洗液進(jìn)行清洗晶圓304時，該晶圓304是處于轉(zhuǎn)動的狀態(tài)，而不會產(chǎn)生現(xiàn)有習(xí)知的晶圓固定在晶圓固定架上時，在晶圓底部的邊緣兩側(cè)所產(chǎn)生的缺陷及腐蝕區(qū)域的問題。
除了上述圖3、圖4所示的實施例之外，本實用新型還具有其它的實施例，請參閱圖5所示，是本實用新型另一較佳實施例的晶圓清洗裝置的剖面示意圖。在圖5中，構(gòu)件與圖3、圖4相同者是使用相同的標(biāo)號并省略其結(jié)構(gòu)說明。本實施例與圖3、圖4所示實施例的不同之處是在于，本實施例是采用可調(diào)式注水機構(gòu)320，其中該可調(diào)式注水機構(gòu)320是由轉(zhuǎn)動構(gòu)件324與注水口322所組成。轉(zhuǎn)動構(gòu)件324是配置于槽體302的底部，并與清洗液供應(yīng)源318相連接，以接收由清洗液供應(yīng)源318供給的清洗液，而注水口322則配置于轉(zhuǎn)動構(gòu)件324上，并藉由該轉(zhuǎn)動構(gòu)件324而能夠改變其注水的角度，亦即能夠改變其注水方向326。
當(dāng)本實用新型使用如圖5所示晶圓清洗裝置300時，在清洗過程中，除了晶圓304是藉由滾動機構(gòu)310而不斷的轉(zhuǎn)動之外，并藉由控制可調(diào)式注水機構(gòu)320(注水方向326)與滾動機構(gòu)310的相對運動機制，而能夠有效的控制槽體302內(nèi)清洗液的流速與流量，進(jìn)而可增加清洗的效率及均勻度。
并且，除了圖3、圖4與圖5所示的晶圓清洗裝置之外，本實用新型還具有其它的實施例，請參閱圖6所示，是本實用新型另一較佳實施例的晶圓清洗裝置的剖面示意圖。在圖6中，構(gòu)件與圖3、圖4及圖5相同者是使用相同的標(biāo)號并省略其結(jié)構(gòu)說明。本實施例與上述兩實施例不同之處是在于，本實施例是采用可調(diào)式注水機構(gòu)330，其中該可調(diào)式注水機構(gòu)330是由傳動構(gòu)件332與注水口334所組成。該轉(zhuǎn)動構(gòu)件332是配置于槽體302的底部，并與清洗液供應(yīng)源318相連接，以接收由清洗液供應(yīng)源318供給的清洗液，而注水口334則配置于傳動構(gòu)件332上，并藉由傳動構(gòu)件332而能夠改變其注水的位置。
當(dāng)本實用新型使用圖6所示的晶圓清洗裝置300時，在清洗過程中，除了晶圓304是藉由滾動機構(gòu)310而不斷的轉(zhuǎn)動之外，還藉由控制可調(diào)式注水機構(gòu)330(注水方向336)與滾動機構(gòu)310的相對運動機制，而能夠有效的控制槽體302內(nèi)清洗液的流速與流量，進(jìn)而可增加清洗的效率及均勻度。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于其包括一槽體；一晶圓固定架，配置于該槽體中，其上置放復(fù)數(shù)片晶圓；一滾動機構(gòu)，配置于該槽體中，其中該滾動機構(gòu)是與置放于該晶圓固定架上的該些晶圓相接觸，該滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動；以及一注水機構(gòu)，設(shè)置在該槽體中，供給清洗該些晶圓的清洗液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的滾動機構(gòu)包括至少一滾筒，且該滾筒是垂直該些晶圓表面的方向，配置于該晶圓固定架的兩側(cè)邊，并且該滾筒是接觸該些晶圓的邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的滾動機構(gòu)更包括一馬達(dá)，該馬達(dá)是與該滾筒相連接，并驅(qū)動該滾筒轉(zhuǎn)動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的注水機構(gòu)更包括一化學(xué)液供給源，連接至該注水機溝。
5.一種晶圓清洗裝置，其特征在于其包括一槽體；一晶圓固定架，配置于該槽體中，其上置放復(fù)數(shù)片晶圓；一滾動機構(gòu)，配置于該槽體中，其中該滾動機構(gòu)是與置放于該晶圓固定架上的該些晶圓接觸，該滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動；以及一可調(diào)式注水機構(gòu)，設(shè)置在該槽體中，供給清洗該些晶圓的清洗液，其中該可調(diào)式注水機構(gòu)是設(shè)置為可調(diào)整結(jié)構(gòu)，能夠調(diào)整該清洗液供給至該晶圓的方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的滾動機構(gòu)包括至少一滾筒，且該滾筒是以垂直該些晶圓表面的方向，配置于該晶圓固定架的兩側(cè)邊，并且該滾筒是接觸該些晶圓的邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的滾動機構(gòu)更包括一馬達(dá)，該馬達(dá)是與該滾筒相連接，并驅(qū)動該滾筒轉(zhuǎn)動。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的可調(diào)式注水機構(gòu)更包括一轉(zhuǎn)動構(gòu)件，配置于該槽體中；以及一注水口，配置于該轉(zhuǎn)動構(gòu)件上，并設(shè)置為改變注水口注水角度的結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的可調(diào)式注水機構(gòu)更包括一轉(zhuǎn)動構(gòu)件，配置于該槽體中；以及一注水口，配置于該轉(zhuǎn)動構(gòu)件上，并設(shè)置為改變注水口注水位置的結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于其中所述的可調(diào)式注水機構(gòu)更包括一化學(xué)液供給源，連接至該可調(diào)式注水機構(gòu)。
專利摘要本實用新型是關(guān)于一種晶圓清洗裝置，其包括一槽體；一晶圓固定架，配置于該槽體中，其上置放有復(fù)數(shù)片晶圓；一滾動機構(gòu)，配置于該槽體中，其中滾動機構(gòu)是與置放于晶圓固定架上的該些晶圓相接觸，以藉由該滾動機構(gòu)帶動該些晶圓在晶圓固定架中轉(zhuǎn)動；以及一注水機構(gòu)，設(shè)置在該槽體中，用以供給清洗該些晶圓的清洗液。借由在槽體內(nèi)裝設(shè)滾動機構(gòu)帶動晶圓轉(zhuǎn)動，使晶圓清洗時是處于轉(zhuǎn)動狀態(tài)，而能均勻的對晶圓進(jìn)行清洗，可避免現(xiàn)有習(xí)知晶圓清洗裝置產(chǎn)生的缺陷及腐蝕的情形；另外在槽體內(nèi)裝設(shè)有可調(diào)式注水機構(gòu)，藉由控制可調(diào)式注水機構(gòu)與滾動機構(gòu)的相對運動機制，而能夠有效的控制槽體內(nèi)清洗液的流速與流量，進(jìn)而可增加清洗的效率及均勻度，而非常適于實用。
文檔編號H01L21/304GK2632848SQ0326585
公開日2004年8月11日 申請日期2003年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月27日
發(fā)明者陳俊銘 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司