專利名稱：內(nèi)縮式接地彈片的制作方法
技術領域：
本實用新型關于一種接地彈片，尤其是一種適用于表面粘著在電路板上、受壓時不會發(fā)生橫向偏移變形的內(nèi)縮式接地彈片。
背景技術：
隨著越來越多的電子組件被集成安裝于電路板上，源自眾多電子組件本身和來自外界的電磁干擾(EMI)、靜電干擾、以及雜訊干擾就成為困擾業(yè)界人士的難題。目前，解決這些問題的方法大都是采用設置電磁屏蔽殼體、接地片等方式。
第5,537,294號美國專利即揭露了一種具有接地彈片和上、下電磁屏蔽殼體的IC卡裝置，其接地彈片設有一個中間夾持部分，用于夾住電路板并與電路板上對應的接地墊片進行電性接觸，和兩個設在該中間夾持部分兩側的接觸臂，可以分別抵觸到上、下電磁屏蔽殼上。這樣，當該IC卡裝置組裝好之后，在其上、下電磁屏蔽殼體、接地彈片和電路板之間形成了一個接地通路，可以即時將電路板上各電子組件產(chǎn)生的靜電、雜訊通過此接地通路及時地傳導出去，同時藉由其封閉設計的上、下電磁屏蔽殼體，得以保證其良好的防電磁干擾性。
接地彈片可以是采取卡扣、夾持等機械方式設置到電路板上，也可以采取表面粘著方式(SMT)固定在電路板上，通過與電路板上相應的電路設計將靜電或雜訊傳導出去，從而保證電路板上的各電子組件得以正常工作。
表面粘著型接地彈片常常是先行被焊固在電路板上預先設置好的部位上，再隨電路板一起安裝至電腦主機箱內(nèi)、或筆記型電腦機殼內(nèi)，直接可與電腦主機機殼接觸，再通過電腦主機殼將電路板上的靜電及雜訊傳導出去。
傳統(tǒng)的接地彈片在設計上，其彈片主體通常都是由一自左向右、或自右向左地向上或向下，按預定的方式進行彎曲延伸而成的。如此設計的接地彈片在實際使用過程中，其上側由于要與對應的電路板或其它電子組件進行接觸，會受到一定的接觸壓力，因而容易造成接地彈片發(fā)生橫向偏移，這種彈片在電子組件高度密集的空間限制下，可能因橫向偏移，而與其它組件發(fā)生干涉的現(xiàn)象，從而限制了這種彈片的應用范圍。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種適于表面粘著于變形空間受限的電路板上、受壓時不會發(fā)生橫向偏移變形的內(nèi)縮式接地彈片。
本實用新型的技術解決方案要點是一種內(nèi)縮式接地彈片，包括一個焊接部和一個接觸部；其中，焊接部的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部，接觸部連接設于第一、第二變形部之間，第一、第二變形部分別相向內(nèi)凹彎曲設置。
該內(nèi)縮式接地彈片的焊接部和接觸部大致相互平行，第一、第二變形部向內(nèi)凹入的部分上分別設有一個穿孔。焊接部包括第一焊接部和第二焊接部，該第一、第二焊接部之間設有一定空隙，以得于增加焊接時的固著力；且第一、第二變形部即分別從第一、第二焊接部相互遠離的另一端延伸而成的。
本實用新型內(nèi)縮式接地彈片的第一、第二變形部采用向內(nèi)凹入設計，這樣當接地彈片的接觸部在受到外部接觸壓力的時候，第一、第二變形部即會向內(nèi)進一步彎曲變形，不會發(fā)生橫向偏移變形，從而避免了與電路板上其它電路電子組件發(fā)生干涉甚至短路的可能。
而且，本實用新型內(nèi)縮式接地彈片在其第一、第二變形部向內(nèi)凹入的部分上分別設有一個穿孔，在該第一、第二變形部的內(nèi)凹部分上分別進一步形成了一個剛性較弱的區(qū)域，使得其在受到外部壓力時更易發(fā)生向內(nèi)的彎曲變形。
另外，當?shù)谝?、第二變形部的?nèi)凹部分在外部壓力作用下，達到相互抵觸在一起時，即可產(chǎn)生一個最大變形量保護的作用，防止本實用新型內(nèi)縮式接地彈片因過度變形，引起超出其彈性變形限度，而發(fā)生永久性變形或者斷裂，影響其接地功能的正常實現(xiàn)。


圖1是本實用新型的立體示意圖；圖2是本實用新型的正視圖；圖3是本實用新型的側視圖。
具體實施方式
現(xiàn)結合說明書附圖，對本實用新型內(nèi)縮式接地彈片作進一步詳細說明。
如上所述，請同時參閱圖1、圖2及圖3，本實用新型內(nèi)縮式接地彈片1包括一個焊接部10和一個接觸部18；其中，焊接部10的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部13、14，第一、第二變形部13、14分別相向內(nèi)凹彎曲設置；接觸部10連接設于第一、第二變形部13、14之間。
該內(nèi)縮式接地彈片1的焊接部10和接觸部18大致相互平行，第一、第二變形部13、14向內(nèi)凹入的部分上分別設有一個穿孔15、16。前述焊接部10包括第一焊接部11和第二焊接部12，該第一、第二焊接部11、12之間設有一定空隙，而第一、第二變形部13、14即分別從第一、第二焊接部11、12相互遠離的另一端延伸而成的。
當將本實用新型內(nèi)縮式接地彈片1組裝到電路板(未圖示)上時，可以在該電路板上對應設置的部位上預先涂好焊接材料，采用表面粘著技術(SMT)將該接地彈片1焊接到該電路板上。
將該接地彈片1通過焊接組裝到電路板上之后，再將電路板安裝到電腦主機箱內(nèi)、或筆記型電腦的機殼內(nèi)對應位置，該接地彈片1的接觸部18即會與對應的接地組件(未圖示)接觸，以將電路板上產(chǎn)生的靜電或雜訊傳導出去。該與接地彈片1對應的接地組件可能是電腦機殼，也可能是其它預設的接地線路或組件。
本實用新型內(nèi)縮式接地彈片1的第一、第二變形部13、14采用向內(nèi)凹入設計，這樣當接地彈片1的接觸部18在受到外部接觸壓力的時候，第一、第二變形部13、14即會向內(nèi)進一步彎曲變形，不會發(fā)生橫向偏移變形，從而避免了與電路板上其它電子組件發(fā)生干涉甚至短路的可能。
而且，本實用新型內(nèi)縮式接地彈片1在其第一、第二變形部13、14向內(nèi)凹入的部分上分別設有一個穿孔15、16，在該第一、第二變形部13、14的內(nèi)凹部分上就分別進一步形成了一個剛性較弱的區(qū)域，使得其在受到外部壓力時更易發(fā)生向內(nèi)的彎曲變形。而且，該接地彈片1的焊接部分10包括中間斷開的第一、第二焊接部11、12，而在二者之間形成一個間隙，這樣當進行焊接時，部份焊錫將沿此間隙向上爬升，而使彈片固接的效果得以提升。
另外，當?shù)谝?、第二變形?3、14的內(nèi)凹部分在外部壓力作用下，達到相互抵觸在一起時，即可產(chǎn)生一個最大變形量保護的作用，防止本實用新型內(nèi)縮式接地彈片1因過度變形、超出其彈性變形限度，而發(fā)生永久性變形或者斷裂，影響其接地功能的正常實現(xiàn)。
本實用新型接地彈片1在其原焊接部10的位置上，若配合倒刺、卡鉤、夾持機構之類的機械固持結構設計，亦可無需采用焊接方式而直接采用卡扣或夾持的方式被設置到相應的電路板上。
權利要求1.一種內(nèi)縮式接地彈片，包括一個焊接部(10)和一個接觸部(18)，其特征在于焊接部(10)的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部(13、14)，而接觸部(18)即連接設于第一、第二變形部(13、14)之間，其中第一、第二變形部(13、14)分別相向內(nèi)凹彎曲設置。
2.如權利要求1所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于焊接部(10)和接觸部(18)大致相互平行。
3.如權利要求1或2所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于第一、第二變形部(13、14)向內(nèi)凹入的部分上分別設有一個穿孔(15、16)。
4.如權利要求3所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于焊接部(10)包括第一焊接部(11)和第二焊接部(12)。
5.如權利要求4所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于該第一、第二焊接部(11、12)之間設有一定空隙。
6.如權利要求5所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于第一、第二變形部(13、14)即分別從第一、第二焊接部(11、12)相互遠離的另一端延伸而成的。
專利摘要本實用新型關于一種適用于表面粘著在電路板上、受壓時不會發(fā)生橫向偏移變形的內(nèi)縮式接地彈片，包括一個焊接部和一個接觸部，該內(nèi)縮式接地彈片的焊接部和接觸部大致相互平行；其中，焊接部的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部，接觸部連接設于第一、第二變形部之間，第一、第二變形部分別相向內(nèi)凹彎曲設置，且第一、第二變形部向內(nèi)凹入的部分上分別設有一個穿孔。這樣，當接地彈片的接觸部在受到外部接觸壓力的時候，第一、第二變形部即會向內(nèi)進一步彎曲變形，不會發(fā)生橫向偏移變形，從而避免了與電路板上其它電路電子組件發(fā)生干涉的可能。
文檔編號H01R12/36GK2626068SQ03256628
公開日2004年7月14日 申請日期2003年4月30日 優(yōu)先權日2003年4月30日
發(fā)明者楊慶隆 申請人:嘉得隆科技股份有限公司