專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種具有較高散熱效率的散熱模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，中央處理器(CPU)的散熱已成為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素，尤其是目前CPU的消耗功率愈來(lái)愈高，傳統(tǒng)的CPU散熱方式似乎已達(dá)極限而不能夠滿(mǎn)足需求。
圖1顯示一應(yīng)用于中央處理器上的公知散熱模塊。散熱模塊1僅是由一風(fēng)扇2及一散熱底座4所構(gòu)成，在散熱底座4之上具有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片6，經(jīng)由計(jì)算流體力學(xué)(CFD)仿真分析后的結(jié)果如圖2所示，從圖2中可發(fā)現(xiàn)散熱模塊1具有下列幾項(xiàng)缺點(diǎn)(1)如圖2所示，風(fēng)扇2的氣流下吹至散熱底座4并經(jīng)由散熱鰭片6的兩側(cè)吹出，但可明顯看出，在散熱底座4的中央?yún)^(qū)域A并無(wú)氣流通過(guò)，故在中央?yún)^(qū)域A處的熱交換效率極差，這是因?yàn)橹醒胩幚砥?所產(chǎn)生的熱量大都集中在散熱底座4的中央，而風(fēng)扇軸心22也位于散熱底座4的中央上方，因此，中央?yún)^(qū)域A實(shí)際上并無(wú)來(lái)自風(fēng)扇2的氣流，故對(duì)散熱鰭片6的效率而言，由于不能有效利用氣流進(jìn)行散熱，而使散熱模塊1的散熱效率大為降低。
(2)由于氣流是沖擊至散熱底座4，而散熱底座4是一平板結(jié)構(gòu)，因此會(huì)因?yàn)轱L(fēng)扇2至散熱底座4的距離及散熱鰭片6密度高的緣故，而使風(fēng)扇2所承受的背壓(back pressure)過(guò)高，導(dǎo)致風(fēng)扇2所產(chǎn)生的氣流量降低，使散熱模塊1的散熱效率變差。

發(fā)明內(nèi)容
為了有效的解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱模塊，借由提出一優(yōu)良設(shè)計(jì)的散熱底座及散熱鰭片結(jié)構(gòu)，以改善公知散熱模塊所產(chǎn)生的缺點(diǎn)，并提升對(duì)于中央處理器的散熱性能。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱模塊，用于冷卻設(shè)置在主機(jī)板上的中央處理器所產(chǎn)生的熱量，具有上蓋、風(fēng)扇以及散熱底座，該上蓋設(shè)置于該散熱底座，而該風(fēng)扇設(shè)置于該上蓋之上，其特征在于，該散熱底座具有一由復(fù)數(shù)個(gè)斜面所構(gòu)成的錐狀突出部，所述斜面上具有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片組，該復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片組設(shè)置于該散熱底座的所述斜面上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述斜面為四個(gè)斜而。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片以輻射狀方式自該突出部的頂部而向下成型于所述斜面上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片以相互平行并自上而下的方式而成型于所述斜面上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組由復(fù)數(shù)個(gè)相互平行的片狀鰭片所構(gòu)成。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組由復(fù)數(shù)個(gè)相互平行的圓柱狀鰭片所構(gòu)成。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組以導(dǎo)熱膠粘合于該散熱底座的所述斜面上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組以焊接方式而設(shè)置于該散熱底座的所述斜面上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組以插入成型方式而設(shè)置于該散熱底座的所述斜面上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述風(fēng)扇借由螺釘而鎖付于該上蓋之上。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座還具有至少一固定孔。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座還具有復(fù)數(shù)個(gè)長(zhǎng)條型破孔，分別位于所述斜面下方且位于該散熱底座的外側(cè)。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座及所述散熱鰭片由銅制成。
本實(shí)用新型所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座及所述散熱鰭片組由鋁制成。
以下，通過(guò)具體實(shí)施例以及附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為應(yīng)用于中央處理器上的公知散熱模塊；圖2為根據(jù)圖1的公知散熱模塊所作的熱流仿真分析圖；圖3A為本實(shí)用新型的實(shí)施例一的立體組合示意圖；圖3B為根據(jù)圖3A的立體分解示意圖；圖4A為本實(shí)用新型的實(shí)施例二的立體組合示意圖；圖4B為根據(jù)圖4A的立體分解示意圖；圖5A為本實(shí)用新型的實(shí)施例三的立體組合示意圖；圖5B為根據(jù)圖5A的立體分解示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一請(qǐng)參閱圖3A及圖3B，散熱模塊100由一上蓋110、一風(fēng)扇120以及一散熱底座130所構(gòu)成。
風(fēng)扇120設(shè)置于上蓋110的安裝孔112之上，并且借由螺釘(未顯示)將風(fēng)扇120上的固定孔122鎖付于上蓋110上對(duì)應(yīng)的固定孔114。
散熱底座130設(shè)置于風(fēng)扇120的下方。散熱底座130成一錐狀，例如，具有由四個(gè)斜面132所構(gòu)成并且朝向風(fēng)扇120方向的突出部134。同時(shí)，在斜面132上具有復(fù)數(shù)個(gè)以輻射狀方式自突出部134的頂部而向下成型的散熱鰭片136。
此外，散熱底座130還設(shè)有四個(gè)長(zhǎng)條型破孔138，分別位于四個(gè)斜面132的下方且位于散熱底座130的外側(cè)。此四個(gè)長(zhǎng)條型破孔138的功用是用來(lái)降低空氣在散熱鰭片136中流動(dòng)時(shí)的阻抗，以使風(fēng)扇120氣流的流動(dòng)能更迅速與順暢。
另外，散熱底座130也具有四個(gè)固定孔139，可用來(lái)將散熱底座130固定于主機(jī)板(未顯示)之上，而將中央處理器(未顯示)置于散熱底座130與主機(jī)板之間并且接觸散熱底座130的底部。因此，借由熱傳導(dǎo)作用，中央處理器所產(chǎn)生的熱量便能傳導(dǎo)至散熱底座130的突出部134，然后再于散熱鰭片136處與風(fēng)扇120氣流產(chǎn)生熱對(duì)流，以帶走散熱底座130的熱量。
此外，散熱底座130可由銅或鋁所制成，如此可增加熱傳導(dǎo)的效率。
實(shí)施例二請(qǐng)參閱圖4A及圖4B，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，本實(shí)施例的散熱模塊100的復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片137是以相互平行并自上而下的方式而成型于斜面132上，其余散熱模塊100的構(gòu)造則完全相同，而實(shí)施例一與實(shí)施例二所能達(dá)成的散熱功效則幾乎相同。
實(shí)施例三由于本實(shí)施例與實(shí)施例一或?qū)嵤├臉?gòu)造相似，因此相同的組件即標(biāo)示以相同的名稱(chēng)及符號(hào)，而不予另外定義及編號(hào)。
請(qǐng)參閱圖5A及圖5B，散熱模塊100由一上蓋110、一風(fēng)扇120、一散熱底座130以及四個(gè)散熱鰭片組140所構(gòu)成。
風(fēng)扇120設(shè)置于上蓋110的安裝孔112之上，并且借由螺釘(未顯示)將風(fēng)扇120上的固定孔122鎖付于上蓋110上對(duì)應(yīng)的固定孔114。
散熱底座130設(shè)置于風(fēng)扇120的下方。散熱底座130成一錐狀，例如具有由四個(gè)斜而132所構(gòu)成并且朝向風(fēng)扇120方向的突出部134。同時(shí)，在四個(gè)斜面132上分別設(shè)置有四個(gè)散熱鰭片組140，此散熱鰭片組140由復(fù)數(shù)個(gè)相互平行的片狀鰭片142所構(gòu)成。散熱鰭片組140可以導(dǎo)熱膠粘合方式、焊接方式以及插入成型方式而設(shè)置于散熱底座130的斜面132上。
此外，散熱底座130還設(shè)有四個(gè)長(zhǎng)條型破孔138，分別位于四個(gè)斜面132的下方且位于散熱底座130的外側(cè)。此四個(gè)長(zhǎng)條型破孔138的功用是用來(lái)降低空氣在散熱鰭片142中流動(dòng)時(shí)的阻抗，以使風(fēng)扇120氣流的流動(dòng)能更迅速與順暢。
另外，散熱底座130也具有四個(gè)固定孔139，可用來(lái)將散熱底座130固定于主機(jī)板(未顯示)之上，而將中央處理器(未顯示)置于散熱底座130與主機(jī)板之間并且接觸散熱底座130的底部。因此，借由熱傳導(dǎo)作用，中央處理器所產(chǎn)生的熱量便能傳導(dǎo)至散熱底座130的突出部134，然后再于散熱鰭片142處與風(fēng)扇120氣流產(chǎn)生熱對(duì)流，以帶走散熱底座130的熱量。
此外，散熱鰭片組140也可由復(fù)數(shù)個(gè)相互平行的圓柱狀鰭片(未顯示)所構(gòu)成。
此外，散熱底座130及散熱鰭片組140可由銅或鋁所制成，如此可增加熱傳導(dǎo)的效率。
根據(jù)上述的三個(gè)實(shí)施例，可以明確看出，本實(shí)用新型的散熱模塊100具有如下優(yōu)點(diǎn)(1)將散熱底座改變成大致上為一四面體的構(gòu)造，主要就是要增加散熱底座的中央厚度。同時(shí)，搭配以高導(dǎo)熱材料(如銅、鋁)所制成的散熱底座，使散熱底座位于風(fēng)扇軸心下方的無(wú)風(fēng)區(qū)的熱量能快速地以熱傳導(dǎo)方式傳導(dǎo)至散熱鰭片，如此可增加散熱鰭片的熱傳導(dǎo)效率，使中央處理器所產(chǎn)生的熱量能更快速及更有效率地傳導(dǎo)至散熱底座后，再傳導(dǎo)至散熱鰭片，然后再利用風(fēng)扇氣流將散熱鰭片上的熱量帶走，以彌補(bǔ)公知散熱模塊的中央無(wú)風(fēng)區(qū)的缺陷，因而大大提升散熱模塊的散熱性能。
(2)散熱鰭片136、142與散熱底座130的斜面132會(huì)自然形成導(dǎo)流風(fēng)道，使風(fēng)扇氣流更平順地流過(guò)散熱鰭片136、142，不僅可有效利用氣流作熱交換，還可降低氣流阻抗，以使風(fēng)扇所承受的背壓降低，進(jìn)而使風(fēng)扇流量增加，再次提升散熱模塊性能。
綜上所述，本實(shí)用新型散熱模塊100的結(jié)構(gòu)可雙重提升熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流效率，經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，其與公知的散熱模塊1相比較，本實(shí)用新型散熱模塊100的熱阻值明顯降低，確實(shí)具有改善散熱的功效。
本實(shí)用新型雖以較佳實(shí)例闡明如上，但其并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人員，當(dāng)可輕易了解并利用其它組件或方式來(lái)產(chǎn)生相同的功效。因此，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍內(nèi)所作的修改，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，用于冷卻設(shè)置在主機(jī)板上的中央處理器所產(chǎn)生的熱量，具有上蓋、風(fēng)扇以及散熱底座，該上蓋設(shè)置于該散熱底座，而該風(fēng)扇設(shè)置于該上蓋之上，其特征在于，該散熱底座具有一由復(fù)數(shù)個(gè)斜面所構(gòu)成的錐狀突出部，所述斜面上具有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片組，該復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片組設(shè)置于該散熱底座的所述斜面上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述斜面為四個(gè)斜面。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片以輻射狀方式自該突出部的頂部而向下成型于所述斜面上。
5如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片以相互平行并自上而下的方式而成型于所述斜面上。
6.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組由復(fù)數(shù)個(gè)相互平行的片狀鰭片所構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組由復(fù)數(shù)個(gè)相互平行的圓柱狀鰭片所構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組以導(dǎo)熱膠粘合于該散熱底座的所述斜面上。
9.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組以焊接方式而設(shè)置于該散熱底座的所述斜面上。
10.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱鰭片組以插入成型方式而設(shè)置于該散熱底座的所述斜面上。
11.如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述風(fēng)扇借由螺釘而鎖付于該上蓋之上。
12.如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座還具有至少一固定孔。
13.如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座還具有復(fù)數(shù)個(gè)長(zhǎng)條型破孔，分別位于所述斜面下方且位于該散熱底座的外側(cè)。
14.如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座及所述散熱鰭片由銅制成。
15.如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱底座及所述散熱鰭片組由鋁制成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種冷卻主機(jī)板上的中央處理器所產(chǎn)生的熱量的散熱模塊。該散熱模塊包括一上蓋、一風(fēng)扇以及一散熱底座，所述散熱底座呈一角錐狀，且此散熱底座上具有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，所述上蓋設(shè)置于散熱底座上，且在上蓋之上還具有一風(fēng)扇。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2618208SQ0325158
公開(kāi)日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月8日
發(fā)明者鐘兆才, 林柏堯 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司