專利名稱:模組連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種模組連接器,尤其涉及一種應(yīng)用在局域網(wǎng)、具有用于降低或抑制噪聲的磁性模塊的模組連接器。
背景技術(shù):
在例如IEEE 802.3 10Base-T或100Base-T之類的局域網(wǎng)高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中通常采用模組插座,但是模組插座的使用存在產(chǎn)生高頻輻射的可能,因而有必要消除這些雜訊。
噪聲抑制器或信號調(diào)節(jié)元件,例如共模抑制線圈,都是眾所周知的。固持有插座模塊的母板上固定有噪聲抑制器,它通過母板上的線纜與插座模塊電性連接。然而這些信號調(diào)節(jié)元件占據(jù)了母板空間,此外與模塊插座的間隔使得信號在此兩者間傳輸時會降低信號的完整性,因而降低了信噪比。
1991年12月3日公告的美國專利第5,069,641號揭示一種包括絕緣本體和設(shè)在該絕緣本體內(nèi)的印刷電路板的模組插座組合,該印刷電路板設(shè)有由共模抑制線圈和三端電容構(gòu)成的典型噪聲抑制器。端子通過印刷電路板上的線纜與噪聲抑制器電性連接,印刷電路板與該端子分別匹配以便與模塊插座連接并將其固定在母板上。為了節(jié)省空間,印刷電路板與絕緣本體底面垂直,然而這樣的布局存在不穩(wěn)定性。
1996年12月24日公告的美國專利第5,587,884號和1997年7月15日公告的美國專利第5,647,767號都揭示了一種包括絕緣本體和收容在該本體內(nèi)的嵌入子組合的模塊插座。嵌入子組合包括前嵌入體和后嵌入體,前嵌入體內(nèi)設(shè)有用于與插座模組配合的端子,后嵌入體內(nèi)設(shè)有印刷電路板和引線端,印刷電路板設(shè)有共模抑制線圈一類的信號調(diào)節(jié)元件,引線端向下凸出以便與外部電路,例如母板連接。引線端和端子焊接在印刷電路板上且通過該板上的線纜與信號調(diào)節(jié)元件電性連接。由于模組插座組合連接端子中產(chǎn)生的噪聲頻帶類似,故可通過差分電路來達(dá)到噪聲消除的目的,然而在100mbps之類的局域網(wǎng)高速應(yīng)用中需要更復(fù)雜的信號調(diào)節(jié)附加電路。
1997年11月11日公告的美國專利第5,687,233號揭示一種消除了專利’884和專利’767中存在問題的模組插座組合,該模組插座組合使用例如電容、磁線圈之類的信號調(diào)節(jié)元件來對數(shù)據(jù)傳輸進(jìn)行充分調(diào)節(jié)。信號引腳分為連接引腳陣列和固定引腳陣列,這兩組陣列通過設(shè)有電容和磁線圈的內(nèi)印刷電路板相耦合。然而,由于電容和磁線圈固定在同一印刷電路板上,信號調(diào)節(jié)元件之間也存在相互干擾。
近來,為了節(jié)約電子裝置的空間,模塊插座逐漸被設(shè)計成堆疊方式。Stewart公司在《MagJack Family of Modular Jacks withintegrated Magnetics》一文中介紹了一種含有上端口和下端口的模組插座,上下端口所需的磁性元件內(nèi)設(shè)在插座體內(nèi)以避免產(chǎn)生內(nèi)部或外部噪聲。然而,由于磁性元件直接固定在插座體內(nèi),故此兩磁性元件之間存在電磁干擾。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種具有能避免電磁干擾且容易組裝的磁性模組的模組連接器。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型模組連接器安裝在母板上,包括絕緣本體及收容在絕緣本體內(nèi)的電子模塊。其中電子模塊包括端子陣列組合和磁性模塊,磁性模塊包括磁線圈、用于固持磁線圈的空腔和分別設(shè)在該空腔上部和下部且與磁線圈耦合的上引腳和下引腳,部分上引腳與對應(yīng)的端子陣列組合電性連接,下引腳則與母板電性連接。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型模組連接器的磁性模塊具有分隔設(shè)置的上、下引腳,因而既便于組裝,又可以有效避免磁性模塊引腳間的相互干擾。
圖1為本實用新型的立體組合圖。
圖2為圖1所示的模組連接器的立體分解圖。
圖3為圖2所示的絕緣本體及嵌入絕緣本體內(nèi)的電子模塊立體圖,其中磁線圈被移出。
圖4為本實用新型模組連接器的部分組合圖。
圖5A及圖5B為電子模塊不同角度的立體分解圖。
圖6為磁性模組組合的部分立體分解圖。
圖7A及圖7B為本實用新型的上端子陣列和下端子陣列的立體圖,其中料帶沒有被切斷。
圖8為模組連接器沿圖1A-A線的剖視圖。
具體實施方式請參照圖1及圖2所示,本實用新型模組連接器1包括絕緣本體2、收容在絕緣本體2內(nèi)的電子模塊3、固定在絕緣本體2上用作可視化指示功能的發(fā)光二極管模組6、標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光二極管5及部分包覆絕緣本體2以便防止電磁干擾的殼體8。
請參照圖3及圖4并對照圖1及圖2所示,絕緣本體2的前固定面200上設(shè)有用于收容模組插頭(未圖示)的上收容空腔21和下收容空腔22,后表面202上設(shè)有貫穿上通道24及下通道25并與上收容空腔21和下收容空腔22連通的接收部23。上收容空腔21和下收容空腔22有公共側(cè)壁20。
絕緣本體2的前固定面的四個角上設(shè)有一對上孔210及一對下孔220,每一下孔220靠近底固定面204且有一定預(yù)設(shè)深度以便收容標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光二極管5,標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光二極管5嵌入對應(yīng)的下孔220且其右管腳與底固定面204上凹設(shè)的狹槽221卡合;每一上孔210靠近頂面206且在絕緣本體2內(nèi)從前固定面200貫穿至接收部23。絕緣本體2含有一組貫穿接收空腔21及22與接收部23的中間壁208的上狹槽214和下狹槽224。
絕緣本體2內(nèi)位于接收部23旁并沿從后至前方向設(shè)有兩對凹槽26,該凹槽26貫穿上通道24和下通道25并深入上空腔21和下孔腔22中。此外,絕緣本體2還設(shè)有一對位于接收部23兩側(cè)且彼此分離的凹口28,絕緣本體2底固定面204向下凸設(shè)有一對定位柱29以便與固持有模組連接器1的母板(未圖示)上對應(yīng)的孔配合。
請參照圖5A及圖5B并對照圖7A及圖7B所示,電子模塊3包括磁性模組組合30、設(shè)在磁性模組組合30上的上端子陣列組合32及下端子陣列組合34及設(shè)在上端子陣列組合32之上的第三印刷電路板36。
具有大致相同結(jié)構(gòu)的上端子陣列組合32和下端子陣列組合34各設(shè)有一個第一印刷電路板320和第二印刷電路板340,以及分別焊接在其上的第一端子條321和第二端子條341。第一端子條321及第二端子條341分別包括第一端子322及第二端子342、第一側(cè)導(dǎo)體325和第二側(cè)導(dǎo)體345及第一載體323和第二載體343。第一側(cè)導(dǎo)體325和第二側(cè)導(dǎo)體345分別焊接在第一印刷電路板320和第二印刷電路板340上且凸出于各自的第一前邊緣3200和第二前邊緣3400。第一端子322及第二端子342各設(shè)有焊接在第一印刷電路板320和第二印刷電路板340焊接墊片(未標(biāo)號)之上的第一尾部3220和第二尾部3420,其上分別凸設(shè)有與印刷電路板320、340上下表面呈一定角度的第一對接部3222和第二對接部3422。焊接有第一端子322及第二端子342的焊接墊片和導(dǎo)電層的布局會影響第一端子322及第二端子342間的相互干擾。有關(guān)第一印刷電路板320和第二印刷電路板340上焊接墊片和導(dǎo)電層的描述可參見2001年11月8日公布的美國第10/037,061號專利申請。
第一印刷電路板320和第二印刷電路板340包括第一和第二電鍍透孔3204a和3404a、分別設(shè)在第一后部和第二后部的第一通孔3204b和第二通孔3404b以及設(shè)在其間的孔穴3206、3406。
第三印刷電路板36包含一組如電容360和電阻362之類的信號調(diào)節(jié)元件用以調(diào)節(jié)信號,電路板36上設(shè)有第三電鍍透孔364和第三電鍍孔穴366,電容360和電阻362通過第三電路板上的電路層(未標(biāo)號)與對應(yīng)的第三電鍍透孔364電性連接。
請參照圖6所示,磁性模組組合30包括結(jié)構(gòu)大致相同的背鄰的前磁性模塊300和后磁性模塊300’及設(shè)在其間的金屬壁4。前磁性模塊300和后磁性模塊300’分別包括容腔302、302’、分別設(shè)在容腔302、302,上部和下部且呈直角形的上引腳304、304’和下引腳306、306’及收容在容腔302、302’且通過導(dǎo)線(未標(biāo)號)與對應(yīng)上引腳304、304’和下引腳306、306’連接的一組磁線圈31、31’,其中上引腳304、304’分為第一引腳陣列304a、304b和第二引腳陣列304a’、304b’。
金屬壁4包括夾在前磁性模塊300和后磁性模塊300’之間的平面體40及一組收容在容腔302、302’狹槽內(nèi)的凸出部42,凸出部42從平面體40上下邊緣向前下方凸出以便連接前磁性模塊300和后磁性模塊300。平面體40的上、下邊緣分別向上和向下凸設(shè)有上端子引腳44和下端子引腳46,下端子引腳46彎曲形成有一直角尾部以便固持在后磁性模塊300’的狹槽(未標(biāo)號)內(nèi)。邊緣上凸設(shè)有一對凸出塊48的金屬壁4隔離前磁性模塊300和后磁性模塊300’以便實現(xiàn)電磁屏蔽減少相互間的電磁干擾。
后磁性模塊300’的第一上引腳陣列304a’焊接在第二印刷電路板340的第二電鍍透孔3404a上且通過該板上導(dǎo)線(未標(biāo)號)與第二端子342電性連接。前磁性模塊300的第一上引腳陣列304a穿過第二通孔3404b后焊接在第一印刷電路板320的第一電鍍透孔3204a且通過該板上的導(dǎo)線(未標(biāo)號)與第一端子322電性連接。前磁性模塊300和后磁性模塊300’的第二上引腳陣列304b、304b’穿過第二通孔3404b和第一通孔3204b后焊接在第三印刷電路板36的第三電鍍透孔364。與此同時,金屬壁4的上端子引腳44穿過第二印刷電路板340的第二孔穴3406和第一印刷電路板320的第一孔穴3206后焊接在第三印刷電路板36的第三電鍍孔穴366。
當(dāng)模組插座連接器1與模組插頭配合時,第一端子322和第二端子342接收到的噪聲分別被前磁性模塊300和后磁性模塊300’的磁線圈31、31’減弱。
前磁性模塊300和后磁性模塊300’的第二上引腳陣列304b、304b’通過第三印刷電路板36上的電路層與電容360和電阻362連接。第三電鍍透孔366設(shè)在第三印刷電路板36的電路層上,金屬壁4的上端子引腳44和下端子引腳46用作接地端并與第三印刷電路板36和母板焊接以便為該板和母板之間提供接地通道。
起濾波及隔離作用的磁線圈31、收發(fā)通道由電阻362和電容360組成的RC濾波電路,所有這些電路元件設(shè)在前磁性模塊300和第三印刷電路板36上。
請參照圖2及圖4所示,發(fā)光二極管模塊6包括內(nèi)部設(shè)有引線68的絕緣載體60和一對與引線68電性連接的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光二極管66。絕緣載體60包括基體62和一對垂直凸設(shè)在其上邊緣的分支64。引線68的腿部680向下伸出基體62底邊緣以便焊接在母板上。
請參照圖8所示,組裝時,電子模塊3通過后部202的收容部23嵌入絕緣本體2。上端子陣列組合32的第一印刷電路板320和下端子陣列組合34的第二印刷電路板340分別貫穿絕緣本體2的上通道24和下通道25,直至其第一對接部3222和第二對接部3422分別貫穿上狹槽214、下狹槽224后延伸至上收容空腔21和下收容空腔22中,在此過程中,第一印刷電路板320的第一側(cè)導(dǎo)體325和第二印刷電路板340的第二側(cè)導(dǎo)體345收容在對應(yīng)的凹槽26中以便固持對應(yīng)的上端子陣列組合32和下端子陣列組合34。絕緣本體2的分離凹口28收容有金屬壁4的分離凸出塊48以便固持電子模塊3,因而確保將電子模塊3精確嵌入絕緣本體2中。最后,第一印刷電路板320的第一側(cè)導(dǎo)體325和第二印刷電路板340的第二側(cè)導(dǎo)體345的鋸齒凸出部與絕緣本體2的凹槽26卡扣。
殼體8包覆絕緣本體2以消除電磁干擾。發(fā)光二極管模塊6沿從后至前方向固定在絕緣本體2上,發(fā)光二極管66嵌入本體2的上孔210,可從前固定面220觀測。絕緣本體2的上孔210的下方狹槽212(圖3所示)收容有分支64。殼體8的后壁80旁設(shè)有基體62且其凸出部620(圖1所示)深入絕緣本體2中。
本實用新型的磁性模塊300、300’在整個電路中起濾波及隔離作用,其上引腳304、304’和下引腳306、306’之間的分隔設(shè)置有助于避免磁線圈31、31’功能的降低。
權(quán)利要求1.一種模組連接器,用于安裝在母板上,包括絕緣本體及收容在絕緣本體內(nèi)的電子模塊,其中電子模塊包括端子陣列組合和磁性模塊,磁性模塊包括磁性線圈,其特征在于磁性模塊還設(shè)有用于固持磁線圈的空腔和分別設(shè)于該空腔上部和下部且與磁線圈耦合的上引腳和下引腳,部分上引腳與對應(yīng)的端子陣列組合電性連接,下引腳則與母板電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組連接器,其特征在于所述磁線圈通過導(dǎo)線分別與上引腳和下引腳耦合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模組連接器,其特征在于所述上端子引腳和下端子引腳均呈直角結(jié)構(gòu)組設(shè)于空腔上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模組連接器,其特征在于所述上引腳包括第一引腳陣列和第二引腳陣列。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模組連接器,其特征在于所述端子陣列組合包括印刷電路板和組設(shè)于其上的端子,所述上引腳的第一引腳陣列通過該印刷電路板上的導(dǎo)電層與端子電性連接。
專利摘要一種模組連接器,安裝在母板上,包括絕緣本體及收容在絕緣本體內(nèi)的電子模塊。電子模塊包括上、下端子陣列組合和一對磁性模塊,每一磁性模塊設(shè)有用于固持磁線圈的空腔和一組分別設(shè)在該空腔上部和下部且與磁線圈耦合的上引腳和下引腳,部分上引腳與對應(yīng)的端子陣列組合電性連接,下引腳則與母板電性連接。
文檔編號H01R13/514GK2660735SQ03238698
公開日2004年12月1日 申請日期2003年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月23日
發(fā)明者約瑟夫·R·考桑斯基, 凱文·E·約克, 詹姆士·H·海倫德 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司