專利名稱：接近傳感器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將包含線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝入將線圈作為諧振電路元件的振蕩電路及生成基于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及插頭對(duì)應(yīng)型連接器連接起來而一體地容納在筒狀的外殼內(nèi)的接近傳感器及其制造方法。
背景技術(shù)：
已經(jīng)公知作為將包含線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝入將線圈作為諧振電路元件的振蕩電路及生成基于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及連接器連接起來而一體地容納在筒狀的外殼內(nèi)的接近傳感器，并在電路組件和連接器的電連接中采用撓性的彈簧舌片。
更詳細(xì)而言，該接近傳感器中，在印刷電路板(相當(dāng)于電路組件)上，雙面配置有與連接器進(jìn)行電連接用的端子部，另外，在連接器側(cè)設(shè)置有彈簧舌片，該彈簧片在與突出設(shè)置于插頭插入口的導(dǎo)體端子相通的同時(shí)夾入印刷電路板而摩擦接觸于電路板上的端子部。
因此，該接近傳感器中，只要從內(nèi)置有印刷電路板狀態(tài)的外殼的后端側(cè)插入連接器，就可進(jìn)行印刷電路板與連接器的電連接(參照專利文獻(xiàn)日本公開專利特開平5-144524)。
另外，本申請(qǐng)人在先前的申請(qǐng)(日本專利申請(qǐng)?zhí)卦?001-75117)中公開了一種將包含線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝入將線圈作為諧振電路元件的振蕩電路及生成基于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件連接起來而一體地容納在筒狀的外殼內(nèi)的接近傳感器，其中采用柔性的連接件作為那些傳感器部件之間的電連接件。
該接近傳感器中，電路組件由檢測(cè)電路安裝基板(檢測(cè)電路組件)和輸出電路安裝基板(輸出電路組件)構(gòu)成，檢測(cè)電路安裝基板裝配有檢測(cè)電路，該檢測(cè)電路包含有將檢測(cè)線圈組件的線圈作為諧振電路元件的振蕩電路并生成對(duì)應(yīng)于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)的物體檢測(cè)信號(hào)，輸出電路安裝基板裝配有基于物體檢測(cè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路。用柔性的連接件將該檢測(cè)電路組件和輸出電路組件連接起來，并且可以改變從檢測(cè)線圈組件到輸出電路組件的距離，從而可將相同的傳感器主體部件(將檢測(cè)線圈組件、檢測(cè)電路組件、輸出電路組件等連接在一起的部件)安裝在全長(zhǎng)不同的各種外殼內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是在上述背景下作成的，其目的在于提供一種將包含線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝入將線圈作為諧振電路元件的振蕩電路及生成基于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及插頭對(duì)應(yīng)型連接器連接起來而一體地容納在筒狀的外殼內(nèi)的接近傳感器，可提高其組裝性能。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供這種接近傳感器的一種制造方法。
參照下面的說明書的記載，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可容易理解本發(fā)明的更進(jìn)一步的其他目的及作用效果。
本發(fā)明的接近傳感器具備有筒狀的外殼、安裝于所述外殼的前端側(cè)的檢測(cè)線圈組件、安裝在所述外殼后端側(cè)的插頭對(duì)應(yīng)型連接器以及介于所述檢測(cè)線圈組件和所述連接器之間的電路組件；所述檢測(cè)線圈組件包含線圈和磁芯，所述電路組件組裝有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路。
本發(fā)明的接近傳感器中，連接器包含有導(dǎo)體端子組件和保持件。
導(dǎo)體端子組件具有與電路組件電連接的插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子和保持該導(dǎo)體端子的端子座，并且作成可從外殼的前端側(cè)插入的大小。在此，所謂“插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子”是指無論其形狀、材料等如何只要是能對(duì)應(yīng)于應(yīng)該與該導(dǎo)體端子連接的插頭即可。所謂“可從外殼的前端側(cè)插入的大小”是指在組裝傳感器時(shí)，導(dǎo)體端子組件從外殼的前端側(cè)插入，并定位固定于外殼內(nèi)，而不是僅導(dǎo)體端子組件的一部分可插入于外殼內(nèi)。
保持件被作成兩端開口的筒狀體，在該保持件內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部，保持件從外殼的后端側(cè)用壓入等方式一體地安裝在外殼上。另外，最好把端子座壓入“接合部”，由此，導(dǎo)體端子組件就被安裝(定位)于保持件內(nèi)。接合部也可以采用子母扣配合或者其他固定結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，而壓入端子座來將導(dǎo)體端子組件定位，則能夠以比較簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明的接近傳感器的特征還在于檢測(cè)線圈組件和導(dǎo)體端子組件通過柔性連接件而電連接起來。這就意味著本發(fā)明的接近傳感器可經(jīng)例如下面的(a)～(d)所示的步驟進(jìn)行制造。下面所示的接近傳感器的制造方法僅是一例，本發(fā)明的接近傳感器的制造方法并不限定于此。
(a)準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子被保持在端子座上的導(dǎo)體端子組件之間的至少一處位置上插入有柔性連接件并按該順序電連接而構(gòu)成；筒狀的保持件是兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；(b)從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)將所述檢測(cè)線圈組件壓入外殼前端側(cè)；(c)將保持件壓入外殼的后端側(cè)；(d)通過所述保持件的開口，使外殼內(nèi)的所述導(dǎo)體端子組件的端子座移動(dòng)，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部。
即，本發(fā)明的接近傳感器經(jīng)柔性的連接件(中途橋接)把檢測(cè)線圈組件和導(dǎo)體端子組件電連接起來，所以在其制造步驟中，即使從外殼前端側(cè)插入組裝半成品，將檢測(cè)線圈組件安裝于外殼前端側(cè)，在該階段，導(dǎo)體端子對(duì)于外殼的相對(duì)位置并未確定，可以根據(jù)連接件的長(zhǎng)度取為比較自由的位置。所以，可以相對(duì)于安裝(定位)在外殼的后端側(cè)的保持件容易地定位，而安裝導(dǎo)體端子，所以組裝也變得容易。
相對(duì)于此，若假定使用例如不經(jīng)柔性的連接件而被固定連接的組裝半成品，則在將檢測(cè)線圈組件安裝于外殼前端側(cè)的時(shí)刻就確定了導(dǎo)體端子相對(duì)于外殼的相對(duì)位置。這時(shí)，因?yàn)閷⒈３旨惭b于已經(jīng)被定位的導(dǎo)體端子上，所以在該時(shí)刻因?yàn)椴荒苓M(jìn)行高精度的導(dǎo)體端子的定位，與保持件的安裝就極困難。因此，在這種情況下，在與保持件的安裝時(shí)容易對(duì)組裝半成品加上過度的應(yīng)力，因此會(huì)容易發(fā)生故障等。
另外，也可以通過例如下面的(a)～(g)所示的步驟制造本發(fā)明的接近傳感器。
(a)準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及導(dǎo)體端子組件之間的至少一處位置上插入有柔性連接件并按該順序電連接而構(gòu)成；所述導(dǎo)體端子組件具有插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子、保持所述導(dǎo)體端子同時(shí)設(shè)置有貫通孔的端子座以及經(jīng)可簡(jiǎn)單切斷的連接部而與所述端子座一體化且與所述貫通孔一起形成樹脂流入路徑的導(dǎo)管；筒狀的保持件是兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；(b)從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)將所述檢測(cè)線圈組件壓入外殼前端側(cè)；(c)將導(dǎo)體端子組件的導(dǎo)管從外殼拔出，插入并貫穿保持件；(d)將保持件從外殼的后端側(cè)壓入；(e)操作插入貫穿保持件的所述導(dǎo)管，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部；(f)通過所述導(dǎo)管，將樹脂填充于外殼內(nèi)；(g)將所述導(dǎo)管從導(dǎo)體端子組件切除。
該制造方法中，端子座和保持件的安裝通過導(dǎo)管可簡(jiǎn)單且正確地進(jìn)行，另外，還可以利用該導(dǎo)管的中空部填充樹脂，所以可以高效率的得到接近傳感器成品。
接著，本發(fā)明的接近傳感器可以由兩個(gè)電路安裝基板構(gòu)成電路組件。這種情況下，也可以在這兩個(gè)電路安裝基板之間介入柔性的連接件。在具體的一個(gè)實(shí)施方式中，電路組件包含檢測(cè)電路安裝基板和輸出電路安裝基板；檢測(cè)電路安裝基板包含有將所述檢測(cè)線圈組件的線圈作為諧振電路元件的振蕩電路，并裝配有對(duì)應(yīng)于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)生成物體檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)電路；輸出電路安裝基板裝配有基于物體檢測(cè)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路。把檢測(cè)電路安裝基板在保持在檢測(cè)線圈組件上的同時(shí)，與所述檢測(cè)線圈組件電連接，另外，輸出電路安裝基板在固定于導(dǎo)體端子組件的同時(shí)，與所述導(dǎo)體端子組件電連接，并且，檢測(cè)電路安裝基板和輸出電路安裝基板用柔性的連接件橋接而電連接起來。
采用這種結(jié)構(gòu)，可以將檢測(cè)電路安裝基板和輸出電路安裝基板作為各自獨(dú)立的制品而進(jìn)行制造，所以把規(guī)格各不相同的檢測(cè)電路安裝基板或者輸出電路安裝基板適當(dāng)?shù)亟M合起來，也可以得到變化多端的具有各種性能的接近傳感器。
這樣，可以通過例如下面的(a)～(d)所示的步驟制造由兩個(gè)電路安裝基板構(gòu)成電路組件的本發(fā)明的接近傳感器。
(a)準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、裝載有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的物體檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)電路的檢測(cè)電路基板和裝載有基于所述物體檢測(cè)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路的輸出電路基板經(jīng)柔性的連接件電連接在一起而構(gòu)成的電路組件以及把插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子保持在端子座上的導(dǎo)體端子組件之間的至少一處位置上插入有柔性連接件并按該順序電連接而構(gòu)成；筒狀的保持件是兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；(b)從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)經(jīng)線圈殼體將所述檢測(cè)線圈組件壓入于外殼前端側(cè)；(c)將保持件壓入于外殼的后端側(cè)；(d)通過所述保持件的開口，使外殼內(nèi)的所述導(dǎo)體端子組件的端子座移動(dòng)，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部。
或者，也可以通過下面的(a)～(g)所示的步驟進(jìn)行制造。
(a)準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、裝載有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的物體檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)電路的檢測(cè)電路基板和裝載有基于所述物體檢測(cè)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路的輸出電路基板經(jīng)柔性的連接件電連接在一起而構(gòu)成的電路組件以及導(dǎo)體端子組件按該順序電連接而構(gòu)成；所述導(dǎo)體端子組件具有插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子、保持所述導(dǎo)體端子同時(shí)設(shè)置有貫通孔的端子座以及經(jīng)可簡(jiǎn)單切斷的連接部而與所述端子座一體化且與所述貫通孔一起形成樹脂流入路徑的導(dǎo)管；筒狀的保持件兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；(b)從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)，將所述檢測(cè)線圈組件壓入于外殼前端側(cè)；(c)將導(dǎo)體端子組件的導(dǎo)管從外殼拔出，插入并貫穿于保持件；(d)將保持件從外殼的后端側(cè)壓入；(e)操作插入貫穿于保持件的所述導(dǎo)管，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部；(f)通過所述導(dǎo)管，將樹脂填充于外殼內(nèi)；(g)將所述導(dǎo)管從導(dǎo)體端子組件切除。
從上述的說明可知，本發(fā)明的接近傳感器的主要特征在于由導(dǎo)體端子組件和保持件構(gòu)成的連接器。該連接器也可以表現(xiàn)為通過接合部將具有保持插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子的端子座的導(dǎo)體端子組件和兩端開口的筒狀的保持件裝配為一體的連接器，筒狀的保持件是在從一側(cè)開口插入導(dǎo)體端子組件，同時(shí)在內(nèi)部設(shè)有用于將所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部。只要是這樣的連接器，對(duì)于以具有可從后端側(cè)安裝保持件同時(shí)從前端側(cè)將導(dǎo)體端子組合件插入自身而與所述保持件接合的外徑為條件進(jìn)行設(shè)計(jì)的外徑不同的多種外殼，都可以使用同一種連接器。


圖1是第一實(shí)施例的接近傳感器結(jié)構(gòu)的分解斜視圖；圖2A是圖1所示的接近傳感器組裝后沿圖2B的A-A線的剖視圖；圖2B是圖1所示的接近傳感器組裝后的后視圖；
圖3是圖2B所示的接近傳感器的沿B-B線的剖視圖；圖4是圖2B所示的接近傳感器的沿C-C線的剖視圖；圖5是示出導(dǎo)體端子組件(帶導(dǎo)管)的結(jié)構(gòu)的整體斜視圖；圖6A是導(dǎo)體端子組件(帶導(dǎo)管)的前端面的形狀的視圖；圖6B是導(dǎo)體端子組件(帶導(dǎo)管)的后端面的形狀的視圖；圖7是圖5所示的帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件的沿D-D線的剖視圖；圖8是保持件的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖9A是從斜后方看保持件的斜視圖；圖9B是從斜前方看保持件的斜視圖；圖10A是從后方看保持件的正面視圖；圖10B是從前方看保持件的正面視圖；圖11是本實(shí)施例的接近傳感器的制造方法(組裝順序)的流程圖；圖12是本發(fā)明的其他接近傳感器(第二實(shí)施例)的剖視圖；圖13是本發(fā)明的其他接近傳感器(第三實(shí)施例)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明接近傳感器的優(yōu)選實(shí)施例。下面的實(shí)施例僅是本發(fā)明的舉例，本發(fā)明的宗旨僅由權(quán)利要求來限定。
本實(shí)施例的接近傳感器的整體結(jié)構(gòu)由圖1的分解斜視圖及圖2A至圖4的各剖視圖示出。圖2A是把圖1所示的接近傳感器100組合起來的狀態(tài)的沿圖2B的A-A線的剖視圖，圖2B是接近傳感器100的后視圖(從傳感器后方看的形狀)。圖3是圖2B所示的接近傳感器100的B-B剖視圖，圖4是圖2B所示的接近傳感器100的C-C剖視圖。
如圖1所示，本實(shí)施例的接近傳感器100是將檢測(cè)端模塊2、連接件3、輸出電路組件4、構(gòu)成連接器的導(dǎo)體端子組件5以及保持件6容納在金屬制的圓筒狀外殼1內(nèi)而形成。
如圖2A至圖4所示，檢測(cè)端模塊2是將包含有線圈(線圈卷軸)22a和鐵氧體磁芯22b的檢測(cè)線圈組件22和與該檢測(cè)線圈組件22電連接的檢測(cè)電路組件21容納在圓筒狀線圈殼體20內(nèi)而形成。
在檢測(cè)線圈組件22的線圈卷軸22a上還突出設(shè)置有一對(duì)金屬制端子片23a、23b(參照?qǐng)D4)。檢測(cè)電路組件21是將檢測(cè)電路裝配在長(zhǎng)方形基板上的檢測(cè)電路安裝基板，該檢測(cè)電路包含將線圈22a作為諧振電路元件的振蕩電路并對(duì)應(yīng)于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)生成一定形式的物體檢測(cè)信號(hào)。將檢測(cè)線圈組件22的金屬制端子片23a、23b分別焊接在圖4所示的端子部21a、21b上，該檢測(cè)線圈組件22就被支撐于檢測(cè)電路組件上，同時(shí)與檢測(cè)電路組件電連接起來。
檢測(cè)端模塊2被作成為上述的構(gòu)成，并經(jīng)線圈殼體20而被壓入內(nèi)嵌于外殼1的前端部。
圖中標(biāo)號(hào)24所示的是被壓入外嵌于線圈殼體20的前方周邊部的掩蔽件，在該例中，通過安裝上該掩蔽件24，就可實(shí)現(xiàn)外殼1的有無不太影響檢測(cè)特性(特性終結(jié))的檢測(cè)端模塊。因?yàn)樵撎匦越K結(jié)與本發(fā)明的主要部分沒有直接關(guān)系，所以在此省略了詳細(xì)說明。
連接件3是以聚亞胺材料為基底材料、在其上形成有用于將檢測(cè)電路組件21和輸出電路組件4電連接所需根數(shù)的平行配線的連接長(zhǎng)度可變的導(dǎo)線束(柔性基板)。在該例中，使用焊料或者導(dǎo)電性粘接劑將連接件3的兩邊部熱壓接于分別設(shè)置在檢測(cè)電路組件21及輸出電路組件4上的圖中未示的端子圖形上，將雙方橋接起來而實(shí)現(xiàn)電連接，由此可進(jìn)行檢測(cè)電路組件21和輸出電路組件4之間的電源的供受以及物體檢測(cè)信號(hào)的輸入輸出。
輸出電路組件4是將輸出電路裝配在長(zhǎng)方形基板上的輸出電路安裝基板，該輸出電路是基于經(jīng)連接件3從檢測(cè)電路組件21輸入的物體檢測(cè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路。更詳細(xì)地說，在該輸出電路組件內(nèi)裝入有邏輯電路、輸出控制電路、輸出晶體管，將所輸入的物體檢測(cè)信號(hào)經(jīng)邏輯電路進(jìn)行邏輯處理后，再經(jīng)輸出控制電路使輸出晶體管動(dòng)作，從而從后面詳細(xì)說明的導(dǎo)體端子組件5向外部輸出基于物體檢測(cè)信號(hào)的希望形式的信號(hào)。在圖1或者圖4中標(biāo)號(hào)41所示的是焊接了導(dǎo)體端子組件5的端子的端子圖形，雖然在該圖中未明確示出，但對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體端子組件5的端子的數(shù)量(該例中為4根)在表面和背面分別設(shè)置2個(gè)(共4個(gè))。
下面按順序?qū)ψ鳛楸景l(fā)明的主要部分的連接器進(jìn)行說明。如圖1至圖4所示，適用于本發(fā)明的接近傳感器的連接器由導(dǎo)體端子組件5和保持件6構(gòu)成。
導(dǎo)體端子組件的具體結(jié)構(gòu)由圖5的整體斜視圖、圖6A、B的平面圖及圖7的剖視圖示出。圖5至圖7中，示出了后面所述的切除導(dǎo)管之前的帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5。圖6A示出了帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5的前端面的形狀(朝向輸出電路組件4的面的形狀)，圖6B示出了帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5的后端面的形狀(朝向保持件6的面的形狀)，圖7是圖5所示的帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5的D-D剖視圖。
如圖1所示，導(dǎo)體端子組件5是將同樣形狀的4根端子51插入穿過端子座50，如圖5至圖7所示的導(dǎo)體端子組件5為后述的導(dǎo)管切除前的狀態(tài)，導(dǎo)管52一體化于端子座50上，該端子座50在中央部位有貫通孔500(參照?qǐng)D7)、在貫通孔500的周圍有端子插通孔50b。另外，端子座50和導(dǎo)管52被制成為樹脂一體成型品。
如圖6A所示，在端子座50的前端面，分別在縱向和橫向設(shè)置排列成一列的兩對(duì)嵌合槽501-501、502-502。在組裝傳感器時(shí)，在其中任何一對(duì)的嵌合槽(501-501或者502-502)中嵌入輸出電路組件4的基板42的側(cè)緣部(參照?qǐng)D2)，由此，端子座50(導(dǎo)體端子組件5)相對(duì)于輸出電路組件4被大致定位。之后，如后面所述，通過將端子銷51焊接于輸出電路組件4，把導(dǎo)體端子組件5固定在輸出電路組件上。
如圖6B所示，在端子座50的后端面，設(shè)置有成為與后面詳細(xì)說明的保持件6接合的接合部的一組切口503-503。
如圖7所示，導(dǎo)管52與端子座50的貫通孔500相連通，具有形成后述的樹脂填充時(shí)的樹脂流入路徑的貫通孔(中空部)520，同時(shí)在外周面上設(shè)置有一對(duì)突起片52a-52b。如圖7中的放大部分所示，端子座50和導(dǎo)管52的連結(jié)部53壁厚較薄，在固定了端子座50的狀態(tài)下抓住該突起片52a-52b使導(dǎo)管52繞軸心轉(zhuǎn)動(dòng)(擰)，就可以容易的從端子座50上將導(dǎo)管52切除下來。
4根端子51將與連接器連接的圖中未示的外部插頭和輸出電路組件4電連接起來，該4根端子51從端子座50相互平行地整列配置。在該例中，與輸出電路組件4連接的連接端部51a比與外部插頭連接的連接端部51b稍細(xì)，并在中間設(shè)置臺(tái)階(圖中未示)，從而可以防止將端子51插入貫穿端子座50而組裝導(dǎo)體端子組件5時(shí)將端子拔出。另外，各端子51的連接端部51a焊接于先前所述的輸出電路組件4的端子部41，由此將輸出電路組件4和導(dǎo)體端子組件5電連接起來。
保持件的細(xì)節(jié)由圖8的剖視圖、圖9A、B的斜視圖、圖10A、B的平面圖示出。圖8是圖1所示的保持件的放大圖，圖9A示出了從斜后方觀察保持件的形狀，圖9B示出了從斜前方觀察保持件的形狀，圖10A示出了從后面觀察保持件的正面形狀，圖10B示出了從前面觀察保持件的正面形狀。
保持件6是圓筒狀體，在后面邊緣圓周部具有突緣部60，該保持件6被壓入外殼1的后端部，并將外部插頭和導(dǎo)體端子組件5支撐在外殼上。突緣部60的一部分上構(gòu)成有嵌合部60a，在保持件6被壓入到外殼1內(nèi)時(shí)，該嵌合部60a嵌合于設(shè)置在外殼1的后端部的切口11(參照?qǐng)D1)上，使用該嵌合部60a來實(shí)現(xiàn)壓入時(shí)對(duì)外殼的定位。在保持件6中，具有在中央部?jī)?nèi)周環(huán)繞一周設(shè)置的隆起部61，由該隆起部61的內(nèi)周面圍成的空間構(gòu)成作為端子座壓入的接合部的容納空間64(參照?qǐng)D8)。即，該隆起部61形成為容納空間64的內(nèi)徑與端子座50的外徑基本相等，在該隆起部61的內(nèi)周面設(shè)置有相互對(duì)置的一對(duì)突片61a、61b，該突片61a、61b嵌合于端子座50的切口503、503內(nèi)，同時(shí)將端子座50壓入容納空間64內(nèi)，從而端子座50(導(dǎo)體端子組件5)與保持件6構(gòu)成一體(參照?qǐng)D1等)。
另外，保持件6的內(nèi)部空洞夾著隆起部61(容納空間64)而劃分為前空洞62和后空洞63。后空洞63構(gòu)成插頭的插入口，配置導(dǎo)體端子組件5的端子51(參照?qǐng)D1)。圖8至圖10B中標(biāo)號(hào)65所示的是軌道狀突部，用于防止插入到插頭插入口63內(nèi)的插頭繞軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，嵌合于設(shè)置在圖中未示的插頭上的規(guī)定槽中。省略其詳細(xì)說明。
本實(shí)施例的接近傳感器的組裝順序由圖11的流程圖示出。
如該流程圖所示，在本實(shí)施例中，首先將輸出電路組件4和導(dǎo)體端子組件(帶導(dǎo)管)5電連接起來(步驟1101)。這時(shí)，如先前所述，首先，將輸出電路組件4的基板42的側(cè)邊部(參照?qǐng)D2)嵌入到設(shè)置在端子座50上的一對(duì)嵌合槽(501-501或者502-502(參照?qǐng)D6))內(nèi)，將端子座50(導(dǎo)體端子組件5)對(duì)輸出電路組件4大致定位。之后，將端子51的各連接端部51a(參照?qǐng)D5)焊接于設(shè)置在輸出電路組件4上的各端子部41。由此，導(dǎo)體端子組件5就被穩(wěn)固地安裝在輸出電路組件4上，并電連接于輸出電路組件4。
接著，用連接件3將檢測(cè)端模塊2和輸出電路組件4橋接而連接在一起(步驟1102)。該連接按如下方式進(jìn)行，即使用焊劑或者導(dǎo)電性粘接劑將連接件3的兩邊部熱壓接于分別設(shè)置在檢測(cè)電路組件21和輸出電路組件4上的圖中未示的端子部。由此，得到將檢測(cè)端模塊2、連接件3、輸出電路模塊4以及帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5串接在一起的電連接好的成品。
接著，將上述電連接好的成品以帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5為先頭從外殼1的前端開口插入到外殼1中，同時(shí)將檢測(cè)端模塊2壓入到外殼1中，將電連接好的成品安裝于外殼內(nèi)(步驟1103)。另外，在該狀態(tài)下，電連接好的成品僅以檢測(cè)端模塊的一側(cè)安裝于外殼1上，所以另一側(cè)的導(dǎo)體端子組件5在連接件3的伸縮允許范圍內(nèi)，相對(duì)于外殼1移動(dòng)至任意位置。
接著，從外殼1的后端開口將帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5的導(dǎo)管52拔出，將該導(dǎo)管52從保持件的前端開口插入(步驟1104)。參照?qǐng)D1和圖7可知，導(dǎo)管52的長(zhǎng)度方向的全長(zhǎng)是保持件6的長(zhǎng)度方向的全長(zhǎng)的2倍左右。所以在該例中，在將端子座50壓入保持件6的容納空間64之前的狀態(tài)下，可以將導(dǎo)管52的突起片52a、52b從保持件6的后端開口引出。
接著，在插入了導(dǎo)管52的狀態(tài)下將保持件從外殼1的后端開口插入，壓入到外殼1內(nèi)(步驟1105)。由此，將檢測(cè)端模塊2、連接件3、輸出電路組件4、導(dǎo)體端子組件5以及保持件6容納在外殼1內(nèi)。
接著，操作從保持件6的后端開口突出的導(dǎo)管52，將容納在外殼內(nèi)的端子座50配置在保持件6的容納空間40內(nèi)，通過拉拽，而將導(dǎo)體端子組件5壓入至保持件6內(nèi)(步驟1106)。由此得到所有的傳感器部件相對(duì)于外殼1定位并安裝后的狀態(tài)的半成品。
接著，在該半成品的外殼1內(nèi)進(jìn)行樹脂的填充(步驟1107)。該樹脂的填充如先前說明的那樣，通過由導(dǎo)管52的貫通孔520和端子座50的貫通孔500形成的樹脂流入路徑來進(jìn)行。更具體地說，在導(dǎo)管52的貫通孔520內(nèi)插入由樹脂接受口和樹脂流出噴嘴構(gòu)成的旋轉(zhuǎn)型的樹脂注入用料斗(圖中未示出)的噴嘴，將規(guī)定量的填充樹脂注入該樹脂注入用料斗的樹脂接受口內(nèi)。之后，使該料斗與半成品一體地慢慢傾斜至水平狀態(tài)，使料斗朝向中心側(cè)繞垂直軸旋轉(zhuǎn)。由此，離心力使樹脂通過料斗和導(dǎo)體端子組件5的樹脂流入路徑流入到外殼1內(nèi)，同時(shí)將外殼1內(nèi)的空氣排出，由此可在外殼1內(nèi)以高密度填充樹脂。因此，在本實(shí)施例所示的外殼1內(nèi)不需要用于填充樹脂的空氣排出用管路。
接著，在填充樹脂固化后，抓住導(dǎo)管52的突起片52a-52b，使導(dǎo)管52繞軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，從端子座50上將導(dǎo)管切除下來(步驟1108)。由此，可以得到接近傳感器成品。
這樣的本實(shí)施例的接近傳感器1中，連接器由可從傳感器前端側(cè)插入外殼1的大小的導(dǎo)體端子組件5和從外殼1的后端側(cè)安裝的保持件6構(gòu)成，同時(shí)檢測(cè)端模塊2和導(dǎo)體端子組件5之間介入有柔性的連接件3，因此在將電連接好的成品安裝于外殼1內(nèi)的狀態(tài)下，通過保持件6可高精度地使導(dǎo)體端子組件5相對(duì)于外殼1定位。
而且，柔性的連接件3只要具有進(jìn)行上述步驟1104和步驟1105所示的組裝處理所需要的能夠允許導(dǎo)體端子組件5移動(dòng)的長(zhǎng)度就足夠了，可以相對(duì)較短。即，連接器作為一個(gè)部件，若采用將其從外殼1的后端側(cè)插入并壓入的方式，則必須從外殼1的后端開口將輸出電路組件4引出并與連接器焊接等，而需要相對(duì)較長(zhǎng)的連接件3。所以，本實(shí)施例的接近傳感器，可以將連接件3的外殼1內(nèi)的容納空間減小，另外，難以產(chǎn)生向外殼1內(nèi)填充樹脂時(shí)因?yàn)檫B接件3而妨礙樹脂流入這樣的問題。另外，也很少發(fā)生在連接件3與外殼1接觸的狀態(tài)下被樹脂成型這樣的問題，所以可以確保外殼1和連接件3之間的良好絕緣。
最后，本發(fā)明的其他實(shí)施例的接近傳感器由圖12(第二實(shí)施例)以及圖13(第三實(shí)施例)示出。
如圖12所示，第二實(shí)施例的接近傳感器200與第一實(shí)施例的接近傳感器100相比，是一種可進(jìn)行遠(yuǎn)方的物體檢測(cè)的長(zhǎng)距離型接近傳感器，將容納有檢測(cè)線圈組件203和檢測(cè)電路組件204的尺寸大的檢測(cè)端模塊202安裝在外殼201的前端部201A，該檢測(cè)線圈組件203包含有直徑大的線圈和磁芯。另一方面，連接器由與第一實(shí)施例相同的導(dǎo)體端子組件5以及保持件6構(gòu)成。即，該圖所示的外殼201與圖2所示的第一實(shí)施例的外殼1相比較，設(shè)計(jì)成僅前端部201A的直徑(所謂外殼的外徑)大，后端部201B(連接器安裝部)的直徑設(shè)定成與外殼1的該部相同。
如圖13所示，第三實(shí)施例的接近傳感器300與第一實(shí)施例的接近傳感器100相比，是可進(jìn)行接近的物體的檢測(cè)的近距離型的接近傳感器，將容納有檢測(cè)線圈組件303以及檢測(cè)電路組件304的尺寸小的檢測(cè)端模塊302安裝在外殼301的前端部301A，該檢測(cè)線圈組件303包含有直徑小的線圈以及磁芯。另一方面，連接器由與第一實(shí)施例相同的導(dǎo)體端子組件5以及保持件6構(gòu)成。即，該圖所示的外殼301與圖2所示的第一實(shí)施例的外殼1相比較，設(shè)計(jì)成僅前端部301A的直徑(所謂外殼的外徑)小，另一方面，后端部301B(連接器安裝部)的直徑設(shè)定成與外殼1的該部相同。
這樣，將導(dǎo)體端子組件5從外殼1的前方側(cè)插入，另一方面，從后方側(cè)安裝保持件6，在外殼內(nèi)將導(dǎo)體端子組件5和保持件6裝配而構(gòu)成連接器的本發(fā)明的接近傳感器，在制造外徑不同的各種形式的外殼的情況下，可以采用相同的連接器。
即，一般情況下，外殼的外徑對(duì)應(yīng)于決定檢測(cè)特性的線圈、磁芯的大小而被確定，所以將連接器組裝品(相當(dāng)于將導(dǎo)體端子組件和保持件一體化后的物品)從外殼的前方側(cè)插入而進(jìn)行接近傳感器的組裝的形式中，只有具有比連接器的外徑(相當(dāng)于保持件的外徑)大的外徑的外殼才能適用于該連接器。如上述第三實(shí)施例所示，在導(dǎo)體端子組件5可從外殼301的前端側(cè)插入，另一方面，保持件6的直徑比外殼301的外徑(前端部301A的直徑)大的情況下這種差別會(huì)特別顯著地呈現(xiàn)出來。即，將連接器組件從外殼的前方側(cè)插入而進(jìn)行接近傳感器的組裝的形式不能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明第三實(shí)施例所示的接近傳感器(在外殼301上適用與第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例相同的連接器的接近傳感器)。
另外，上述實(shí)施例中，是將連接件3介入于兩枚電路基板(檢測(cè)電路組件21和輸出電路組件4)之間，但在僅使用一枚電路基板的情況下，若將連接件3介入于導(dǎo)體端子組件5和電路基板之間，則可以實(shí)現(xiàn)相同的作用和效果。
另外，在上述實(shí)施例中，導(dǎo)體端子組件5和保持件6是在外殼內(nèi)安裝，所以使用帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件，但導(dǎo)體端子組件5和保持件6的安裝，也可以例如在導(dǎo)體端子組件5上預(yù)先設(shè)置配合部，在其上掛上工具等進(jìn)行拉拽來進(jìn)行，或者也可以拉拽導(dǎo)體端子組件5的端子51，不必一定使用上述實(shí)施來所示的帶導(dǎo)管的導(dǎo)體端子組件5。
另外，上述實(shí)施例中，是將導(dǎo)體端子組件5壓入保持件6中，導(dǎo)體端子組件5和保持件6的安裝也可以采用字母扣配合或者其他的固定結(jié)構(gòu)。
由以上說明可以知，按照本發(fā)明的接近傳感器，將包含線圈以及磁芯的檢測(cè)線圈組件、電路組件以及插頭對(duì)應(yīng)型連接器連接在一起而一體容納在筒狀的外殼內(nèi)，其中該電路組件裝有將線圈作為諧振電路元件的振蕩電路以及生成基于該振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路，在組裝傳感器時(shí)，可以將連接器導(dǎo)體端子相對(duì)于外殼高精度地定位，由此，可提高組裝性。
權(quán)利要求
1.一種接近傳感器，具備有筒狀的外殼、安裝在所述外殼的前端側(cè)的檢測(cè)線圈組件、安裝在所述外殼后端側(cè)的插頭對(duì)應(yīng)型連接器以及介于所述檢測(cè)線圈組件和所述連接器之間的電路組件；所述檢測(cè)線圈組件包含線圈和磁芯，所述電路組件組裝有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路；其特征在于所述連接器包含有導(dǎo)體端子組件和從所述外殼的后端側(cè)安裝的筒狀的保持件；所述導(dǎo)體端子組件具有與所述電路組件電連接的插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子和保持所述導(dǎo)體端子的端子座，并且作成為可從所述外殼的前端側(cè)插入的大小；所述筒狀的保持件兩端具有開口，內(nèi)部設(shè)有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；所述檢測(cè)線圈組件和導(dǎo)體端子組件通過柔性連接件而電連接起來。
2.如權(quán)利要求1所述的接近傳感器，其特征在于所述電路組件包括第一電路基板和第二電路基板；所述第一電路基板裝配有包含將所述檢測(cè)線圈組件的線圈作為諧振電路元件的振蕩電路并生成對(duì)應(yīng)于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的物體檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)電路；所述第二電路基板裝配有基于物體檢測(cè)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路；所述第一電路基板被保持在所述檢測(cè)線圈組件上，同時(shí)與所述檢測(cè)線圈組件電連接；所述第二電路基板被保持在所述導(dǎo)體端子組件上，同時(shí)與所述導(dǎo)體端子組件電連接；所述第一電路基板和所述第二電路基板由所述柔性的連接件橋接而電連接起來。
3.如權(quán)利要求1或2所述的接近傳感器，其特征在于導(dǎo)體端子組件的端子座被壓入所述保持件的接合部，由此導(dǎo)體端子組件被定位于保持件內(nèi)。
4.一種接近傳感器的制造方法，其特征在于包括如下步驟準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子被保持在端子座上的導(dǎo)體端子組件之間的至少一處位置上介入有柔性連接件并按該順序電連接而構(gòu)成；筒狀的保持件兩端開口，內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)將所述檢測(cè)線圈組件壓入外殼前端側(cè)；將保持件壓入外殼的后端側(cè)；通過所述保持件的開口，使外殼內(nèi)的所述導(dǎo)體端子組件的端子座移動(dòng)，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部。
5.一種接近傳感器的制造方法，其特征在于包括如下步驟準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、組裝有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的輸出信號(hào)的輸出電路的電路組件以及導(dǎo)體端子組件之間的至少一處位置上介入有柔性連接件并按該順序電連接而構(gòu)成；所述導(dǎo)體端子組件具有插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子、保持所述導(dǎo)體端子同時(shí)設(shè)置有貫通孔的端子座以及經(jīng)可簡(jiǎn)單切斷的連接部而與所述端子座一體化且與所述貫通孔一起形成樹脂流入路徑的導(dǎo)管；筒狀的保持件兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)將所述檢測(cè)線圈組件壓入外殼前端側(cè)；將導(dǎo)體端子組件的導(dǎo)管從外殼拔出，插入并貫穿保持件；將保持件從外殼的后端側(cè)壓入；操作插入貫穿保持件的所述導(dǎo)管，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部；通過所述導(dǎo)管，將樹脂填充于外殼內(nèi)；將所述導(dǎo)管從導(dǎo)體端子組件切除。
6.一種接近傳感器的制造方法，其特征在于包括如下步驟準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、裝載有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的物體檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)電路的檢測(cè)電路基板和裝載有基于所述物體檢測(cè)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路的輸出電路基板經(jīng)柔性的連接件電連接在一起而構(gòu)成的電路組件以及把插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子保持在端子座上的導(dǎo)體端子組件之間的至少一處位置上插入有柔性連接件并按該順序電連接而構(gòu)成；筒狀的保持件兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)經(jīng)線圈殼體將所述檢測(cè)線圈組件壓入于外殼前端側(cè)；將保持件壓入于外殼的后端側(cè)；通過所述保持件的開口，使外殼內(nèi)的所述導(dǎo)體端子組件的端子座移動(dòng)，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部。
7.一種接近傳感器的制造方法，其特征在于包括如下步驟準(zhǔn)備組裝半成品、筒狀的保持件、一體地容納組裝半成品和保持件的筒狀的外殼；其中，組裝半成品是在包含有線圈和磁芯的檢測(cè)線圈組件、裝載有將所述線圈作為諧振電路元件的振蕩電路和生成基于所述振蕩電路的振蕩狀態(tài)的物體檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)電路的檢測(cè)電路基板和裝載有基于所述物體檢測(cè)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)輸出元件的輸出電路的輸出電路基板經(jīng)柔性的連接件電連接在一起而構(gòu)成的電路組件以及導(dǎo)體端子組件按該順序電連接而構(gòu)成；所述導(dǎo)體端子組件具有插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子、保持所述導(dǎo)體端子同時(shí)設(shè)置有貫通孔的端子座以及經(jīng)可簡(jiǎn)單切斷的連接部而與所述端子座一體化且與所述貫通孔一起形成樹脂流入路徑的導(dǎo)管；筒狀的保持件兩端開口，其內(nèi)部設(shè)置有用于在插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部；從外殼前端側(cè)，將所述組裝半成品從導(dǎo)體端子組件一側(cè)插入，同時(shí)，將所述檢測(cè)線圈組件壓入于外殼前端側(cè)；將導(dǎo)體端子組件的導(dǎo)管從外殼拔出，插入并貫穿保持件；將保持件從外殼的后端側(cè)壓入；操作插入貫穿于保持件的所述導(dǎo)管，將導(dǎo)體端子組件固定于保持件的接合部；通過所述導(dǎo)管，將樹脂填充于外殼內(nèi)；將所述導(dǎo)管從導(dǎo)體端子組件切除。
8.一種接近傳感器的制造方法，其特征在于使用一種連接器和外徑不同的多種外殼制造外徑不同的接近傳感器；所述連接器是將導(dǎo)體端子組件和筒狀的保持件通過接合部安裝成一體而構(gòu)成；所述端子組件具有保持插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子的端子座；所述筒狀的保持件兩端具有開口，其內(nèi)部設(shè)有用于從一側(cè)的開口插入所述導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使所述導(dǎo)體端子組件自身定位的所述接合部；所述外徑不同的多種外殼被設(shè)計(jì)得其外徑可從后端側(cè)安裝所述保持件，同時(shí)從前端側(cè)將所述導(dǎo)體端子組件自身插入而接合在所述保持件內(nèi)。
全文摘要
一種接近傳感器，將檢測(cè)線圈、信號(hào)處理電路以及插頭對(duì)應(yīng)型連接器等傳感器部件連接起來而容易地一體容納在筒狀外殼內(nèi)。由可從外殼的前端側(cè)插入的導(dǎo)體端子組件和從外殼的后端側(cè)安裝的筒狀的保持件構(gòu)成連接器，導(dǎo)體端子組件具有與電路組件電連接的插頭對(duì)應(yīng)型導(dǎo)體端子以及保持該導(dǎo)體端子的端子座，筒狀的保持件兩端具有開口，在內(nèi)部設(shè)有插入導(dǎo)體端子組件的同時(shí)使導(dǎo)體端子組件自身定位的接合部。另外，檢測(cè)線圈組件和導(dǎo)體端子組件經(jīng)柔性的連接件電連接起來。
文檔編號(hào)H01R13/502GK1496003SQ0315708
公開日2004年5月12日 申請(qǐng)日期2003年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月13日
發(fā)明者仁井見親, 藤長(zhǎng)寬之, 北島功朗, 莊司敬次郎, 中崎隆夫, 林一博, 之, 夫, 朗, 次郎 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社