專利名稱：Led裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)LED裝置及其制造方法，特別是指一種具有不易松脫更為安全之裝置。
背景技術(shù)：
習見之LED裝置，如美國第6,200,00381號專利案所揭示的，主要系將LED發(fā)光二極體置入一插座內(nèi)，再將插座插入一外殼，并通過二導電片連接，而構(gòu)成可作燈飾變化之燈體結(jié)構(gòu)；該等結(jié)構(gòu)于單一組成或能呈現(xiàn)出飾燈效果，但當其作成串聯(lián)或并聯(lián)時，則往往受限于其外殼與插座的固定方式及導電片的連接方式等因素，導致在連成串接時相當不便，且無法在外觀視覺上達到盡善美化之目的，并且有容易松脫的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種以提升整體之安全性LED裝置及其制造方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下設(shè)計方案一種LED裝置，其特征在于它包含LED燈泡，具有LED晶片、焊線，接連多導線架，以燈罩封裝，該導線架一端露出于燈罩外；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述露出之導線架，且，前述絕緣導線的絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該LED燈泡，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位。
一種LED裝置，其特征在于它包含發(fā)光元件，系于LED晶片座上具有至少兩預設(shè)電極，至少一LED晶片置于該座上固定，與該其中一電極接連，焊線兩端各接連于該LED晶片與該另一電極；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述晶片座上之電極，且，前述絕緣導線的絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該發(fā)光元件，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位。
一種LED裝置，其特征在于它包含多LED發(fā)光元件，具有多連接電極；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述發(fā)光元件之晶片座上電極，且，前述絕緣導線的絕緣體被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該LED發(fā)光元件全部或部份，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位，接連該多絕緣導線，依LED方向性，串并或串并聯(lián)成串組；電源供應(yīng)裝置，接連該串組，形成預設(shè)之功能、文字、圖樣或形狀。
一種LED裝置之制造方法，其特征在于具有LED燈泡，有多導線架露出；絕緣導線，其中心具有導體，及保護裝置，包含以下步驟A將前述絕緣導線之端部分開至少兩片，使露出前述導體；B將該露出之導體與前述LED燈泡之導線架電氣連接，且絕緣導線的絕緣端向后彎折及側(cè)向延伸；C以保護裝置，包含該LED燈泡，電器連接部位及彎折絕緣部位定位。
一種LED裝置之制造方法，其特征在于具有LED晶片座，該晶片座具有至少兩預設(shè)電極；至少一LED晶片、焊線；絕緣導線，其中心具有導體；及保護裝置，包含以下步驟A將LED晶片置于LED晶片座上固定，與其中一電極電器連接；B焊線，其兩端各電器連接該LED晶片與該其中另一電極；C將前述絕緣導線之端部分開，使露出前述導體；D將該露出之導體與前述LED燈泡之電極電器連接，且絕緣導線的絕緣體向后彎折及側(cè)向延伸；E以保護裝置，包含該LED晶片及座體、焊線，電器連接部位及彎折絕緣體定位之。
本發(fā)明的有益效果1、本發(fā)明LED裝置，藉由LED、LED晶片、焊線、導線架、燈罩封裝等構(gòu)成，可以提升整體之安全性。
2、本發(fā)明之此種LED裝置，通過絕緣導線由兩側(cè)岔開，使其與保護裝置封裝時更為密實，且使導線做串聯(lián)、并聯(lián)時更加方便，能可輕易組成任何形狀造型。
3、本發(fā)明之此種LED裝置制造方法，提供方便生產(chǎn)制造之功效。
至于本發(fā)明之詳細構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作之說明即可得到完全的了解。
圖1為本發(fā)明之第一剖面示圖。
圖2為本發(fā)明之第二剖面示圖。
圖3為本發(fā)明之另一立體分解示圖。
圖4為本發(fā)明之第一實施例示圖。
圖5為本發(fā)明之第二實施例示圖。
圖6為本發(fā)明之第三實施例示圖。
圖7為本發(fā)明之第一制造流程圖。
圖8為本發(fā)明之第二制造流程圖。
圖9為本發(fā)明之第三制造流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明之此種LED裝置，如圖1A所示，該LED裝置1，包含LED燈泡、絕緣導線及保護裝置；該LED燈泡設(shè)有二導線架21、22，二導線架21、22下端各形成電器連接部位20，其中之一導線架21上端設(shè)置LED晶片3，LED晶片3再與另一導線架22以焊線31相連接，其外部再設(shè)置燈罩4，使二導線架21、22下端之電器連接部位20露出燈罩4之外；該絕緣導線11、12，其上端之絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸以形成開岔部位13，使中心之導體14與前述導線架21、22下端之電器連接部位20相連接；該保護裝置5，系包覆LED燈泡、電器連接部位及絕緣導線上端向后彎折及側(cè)向延伸之開岔部位13，以達到絕緣導線與電器連接部位不易松脫之安全裝置。
上述燈罩4可為塑膠材質(zhì)制成，或為透明、半透明或加添螢光物質(zhì)制成；于導線架21、22下端設(shè)置絕緣定位座41以使其固定定位；而LED燈泡下端連接之絕緣導線可為二條或多數(shù)條，其可為平行或呈預設(shè)角度(例如直角或180度之直線形)；導線導體14與導線架21、22電連接可為焊接或壓接；保護裝置5亦得為透明、半透明或加添螢光物質(zhì)制成，可包覆LED燈泡之全部或局部位置。
請參圖1B所示，系本發(fā)明之另一實施例，其絕緣導線11A、12A為向兩側(cè)呈水平狀之180度方向之直線形連接。
請參圖2所示，系本發(fā)明之另一實施例，系呈現(xiàn)出保護裝置5A、5B可為不同造型預設(shè)，例如規(guī)則形或不規(guī)則形，平面或凸凹面的設(shè)計，使整體LED裝置可為塑膠材質(zhì)實體封裝。
如圖2所示，該LED裝置包含有發(fā)光元件、絕緣導線及保護裝置；其中，發(fā)光元件設(shè)有一LED晶片座3B，LED晶片座3B上端設(shè)有二電極30、310，其中一個電極上端發(fā)LED晶片3A，LED晶片3A與另一電極30以焊線32相接；二絕緣導線，系以180度方向之直線形連接，其前端之絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸以形成開岔部位，使中心導體與電極之31、301相連接；保護裝置5A，系包覆該發(fā)光元件、電器連接部位及絕緣導線上端向后彎折及側(cè)向延伸之開岔部位，以達到絕緣導線與電器連接部位不易松脫之安全裝置。
前述LED晶片3A可為多數(shù)個，其可置于晶片座上之同方向或不同多方向，與發(fā)光元件相連接之絕緣導線可為二條或多數(shù)條，其可為平行或呈預設(shè)角度(例如直角或180度之直線形)；導線導體14與導線架21、22電連接可為焊接或壓接；前述保護裝置5A可為不同造型預設(shè)，例如規(guī)則形或不規(guī)則形(如另一保護裝置5B)，為平面或凸凹面的設(shè)計，亦得為透明、半透明或加添螢光物質(zhì)制成；使整體LED裝置可為塑膠材質(zhì)實體封裝；本發(fā)明之此種LED裝置，如圖3A、圖3B所示，系如圖1A、圖1B、或圖2所示之保護裝置可為上下二組合片51、52(envelope)相互組合，以包覆發(fā)光元件6，該組合片51、52為呈凹弧形之中空狀，其內(nèi)部中空部50，組合片兩端各形成有開口53，以供絕緣導線安置，并可藉其內(nèi)緣卡緊絕緣導線之絕緣彎折部(即開叉部位)，及于接合部位周緣形成卡筍54相互接合牢固或膠合牢固，使不易松脫。
本發(fā)明之此種LED裝置，實施時，可如圖4所示，可由多數(shù)個LED發(fā)光元件1A組成，各LED發(fā)光元件1A上各有電極而具備多數(shù)個電極，并以多數(shù)個絕緣導線相互連接，各絕緣導線上端之絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸以形成開岔部位，使中心導體與各LED發(fā)光元件之晶片座上電極相接；保護裝置5A，系包覆該發(fā)光元件之全部或部份、各電器連接部位及絕緣導線上端向后彎折及側(cè)向延伸之開岔部位，且能依照LED方向性成串、并或串并聯(lián)連接；一電源供應(yīng)裝置，由插頭71及尾插70組成，系接連該燈串，以形成預設(shè)之功能、文字、圖樣或形狀。
前述LED發(fā)光元件可為相同功能或不同功能，為相同顏色或不同顏色；多數(shù)個LED發(fā)光元件亦可如圖所示連接成串(string)，或如圖5所示呈矩陣(array)相接型態(tài)，為矩陣(array)相接時，得使LED作不同排列呈現(xiàn)方形、菱形或三角形組合；亦可形成網(wǎng)路型態(tài)或窗簾型態(tài)?；驗殡p面。
此外，前面所述之電源供應(yīng)裝置亦可連設(shè)一功能控制器72以形成預設(shè)功能之效果。
圖6所示系各LED裝置為菱型相接，其內(nèi)部為相互呈交叉狀之LED發(fā)光元件6A、6B，各發(fā)光元件6A、6B之間再互以絕緣導線相接。
至于本發(fā)明之此種LED裝置的制造方法，該LED裝置包括LED燈泡、導線架、絕緣導線及保護裝置，其制造步驟為系先將前述絕緣導線81、82上端部分開至少二片形成開叉部位80，使露出導體83(如圖7A所示)；制妥兩導線架84、85，其下端形成電器連接部841，使其中之一導線架84上端設(shè)一LED晶片86，外部再罩設(shè)燈罩87，燈罩下端并形成凸緣871(如圖7B所示)；以將露出之導體83與導線架84、85藉由電器連接部841與導線作電氣連接(如圖7C所示)；再以保護裝置88，包覆燈罩下端、電器連接部及導線81、82固定定位(如圖7D所示)。該保護裝置可為塑膠財料形成或以多組合片組合形成者。
另一制造方法，同樣先將前述絕緣導線81A、82A上端部分開呈開叉部位，使露出導體83A(如圖8A所示)，另制妥LED發(fā)光元件80A，該發(fā)光元件80A設(shè)導線架84A、85A，導線架84A、85A下端設(shè)置絕緣定位座，其中之一導線架84A上端設(shè)LED晶片86A，并與另一導線架85A以焊線相連接(如圖8B所示)；將露出之導體83A與導線架84A、85A電氣連接(如圖8C所示)，再將圖8D所示之組合片87A罩入，并通過組合片下端之凸緣871A與導線架之絕緣定位座872A接合(如圖8E所示)，最后以保護裝置88A包覆定位(如圖8F所示)。
另一制造方法，如圖9所示，設(shè)置一LED晶片座91，該LED晶片座91上端設(shè)置第一電極91A及第二電極91B，其第一電極91A上端設(shè)一LED晶片92，LED晶片92組合至第一電極91A上端后，以焊線93電氣連接LED晶片92與二電極91B，整體組合后，對應(yīng)至第一電極91A及第二電極91B位置各設(shè)以一絕緣導線94、95，將絕緣導線94、95前端部分開呈開叉部位951，使露出導體96；再將露出之導體96與第一電極91A及第二電極91B電氣相接，然后，以內(nèi)部中空之組合片97、98上下相合將前述構(gòu)件包覆而構(gòu)成整體。其亦可以塑膠材料之保護裝置包覆固定。
從上所述可知，本發(fā)明之此種LED裝置及其制造方法確實具有操作時更具安全功效，而該等功效確實可以改進習見之弊，而其并未見諸公開使用，合于專利法之規(guī)定，懇請賜準專利，實為德便。
需陳明者，以上所述是本發(fā)明較佳具體的實施例，若依本發(fā)明之構(gòu)想所作之改變，其產(chǎn)生之功能作用，仍未超出說明書與圖示所涵蓋之精神時，均應(yīng)在本發(fā)明之范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求
1.一種LED裝置，其特征在于它包含LED燈泡，具有LED晶片、焊線，接連多導線架，以燈罩封裝，該導線架一端露出于燈罩外；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述露出之導線架，且，前述絕緣導線的絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該LED燈泡，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位。
2.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于燈罩具有凸緣與該保護裝置結(jié)合定位。
3.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于燈罩系以塑膠材質(zhì)制成。
4.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于燈罩為透明、半透明或加添螢光物質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于多導線架之間，設(shè)置使導線架固定定位的絕緣定位座。
6.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于多絕緣導線與LED燈接連方向為多條絕緣導線平行。
7.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于多絕緣導線與LED燈接連方向形成預設(shè)角度。
8.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于該預設(shè)角度為直角，或為180度使絕緣導線成直線形。
9.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于導體與導線架電連接為焊接或壓接。
10.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于保護裝置為透明、半透明或加添螢光物質(zhì)。
11.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于保護裝置，包含LED燈泡之全部或局部位置。
12.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于保護裝置，為預設(shè)造型，為規(guī)則或不規(guī)則形，為平面或凸凹面。
13.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于其以塑膠材質(zhì)實體封裝。
14.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于保護裝置，由多組合片組合，形成中空。
15.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于；多組合片，預留用以安置絕緣導線的開口。
16.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于多組合片，內(nèi)緣卡緊該絕緣彎折部位。
17.如權(quán)利要求1所述之LED裝置，其特征在于多組合片，以卡筍接合牢固或膠合牢固。
18.一種LED裝置，其特征在于它包含發(fā)光元件，系于LED晶片座上具有至少兩預設(shè)電極，至少一LED晶片置于該座上固定，與該其中一電極接連，焊線兩端各接連于該LED晶片與該另一電極；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述晶片座上之電極，且，前述絕緣導線的絕緣端被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該發(fā)光元件，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位。
19.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于多LED晶片置于其座體之同方向或多方向。
20.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于；多絕緣導線與LED燈接連方向為多條絕緣導線平行。
21.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于多絕緣導線與LED燈接連方向形成預設(shè)角度。
22.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于該預設(shè)角度為直角，或為180度使絕緣導線成直線形。
23.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于導體與導線架電連接為焊接或壓接。
24.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于保護裝置為透明、半透明或加添螢光物質(zhì)。
25.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于保護裝置，為預設(shè)造型，為規(guī)則或不規(guī)則形，為平面或凸凹面。
26.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于其系以塑膠材質(zhì)實體封裝。
27.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于保護裝置，由多組合片組合，形成中空。
28.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于多組合片，預留開口，以安置絕緣導線。
29.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于多組合片，內(nèi)緣卡緊該絕緣彎折部。
30.如權(quán)利要求18所述之LED裝置，其特征在于；多組合片，以卡筍接合牢固或膠合牢固。
31.一種LED裝置，其特征在于它包含多LED發(fā)光元件，具有多連接電極；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述發(fā)光元件之晶片座上電極，且，前述絕緣導線的絕緣體被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該LED發(fā)光元件全部或部份，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位，接連該多絕緣導線，依LED方向性，串、并或串并聯(lián)成串組；電源供應(yīng)裝置，接連該串組，形成預設(shè)之功能、文字、圖樣或形狀。
32.如權(quán)利要求31所述之LED裝置，其特征在于多LED發(fā)光元件為相同功能或不同功能，為相同顏色或不同顏色。
33.如權(quán)利要求31所述之LED裝置，其特征在于多LED發(fā)光元件，連接成串。
34.如權(quán)利要求31所述之LED裝置，其特征在于多LED發(fā)光元件，連接成矩陣。
35.如權(quán)利要求34所述之LED裝置，其特征在于矩陣，系以多LED不同排列形狀為方形、菱形、三角形組合而成。
36.如權(quán)利要求34或35所述之LED裝置，其特征在于；矩陣，形成網(wǎng)路型態(tài)、窗簾型態(tài)。
37.如權(quán)利要求34所述之LED裝置，其特征在于矩陣為雙面。
38.如權(quán)利要求31所述之LED裝置，其特征在于電源供應(yīng)裝置為插頭及尾插連接。
39.如權(quán)利要求31所述之LED裝置，其特征在于電源供應(yīng)裝置，具有功能控制器以形成預設(shè)功能之效果。
40.一種LED裝置之制造方法，其特征在于具有LED燈泡，有多導線架露出；絕緣導線，其中心具有導體，及保護裝置，包含以下步驟A將前述絕緣導線之端部分開至少兩片，使露出前述導體；B將該露出之導體與前述LED燈泡之導線架電氣連接，且絕緣導線的絕緣端向后彎折及側(cè)向延伸；C以保護裝置，包含該LED燈泡，電器連接部位及彎折絕緣部位定位。
41.如權(quán)利要求40所述之LED裝置，其特征在于該保護裝置系以塑膠材料形成。
42.如權(quán)利要求40所述之LED裝置，其特征在于該保護裝置系以多組合片組合形成。
43.一種LED裝置之制造方法，其特征在于具有LED晶片座，該晶片座具有至少兩預設(shè)電極；至少一LED晶片、焊線；絕緣導線，其中心具有導體；及保護裝置，包含以下步驟A將LED晶片置于LED晶片座上固定，與其中一電極電器連接；B焊線，其兩端各電器連接該LED晶片與該其中另一電極；C將前述絕緣導線之端部分開，使露出前述導體；D將該露出之導體與前述LED燈泡之電極電器連接，且絕緣導線的絕緣體向后彎折及側(cè)向延伸；E以保護裝置，包含該LED晶片及座體、焊線，電器連接部位及彎折絕緣體定位之。
44.如權(quán)利要求43所述之LED裝置，其特征在于該保護裝置系以塑膠材料形成。
45.如權(quán)利要求43所述之LED裝置，其特征在于該保護裝置系以多組合片組合形成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED裝置及其制造方法，包含LED，具有LED晶片、焊線，接連多導線架，以燈罩封裝，該導線架一端露出于燈罩(lamp cap)外；多絕緣導線，在中心部具有導體，導線的一端導體連接至前述露出之導線架，且，前述絕緣導線的絕緣體被向后彎折及側(cè)向延伸；保護裝置，包含該LED，電器連接部位及彎折絕緣體固定定位，使該絕緣體不易松脫，成為安全之裝置。
文檔編號H01L33/00GK1595669SQ0315674
公開日2005年3月16日 申請日期2003年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月9日
發(fā)明者吳政雄 申請人:吳政雄