專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種設(shè)有多個(gè)功能與狀態(tài)(以下稱為選項(xiàng))，并能用從外部供給的電壓來設(shè)定這種選項(xiàng)的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裝置，從表面保護(hù)膜上形成的開口，露出以非電接觸狀態(tài)而接近布置的多個(gè)焊盤(pad)來構(gòu)成選項(xiàng)設(shè)定部分，并將選項(xiàng)設(shè)定部分的焊盤之間通過柱形凸起(stud bump)是否短路來進(jìn)行選項(xiàng)設(shè)定。例如日本專利文獻(xiàn)特開2001-135794號公報(bào)(第1-4頁，第1-3圖)。
傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裝置，由于在焊盤之間沒有表面保護(hù)膜的層間絕緣膜上形成柱形凸起，在層間絕緣膜上發(fā)生裂紋而降低產(chǎn)品的可靠性的問題。并且，在焊盤相對的邊上，由于焊盤表面上沒有表面保護(hù)膜，在形成柱形凸起時(shí)，根據(jù)從柱形凸起切斷導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的張力，會發(fā)生焊盤剝離的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了所述之問題，其目的在于獲得不易發(fā)生由選項(xiàng)設(shè)定而來的層間絕緣膜的裂紋或焊盤剝離等的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明第一方面的半導(dǎo)體裝置中設(shè)有半導(dǎo)體基片，在該半導(dǎo)體基片上設(shè)置的層間絕緣膜，在該層間絕緣膜上設(shè)置的、外周邊緣部分被表面保護(hù)膜覆蓋的固定電位焊盤，在所述層間絕緣膜上設(shè)置的、隔著表面保護(hù)膜跟所述固定電位焊盤相對的、外周邊緣部分被表面保護(hù)膜覆蓋的選項(xiàng)設(shè)定焊盤，以及在所述所有表面保護(hù)膜和所述固定電位焊盤和所述選項(xiàng)設(shè)定焊盤之上連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)體。
并且，本發(fā)明第二方面的半導(dǎo)體裝置中，固定電位焊盤或選項(xiàng)設(shè)定焊盤的至少一方的面積小于半導(dǎo)體基片主面上的其它焊盤的面積。
再有，本發(fā)明第三方面的半導(dǎo)體裝置中，導(dǎo)體連接的表面保護(hù)膜跟半導(dǎo)體基片主面上的其它表面保護(hù)膜隔離。
而且，本發(fā)明第四方面的半導(dǎo)體裝置中，其導(dǎo)體在兩個(gè)以上的選項(xiàng)設(shè)定焊盤和固定電位焊盤上連續(xù)設(shè)置。
再有，本發(fā)明第五方面的半導(dǎo)體裝置中，其固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤在兩邊以上相向配置。
并且，本發(fā)明第六方面的半導(dǎo)體裝置中，設(shè)有間隔著表面保護(hù)膜對著固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤兩方的、其外周邊緣部分被表面保護(hù)膜覆蓋的偽焊盤，導(dǎo)體在所述所有表面保護(hù)膜和所述固定電位焊盤和所述偽焊盤以及所述選項(xiàng)設(shè)定焊盤上連續(xù)連接。
再有，本發(fā)明第七方面的半導(dǎo)體裝置，導(dǎo)體跟固定電位焊盤主面接觸的面積和所述導(dǎo)體跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤主面接觸的面積不同。
又，本發(fā)明第八方面的半導(dǎo)體裝置，導(dǎo)體由在固定電位焊盤或選項(xiàng)設(shè)定焊盤之一和與之相鄰的表面保護(hù)膜上形成的第一導(dǎo)體和在所述第一導(dǎo)體上和所述另一焊盤上形成的第二導(dǎo)體構(gòu)成。
再有，本發(fā)明第九方面的半導(dǎo)體裝置，導(dǎo)體由在固定電位焊盤主面上形成的第三導(dǎo)體、在選項(xiàng)設(shè)定焊盤主面上形成的第四導(dǎo)體以及在所述第三導(dǎo)體和所述第四導(dǎo)體兩方相接觸而形成的第五導(dǎo)體構(gòu)成。
并且，本發(fā)明第十方面的半導(dǎo)體裝置中設(shè)有半導(dǎo)體基片，在該半導(dǎo)體基片上設(shè)置的層間絕緣膜，在該層間絕緣膜上設(shè)置的、其一方隔著表面保護(hù)膜設(shè)于另一方的主面內(nèi)部、且另一方的外周邊緣部分為表面保護(hù)膜所覆蓋的固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤，以及在該選項(xiàng)設(shè)定焊盤和所述固定電位焊盤上連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)體。


圖1是截去依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的密封樹脂上半部分而表示的平面圖。
圖2是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其I-I剖視圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定焊盤和內(nèi)部電路的連接部分的示意圖。
圖4是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其II-II剖視圖。
圖5是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定焊盤和內(nèi)部電路的連接部分的示意圖。
圖6是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖。
圖7是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其III-III剖視圖。
圖8是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的另一半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其IV-IV剖視圖。
圖9是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例5的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖。
圖10是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例6的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其V-V剖視圖。
圖11是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖。
圖12是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的另一半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖。
圖13是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例8的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其VI-VI剖視圖。
圖14是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例9的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其VII-VII剖視圖。
圖15是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例10的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其VIII-VIII剖視圖。
圖16是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例11的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其IX-IX剖視圖。
圖17是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例11的其它半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖及其X-X剖視圖。
半導(dǎo)體裝置 1； 半導(dǎo)體基片 2；焊盤5； 選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C；固定電位焊盤5D；內(nèi)部電路8；選項(xiàng)設(shè)定部分10；表面保護(hù)膜 11；表面保護(hù)膜(焊盤外周邊緣部分)11a；表面保護(hù)膜(焊盤之間)11b；表面保護(hù)膜(選項(xiàng)設(shè)定部分以外)11c；焊盤開口部 14； 導(dǎo)體 15；第一導(dǎo)體15a；第二導(dǎo)體 15b；第三導(dǎo)體15c；第四導(dǎo)體 15d；第五導(dǎo)體15e；偽焊盤 2具體實(shí)施方式
[實(shí)施例1]圖1是截去依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的密封樹脂上半部分而表示的平面圖。圖中，1是半導(dǎo)體裝置；2是半導(dǎo)體基片；3是承載半導(dǎo)體基片2的芯片墊(die pad)；4是把半導(dǎo)體裝置1跟外部裝置(未圖示)電連接的引線端子；5是進(jìn)行半導(dǎo)體基片2的電源供給或信號輸入輸出的焊盤；6是電連接引線端子4和焊盤5的金屬細(xì)線；7是用以保護(hù)半導(dǎo)體基片2或金屬細(xì)線6等的密封樹脂；8是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置1的功能的內(nèi)部電路；9是電連接焊盤5和內(nèi)部電路8的內(nèi)部布線；10是用以進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1的選項(xiàng)設(shè)定的選項(xiàng)設(shè)定部分；15是電連接多個(gè)焊盤5的導(dǎo)體柱形凸起。再有，由于圖1中的內(nèi)部電路8、內(nèi)部布線9、以及焊盤5的一部分在其它構(gòu)成部件的下層，所以用虛線表示。
圖2詳細(xì)描述了選項(xiàng)設(shè)定部分10，其中，(a)是平面圖，(b)是I-I剖視圖。選項(xiàng)設(shè)定部分10中設(shè)有輸入選項(xiàng)設(shè)定用電壓的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和維持任意的一恒定電壓的固定電位焊盤5D(以下的圖中固定電位焊盤在電源電壓時(shí)用5Da，在GND時(shí)用5Db來表示)，它們隔著表面保護(hù)膜11b(以下的圖中位于焊盤之間的表面保護(hù)膜用11b表示)配置。13是用以隔離在半導(dǎo)體基片2上以層狀形成的構(gòu)成內(nèi)部電路8的元件(來圖示)或布線(未圖示)的層間絕緣膜。另外，雖然圖中沒有特別描述，但也有在半導(dǎo)體基片2和層間絕緣膜13之間再形成內(nèi)部布線9，且層間絕緣膜13形成為多個(gè)層狀的情形。焊盤5，其表面外周邊緣部分被表面保護(hù)膜11a(以下的圖中覆蓋焊盤外緣上部的表面保護(hù)膜用11a表示)所覆蓋，沒有被表面保護(hù)膜11a覆蓋的部分成為其表面向外部露出的焊盤開口部14。另外，11c是覆蓋選項(xiàng)設(shè)定部分10以外的半導(dǎo)體基片表面的表面保護(hù)膜。
圖1的半導(dǎo)體裝置1中，設(shè)于半導(dǎo)體裝置1左邊的選項(xiàng)設(shè)定部分10用來決定內(nèi)部電路的工作頻率，因此，將內(nèi)部電路8設(shè)計(jì)成在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C上供給電源電壓時(shí)以100MHz工作、在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C成為開路狀態(tài)時(shí)以120MHz工作。并且，設(shè)于半導(dǎo)體裝置1下邊的選項(xiàng)設(shè)定部分10是用來選擇處理標(biāo)準(zhǔn)，因此，把內(nèi)部電路8設(shè)計(jì)成在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C上供給GND時(shí)按照標(biāo)準(zhǔn)A、在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C成為開路狀態(tài)時(shí)按照標(biāo)準(zhǔn)B來進(jìn)行輸入數(shù)據(jù)的運(yùn)算。
圖3是圖1所示的兩個(gè)部位的選項(xiàng)設(shè)定部分10的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和內(nèi)部電路8的連接部分的示意圖，圖1中半導(dǎo)體裝置1左邊的選項(xiàng)設(shè)定部分10的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C，如圖3(a)所示，經(jīng)由電阻21下拉至GND，開關(guān)斷開(無柱形凸起15)時(shí)內(nèi)部電路8上供給GND，開關(guān)導(dǎo)通(有柱形凸起15)時(shí)內(nèi)部電路8上供給電源電壓。
另一方面，圖1中半導(dǎo)體裝置1下邊的選項(xiàng)設(shè)定部分10的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C，如圖3(b)所示，經(jīng)由電阻21上拉至電源電壓，開關(guān)斷開(無柱形凸起15)時(shí)內(nèi)部電路8被供給電源電壓，開關(guān)導(dǎo)通(有柱形凸起15)時(shí)內(nèi)部電路8被供給GND。
為了使半導(dǎo)體裝置1以100MHz的工作速度且按照標(biāo)準(zhǔn)A來進(jìn)行運(yùn)算，形成柱形凸起15，使其覆蓋用現(xiàn)有的引線接合技術(shù)設(shè)定于電源電壓的半導(dǎo)體裝置1左邊的選項(xiàng)設(shè)定部分10的固定電位焊盤5Da、覆蓋固定電位5Da的外周邊緣部分的表面保護(hù)膜11a、固定電位焊盤5Da和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C之間的表面保護(hù)膜11b、覆蓋選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C外周邊緣部分的表面保護(hù)膜11a以及選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C；也可以這樣形成柱形凸起15，使其覆蓋在半導(dǎo)體裝置1下方的選項(xiàng)設(shè)定部分10的設(shè)定為GND的固定電位焊盤5Db、覆蓋固定電位焊盤5Db的外周邊緣部分的表面保護(hù)膜11a、固定電位焊盤5Db和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C之間的表面保護(hù)膜11b、覆蓋選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C外周邊緣部分的表面保護(hù)膜11a以及選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C。另外，從用金屬細(xì)線6連接的電源引線端子4Da(跟外部電源連接的引線端子)給固定電位焊盤5Da供給預(yù)定電壓，從用內(nèi)部布線9連接到內(nèi)部電路8的GND布線(未圖示)給固定電位焊盤5Db供給預(yù)定電壓。這里，作為固定電位焊盤5D的電壓供給方法，使用金屬細(xì)線6，但是也可以將固定電位焊盤5D的電壓供給全由內(nèi)部布線9來進(jìn)行，而取消用于固定電位焊盤的引線端子4D或用以跟引線端子4D連接的金屬細(xì)線6。
本實(shí)施例1的半導(dǎo)體，由于將柱形凸起15形成于焊盤5之間的表面保護(hù)膜11b上，不易發(fā)生對表面保護(hù)膜11b下層的層間絕緣膜13的損傷。并且，實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置1，由于焊盤的外圍全邊由表面保護(hù)膜11a所覆蓋，從柱形凸起15切斷導(dǎo)線(未圖示)時(shí)的拉力也不易剝離焊盤5。
另外，實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置中使用的柱形凸起15，可以以金或其它金屬為材料，采用通常的引線結(jié)合法以一般的方法來形成。并且，也可以將鍍膜形成的金屬凸起、蒸鍍形成的金屬被膜、梁式引線以及導(dǎo)電樹脂等作為導(dǎo)體使用來取代柱形凸起15。再有，實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置1是引線端子型的封裝件，但是可以是采用球形網(wǎng)格式陣列(ball grid array)或帶載方式(tape-carrier type)的封裝件。
圖4是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖及其II-II剖視圖，圖5是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和內(nèi)部電路8的連接部分的示意圖。另外，跟圖1至圖3所示的實(shí)施例1相同或相等的部分上標(biāo)同一符號且省略其說明。選項(xiàng)設(shè)定部分10中設(shè)有選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、設(shè)定于電源電壓的固定電位焊盤5Da、設(shè)定于GND的固定電位焊盤5Db、位于焊盤5之間的表面保護(hù)膜11b。另外，這些選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、固定電位焊盤5Da、5Db的焊盤表面外周邊緣部分，由表面保護(hù)膜11a加以覆蓋。
選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和與之連接的內(nèi)部電路8的構(gòu)成為如圖5所示，若選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C通過柱形凸起15跟設(shè)定于電源電壓的固定電位焊盤5Da連接，就向內(nèi)部電路8供給電源電壓，內(nèi)部電路8進(jìn)行對應(yīng)于電源電壓輸入的操作。另一方面，若選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C通過柱形凸起15跟設(shè)定于GND的固定電位焊盤5Db連接，就向內(nèi)部電路8供給GND，內(nèi)部電路8進(jìn)行對應(yīng)于GND輸入的操作。
實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置1的場合，如圖1所示，具有可以用選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和一個(gè)固定電位焊盤5D來構(gòu)成選項(xiàng)設(shè)定部分10的優(yōu)點(diǎn)，但是，例如圖3(a)所示，把選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和設(shè)定于電源電壓的固定電位焊盤5Da通過柱形凸起15來連接的場合，電阻21上會有常時(shí)電流，因此存在增加耗電的問題。但是，實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的場合，如圖5所示，把選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C跟設(shè)定于電源電壓的固定電位焊盤5Da或設(shè)定于GND的固定電位焊盤5Db連接，都不會有常時(shí)電流流過，耗電不會增加。
圖6是表示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分的平面圖。實(shí)施例3的選項(xiàng)設(shè)定部10中設(shè)有隔著表面保護(hù)膜11b而布置的三個(gè)選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、隔著表面保護(hù)膜11b對著這三個(gè)選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C布置的設(shè)定為電源電壓的固定電位焊盤5Da以及隔著表面保護(hù)膜11b對著這三個(gè)選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C布置的設(shè)定為GND的固定電位焊盤5Db。另外，選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5Da、5Db的焊盤表面外周邊緣部分由表面保護(hù)膜11a加以覆蓋。
該選項(xiàng)設(shè)定部分10中，為了將圖中左邊的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C設(shè)定為電源電壓，形成柱形凸起15使跟圖中左邊的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和設(shè)定為電源電壓的固定電位焊盤5Da相連接；再有，為了將圖中正中央和圖中右邊的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C設(shè)定為GND，形成另一柱形凸起15使圖中正中央的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、圖中右邊的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C以及設(shè)定為GND的固定電位焊盤5Db上連接。
實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置1，由于在選項(xiàng)設(shè)定部分10上含有多個(gè)選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C，能夠進(jìn)行多種選項(xiàng)設(shè)定。再有，實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置1，由于多個(gè)選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C成為跟同一的固定電位焊盤5D相連的結(jié)構(gòu)，可減少固定電位焊盤數(shù)，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基片2的小型化。并且，實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置1中，可以由一個(gè)柱形凸起15來進(jìn)行多個(gè)選項(xiàng)設(shè)定焊盤15C的電壓設(shè)定，因此，能夠以少的工時(shí)數(shù)來制造選項(xiàng)設(shè)定的半導(dǎo)體裝置1。
圖7是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖以及III-III剖視圖。實(shí)施例4的半導(dǎo)體裝置1中，使固定電位焊盤5D的面積小于其它焊盤的面積。如實(shí)施例1所描述，由于對固定電位焊盤5D的固定電壓供給是由內(nèi)部布線9來進(jìn)行，固定電位焊盤5D的主面上，將不需要單獨(dú)引線接合的面積，形成用以跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C連接的柱形凸起的約一半的大小即可。因此，能夠減小固定電位焊盤5D的焊盤面積，從而可以將半導(dǎo)體基片2小型化。
實(shí)施例4的半導(dǎo)體裝置1中，使固定電位焊盤5D的面積小于其它焊盤的面積，但基于同樣的理由也可使選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的面積小于其它焊盤的面積。再有，如圖8所示，能夠?qū)⑦x項(xiàng)設(shè)定焊盤5C或固定電位焊盤5D的面積均小于選項(xiàng)設(shè)定部分10以外的焊盤面積。
圖9是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例5的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖，(a)是柱形凸起15形成之前，(b)是柱形凸起15形成之后。實(shí)施例5的半導(dǎo)體裝置1中，使選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D相互在兩條邊以上地相對設(shè)置，如選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C上設(shè)有凸部，固定電位焊盤5D上設(shè)有凹部，使它們相互嵌入而設(shè)置。另外，在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、固定電位焊盤5D的焊盤表面外周邊緣部分上覆蓋表面保護(hù)膜11a。并且，在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D之間有表面保護(hù)膜11b。
實(shí)施例5的半導(dǎo)體裝置1中，由于采用選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D設(shè)有多個(gè)相對邊的結(jié)構(gòu)，對于形成柱形凸起15時(shí)位置偏移的余量就會增大，可以穩(wěn)定地連接選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D。即，在圖2所示的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置1的場合，若柱形凸起15在圖中稍微偏左時(shí)柱形凸起15將不會與固定電位焊盤5D接觸，但實(shí)施例5的半導(dǎo)體裝置1的場合，如圖9(b)所示，柱形凸起15在圖中上下部分均與固定電位焊盤5D接觸，因此，柱形凸起15即使稍有左右偏移也可以跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D接觸。并且，即使上下偏移，柱形凸起15也可以跟固定電位焊盤5D的圖中的上方或下方部分接觸。
圖10是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例6的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖以及V-V剖視圖。圖中，22是隔著表面保護(hù)膜11b跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D相鄰的、由鋁等和其它焊盤5相同材料形成的偽焊盤。另外，偽焊盤22的表面外周邊緣部分被表面保護(hù)膜11a所覆蓋。
這種半導(dǎo)體裝置1的選項(xiàng)設(shè)定這樣實(shí)現(xiàn)形成柱形凸起15，使之連接在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和偽焊盤22之間的表面保護(hù)膜11b、偽焊盤22、在偽焊盤22和固定電位焊盤5D之間的表面保護(hù)膜11b、固定電位焊盤5D以及為覆蓋各焊盤表面外周邊緣部分的表面保護(hù)膜11a上。
通過將選項(xiàng)設(shè)定部10設(shè)置成實(shí)施例6所示的結(jié)構(gòu)，柱形凸起15能夠跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的開口部14、固定電位焊盤5D的開口部14上增加的偽焊盤22的開口部14相連接，因此，增加焊盤5和柱形凸起15的接合強(qiáng)度，柱形凸起15的剝離不易發(fā)生。
圖11是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖，23是從選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的焊盤開口部14到固定電位焊盤5D的焊盤開口部14的表面保護(hù)膜的溝，它是為了將其上部形成了柱形凸起15的表面保護(hù)膜(圖中的11b以及11a上對著焊盤5的部分)跟表面保護(hù)膜的其它部分(圖中的11c以及11a上不對著焊盤5的部分)相分離，用蝕刻法除去了覆蓋焊盤5C、5D的表面保護(hù)膜11a的一部分和選項(xiàng)設(shè)定部分以外的表面保護(hù)膜11c的一部分而形成的。再有，溝23的底面露出焊盤5與層間絕緣膜13。
形成柱形凸起15時(shí)，柱形凸起15下面的表面保護(hù)膜11可能會因應(yīng)力而受損傷，但通過設(shè)置溝23可以防止損害擴(kuò)大到表面保護(hù)膜11整體的情形。
另外，實(shí)施例7中，把這種溝23形成于覆蓋焊盤5的表面保護(hù)膜11a和選項(xiàng)設(shè)定部分10以外的表面保護(hù)膜11c上，但如圖12所示，也可以在覆蓋焊盤5的表面保護(hù)膜11a和焊盤5之間的表面保護(hù)膜11b上形成。并且，實(shí)施例7中，由蝕刻形成溝23，但也可以采用最初就不形成溝23部分的表面保護(hù)膜11的方法。
圖13是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例8的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖及其VI-VI剖視圖。實(shí)施例8的半導(dǎo)體裝置中，使柱形凸起15和焊盤5以及表面保護(hù)膜11之間的接觸面的中心偏向選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C側(cè)而形成柱形凸起15。依據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，比圖13(a)中的柱形凸起15的上下方向的寬度較大的部分跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C相連接，能夠增大柱形凸起15和焊盤5之間的連接強(qiáng)度。還有，將柱形凸起15和焊盤5以及表面保護(hù)膜11等的接觸面的中心偏向固定電位焊盤5D側(cè)，也可以得到相同的效果。
圖14是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例9的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖及其VII-VII剖視圖。實(shí)施例9的半導(dǎo)體裝置中，選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D的連接，用覆蓋選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C與固定電位焊盤5D之間的表面保護(hù)膜11b而形成的柱形凸起15a，以及覆蓋固定電位焊盤5D和柱形凸起15a而形成的柱形凸起15b加以實(shí)現(xiàn)。
通過將柱形凸起15設(shè)置成這樣的結(jié)構(gòu)，能夠增加柱形凸起15和焊盤5的接觸面積，因此，能夠可靠地進(jìn)行兩者的連接。并且，相互間的柱形凸起15起到擴(kuò)大導(dǎo)電部分的面積的作用，因此，也增大形成柱形凸起時(shí)的位置偏移余量。再有，實(shí)施例9中，先設(shè)置選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C側(cè)的柱形凸起15a之后，再設(shè)置固定電位焊盤5D側(cè)的柱形凸起15b，但以相反的順序進(jìn)行也無妨。
圖15是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例10的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖及其VIII-VIII剖視圖。實(shí)施例10的半導(dǎo)體裝置1中，選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D的連接，用選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C上形成的柱形凸起15c、在固定電位焊盤5D上形成的柱形凸起15d以及為接觸柱形凸起15c和柱形凸起15d而形成的柱形凸起15e來實(shí)現(xiàn)。通過將柱形凸起15設(shè)置成這種結(jié)構(gòu)，能夠減小形成柱形凸起15時(shí)焊盤5之間的表面保護(hù)膜11b所受的損傷。
圖16(a)是依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例11的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定部分10的平面圖，(b)是形成柱形凸起15之前的IX-IX剖視圖，(c)是形成柱形凸起15之后的IX-IX剖視圖。實(shí)施例11的半導(dǎo)體裝置1中，在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的主面內(nèi)部形成由表面保護(hù)膜11b隔離的固定電位焊盤5D。另外，內(nèi)部的固定電位焊盤上，由內(nèi)部布線9以及層間連接塞24來供給來自內(nèi)部電路(未圖示)的預(yù)定電壓。并且，本實(shí)施例11的半導(dǎo)體裝置1中，選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和固定電位焊盤5D之間的連接，用固定電位焊盤5D的整個(gè)面、固定電位焊盤5D和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C之間的表面保護(hù)膜11b的整個(gè)面以及為覆蓋選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C而形成的柱形凸起15加以實(shí)現(xiàn)。
將選項(xiàng)設(shè)定部分10設(shè)置成這種結(jié)構(gòu)，在形成柱形凸起15時(shí)，表面保護(hù)膜11b所受的損害不致影響到選項(xiàng)設(shè)定部分10以外的表面保護(hù)膜(未圖示)。并且，由于表面保護(hù)膜11b整個(gè)面被柱形凸起15所覆蓋，即使表面保護(hù)膜11b受到損害，由于其表面由柱形凸起15所保護(hù)，也不易降低可靠性。
本實(shí)施例11中，在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的主面內(nèi)部形成用以隔離固定電位焊盤5D和焊盤5的表面保護(hù)摸11b，但也可以在固定電位焊盤5D的主面內(nèi)部設(shè)置用以隔離選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和焊盤5的表面保護(hù)膜11b。并且，如圖17所示，也可以在選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的內(nèi)部設(shè)置多個(gè)固定電位焊盤5D。在將這種半導(dǎo)體裝置1的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C設(shè)定為電源電壓的場合，這樣形成柱形凸起15，如圖17(c)所示，將設(shè)定為電源電壓的固定電位焊盤5Da整個(gè)面、用以分離固定電位焊盤5Da和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的表面保護(hù)膜11b的整個(gè)面和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C加以覆蓋；在將選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C設(shè)定為GND的場合，這樣形成柱形凸起15，將設(shè)定為GND的固定電位焊盤5Db整個(gè)面、用以分離固定電位焊盤5Db和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C的表面保護(hù)膜11b的整個(gè)面和選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C加以覆蓋。通過將選項(xiàng)設(shè)定焊盤10設(shè)置成這種結(jié)構(gòu)，可以把選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C設(shè)定為電源電壓或GND。
如上所述，本發(fā)明第一方面的半導(dǎo)體裝置中設(shè)有半導(dǎo)體基片，在該半導(dǎo)體基片上設(shè)置的層間絕緣膜，在該層間絕緣膜上設(shè)置的、且外周邊緣部分被表面保護(hù)膜覆蓋的固定電位焊盤，在所述層間絕緣膜上設(shè)置的、且隔著表面保護(hù)膜跟所述固定電位焊盤相對的外周邊緣部分被表面保護(hù)膜覆蓋的選項(xiàng)設(shè)定焊盤，以及在所述所有表面保護(hù)膜和所述固定電位焊盤和所述選項(xiàng)設(shè)定焊盤之上連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)體，因此，在選項(xiàng)設(shè)定過程中不易產(chǎn)生層間絕緣膜裂紋或焊盤剝離。
并且，本發(fā)明第二方面的半導(dǎo)體裝置中，固定電位焊盤或選項(xiàng)設(shè)定焊盤的至少一方的面積小于半導(dǎo)體基片主面上的其它焊盤的面積，因此，可以小型化半導(dǎo)體裝置。
再有，本發(fā)明第三方面的半導(dǎo)體裝置中，導(dǎo)體連接的表面保護(hù)膜跟半導(dǎo)體基片主面上的其它表面保護(hù)膜分離，因此，可防止表面保護(hù)膜的損傷的擴(kuò)大。
而且，本發(fā)明第四方面的半導(dǎo)體裝置的導(dǎo)體在兩個(gè)以上的選項(xiàng)設(shè)定焊盤和固定電位焊盤上連續(xù)設(shè)置，因此，可減少制造工時(shí)數(shù)。
再有，本發(fā)明第五方面的半導(dǎo)體裝置中，其固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤有兩邊以上相對，因此，可穩(wěn)定地連接固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤。
并且，本發(fā)明第六方面的半導(dǎo)體裝置中，設(shè)有在固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤的兩方隔著表面保護(hù)膜相對的外周邊緣部分由表面保護(hù)膜覆蓋而構(gòu)成的偽焊盤，導(dǎo)體在所述所有表面保護(hù)膜、所述固定電位焊盤、所述偽焊盤以及所述選項(xiàng)設(shè)定焊盤上連續(xù)連接，因此，能穩(wěn)定地連接固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤。
再有，本發(fā)明第七方面的半導(dǎo)體裝置中，導(dǎo)體跟固定電位焊盤主面接觸的面積和所述導(dǎo)體跟選項(xiàng)設(shè)定焊盤主面接觸的面積不同，因此，柱形凸起上寬度較大的部分跟一方的焊盤連接，能夠增加柱形凸起和焊盤之間的連接強(qiáng)度。
又，本發(fā)明第八方面的半導(dǎo)體裝置中，導(dǎo)體由在固定電位焊盤與選項(xiàng)設(shè)定焊盤之一和與之相鄰的表面保護(hù)膜上形成的第一導(dǎo)體和在所述第一導(dǎo)體上與所述另一焊盤上形成的第二導(dǎo)體所構(gòu)成，因此，能夠穩(wěn)定地連接固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤。
再有，本發(fā)明第九方面的半導(dǎo)體裝置中，導(dǎo)體由在固定電位焊盤主面上形成的第三導(dǎo)體、在選項(xiàng)設(shè)定焊盤主面上形成的第四導(dǎo)體、以及在所述第三導(dǎo)體和所述第四導(dǎo)體兩方相接觸而形成的第五導(dǎo)體所構(gòu)成，因此，可減少表面保護(hù)膜的損傷。
并且，本發(fā)明第十方面的半導(dǎo)體裝置中設(shè)有半導(dǎo)體基片，在該半導(dǎo)體基片上設(shè)置的層間絕緣膜，在該層間絕緣膜上設(shè)置的、同時(shí)其一方隔著該表面保護(hù)膜位于另一方的主面內(nèi)部、且另一方的外周邊緣部分被表面保護(hù)膜覆蓋的固定電位焊盤和選項(xiàng)設(shè)定焊盤，以及跨越該選項(xiàng)設(shè)定焊盤和所述固定電位焊盤兩方連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)體；因此，表面保護(hù)膜的損傷不會擴(kuò)大到其它表面保護(hù)膜上。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于設(shè)有半導(dǎo)體基片，在所述半導(dǎo)體基片上設(shè)置的層間絕緣膜，在所述層間絕緣膜上設(shè)置的、且其外周邊緣部分被第一表面保護(hù)膜覆蓋的第一焊盤，在所述層間絕緣膜上設(shè)置的、隔著第二表面保護(hù)膜跟所述第一焊盤相對的、其外周邊緣部分被第三表面保護(hù)膜覆蓋的第二焊盤，以及在所述第一焊盤、所述第一至第三表面保護(hù)膜和所述第二焊盤上連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)體。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第一焊盤為固定電位焊盤，所述第二焊盤為選項(xiàng)設(shè)定焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于還設(shè)有在所述半導(dǎo)體基片和所述層間絕緣膜之間形成的內(nèi)部布線和設(shè)于所述層間絕緣膜上的、被連接金屬細(xì)線的第三焊盤；所述第一焊盤跟內(nèi)部布線連接，其面積小于所述第三焊盤的面積。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第一至第三表面保護(hù)膜上，連接所述導(dǎo)體的部分被和其它部分相分離。
5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述導(dǎo)體還包含在其上連續(xù)設(shè)置的一個(gè)或一個(gè)以上的選項(xiàng)設(shè)定焊盤。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第一焊盤和所述第二焊盤在兩邊或兩邊以上相對地配置。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于還包括在所述第一焊盤和所述第二焊盤之間形成的、其外周邊緣部分被第四表面保護(hù)膜覆蓋的偽焊盤，所述導(dǎo)體也在所述偽焊盤和所述第四表面保護(hù)膜上連續(xù)設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述導(dǎo)體跟所述第一焊盤的接觸面積和所述導(dǎo)體跟所述第二焊盤的接觸面積不同。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述導(dǎo)體由在所述第一焊盤和所述第一與第二表面保護(hù)膜上設(shè)置的第一導(dǎo)體，以及在所述第一導(dǎo)體、所述第二焊盤和所述第三表面保護(hù)膜上設(shè)置的第二導(dǎo)體構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述導(dǎo)體是由在所述第一焊盤上設(shè)置的第三導(dǎo)體，在所述第二焊盤上設(shè)置的第四導(dǎo)體，以及在所述第三導(dǎo)體和所述第四導(dǎo)體上設(shè)置的第五導(dǎo)體構(gòu)成。
11.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于設(shè)有半導(dǎo)體基片，在所述半導(dǎo)體基片上設(shè)置的層間絕緣膜，在所述層間絕緣膜上設(shè)置的、其外周邊緣部分由第五表面保護(hù)膜覆蓋的第四焊盤，在所述第四焊盤內(nèi)側(cè)隔著第六表面保護(hù)膜設(shè)置的第五焊盤，以及在所述第四焊盤、所述第六表面保護(hù)膜和所述第五焊盤上連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)體。
全文摘要
本發(fā)明目的在于，防止在用選項(xiàng)設(shè)定焊盤的電壓來設(shè)定功能與狀態(tài)(以下稱為選項(xiàng))的半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定時(shí)，層間膜的裂紋或焊盤剝離。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體基片的主面上設(shè)有選項(xiàng)設(shè)定部分10，其中，用以設(shè)定半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)的、其外周邊緣部分被表面保護(hù)膜11a覆蓋的選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C和用以供給固定電位的、其外周邊緣部分被保護(hù)絕緣膜11a覆蓋的固定電位焊盤5D，隔著表面保護(hù)膜11b相鄰接。半導(dǎo)體裝置的選項(xiàng)設(shè)定，通過是否設(shè)置覆蓋選項(xiàng)設(shè)定焊盤5C、固定電位焊盤5D以及表面保護(hù)膜11a、11b而形成的柱形凸起15加以實(shí)現(xiàn)。
文檔編號H01L21/82GK1489209SQ0314247
公開日2004年4月14日 申請日期2003年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月8日
發(fā)明者柴田潤 申請人:三菱電機(jī)株式會社