專利名稱：影像感測器堆疊構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種影像感測器堆疊構造，特別指一種用以將具有不同功能的積體電路與影像感測晶片封裝于一封裝體上，可減少封裝基板的使用及可將各不同功能的積體電路與影像感測晶片整合封裝的影像感測器堆疊構造。
一般影像感測器用以接收一影像訊號，并將影像訊號轉換為電訊號傳遞至印刷電路板上，再與其他封裝完成的積體電路進行電連接，使其具有不同的功能需求。諸如，其與數(shù)位訊號處理器(Digital signal Processor)電連接，用以處理影像感測器所產生的訊號，或可與微控制器(Micro Controller)或中央處理器(CPU)等電連接，而產生不同的功能需求。
然而，習知影像感測器皆單獨封裝制成，因此，與其搭配的各種積體電路亦必需單獨予以封裝，再將封裝完成的影像感測器及各種訊號處理單元電連接于印刷電路板上，再藉由導線將其電連接整合使用。如此，各訊號處理單元與影像感測器單獨封裝時必須各使用一基板及一封裝制程，造成生產成本無法有效地降低，且將各訊號處理單元設置于印刷電路板上時，所需印刷電路板的面積必需較大，而無法達到輕、薄、短小的需求。
有鑒于此，本發(fā)明人乃發(fā)明出本發(fā)明影像感測器堆疊構造，其可有效地解決上述影像感測器使用上的缺點。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種影像感測器堆疊構造，其具有減少封裝構件的功效，使封裝成本降低。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像感測器堆疊構造，其具有簡化生產制程，使其制造上更為便利。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種影像感測器堆疊構造，可降低產品的面積大小。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種影像感測器堆疊構造，其可降低影像感測器的產品封裝、測試成本。
為達上述的目的，本實用新型的影像感測器堆疊構造，其包括有一基板，其由復數(shù)個相互間隔排列左右對稱的金屬片及位于該左右金屬片間的中間板組成，該左右對稱的該等金屬片形成有不同高度的第一板及第二板，并使該基板底部形成一凹槽；一積體電路，其設置于該基板的凹槽內，并電連接該基板；一凸緣層，其用以包覆住該基板及該積體電路，且使該基板的金屬片的第一板及第二板分別由凸緣層露出；一影像感測晶片，其設置于該基板的中間板上；復數(shù)條導線，其電連該等金屬片的第一板至該影像感測晶片；及一透光層，其設置于該凸緣層上，將該影像感測晶片覆蓋住。
本實用新型中，所述的金屬片的第一板與第二板可進一步由第三板連接。
本實用新型中的透光層可為透光玻璃。
本實用新型的復數(shù)個相互間隔排列左右對稱的金屬片及該中間板可一體沖壓成型。
其中，所述的積體電路可為一訊號處理器。
本實用新型中，所述的中間板與該第一板的水平高度可相同。
所述的積體電路可以覆晶方式電連接至該基板的第一板。
如是，即可將影像感測器與其他積體電路整合封裝，以達到上述的目的。
本實用新型的效果是顯著的，其一由于本實用新型將影像感測晶片與積體電路予以整合封裝，可減少使用基板的材料，有效降低影像感測器產品的制造成本。
其二，由于本實用新型將影像感測晶片與積體電路予以整合封裝，可降低影像感測產品的面積大小。
其三，由于本實用新型將影像感測晶片與積體電路予以整合封裝，因僅有一封裝體，因此測試用治具僅須一套，可降低測試成本。
其四，由于本實用新型將影像感測晶片與積體電路予以整合封裝，使兩個晶片僅需一道封裝制程，可有效降低封裝成本。
其五，由于本實用新型的積體電路設置于基板的凹槽內，可有效地降低堆疊封裝的體積，達到輕薄短小的目的。
黏膠 40
基板10由復數(shù)個相互間隔排列左右對稱的金屬片22及位于左右金屬片22間的中間板24組成，左右對稱的每一金屬片22形成有不同高度的第一板26及第二板28，且第一板26與第二板28間藉由第三板30相互連接，而中間板24與第一板26為相同的水平高度，而第二板28用以電連接至一印刷電路板11，將訊號傳遞至該印刷電路板11。
凸緣層12以熱塑性塑膠經由射出模具直接與復數(shù)個金屬片22及中間板24接著成型一U字形狀，而具有一框形結構形成于基板10周緣，并于中間板24位置形成一容置區(qū)32，且凸緣層12將復數(shù)個金屬片22包覆住，并使金屬片22的第一板26及第二板28由凸緣層12露出，另，使基板10底部形成一凹槽34，且于凸緣層12頂端形成有一凹穴37。
積體電路14為一訊號處理器，設置于基板10底部的凹槽34內，并以覆晶(Flip-Chip)方式電連接基板10的第一板26底面，使訊號傳遞至基板10上。
影像感測晶片16設置于基板10的中間板24上，并位于容置區(qū)32內，其上設有復數(shù)個焊墊35。
復數(shù)條導線18的一端36電連接至影像感測晶片16的焊墊35，另一端38電連接至金屬片22的第一板26，使得影像感測晶片16的訊號得以傳遞至基板10上，并藉由基板10的第二板28傳遞至印刷電路板11。
透光層20為透光玻璃，其覆蓋于凸緣層12的凹穴37上，用以將影像感測晶片16覆蓋住，使影像感測晶片16透過透光層20接收光訊號。
請參閱圖2，為本實用新型的制程的第一示意圖，首先將積體電路14先行設置于基板10底部的凹槽34內，并以覆晶(Flip-Chip)方式電連接至基板10的第一板26底面。
請參閱圖3，為本實用新型的制程的第二示意圖，而后將熱塑性塑膠經由射出模具直接與復數(shù)個金屬片22接著成型一U字形狀的凸緣層12，其具有一框形結構形成于基板10周緣，并將積體電路14包覆住，且基板10的金屬片22的第一板26及第二板28分別由凸緣層12露出，用以使第二板28可電連接至印刷電路板上。
請參閱圖4，為本實用新型的制程的第三示意圖，將影像感測晶片16藉由黏膠40黏著固定于基板10的中間板24上，以復數(shù)條導線18的一端36電連接至影像感晶片16的焊墊35，另一端38電連接至基板10的第一板26上，而後將透光層20容置于凸緣層12的凹穴37內，用以將影像感測晶片16覆蓋住，使影像感測晶片16透過透光層20接收光訊號。
藉如上的構造組合，本實用新型具有如下的優(yōu)點1、將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，可減少使用基板10的材料，可有效降低影像感測器產品的制造成本。
2、將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，可降低影像感測產品的面積大小。
3、將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，因僅有一封裝體，因此測試用治具僅須一套，可降低測試成本。
4.、影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，使兩個晶片僅需一道封裝制程，可有效降低封裝成本。
5、由于積體電路14設置于基板10的凹槽34內，而可有效地降低堆疊封裝的體積，以達到輕薄短小的目的。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神及以下申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本實用新型的范圍。
權利要求1.一種影像感測器堆疊構造，用以設置于一印刷電路板上，其特征在于，其包括有一基板，其由復數(shù)個相互間隔排列左右對稱的金屬片及位于該左右金屬片間的中間板組成，該復數(shù)個左右對稱的金屬片形成有不同高度的第一板及第二板，該基板底部形成一凹槽；一積體電路，其設置于該基板的凹槽內，并電連接于該基板；一凸緣層，其用以包覆住該基板及該積體電路，且使該基板的金屬片的第一板及第二板分別由凸緣層露出，而第二板用以電連接至該印刷電路板；一影像感測晶片，其設置于該基板的中間板上；復數(shù)條導線，其電連該等金屬片的第一板至該影像感測晶片；及一透光層，其設置于該凸緣層上，覆蓋住該影像感測晶片。
2.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該凸緣層為熱塑性塑膠射出成型。
3.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該金屬片的第一板與第二板由第三板連接。
4.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該透光層為透光玻璃。
5.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該復數(shù)個相互間隔排列左右對稱的金屬片及該中間板一體沖壓成型。
6.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該積體電路為一訊號處理器。
7.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該中間板與該第一板的水平高度相同。
8.如權利要求1所述的影像感測器堆疊構造，其特征在于該積體電路以覆晶方式電連接至該基板的第一板。
專利摘要本實用新型涉及一種影像感測器堆疊構造，其包括有一基板，該基板由復數(shù)個相互間隔排列左右對稱的金屬片及中間板組成，該等金屬片形成有不同高度的第一板及第二板，并使該基板底部形成一凹槽；一積體電路，其設置于該基板的凹槽內，并電連接該基板；一凸緣層，其用以包覆住該基板及該積體電路，且使該基板的金屬片的第一板及第二板分別由凸緣層露出；一影像感測晶片，其設置于該基板的中間板上藉由復數(shù)條導線電連接至金屬片的第一板；及一透光層，其設置于該凸緣層上，將該影像感測晶片覆蓋住。本實用新型可減少封裝構件，降低封裝成本；并可簡化生產制程，使其制造上更為便利。
文檔編號H01L27/14GK2599757SQ0229417
公開日2004年1月14日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權日2002年12月27日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光 申請人:勝開科技股份有限公司