專利名稱：一種數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)厚膜集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路元器件集成在陶瓷基板一面上的數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜混合集成電路，屬于厚膜集成電路設(shè)計(jì)與制造技術(shù)。
本實(shí)用新型數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜混合集成電路主要由厚膜浪涌電阻、熱敏保護(hù)元件和電流吸收電容集成在陶瓷基板上構(gòu)成，陶瓷基板上的電路元器件集成制作在陶瓷基板的同一平面上。電路中的熱敏保護(hù)元件和浪涌電流吸收電容按厚膜集成電路工藝外貼在陶瓷基板的一面。分段調(diào)整的厚膜浪涌電阻的主體電阻和修阻調(diào)整段，采用同一種中鈀或低鈀導(dǎo)體電阻漿料，一體化絲網(wǎng)印刷，燒結(jié)在陶瓷基板熱敏保護(hù)元件和電流吸收電容元件的同一平面上，印燒的同一種中鈀或低鈀材料分段調(diào)整電阻段，通過激光切割，修正主體電阻阻值，調(diào)整雙路電路中因熱敏保護(hù)元件本身初始電阻值不完全相等而產(chǎn)生的兩路的電阻失配，使雙路電路電阻匹配誤差不超過0.15歐姆，從而使雙路電路電阻匹配。其中，厚膜浪涌電阻在混合集成電路中的作用主要是輔助調(diào)整熱敏保護(hù)元件電路阻值，使雙路電路電阻匹配；以及通過浪涌電流，使閃電、市電搭接或市電感應(yīng)等過流流過雙路電路，并在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)熱敏保護(hù)元件動作，保護(hù)數(shù)字程控交換機(jī)免遭損壞。電路內(nèi)部聯(lián)線，同樣在陶瓷基板的同一平面上，采用導(dǎo)電漿料絲網(wǎng)印刷，燒結(jié)，制造成完整的厚膜混合集成電路。使用本實(shí)用新型雙路保護(hù)專用厚膜混合集成電路配套安裝在數(shù)字程控交換機(jī)用戶接口線路板中，供1240數(shù)字程控交換機(jī)使用，程控交換機(jī)工作安全正常。
本實(shí)用新型數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜集成電路的優(yōu)點(diǎn)是，把分段調(diào)整的浪涌電阻從傳統(tǒng)制造在陶瓷基板的背面，改進(jìn)移置到熱敏保護(hù)元件和電流吸收電容的同一平面上，設(shè)計(jì)更為合理，并可充分利用集成電路平面工藝，簡化生產(chǎn)。采用的中鈀或低鈀材料價(jià)格是原高鈀材料的三分之一。同時(shí)，在同一平面單面設(shè)計(jì)集成電路，布置電路內(nèi)部連線，既節(jié)省了材料，又簡化了生產(chǎn)工藝，不但降低了集成電路的材料成本，而且降低了生產(chǎn)工藝成本，提高了產(chǎn)品的成品率。制造的數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜集成電路安裝在1240數(shù)字程控交換機(jī)中維修方便，是一種價(jià)廉、可靠、實(shí)用的數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜集成電路。
圖2是本實(shí)用新型數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜集成電路的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖。其中，4是陶瓷基板，5是陶瓷基板面上的連線。
以下結(jié)合附圖
詳細(xì)說明本實(shí)用新型數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜集成電路的實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)厚膜集成電路，包括氧化鋁陶瓷基板、熱敏保護(hù)元件、電流吸收電容和浪涌電阻，其特征在于，陶瓷基板的一面上設(shè)計(jì)集成有熱敏保護(hù)元件、電流吸收電容和由同一種電阻漿料一體化絲網(wǎng)印刷，燒結(jié)的浪涌電阻和電阻調(diào)整段。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)厚膜集成電路，其特征在于，印刷，燒結(jié)在陶瓷基板同一面上的厚膜浪涌電阻的主體電阻和修阻調(diào)整段，是同一種中鈀或低鈀電阻漿料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)厚膜集成電路，其特征在于，激光切割，修正后的雙路電路電阻匹配誤差不超過0.15歐姆。
專利摘要本實(shí)用新型數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜混合集成電路主要由厚膜浪涌電阻、熱敏保護(hù)元件和電流吸收電容集成在陶瓷基板的同一平面上構(gòu)成。其中，熱敏保護(hù)元件和浪涌電流吸收電容外貼在陶瓷基板的面上。厚膜浪涌電阻和修阻調(diào)整段，采用同一種低成本的中鈀或低鈀電阻漿料，一體化絲網(wǎng)印刷，燒結(jié)在陶瓷基板的同一平面上。通過激光切割調(diào)整電阻段，修正主體電阻阻值，使雙路電路電阻匹配誤差不超過0.15歐姆。電路聯(lián)線，采用導(dǎo)電漿料印刷，燒結(jié)在陶瓷基板上。連成的厚膜混合集成電路，不但降低了材料成本和生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品的成品率。安裝在1240數(shù)字程控交換機(jī)中安全可靠，維修方便，是一種價(jià)廉、實(shí)用的程控交換機(jī)雙路保護(hù)專用厚膜集成電路。
文檔編號H01L27/01GK2578984SQ02260239
公開日2003年10月8日 申請日期2002年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月25日
發(fā)明者朱民戟 申請人:上海德律風(fēng)根微電子股份有限公司