專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種用于承接芯片模塊的電連接器，尤指一種可確保芯片模塊與電連接器間電性連接可靠性的電連接器。
背景技術(shù)：
球柵數(shù)列插座電連接器廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦中，用以將中央處理芯片模塊電性連接至電路板。如2002年4月20日出版的《1996 IEEE 46thElectronic Components & Technology Conference》中第460頁(yè)至466頁(yè)，文章《球柵數(shù)列插座的技術(shù)工藝方法》即揭示了這種技術(shù)。該插座連接器一般包括一具有若干端子收容孔并容置若干導(dǎo)電端子于其中的基座，以及一可動(dòng)安裝于基座的蓋體。當(dāng)蓋體位于開啟位置時(shí)，中央處理芯片模塊以零插入力裝設(shè)于蓋體之后，然后蓋體移動(dòng)至閉合位置，使中央處理芯片模塊的插腳與導(dǎo)電端子電性連接，美國(guó)專利公告第4,988,310、5,443,591、5,456,613、5,833,483及6,340,309號(hào)亦揭示了這種構(gòu)造。惟，該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺失之處，如圖1及圖2所示，基座95的任意兩端子收容孔952之間具有間隔板955，該間隔板955具有相當(dāng)?shù)暮穸纫苑乐瓜噜彾俗?53間發(fā)生短路，而當(dāng)蓋體92由開啟位置移至閉合位置時(shí)，有時(shí)不可避免地會(huì)產(chǎn)生過推現(xiàn)象，此時(shí)中央處理芯片模塊8的某些插腳81會(huì)抵靠于端子收容孔952之間的間隔板955上并導(dǎo)致歪斜(如第二圖的虛線所示)，而一旦產(chǎn)生此種缺陷，則中央處理芯片模塊8在后續(xù)的插拔過程中便難以保證能以零插入力插入端子收容槽952中，甚至有可能在插入時(shí)直接抵止于間隔板955上而無法插入端子收容孔952中，從而影響插座連接器9的使用，故有必要設(shè)計(jì)一種新型的插座連接器以克服上述缺失。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其可在承接芯片模塊時(shí)避免芯片模塊插腳的變形，而保證芯片模塊與電連接器間較佳的電性連接。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種電連接器，其包括基座、扣持于基座的蓋體及收容于基座中的若干導(dǎo)電端子，于兩相鄰端子收容槽間形成隔板，于該隔板的適當(dāng)位置處設(shè)有凹槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)芯片模塊與電連接器相接合時(shí)，芯片模塊插腳因不慎被過推而抵靠于端子收容槽間的隔板上，該隔板可通過設(shè)置于其上的凹槽而產(chǎn)生彈性變形，從而防止插腳產(chǎn)生歪斜導(dǎo)致芯片模塊在后續(xù)的插拔中不能以零插入力插入端子收容槽中的不良后果，進(jìn)而確保芯片模塊與電連接器間電性連接的可靠性。

圖1是傳統(tǒng)的電連接器與芯片模塊的立體分解圖。
圖2是傳統(tǒng)的電連接器的導(dǎo)電端子與芯片模塊的插腳相接合時(shí)芯片模塊插腳變形的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的立體組合圖。
圖5是沿圖4V-V線所得的剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子與芯片模塊的插腳相接合時(shí)隔板變形的示意圖。
具體實(shí)施方式參閱圖3，本實(shí)用新型第一實(shí)施例電連接器1包括平板狀基座10、扣持于基座10的蓋體11及收容于基座10和蓋體11間的驅(qū)動(dòng)裝置12。基座10設(shè)有收容若干導(dǎo)電端子14的端子收容槽130，于兩相鄰端子收容槽130間形成隔板131，于該隔板131上開設(shè)有凹槽1310，該凹槽1310是一未完全貫穿隔板131的盲孔，該等導(dǎo)電端子14靠近導(dǎo)電區(qū)13的一端設(shè)有與電路板(未圖示)相焊接的錫球15，而于蓋體11上對(duì)應(yīng)于基座10的端子收容槽130處設(shè)有通孔110。
參閱圖4至圖6，當(dāng)電連接器1與芯片模塊2相組接時(shí)，先將驅(qū)動(dòng)裝置12由開啟位置滑移至閉合位置，使基座10的端子收容槽130與蓋體11的通孔110對(duì)正，接著將芯片模塊2沿與電連接器1相對(duì)接方向插入通孔110中，芯片模塊2的插腳21通過通孔110與基座10的導(dǎo)電端子14相接觸，由于驅(qū)動(dòng)裝置12由開啟位置滑移至閉合位置時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生過推現(xiàn)象，導(dǎo)致芯片模塊2的某些插腳21抵靠于端子收容槽130間的隔板131上，但由于隔板131上設(shè)有凹槽1310，當(dāng)蓋體11過推時(shí)，凹槽1310結(jié)構(gòu)會(huì)使隔板131發(fā)生彈性變形而吸收芯片模塊2的過推力量，防止插腳21抵靠于隔板131上產(chǎn)生歪斜變形，進(jìn)而可確保電連接器1與芯片模塊2相互間電性連接的可靠性。
本實(shí)用新型的電連接器的隔板131通過凹槽1310的結(jié)構(gòu)可避免芯片模塊2的插腳21由于過推現(xiàn)象而產(chǎn)生歪斜導(dǎo)致芯片模塊2在后續(xù)的插拔中不能以零插入力插入端子收容槽中的不良后果。
權(quán)利要求1.一種用于承接芯片模塊的電連接器，其包括基座、蓋體及若干導(dǎo)電端子，基座上設(shè)有若干端子收容槽以容置相應(yīng)導(dǎo)電端子于其中，蓋體安裝于基座上，并可相對(duì)基座在開啟與閉合位置上滑動(dòng)，其特征在于相鄰端子收容槽間以隔板隔開，至少部分隔板上開設(shè)有凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于基座及蓋體之間容置有一驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于承接芯片模塊的電連接器，其包括基座、扣持于基座的蓋體及收容于基座中的若干導(dǎo)電端子?；显O(shè)有若干端子收容槽以容置若干導(dǎo)電端子，在兩相鄰端子收容槽間形成隔板，在該等隔板的適當(dāng)位置處設(shè)有凹槽，當(dāng)芯片模塊與電連接器相接合時(shí)，若芯片模塊插腳因不慎被過推而抵靠于端子收容槽間的隔板上，隔板可因凹槽的結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生彈性變形從而防止插腳產(chǎn)生歪斜導(dǎo)致芯片模塊在后續(xù)的插拔中不能以零插入力插入端子收容槽中的不良后果，進(jìn)而確保芯片模塊與電連接器間電性連接的可靠性。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2562453SQ02241820
公開日2003年7月23日 申請(qǐng)日期2002年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月1日
發(fā)明者廖芳竹, 許修源 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司