專利名稱：端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金屬化薄膜帶，特別是一種端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶。
權(quán)利要求1.端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶，包括由和金屬化鍍層構(gòu)成的金屬化薄膜帶，其特征在于在金屬化薄膜帶的端面上有金屬化層，端面上金屬化層與金屬化薄膜帶邊側(cè)的金屬化鍍層相連，
2.按權(quán)利要求1所述的端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶，其特征在于金屬化薄膜帶上有若干條金屬化鍍層，在金屬化薄膜帶的兩邊側(cè)有金屬化鍍層，金屬化薄膜帶的兩側(cè)端面上有金屬化層，
3.按權(quán)利要求1所述的端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶，其特征在于在金屬化薄膜帶的一邊側(cè)有薄膜帶留邊，在未留邊一側(cè)的金屬化薄膜帶的端面上有金屬化層。
專利摘要本實用新型涉及一種端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶，包括由薄膜帶和金屬化鍍層構(gòu)成的金屬化薄膜帶，其特征在于在金屬化薄膜帶的端面上有金屬化層，端面上金屬化層與金屬化薄膜帶邊側(cè)的金屬化鍍層相連；在金屬化薄膜帶上有若干條金屬化鍍層，在金屬化薄膜帶的兩邊側(cè)有金屬化鍍層，金屬化薄膜帶的兩側(cè)端面上有金屬化層；在金屬化薄膜帶的一邊側(cè)有薄膜帶留邊，在未留邊一側(cè)的金屬化薄膜帶的端面上有金屬化層。本實用新型的優(yōu)點是能增大金屬化薄膜帶的端面導(dǎo)電截面積，使之做成的電容器主體端面與引出端的導(dǎo)電截面積增大。
文檔編號H01G4/32GK2535912SQ0221623
公開日2003年2月12日 申請日期2002年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月19日
發(fā)明者裘國建 申請人:裘國建