專利名稱：一種電路板的固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種固定結(jié)構(gòu)，尤指一種電路板的固定結(jié)構(gòu)。
然而在組裝或拆卸時須使用固定組件4才能將散熱模塊固定在電路板6上，因而所需的零件較多，成本也隨之增高，還須一個接著一個的組裝或拆卸，在操作上較為麻煩，對電路板6的重復(fù)壓迫影響也很大。
此外，電路板6的厚度往往很薄，其硬度及韌性不足。當固定組件4直接迫入電路板6時，因承受的力量集中于電路板6的四個點上，當施加的力量不均時，易造成電路板6偏斜，這將導(dǎo)致電路板6上CPU 61的運作芯片62無法可靠地與散熱模塊的散熱器(圖未示)底部緊密貼合，使散熱效果大打折扣，這些缺點一直有待改進。
為此，本實用新型提供一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，包括一固定座，為一矩形中空盒體，在該固定座的適當處形成有接受部及通孔，所述的接受部具有一推拔面及一凹孔的斜坡體；一支撐單元，可為任意形狀的板體，在該支撐單元的適當處形成固定部，該固定部的前端具有一上窄下寬的錐形柱體。
在支撐單元的固定部穿過電路板及固定座后，由固定座的通孔往接受部的凹孔方向推移，借由接受部的推拔面迫入接受部的凹孔內(nèi)，從而將固定座固定在電路板上。
因為組裝時所施的力量平行于電路板，因而對電路板的壓迫影響很小，且在組裝或拆卸時不需要其它零件，較為方便容易并可降低成本。此外，因支撐單元可支撐較薄的電路板并分散固定部迫入電路板的力量，保護電路板使其不偏斜，因而能使電路板上的運作芯片得以可靠的與散熱模塊的散熱器底部緊密貼合，發(fā)揮最佳散熱效果。
以下結(jié)合附圖
和實施例說明本實用新型的上述目的及結(jié)構(gòu)與功能上的特性。
具體實施方式
本實用新型提供一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，如圖4~圖9所示，包括一固定座1，為一矩形中空盒體，在該固定座1的適當處形成有接受部11及通孔12，且該接受部11為具有一推拔面112及一凹孔113的斜坡體；一支撐單元3，為矩形的板體，其也可為任意形狀的板體，在該支撐單元3的適當處形成固定部31，且該固定部31的前端為上窄下寬的錐形柱體。
其組裝的方式為利用支撐單元3的固定部31貫穿電路板2的通孔23及固定座1的通孔12后，由固定座1的通孔12往接受部11的凹孔113的方向推移，其中凹孔113的設(shè)計可接納支撐單元3的固定部31，固定部31借由接受部11的推拔面112而迫入接受部11的凹孔113內(nèi)，從而將固定座1固定在電路板2上；因接受部11上的推拔面112為一具有斜面的形體，故當固定部31的凸緣32沿著推拔面112上升時，便使支撐單元3與固定座1緊密夾持，上升至推拔面112斜面末端后，再使固定部31與接受部11的凹孔113緊密結(jié)合而固定住該固定部31。
因為本實用新型組裝時所施的力量平行于電路板2，并非如已知結(jié)構(gòu)那樣垂直于電路板2，故其對電路板2的壓迫影響很小，且在組裝或拆卸上更為方便容易，并且不需要其它零件，可達到降低成本的目的。
再者，因支撐單元3為厚度較厚的板體，故可支撐厚度較薄的電路板2并分散固定部31迫入電路板2的力量，保護電路板2使其不偏斜，因而能使電路板2上的CPU 21的運作芯片22得以可靠的與散熱模塊的散熱器(圖未示)底部緊密貼合，實現(xiàn)最佳的散熱效果。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，利用本實用新型上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所作的等同變化，皆應(yīng)包含于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，包括一具有數(shù)個通孔的固定座及一具有數(shù)個通孔的電路板，其特征在于還包括一支撐單元，該支撐單元為一具有數(shù)個固定部的板體，該固定部具有一前端；及所述固定座的各通孔旁分別設(shè)有一接受部，該接受部為具有一推拔面和一凹孔的斜坡體，該凹孔可與所述固定部的前端結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的固定座為一矩形中空的盒體。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支撐單元為矩形的板體。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的固定部的前端為一上窄下寬的錐形柱體。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的固定部的前端與所述支撐單元的板體間為一柱狀連接體。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板的固定結(jié)構(gòu),在支撐單元的固定部穿過電路板及固定座后,由固定座的通孔往接受部的凹孔方向推移,借由接受部的推拔面迫入接受部的凹孔內(nèi),從而將固定座固定在電路板上。使用這種固定座組裝時更方便,且避免組裝時對電路板的壓迫,進而可避免因固定組件迫入電路板時力量不均而造成的電路板偏斜現(xiàn)象。
文檔編號H01L23/34GK2519594SQ02201208
公開日2002年10月30日 申請日期2002年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月8日
發(fā)明者江貴鳳 申請人:奇鋐科技股份有限公司