專利名稱：一種芯片封裝載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種載板，可用于芯片的封裝，本發(fā)明尤其涉及一種適用于塑封球柵陣列(PBGA)封裝形式的載板。
背景技術(shù)：
PBGA(塑封球柵陣列)的芯片封裝形式是目前集成電路封裝領(lǐng)域中被廣泛和大量使用的技術(shù)。伴隨著電子技術(shù)高密度與小型化的發(fā)展，以及無鉛焊料等新技術(shù)的使用，PBGA封裝中所用到的基片也不斷向著高密度，高可靠性的方向發(fā)展。隨之而來的是，基片單位面積的成本也不斷增加，目前基片的成本已占到密封成本的很大一部分。下面對傳統(tǒng)的PBGA載板(基片)的結(jié)構(gòu)及制造過程作一簡述。
請參見圖1和圖2，每條載板一般可以由多個基片單元100構(gòu)成，每個基片單元100的四周都形成有切割槽101。且每個基片單元100上的一個角上還設(shè)置有一注膠口102，用于塑料封裝材料的注膠。在整個載板的適當(dāng)位置處可以設(shè)置數(shù)個定位孔103，用于在生產(chǎn)過程中起定位作用。
在芯片封裝時，為了提高生產(chǎn)效率，常常對幾粒芯片同時在一塊載板上進(jìn)行封裝。封裝完成之后，采用沖壓切割的方法，通過切割槽101將每個基片單元切下，形成如圖3所示的單個器件104和原來起到連接基片單元100的外框被切下成為邊框廢料106。由于這一部分的材料是無法回收及再利用的，造成了相當(dāng)一部分的原料浪費(fèi)，增加了封裝的成本。而由于定位孔103與塑料封裝用的注膠口102是現(xiàn)階段封裝工藝中必不可少的一部分，所以單從縮短載板矩形條帶的長度和寬度，節(jié)省下的空間十分有限。故而現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題是無法從根本上解決邊框廢料106的產(chǎn)生，生產(chǎn)成本居高不下。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于通過改進(jìn)載板的設(shè)計，盡可能的減小邊框廢料的產(chǎn)生，從而降低載板的成本。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一種芯片封裝載板，由多個基片單元構(gòu)成，在每個基片單元上設(shè)置有注膠口，其特征在于，在所述基片單元的左右側(cè)及下側(cè)設(shè)置有切割槽，所述基片單元無切割槽的上側(cè)設(shè)置有缺口，所述基片單元有切割槽的下側(cè)向下突出，所述下側(cè)的突出與所述上側(cè)的缺口相匹配。
本發(fā)明的芯片封裝載板的進(jìn)一步特征、優(yōu)點(diǎn)和效果將通過下面的實施例作進(jìn)一步的描述和解釋。


圖1-圖3示出了傳統(tǒng)芯片封裝載板的結(jié)構(gòu)以及封裝過程；圖4-圖6示出了本發(fā)明的芯片封裝載板的結(jié)構(gòu)以及封裝過程；圖7示出了本發(fā)明的芯片封裝載板的拼板示例。
具體實施例方式
本發(fā)明的芯片封裝載板在傳統(tǒng)的載板的基礎(chǔ)上作了改進(jìn)，省去了傳統(tǒng)的載板上方一側(cè)的切割槽。
如圖4和圖5所示，本發(fā)明的載板包括多個基片單元200，每個基片單元200的左右側(cè)及下側(cè)設(shè)置有切割槽201，基片單元200的上側(cè)無切割槽，但設(shè)置有缺口204。基片單元200有切割槽的下側(cè)向下突出，下側(cè)的突出與上側(cè)的缺口相匹配。載板上的注膠口以及定位孔203與傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)相同，在每個基片單元200上設(shè)置注膠口202，載板的適當(dāng)位置處設(shè)置數(shù)個定位孔203。
由于將基片單元200上方的切割槽取消，且內(nèi)凹，這樣，如圖6所示，封裝完成之后，沖壓切割產(chǎn)生的邊框廢料206與傳統(tǒng)的圖3所示的邊框廢料106相比，大大地減少了，因此，本發(fā)明的芯片封裝載板在載板材料的使用上，更為經(jīng)濟(jì)。
另外，由于本發(fā)明的載板上凹下突的匹配構(gòu)造，在制造載板時可以如圖7所示進(jìn)行拼板設(shè)計。在拼板時，載板的基片單元上部的缺口與另一載板的基片單元下部的突起相互匹配齒合，節(jié)約了生產(chǎn)載板所需的材料面積，從而提高了單位面積的產(chǎn)量，進(jìn)一步節(jié)約了成本。
如上所述，本發(fā)明節(jié)省了一部分的原材料，從而達(dá)到了降低成本的目的。而且，本發(fā)明的上述改進(jìn)的實現(xiàn)也無需制板廠和封裝廠增加任何新的設(shè)備投資，就能使載板生產(chǎn)成本降低，從而降低了整個封裝過程的成本。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝載板，由多個基片單元構(gòu)成，在每個基片單元上設(shè)置有注膠口，其特征在于，在所述基片單元的左右側(cè)及下側(cè)設(shè)置有切割槽，所述基片單元無切割槽的上側(cè)設(shè)置有缺口，所述基片單元有切割槽的下側(cè)向下突出，所述下側(cè)的突出與所述上側(cè)的缺口相匹配。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片封裝載板，適用于塑封球柵陣列的封裝形式。傳統(tǒng)的載板由于結(jié)構(gòu)設(shè)計上原因，切割后留下的邊框廢料較多，且不能再利用。本發(fā)明提供的芯片封裝載板，由多個基片單元構(gòu)成，在每個基片單元上設(shè)置有注膠口，在所述基片單元的左右側(cè)及下側(cè)設(shè)置有切割槽，所述基片單元無切割槽的上側(cè)設(shè)置有缺口，所述基片單元有切割槽的下側(cè)向下突出，所述下側(cè)的突出與所述上側(cè)的缺口相匹配。由于本發(fā)明的獨(dú)特設(shè)計，可以有效地減少邊框廢料的產(chǎn)生，從而降低整體封裝成本。
文檔編號H01L23/12GK1508864SQ0215518
公開日2004年6月30日 申請日期2002年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月19日
發(fā)明者張浴, 張 浴 申請人:威宇科技測試封裝(上海)有限公司