專利名稱：電路裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路裝置的制造方法，特別是涉及不需要支撐基板的薄型電路裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
過去，電子設(shè)備內(nèi)配置的電路裝置為了在移動電話、便攜式計算機等中采用，而要求其小型、薄型、重量輕。
例如，作為電路裝置以半導(dǎo)體器件為例來說明時，就一般的半導(dǎo)體器件來說，就有過去通常用傳遞模塑法密封的封裝型半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件如圖18所示，被裝配到印制電路板PS上。
并且該封裝型半導(dǎo)體器件是用樹脂層3被覆半導(dǎo)體芯片2的周圍，從該樹脂層3的側(cè)面引出外部連接用的引線端子4。
然而，該封裝型半導(dǎo)體器件1因從樹脂層3向外引出引線端子4，使整個尺寸較大，而不能滿足小型、薄型和重量輕的要求。
因此，各公司爭先恐后要實現(xiàn)小型化、薄型和重量輕，并開發(fā)各式各樣的構(gòu)造，最近，在開發(fā)一種叫做CSP(電路片尺寸封裝)的，與電路片尺寸同等的晶片規(guī)模CSP、或比電路片尺寸大一些尺寸的CSP。
圖19是表示采用玻璃環(huán)氧樹脂基板5作為支撐基板的和比電路片尺寸大一些的CSP6。在這里，對把晶體管芯片T裝配到玻璃環(huán)氧樹脂基板5上的CSP6進行說明。
在該玻璃環(huán)氧樹脂基板5的表面上，形成第1電極7、第2電極8和小片焊盤9，背面上形成第1背面電極10和第2背面電極11。而且經(jīng)過通孔TH將上述第1電極7和第1背面電極10、第2電極8和第2背面電極11電連接起來。并且在小片焊盤9上，固定上述裸露的晶體管芯片T，通過金屬細絲12連接晶體管的發(fā)射極和第1電極7，通過金屬細絲12連接晶體管基極和第2電極8。進而在玻璃環(huán)氧樹脂基板5上設(shè)置樹脂層13，使其覆蓋晶體管芯片T。
上述CSP6采用玻璃環(huán)氧樹脂基板5，然而與晶片規(guī)模CSP不同，從芯片T直到外部連接用的背面電極10、11的延伸構(gòu)造很簡單，并具有能夠廉價制造的優(yōu)點。
并且上述CSP6如圖18所示，被裝配在印制電路板PS上。在印制電路板PS上設(shè)置構(gòu)成電氣電路的電極、布線，并在印制電路板PS上進行電連接和固定上述CSP6、封裝型半導(dǎo)體器件1、片狀電阻C R或片狀電容CC等。
然后把由該印制電路板構(gòu)成的電路安裝在各種裝置之中。
接著，參照圖20和圖21說明該CSP的制造方法。
首先，準備玻璃環(huán)氧樹脂基板5作為基材(支撐基板)，在其雙面上隔著絕緣性粘合劑壓接銅箔20、21。(以上參照圖20(A))接著，在與第1電極7、第2電極8、小片焊盤9、第1背面電極10和第2背面電極11對應(yīng)的銅箔20、21上，被覆耐蝕刻性的抗蝕劑22，把銅箔20、21制作成圖形。另外，也可以正反面分別制作圖形。(以上參照圖20(B))接著，利用鉆孔器或激光器，在上述玻璃環(huán)氧樹脂基板上形成用于通孔TH的孔。對該孔進行電鍍形成通孔TH。借助于該通孔TH，將第1電極7與第1背面電極10、第2電極8與第2背面電極11電連接起來。(以上參照圖20(C))再者，附圖上作了省略，然而對成為焊接點的第1電極7、第2電極8進行鍍金(Au)，同時對成為焊接點的小片焊盤9進行鍍金，并小片焊接晶體管芯片T。
最后，通過金屬細絲12連接晶體管芯片T的發(fā)射極與第1電極7、晶體管芯片T的基極與第2電極8，并用樹脂層13被覆。(參照圖20(D))按照以上的制造方法，完成采用支撐基板5的CSP型電子元件。本制造方法，采用柔性板作為支撐基板也同樣。
在圖18中，晶體管芯片T、連接手段7～12和樹脂層13在與外部的電連接、晶體管的保護方面，都是必要構(gòu)成要素，然而就是因這些構(gòu)成要素，才難以提供實現(xiàn)小型、薄型、重量輕的電路元件。
并且，支撐基板的玻璃環(huán)氧樹脂基板5如上述一樣，本來也是不需要的。但是制造方法上，為了粘合電極，而用作支撐基板，所以過去不能丟掉該玻璃環(huán)氧樹脂基板5。
為此，由于采用該玻璃環(huán)氧樹脂基板5，成本上升，進而因玻璃環(huán)氧樹脂基板5較厚，從電路元件來說變厚，就制了小型、薄型、重量輕化。
而且，用玻璃環(huán)氧樹脂基板或陶瓷基板連接雙面電極的通孔形成工序必然不可缺少，因制造工序變長而存在不能面向批生產(chǎn)的問題。
鑒于以上的問題，本申請人在特愿2000-266736中，開發(fā)了一種不需要支撐基板的電路裝置。但是，在被覆背面抗蝕劑的工序中，為了形成用于焊料電極的開口部而對各個搭載部位進行導(dǎo)電圖形的位置識別，存在進行位置識別時花費時間的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的許多課題而構(gòu)成，其特征在于，包括準備導(dǎo)電箔并在除了形成預(yù)定導(dǎo)電圖形的區(qū)域和與形成預(yù)定位置對合標志對應(yīng)的區(qū)域的上述導(dǎo)電箔上，形成比上述導(dǎo)電箔的厚度淺的隔離槽工序；在要求的上述導(dǎo)電圖形的上述各搭載部上固定電路元件的工序；將上述各搭載部的電路元件電極和要求的上述導(dǎo)電圖形電連接起來的工序；匯總起來被覆各搭載部的上述電路元件并用絕緣性樹脂共同模塑以使其充填上述隔離槽中和使上述絕緣性樹脂充填上述識別用的確定孔中的工序；以及除去背面全區(qū)域上述導(dǎo)電箔直至露出上述絕緣性樹脂的工序；通過除去上述導(dǎo)電箔利用背面呈現(xiàn)的上述位置對合標志進行位置識別。
在本發(fā)明中，形成導(dǎo)電圖形的導(dǎo)電箔是一種起始材料，在模塑絕緣性樹脂之前導(dǎo)電箔具有支撐功能，模塑后由于絕緣性樹脂具有支撐功能，故可以不需要支撐基板就能夠解決現(xiàn)有的課題。在這里，所謂位置對合標志就是絕緣性樹脂背面露出的一部分導(dǎo)電箔。
本發(fā)明鑒于上述的許多課題而構(gòu)成，其特征在于，包括準備導(dǎo)電箔并在除了形成預(yù)定導(dǎo)電圖形的區(qū)域和除了形成預(yù)定位置對合標志的區(qū)域的上述導(dǎo)電箔上形成比上述導(dǎo)電箔厚度淺的隔離槽工序；在要求的上述導(dǎo)電圖形的上述各搭載部上固定電路元件的工序；將上述各搭載部的電路元件電極和要求的上述導(dǎo)電圖形電連接起來的工序；匯總起來被覆各搭載部的上述電路元件并用絕緣性樹脂共同模塑以使其充填上述隔離槽中和使上述絕緣性樹脂充填上述識別用的確定孔中的工序；以及除去背面全區(qū)域的上述導(dǎo)電箔直至露出上述絕緣性樹脂的工序；通過除去上述導(dǎo)電箔利用背面呈現(xiàn)的上述位置對合標志進行位置識別。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于利用上述位置對合標志間接地識別背面的上述導(dǎo)電圖形的位置，在上述導(dǎo)電圖形的上邊留下用于形成預(yù)定背面電極的開口部，并用抗蝕劑層被覆。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于在上述抗蝕劑層的開口部上附著導(dǎo)電手段，形成背面電極。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于利用上述位置對合標志間接地識別背面的上述導(dǎo)電圖形的位置，進行劃片。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于利用上述位置對合標志間接地識別背面的電極位置，并測定上述電路元件的特性。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述導(dǎo)電箔是以鋁或鐵-鎳中的任何一種作為主要材料構(gòu)成。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于用導(dǎo)電薄膜至少部分地被覆上述導(dǎo)電箔的表面。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述導(dǎo)電被膜是由電鍍鎳、金、銀或鈀形成的。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述導(dǎo)電箔上選擇性形成的上述隔離槽用化學(xué)的或物理的方法去除。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述電路元件固定有半導(dǎo)體裸露芯片、芯片電路部件的一種或者兩者。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述絕緣性樹脂是用傳遞模塑法對上述每個組件共同模塑。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述導(dǎo)電箔上至少排列有使形成多個電路元件的搭載部導(dǎo)電圖形配列多個矩陣狀的組件。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述絕緣性樹脂通過同時對上述導(dǎo)電箔的全部上述組件進行傳遞模塑而形成。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述位置對合標志是在上述導(dǎo)電箔的上述組件外部，在上述導(dǎo)電箔背面上的露出的上述絕緣性樹脂。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述位置對合標志設(shè)置在上述導(dǎo)電箔的周邊上。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述位置對合標志是在上述導(dǎo)電箔的上述組件內(nèi)部在上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電箔。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述位置對合標志是在上述導(dǎo)電箔的組件內(nèi)部在上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電箔的在內(nèi)側(cè)露出的上述絕緣性樹脂。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述各組件的上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電圖形的位置識別利用上述位置對合標志進行。
本發(fā)明電路裝置的制造方法的特征在于上述導(dǎo)電箔全體的上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電圖形的位置識別利用上述位置對合標志進行。


圖1是說明本發(fā)明制造流程的圖。
圖2是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖3是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖4是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖5是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖6是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖7是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖8是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖9是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖10是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖11是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖12是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖13是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖14是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖15是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖16是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖17是說明本發(fā)明電路裝置的制造方法圖。
圖18是說明現(xiàn)有電路裝置的裝配構(gòu)造圖。
圖19是說明現(xiàn)有電路裝置的圖。
圖20是說明現(xiàn)有電路裝置的制造方法的圖。
圖21是說明現(xiàn)有電路裝置的制造流程圖。
具體實施萬式首先，參照圖1說明有關(guān)本發(fā)明電路裝置的制造方法。
本發(fā)明包括準備導(dǎo)電箔并在除了形成預(yù)定導(dǎo)電圖形的區(qū)域和與形成預(yù)定的位置對合標志對應(yīng)的區(qū)域的上述導(dǎo)電箔上形成比上述導(dǎo)電箔的厚度淺的隔離槽的工序；在要求的上述導(dǎo)電圖形的上述各搭載部上固定電路元件的工序；對上述各搭載部的電路元件電極和要求的上述導(dǎo)電圖形進行金屬絲焊接的工序；匯總起來被覆各搭載部的上述電路元件，用絕緣性樹脂共同模塑以使其充填上述隔離槽中的工序；除去背面全區(qū)域上述導(dǎo)電箔直至露出上述絕緣性樹脂的工序；利用上述位置對合標志間接地識別背面的上述導(dǎo)電圖形位置在上述導(dǎo)電圖形上邊留下用于形成預(yù)定背面電極的開口部并以抗蝕劑層被覆的工序；使釬料焊料粘附于上述抗蝕劑層的開口部并形成背面電極的工序；在粘附于粘著片上的狀態(tài)進行上述組件的各搭載部的上述電路元件特性測定的工序；以及在粘附于上述粘著片的狀態(tài)下對各個搭載部用劃片法分離上述組件的上述絕緣性樹脂的工序。
關(guān)于圖1中所示的流程圖，首先，在準備銅(Cu)箔的工序、進行鍍銀(Ag)的工序和進行半蝕法的工序等3個流程中，進行導(dǎo)電圖形的形成。在裝片和金屬絲等2個工序中，進行電路元件往各搭載部上的粘附、電路元件電極與導(dǎo)電圖形的連接。在傳遞模塑的工序中，進行用絕緣性樹脂的共同模塑。所謂該共同模塑就是利用一個模槽，對設(shè)置多個搭載部的組件進行模塑的工序。在背面銅箔除去的工序中，進行蝕刻上述導(dǎo)電箔的背面，直到露出上述絕緣性樹脂。在背面抗蝕劑的工序中，在露出了絕緣性樹脂背面上的導(dǎo)電圖形上形成抗蝕劑層。在背面電極形成的工序中，附著膏狀的釬料焊料并加熱熔融，形成導(dǎo)電圖形的背面電極。在粘著片的工序中，將多個組件貼附到粘著片上。在測定的工序中，對裝入各電路裝置部的電路元件進行合格品判別或特性分類。在劃片的工序中，用劃片器從絕緣性樹脂上分離出各個電路裝置以下，參照圖2～圖17，說明本發(fā)明的各工序。
本發(fā)明的第1工序，如圖2～圖4所示，在于準備導(dǎo)電箔60，在除了形成多個至少電路元件52搭載部的導(dǎo)電圖形51的區(qū)域和與位置對合標志對應(yīng)的區(qū)域的導(dǎo)電箔60上，形成比導(dǎo)電箔60厚度淺的隔離槽61并形成每個組件的導(dǎo)電圖形51。
本工序中，首先如圖2(A)，準備薄板狀的導(dǎo)電箔60。該導(dǎo)電箔60，其材料選擇應(yīng)該考慮釬料焊料的粘合性、焊接性、電鍍性，從材料來說，采用以銅為主要材料的導(dǎo)電箔、以鋁為主要材料的導(dǎo)電箔或鐵-鎳等合金組成的導(dǎo)電箔等。
如果考慮以后的蝕刻，導(dǎo)電箔的厚度約10μm～300μm是理想的，這里采用125μm的銅箔。但是無論300μm以上，無論10μm以下基本上都是可以的。如以后所述，只要可以形成比導(dǎo)電箔60厚度要淺的隔離槽61就行。
另外，薄板狀的導(dǎo)電箔60，也可以按規(guī)定的寬度，例如45mm卷成筒狀備用，在后述的工序中加以傳送，也可以剪切成規(guī)定大小的窄長方形的導(dǎo)電箔60備用，在后述的工序中進行傳送。
具體點說，如圖2(B)所示，在窄長方形的導(dǎo)電箔60上，斷取4～6個排列形成多個搭載部的組件62。各組件62之間設(shè)置狹縫63。該狹縫具有吸收模塑工序等中因加熱處理發(fā)生導(dǎo)電箔60的應(yīng)力的作用。并且在導(dǎo)電箔60的上下邊緣，以一定間隔設(shè)置標記孔64，用于各工序的定位。
接著，進行每個組件形成導(dǎo)電圖形51的工序。
首先，如圖3所示，在導(dǎo)電箔60上形成光抗蝕劑(耐蝕刻掩模)PR，并將光抗蝕劑PR制成圖形，使其露出除變成導(dǎo)電圖形51的區(qū)域以外的導(dǎo)電箔60。而且，如圖4(A)所示，通過光抗蝕劑PR，有選擇地蝕刻導(dǎo)電箔60用蝕刻法形成的隔離槽61深度，例如為50μm，其側(cè)面因為變成粗糙面而提高了與絕緣性樹脂50的粘接性。
并且，該隔離槽61的側(cè)壁典型地以直線圖解表示，但隨除去方法而有不同構(gòu)造。該除去工序可采用濕式蝕刻法、干式蝕刻法、用激光蒸發(fā)法、切割法。濕式蝕刻的場合，蝕刻劑主要采用氯化鐵或氯化銅，將上述導(dǎo)電箔或浸漬到該蝕刻劑中，或用該蝕刻劑進行噴射。在這里，濕式蝕刻法，通常是非各向異性蝕刻，因而側(cè)面成為彎曲構(gòu)造。
另外，在圖3中，也可以有選擇地被覆對蝕刻液有抗蝕性的導(dǎo)電薄膜(圖未示出)，以代替光抗蝕劑。只要選擇性附著于導(dǎo)電電路的部分，該導(dǎo)電薄膜就成為蝕刻保護膜，不用抗蝕劑也能蝕刻隔離槽。作為該導(dǎo)電薄膜，可以考慮的材料是Ag、Ni、Au、Pt或Pd等。但是這些抗蝕性的導(dǎo)電薄膜具有照樣可用作小片焊盤、焊接焊盤的特征。
例如Ag薄膜既與Au焊接，也與釬料焊料焊接。因而芯片背面被覆Au薄膜的話，可以照樣在導(dǎo)電圖形51的Ag薄膜上熱壓焊芯片，并且通過焊錫等的釬料焊料就可以固定芯片。并且為了能夠把Au細絲連接到Ag的導(dǎo)電薄膜上，金屬絲焊接法也可以。因此，具有原封不動地把這些導(dǎo)電薄膜用作小片焊盤、焊接焊盤的優(yōu)點。
圖4(B)表示具體的導(dǎo)電圖形51。本圖對應(yīng)于放大圖2(B)中所示一個組件62的圖。涂黑部分的一個是一個搭載部65，并構(gòu)成導(dǎo)電圖形51，就一個組件62而言，將多個搭載部65排列成5行10列的矩陣狀，每個搭載部65上設(shè)置同樣的導(dǎo)電圖形51。在各組件的周邊設(shè)置框狀的圖形66，在內(nèi)側(cè)與框狀的圖形66少許隔開地設(shè)置劃片時的位置對合標志67。框狀圖形66是用作與模具，特別是上模的對接部分。
并且，如圖4(B)所示，標志孔64附近，設(shè)有背面抗蝕劑被覆時使用的位置識別用的確定孔100。
圖4(C)是在圖4(B)的A-A線的剖面圖，確定孔100在形成隔離槽61的同時設(shè)置，大約具有相同的深度，在背面被覆的工序中間接地用于背面的導(dǎo)電圖形的位置識別。
本發(fā)明的第2工序如圖5所示，在于在所要的導(dǎo)電圖形51的各搭載部上固定電路元件52，形成電連接各搭載部65的電路元件52電極與所要導(dǎo)電圖形51的連接手段。
作為電路元件52是晶體管、二極管、IC芯片等半導(dǎo)體器件、片狀電容、片狀電阻等的無源元件。并且倒裝的半導(dǎo)體器件、進而也可以裝配CSP、BGA等封裝處理后的半導(dǎo)體元件。
這里，將裸露的晶體管芯片52A裝到導(dǎo)電圖形51A上，通過用球焊法或超聲波楔焊法等粘附的金屬細絲55A，把發(fā)射極與導(dǎo)電圖形51B、基極與導(dǎo)電圖形51B連接起來。并且52B是片狀電容或無源元件，用焊錫等的釬料焊料或?qū)щ姼?5B進行粘附。
本工序中，各組件62內(nèi)集成了多個導(dǎo)電圖形51，因而有極其有效地進行電路元件52的粘附和絲焊的優(yōu)點。
本發(fā)明的第3工序如圖6所示，在于匯總起來被覆各搭載部63的電路元件52，并以絕緣性樹脂50共同模塑使其充填到隔離槽61內(nèi)。
本工序中，如圖6(A)所示，絕緣性樹脂50完全被覆電路元件52A、52B和多個導(dǎo)電圖形51A、51B、51C，與導(dǎo)電圖形51間的隔離槽61內(nèi)充填了絕緣性樹脂50的導(dǎo)電圖形51A、51B、51C側(cè)面的彎曲構(gòu)造嵌合并堅固結(jié)合。而且借助于絕緣性樹脂50，支撐導(dǎo)電圖形51。
并且本工序可采用傳遞模塑法、注入模塑法或浸漬法來實現(xiàn)。作為樹脂材料，環(huán)氧樹脂等的熱硬化性樹脂可用傳遞模塑法來實現(xiàn)，聚酰亞胺樹脂、聚苯硫醚等的熱可塑性樹脂可用注入模塑法來實現(xiàn)。
再者，本工序中，進行傳遞模塑或注入模塑的時候，如圖6(B)所示，用模具的一個模槽，對每個組件以一種絕緣性樹脂50共同進行模塑。因此，各組件62用一個模具一次進行模塑，形成由框狀圖形66對接的上模槽和由導(dǎo)電圖形密封區(qū)域。因此，如現(xiàn)有的傳遞模塑法等的一樣，與分別對各個搭載部進行模塑的方法比較，流道數(shù)少，因而達到大幅度削減樹脂量。
而且，本工序中，模具不是對各個搭載部進行模塑，而是對組件共同進行模塑，因而與制成的電路元件的種類或大小無關(guān)而共同使用模具。
導(dǎo)電箔60表面被覆的絕緣性樹脂50厚度要調(diào)整到使其距電路元件52的金屬細絲55A最頂部約100μm左右。這個厚度，考慮到強度既可以加厚，也可以減薄。
本工序的特征是，在被覆絕緣性樹脂50之前，一直將導(dǎo)電圖形51的導(dǎo)電箔60作為支撐基板?，F(xiàn)有技術(shù)中，如圖19的那樣采用本來不需要的支撐基板5形成導(dǎo)電線路，然而本發(fā)明中，將變成支撐基板的導(dǎo)電箔60作為電極材料是必須的材料。因此，具有極其節(jié)省構(gòu)成材料完成作業(yè)的優(yōu)點，也能實現(xiàn)降低成本。
并且，由于形成的隔離槽61比導(dǎo)電箔厚度要淺，導(dǎo)電箔60作為導(dǎo)電圖形51并沒有一個一個地分離。因此作為片狀的導(dǎo)電箔60整體進行處理，模塑絕緣性樹脂50時，向金屬模傳送、向金屬模的裝配作業(yè)具有非常輕松的特點。
并且，本工序中，匯總起來進行多個電路元件的模塑，而且重要的一點也是，不會發(fā)生分別對電路元件進行模塑時發(fā)生的樹脂毛刺。
并且圖6(C)是圖6(B)A-A線上的剖面圖，本工序中10確定孔100也被模塑，并充填絕緣性樹脂50。
本發(fā)明的第4工序如圖7(A)、(B)所示，在于使絕緣性樹脂露出前，除去導(dǎo)背面全部電箔60。
本工序是用化學(xué)的和/或物理的方法除去背面全部導(dǎo)電箔60，并作為導(dǎo)電圖形51進行分離。本工序采用研磨、拋光、蝕刻、激光蒸發(fā)金屬等方法加以實施。
就實驗而言，對導(dǎo)電箔60進行全面干式蝕刻，從隔離槽61露出絕緣性樹脂50。其結(jié)果，分開成約40μm厚度的導(dǎo)電圖形51。
并且，如圖7(B)所示，本工序中，確定孔100內(nèi)充填的絕緣性樹脂50也變成在背面露出的構(gòu)造，并在背面抗蝕劑被覆的工序中，作為位置對合標志101間接地進行背面導(dǎo)電圖形51的位置識別。
本發(fā)明的第5工序，如圖8到圖11所示，在于給導(dǎo)電箔60的絕緣性樹脂50背面上露出的導(dǎo)電圖形51上邊被覆抗蝕劑層90，形成開口部92，使預(yù)定的背面電極露出來。
另外，圖8(A)中，為了示出背面抗蝕劑開口部92與導(dǎo)電圖形51的關(guān)系，涂黑的部分表示導(dǎo)電圖形51，空白圓圈表示背面抗蝕劑開口部92。但是，實際上，除背面抗蝕劑開口部92以外的組件62背面都用抗蝕劑層90覆蓋起來。
本工序中，如圖8(A)所示，利用位置對合標志101間接地進行背面上露出導(dǎo)電圖形51的位置識別，在導(dǎo)電圖形51上留下形成預(yù)定背面電極56的開口部92，并用抗蝕劑層90被覆。
在這里，作為識別背面露出導(dǎo)電圖形的標志，也可以考慮采用標志孔64。但是，因在背面銅箔除去的工序中蝕刻導(dǎo)電箔60的整個背面，而標志孔64內(nèi)壁也被蝕刻，使其直徑或位置發(fā)生誤差。所以，標志孔64不可能用于背面上露出導(dǎo)電箔的位置識別。因此，本發(fā)明中采用在導(dǎo)電箔背面邊緣部分上露出來的絕緣性樹脂101作為位置對合標志。
位置對合標志101是充填到用與搭載部65的隔離槽61相同辦法形成的確定孔100內(nèi)的絕緣性樹脂，并在背面銅箔除去的工序中，如圖8(B)所示，使其在背面上露出來。本工序中，位置對合標志101為圓形，然而只要是位置識別用攝象機能夠識別的形狀，圓形以外的形狀也行。
具體地說，最初在導(dǎo)電箔60上各組件62的整個背面上，用絲網(wǎng)印刷、滾涂器或靜電涂布機，進行抗蝕劑層90的被覆。故此，導(dǎo)電圖形51由抗蝕劑層90完全覆蓋，而且還因抗蝕劑層90不透明，而難以直接地對導(dǎo)電圖形51進行位置識別。
接著，進行導(dǎo)電圖形51的位置識別。如圖8(A)所示，位置對合標志101是在沒有形成導(dǎo)電圖形51的導(dǎo)電箔60邊緣剩余部分的背面上露出來的，因而如圖8(B)所示，不進行用抗蝕劑層90被覆。并且，作為位置對合標志101材料的絕緣性樹脂與導(dǎo)電箔60的材料銅，因為光的反射率大不相同，所以能夠清楚地區(qū)別位置對合標志101的輪廓。進而，導(dǎo)電箔60與陶瓷基板等相比較，尺寸精度較高。所以，通過準確識別位置對合標志101的位置，就能夠間接地識別每個組件或每個導(dǎo)電箔的導(dǎo)電圖形51的位置。
接著，如圖9(A)所示，殘留在形成預(yù)定背面電極56的開口部92上形成抗蝕劑102。如圖9(B)所示，利用光抗蝕劑102，通過選擇性地蝕刻所被覆的抗蝕劑層90，形成開口部92。該抗蝕劑層90保護導(dǎo)電圖形51免遭氧化或污染，同時決定所形成的背面電極56大小。
并且，當抗蝕劑層90的材料是感光性材料時，就不需要光抗蝕劑102根據(jù)以上，本工序中可以一次位置識別，連續(xù)進行每個組件或每個導(dǎo)電箔的背面抗蝕劑被覆，因而縮短了形成背面抗蝕劑的時間。
在上述本工序的說明中，利用導(dǎo)電箔上組件外側(cè)背面露出的絕緣性樹脂101作為位置對合標志，對背面露出的導(dǎo)電圖形進行位置識別。然而，如圖10所示，又有利用組件內(nèi)部未設(shè)置導(dǎo)電圖形的絕緣性樹脂背面上露出的導(dǎo)電箔110作為位置對合標志的方法。
進而，如圖11所示，還有利用組件內(nèi)部未設(shè)置導(dǎo)電圖形的絕緣性樹脂背面露出的導(dǎo)電箔111內(nèi)部露出的導(dǎo)電箔112作為位置對合標志的方法。
另外，本發(fā)明中，為了形成焊料電極用的開口部而利用位置對合標志對背面上露出的導(dǎo)電圖形進行位置識別。但是，在組件內(nèi)部設(shè)置位置對合標志的場合，以此在后工序中對導(dǎo)電箔或焊料電極進行間接的位置識別。例如，在測定工序中，利用位置對合標志對組件62內(nèi)全部背面電極進行位置識別以后，就可以進行測定。進而，在劃片的工序中，利用位置對合標志對組件62內(nèi)全部背面電極56進行位置識別以后，就可以進行劃片。
本發(fā)明的第6工序如圖12(A)、(B)所示，是在包括開口部92的該邊緣抗蝕劑層90上用絲網(wǎng)印刷法附著同樣相同大小膏狀釬料焊料91。
本工序中，就膏狀的釬料焊料來說，使用有機溶劑混合焊料粒子的焊膏。如圖12(A)所示，膏狀的釬料焊料91被附著得比開口部92要大，因而作業(yè)上能很好地附著于每個組件62上全部的搭載部65開口部92。
進而，在本工序中，如圖12(B)所示，使各組件通過氮氣流過的加熱爐，加熱熔融膏狀的釬料焊料91形成背面電極56。背面電極56是預(yù)先附著與相同大小的開口部92同樣大小的膏狀釬料焊料91，因而全部形成均一的大小因此，后述的劃片工序以后，獲得圖14示出的最終構(gòu)造。本發(fā)明的電路裝置53沒有如圖18所示的現(xiàn)有背面電極10、11那樣設(shè)置高低差，所以安裝時，具有受焊料表面張力照樣水平移動，能夠自調(diào)整的特征。
并且本工序中，如圖13所示，借助于具有開口部的位置識別用抗蝕劑121A、121B，間接地進行背面抗蝕劑開口部的位置識別。
具體點說，最初在背面抗蝕劑被覆的工序，在導(dǎo)電箔背面的組件外部設(shè)置具有開口部112A、112B位置識別用抗蝕劑121A、121B。
其次，用位置識別用的攝象機，對位置識別用抗蝕劑121A、121B的開口部112A、112B進行識別，并固定導(dǎo)電箔60。
最后，在與抗蝕劑開口部112A、112B相同位置，采用具有開口部的焊料印刷金屬網(wǎng)(圖未示出)進行焊料印刷。
從進行位置識別的2個抗蝕劑121A、121B到導(dǎo)電箔60中心線130的距離d1、d2不同。所以，上述工序中顛倒固定引線架時，在遠離要求位置的場所就成為進行焊料印刷的場所，所以很容易進行本工序的不良判斷。
另外，本工序的說明中，位置識別用的抗蝕劑雖然設(shè)置在導(dǎo)電箔60縱向的兩端附近，但是將位置識別用的抗蝕劑設(shè)置在橫向的端部附近也行。
根據(jù)以上所述，進行利用位置識別用抗蝕劑的焊料印刷。
本發(fā)明的第7工序，如圖15所示，在于給粘著片80上粘附多個組件62的絕緣性樹脂。
完成導(dǎo)電箔60的背面蝕刻后，從導(dǎo)電箔60切斷各組件62。使該組件62僅以絕緣性樹脂50與導(dǎo)電箔60的殘余部分連結(jié)著，因而不用剪切模具，通過機械上剝離導(dǎo)電箔60的殘余部分就能達到。
本工序中，將粘著片80的邊緣粘附在不銹鋼制造的環(huán)狀金屬框81上，并在粘著片80的中央部分，設(shè)置劃片時的刀片不會相碰的間隔，并接觸絕緣性樹脂50粘附4個組件62。采用UV片作為粘著片80，而各組件62都用絕緣性樹脂50有機械強度，所以也可以使用廉價的劃片薄板。
本發(fā)明的第8工序，如圖16所示，是在粘著片80上粘附的狀態(tài)下，用絕緣性樹脂50匯總起來模塑后的各組件62進行各搭載部65的電路元件52特性測定。
在各組件62的背面，露出如圖16所示導(dǎo)電圖形51的背面電極56，各搭載部65與導(dǎo)電圖形51形成時完全一樣，排列成矩陣狀。使該導(dǎo)電圖形51從絕緣性樹脂50露出的背面電極56接觸探針68，分別測定各搭載部65上電路元件52的特性參數(shù)等，并進行合格不合格的判斷，對于不合格品用磁性墨水等打上標記。
另外，圖16中，為了示出背面電極56與導(dǎo)電圖形51的關(guān)系，涂黑部分表示導(dǎo)電圖形51，空白圓圈表示背面電極56，但實際上除導(dǎo)電圖形51的開口部92外都用抗蝕劑層90覆蓋著。
本工序中，各搭載部65的電路裝置53是以絕緣性樹脂50整體支撐每個組件62，因此不會一個個被切斷成七零八落。所以，在測試儀的裝載臺上用真空吸附粘附于粘著片80的多個組件62，通過對每個組件62只按搭載部65的尺寸分開如箭頭那樣，在縱向和橫向作俯仰移動，可以快而大量地對組件62的各搭載部65電路裝置53進行測定。即，過去需要的電路裝置背面的判別、電極位置的識別等就可以不再需要，而且同時處理多個組件62，達到大幅度縮短測定時間。
另外，本工序中，雖然在進行劃片分離成一個個電路裝置之前進行測定，但本發(fā)明中即使劃片也是在電路裝置粘附于薄板上的狀態(tài)下進行的，因此也可以進行劃片以后進行測定特性。
本發(fā)明的第9工序，如圖17所示，是在粘著片80上粘附的狀態(tài)下，用劃片法，把組件62的絕緣性樹脂50分離成各個搭載部65。
本工序中，在劃片裝置的裝載臺，用真空吸附粘著片80上粘附的多個組件62，用劃片板69沿各搭載部65間的切劃線70，切割隔離槽61的絕緣性樹脂50，分離成一個個電路裝置53。
本工序中，劃片刀69完全切斷絕緣性樹脂50，達到粘著片的表面的切削深度進行劃片，并完全分離成各個搭載部65。劃片時，預(yù)先識別上述的第1工序中設(shè)置的各組件周邊框狀圖形66內(nèi)側(cè)的位置對合標志67，以此為基準進行劃片。作為公知技術(shù)，劃片在縱向進行全部劃片以后，使裝載臺旋轉(zhuǎn)90度進行橫向的劃片。
并且本工序中，劃線70內(nèi)只有充填隔離槽61的絕緣性樹脂50和抗蝕劑層90，因而具有劃片刀69的磨耗少，也不發(fā)生金屬毛刺并能夠劃片成極其正確外形的特點。
進而即使本工序后，劃片后也因粘著片80的作用而不會把個別的電路裝置成了七零八落，在隨后的傳送(taping)工序也能高效率作業(yè)。即，粘著片80上整體支撐的電路裝置只能識別合格品，用吸附套爪使其脫離粘著片80并收納到傳送帶的接納孔上。因此就是微小的電路裝置，傳送前也沒有被切斷成七零八落。
本發(fā)明中，使導(dǎo)電圖形材料的導(dǎo)電箔本身起支撐基板功能，在形成隔離槽時或電路元件裝配、絕緣性樹脂被覆時都用導(dǎo)電箔支撐全體組件，并且在分離導(dǎo)電箔作為各導(dǎo)電圖形時，使絕緣性樹脂起支撐基板功能。因此，能夠在電路元件、導(dǎo)電箔、絕緣性樹脂的最小需要限度內(nèi)制造電路裝置?，F(xiàn)有例子中正如說過的一樣，雖然在構(gòu)成原來電路裝置的方面不需要支撐基板，成本上也能廉價。并且采用不要支撐基板、將導(dǎo)電圖形埋入絕緣性樹脂、進而可以調(diào)整絕緣性樹脂和導(dǎo)電箔的厚度的辦法，也具有能夠形成非常薄的電路裝置的優(yōu)點。
并且本發(fā)明中，在背面銅箔除去的工序，標志孔受蝕刻，因而標志孔的尺寸或位置的精度降低；在背面抗蝕劑被覆的工序，難以利用標志孔作為位置對合標志。因此本發(fā)明中，在半蝕法的工序，形成確定孔，在模塑工序，使絕緣性樹脂填入確定孔內(nèi)，在背面銅箔除去工序，采用銅箔背面上露出的絕緣性樹脂作為位置對合標志。所以，能夠在規(guī)定位置按規(guī)定的尺寸形成位置對合標志。
據(jù)此，本發(fā)明中，在背面抗蝕劑被覆的工序，采用對上述的位置對合標志進行位置識別的辦法，間接地對每個組件或每個導(dǎo)電箔進行背面上露出的導(dǎo)電圖形的位置識別。并且，通過一次位置識別，就可以為每個組件或每個導(dǎo)電箔，在導(dǎo)電圖形上留下形成預(yù)定背面電極的開口部并形成抗蝕劑層。所以，能夠?qū)崿F(xiàn)縮短了時間的制造方法。
并且，作為位置對合標志，在組件內(nèi)部，又有利用絕緣性樹脂背面上露出導(dǎo)電箔的方法。進而，作為位置對合標志，在組件內(nèi)部，還有利用絕緣性樹脂背面上力氣出的導(dǎo)電箔內(nèi)部露出的絕緣性樹脂的方法，用這兩種方法，也能獲得與上述的效果相同效果。
權(quán)利要求
1.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括準備導(dǎo)電箔并在除了形成預(yù)定導(dǎo)電圖形的區(qū)域和與形成預(yù)定位置對合標志對應(yīng)的區(qū)域的上述導(dǎo)電箔上，形成比上述導(dǎo)電箔的厚度淺的隔離槽工序；在要求的上述導(dǎo)電圖形的上述各搭載部上固定電路元件的工序；將上述各搭載部的電路元件電極和要求的上述導(dǎo)電圖形電連接起來的工序；匯總起來被覆各搭載部的上述電路元件并用絕緣性樹脂共同模塑以使其充填上述隔離槽中和使上述絕緣性樹脂充填上述識別用的確定孔中的工序；以及除去背面全區(qū)域上述導(dǎo)電箔直至露出上述絕緣性樹脂的工序，通過除去上述導(dǎo)電箔利用背面呈現(xiàn)的上述位置對合標志進行位置識別。
2.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括準備導(dǎo)電箔并在除了形成預(yù)定導(dǎo)電圖形的區(qū)域和除了形成預(yù)定位置對合標志的區(qū)域的上述導(dǎo)電箔上形成比上述導(dǎo)電箔厚度淺的隔離槽工序；在要求的上述導(dǎo)電圖形的上述各搭載部上固定電路元件的工序；將上述各搭載部的電路元件電極和要求的上述導(dǎo)電圖形電連接起來的工序；匯總起來被覆各搭載部的上述電路元件并用絕緣性樹脂共同模塑以使其充填上述隔離槽中和使上述絕緣性樹脂充填上述識別用的確定孔中的工序；以及除去背面全區(qū)域的上述導(dǎo)電箔直至露出上述絕緣性樹脂的工序，通過除去上述導(dǎo)電箔利用背面呈現(xiàn)的上述位置對合標志進行位置識別。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于利用上述位置對合標志間接地識別背面的上述導(dǎo)電圖形的位置，在上述導(dǎo)電圖形的上邊留下用于形成預(yù)定背面電極的開口部，并用抗蝕劑層被覆。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于在上述抗蝕劑層的開口部上附著導(dǎo)電手段，形成背面電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于利用上述位置對合標志間接地識別背面的上述導(dǎo)電圖形的位置，進行劃片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于利用上述位置對合標志間接地識別背面的電極位置，并測定上述電路元件的特性。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電箔是以鋁或鐵-鎳中的任何一種作為主要材料構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于用導(dǎo)電薄膜至少部分地被覆上述導(dǎo)電箔的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電被膜是由電鍍鎳、金、銀或鈀形成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電箔上選擇性形成的上述隔離槽用化學(xué)的或物理的方法去除。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述電路元件固定有半導(dǎo)體裸露芯片、芯片電路部件的一種或者兩者。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述絕緣性樹脂是用傳遞模塑法對上述每個組件共同模塑。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電箔上至少排列有使形成多個電路元件的搭載部導(dǎo)電圖形配列多個矩陣狀的組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述絕緣性樹脂通過同時對上述導(dǎo)電箔的全部上述組件進行傳遞模塑而形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述位置對合標志是在上述導(dǎo)電箔的上述組件外部，在上述導(dǎo)電箔背面上的露出的上述絕緣性樹脂。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述位置對合標志設(shè)置在上述導(dǎo)電箔的周邊上。
17.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述位置對合標志是在上述導(dǎo)電箔的上述組件內(nèi)部在上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電箔。
18.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述位置對合標志是在上述導(dǎo)電箔的組件內(nèi)部在上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電箔的在內(nèi)側(cè)露出的上述絕緣性樹脂。
19.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述各組件的上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電圖形的位置識別利用上述位置對合標志進行。
20.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電箔全體的上述絕緣性樹脂背面上露出的上述導(dǎo)電圖形的位置識別利用上述位置對合標志進行。
全文摘要
一種具有以陶瓷基板、柔性薄片等作為支撐基板裝配電路元件的電路裝置。但是，使電路裝置小型薄型化時，存在不能確立批生產(chǎn)的高效率制造的問題。在背面抗蝕劑被覆的工序中，采用對露出導(dǎo)電箔60背面的位置對合標志101進行位置識別的辦法，間接地進行對每個組件或每個導(dǎo)電箔的背面導(dǎo)電圖形進行位置識別，半在導(dǎo)電圖形51上留下形成預(yù)定背面電極91的開口部92。從而能夠?qū)崿F(xiàn)縮短了時間的電路裝置的制造方法。
文檔編號H01L23/12GK1398153SQ0212612
公開日2003年2月19日 申請日期2002年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月17日
發(fā)明者小林義幸, 坂本則明, 高橋幸嗣 申請人:三洋電機株式會社