技術(shù)編號：6926915
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是涉及不需要支撐基板的薄型。背景技術(shù) 過去，電子設(shè)備內(nèi)配置的電路裝置為了在移動電話、便攜式計算機等中采用，而要求其小型、薄型、重量輕。例如，作為電路裝置以半導(dǎo)體器件為例來說明時，就一般的半導(dǎo)體器件來說，就有過去通常用傳遞模塑法密封的封裝型半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件如圖18所示，被裝配到印制電路板PS上。并且該封裝型半導(dǎo)體器件是用樹脂層3被覆半導(dǎo)體芯片2的周圍，從該樹脂層3的側(cè)面引出外部連接用的引線端子4。然而，該封裝型半導(dǎo)體器件1因從樹脂...
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