專利名稱：一種能提高多芯片封裝合格率的封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片的封裝方法，尤其涉及一種多芯片的封裝方法。
其具體工藝過程簡述如下。請參照

圖1A-圖1C，在本例中以三枚芯片的封裝為例。如圖1A所示，首先，準備一塊適當大小的基板101，然后，對晶圓劃片后，進行上片，即，把3枚芯片102A、102B和10C3上到基板101上；然后，如圖1B所示，對3枚芯片分別進行焊線步驟，即通過金線103將芯片102A、102B和102C電連接到基板101背面的焊球104上(如圖1C所示)；最后為焊線后的芯片和基板進行模壓工序，即用高溫下熔化的塑封膠105注入模具，將塑封膠105固化在基板101上，把芯片102A、102B和102C以及金線103保護起來。
上述這種傳統(tǒng)的多芯片封裝方法存在如下問題1.由于器件中擺放了多個芯片，致使進行模壓工序時，流動的塑封膠受到不同的芯片及金線的阻礙，模具內(nèi)流態(tài)很亂，從而對金線造成很大的沖擊，導致短路或斷路等失效形式。尤其是對于比較小的芯片，由于連接的金線較少，較稀疏，會造成更大的影響。
2.當多個芯片中的一個芯片失效時，整個器件都要報廢，導致封裝良品率很低。特別在圖1的例子中，有一枚較大芯片和兩枚較小芯片。通常，大芯片的成本會遠大于小芯片。所以當小芯片失效時，盡管較大的芯片是正常的，但整個器件都要報廢。這就導致高昂的成本以及封裝的合格率遠小于單個芯片的器件。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供的多芯片封裝方法包括準備一基板；對多個晶圓劃片得到多枚芯片，將多枚芯片之一或一部分芯片進行上片，放置到所述基板上；對所述一枚芯片或一部分芯片進行焊線；通過點膠工序，用常溫下為液態(tài)的塑封膠將所述一枚芯片或一部分芯片覆蓋形成突起，并固化；對經(jīng)覆蓋的所述一枚芯片或一部分芯片進行測試；將所述多枚芯片中余下的部分芯片進行上片和焊線；對包括所述基板和所述多枚芯片的整個器件進行模壓，用高溫下熔化的塑封膠沖入模具中，在所述多枚芯片上形成塑封膠。
如上所述的多芯片封裝方法，所述多枚芯片之一或一部分芯片為小芯片。
如上所述的多芯片封裝方法，在所述基板上開設有一個或多個腔體，所述多枚芯片之一、一部分或全部放置于所述腔體中。
如上所述，在本發(fā)明的多芯片封裝方法中，把待封裝的多枚芯片分成了兩部分，將在模壓工序時容易受損的(小)芯片先進行點膠工序，用常溫下為液態(tài)的塑封膠進行覆蓋，減少其損壞的可能性，同時，對該步驟后的半成品進行測試，在測試合格后繼續(xù)封裝其它價值較高的芯片，以提高最后成品的合格率，減少或基本消除因成本較低的芯片受損致使整片集成電路報廢的情況發(fā)生。
下一步是本發(fā)明與傳統(tǒng)技術相區(qū)別的關鍵步驟，即對上述經(jīng)上片和焊線后的部分芯片進行覆蓋，即，通過點膠工序，用常溫下為液態(tài)的塑封膠6覆蓋芯片2A、2B及其金線3，固化后形成突起，以保護芯片2A、2B及其金線。由于在此步驟是以常溫下為液態(tài)的塑封膠，因此，不會造成金線漂移?？梢蕴岣咝⌒菊鞣庋b的成品率。上述步驟可以參見圖2B和圖2C，其中圖2C是圖2B的俯視圖。
在完成上述步驟之后，先對該半成品進行測試，該測試可以利用測試設備自動進行，在測試合格的情況下繼續(xù)以下的步驟。
然后，對余下的芯片，即芯片2C進行上片和焊線工序，其方法同上，并可參見圖2D和圖2E。最后，對整個器件進行模壓，即用高溫下熔化的塑封膠沖入模具中，在所有芯片上形成塑封膠5。這時，由于易在模壓工序時受損(即易造成金線漂移)的小芯片已被塑封體6覆蓋，因此，在該模壓工序時不再會造成金線漂移現(xiàn)象，因此，該模壓工序不會對小芯片造成壞，從而可以有效地提高成品率和合格率。
圖3A和圖3B示出了本發(fā)明的兩種變形。如圖3A所示，在基板1上，開設腔體7，在上片時，將小芯片2A和2B置于腔體7內(nèi)，這樣可以降低液體塑封膠形成的突起的高度。當然，也可以為大芯片2C設置腔體8(如圖3B所示)，同樣可以起到降低集成電路厚度的作用。
權利要求
1.一種多芯片封裝方法包括準備一基板；對多個晶圓劃片得到多枚芯片，將多枚芯片之一或一部分芯片進行上片，放置到所述基板上；對所述一枚芯片或一部分芯片進行焊線；然后進行點膠，用常溫下為液態(tài)的塑封膠將所述一枚芯片或一部分芯片覆蓋形成突起，并固化；對經(jīng)覆蓋的所述一枚芯片或一部分芯片進行測試；將所述多枚芯片中余下的部分芯片進行上片和焊線；對包括所述基板和所述多枚芯片的整個器件進行模壓，用高溫下熔化的塑封膠沖入模具中，在所述多枚芯片上形成塑封膠。
2.如權利要求1所述的多芯片封裝方法，其特征在于，所述多枚芯片之一或一部分芯片為小芯片。
3.如權利要求1或2所述的多芯片封裝方法，其特征在于，在所述基板上開設有一個或多個腔體，所述多枚芯片之一、一部分或全部放置于所述腔體中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能提高多芯片封裝合格率的封裝方法。傳統(tǒng)的多芯片封裝方法存在著合格率低的問題。本發(fā)明的多芯片封裝方法包括準備一基板；對多個晶圓劃片得到多枚芯片，將多枚芯片之一或一部分芯片進行上片，放置到所述基板上；對所述一枚芯片或一部分芯片進行焊線；進行點膠，用常溫下為液態(tài)的塑封膠將所述一枚芯片或一部分芯片覆蓋形成突起，并固化；對經(jīng)覆蓋的所述一枚芯片或一部分芯片進行測試；將所述多枚芯片中余下的部分芯片進行上片和焊線；對包括所述基板和所述多枚芯片的整個器件進行模壓，用高溫下熔化的塑封膠沖入模具中，在所述多枚芯片上形成塑封膠。本發(fā)明的上述方法可以有效地提高合格率。
文檔編號H01L21/02GK1464540SQ0211223
公開日2003年12月31日 申請日期2002年6月26日 優(yōu)先權日2002年6月26日
發(fā)明者王濤 申請人:威宇科技測試封裝(上海)有限公司