專利名稱：無觸點(diǎn)識(shí)別裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)明涉及包括如電磁傳感器或變換器的一個(gè)平面?zhèn)鲗?dǎo)結(jié)構(gòu)的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，尤其涉及無觸點(diǎn)卡、混合卡和無線操作的電子標(biāo)記和標(biāo)簽。根據(jù)發(fā)明的電磁傳感器結(jié)構(gòu)適于所有的無觸點(diǎn)或混合卡的應(yīng)用，優(yōu)點(diǎn)在于高量支付和通行費(fèi)征收應(yīng)用(公共交通、公眾體育賽事、人員及貨物識(shí)別、進(jìn)入受控區(qū)、出貨控制、行李操作、鏈?zhǔn)缴a(chǎn)環(huán)境中的產(chǎn)品控制)等。
背景技術(shù)：
通過在電磁傳感器的設(shè)計(jì)中使用空間填充技術(shù)以及使用結(jié)合所述的平面?zhèn)鲗?dǎo)結(jié)構(gòu)的平面電容器，無觸點(diǎn)識(shí)別裝置已得以將其性能增強(qiáng)。
背景技術(shù)：
集成電路(IC)卡的使用已經(jīng)在許多應(yīng)用中實(shí)施了多年。依據(jù)復(fù)雜性來說，這些應(yīng)用范圍可從私下環(huán)境的簡單代幣方式付款應(yīng)用到包括有力的加密與解密機(jī)構(gòu)的復(fù)雜并且實(shí)質(zhì)安全的電子銀行應(yīng)用。卡中的IC與讀出器通過卡的表面上的一組金屬接點(diǎn)作出交互作用。
如果該卡的操作不需要用戶與該讀出裝置的機(jī)械交互，因此實(shí)現(xiàn)更快的操作和讀出器的一個(gè)增加的凹凸面，則公眾對(duì)當(dāng)今IC卡的許多應(yīng)用的興趣將大為增加，該凹凸面反映該系統(tǒng)的可靠性的增加。這是當(dāng)今繼續(xù)開發(fā)、定義和測(cè)試新標(biāo)準(zhǔn)的IC卡和電子標(biāo)記或標(biāo)簽無觸點(diǎn)操作的主要原因之一。
在用于卡的無觸點(diǎn)操作中使用的電磁傳感器的開發(fā)中已經(jīng)作了一些努力，而是這種開發(fā)的結(jié)果是，電磁傳感器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在卡或標(biāo)簽的可用空間中的使用不理想。
在低頻應(yīng)用中，IC芯片與該無觸點(diǎn)讀出器耦合是通過一個(gè)電感耦合實(shí)現(xiàn)的，最常見的技術(shù)方案是使用多匝線圈(見圖10中的(2))，由于該線圈兩端處在相對(duì)于繞制線圈的不同側(cè)(看圖10中的橋接器(3))的事實(shí)，這意味著相當(dāng)復(fù)雜的制造過程。其它如(1)的較簡單的技術(shù)方案是用簡化制造來提供方便，但是特征是性能不良。
中高頻應(yīng)用中，電磁檢測(cè)器的最小尺寸是由工作頻率的波長確定的，此事實(shí)意味著在電磁傳感器的性能和其尺寸之間的一個(gè)清楚的折衷。已經(jīng)利用把電磁傳感器的尺寸限定到適合于最后產(chǎn)品的值解決了這一折衷，其代價(jià)是獲得的電磁傳感器性能距離理想情況很遠(yuǎn)。
稱為空間-填充曲線(下稱SFC)的幾何結(jié)構(gòu)的設(shè)置在專利公開WO01/54225中有所描述，所述的空間-填充曲線被定義為由至少十個(gè)連接的直線段包括的一個(gè)曲線，其中所述的線段小于該操作自由空間波長的十分之一，并且它們的空間設(shè)計(jì)的方式使得所述的相鄰和連接的線段都不形成另一更長的直線段，除了可選在曲線該頂端之外，無所述的線段彼此相交，其中由每一個(gè)對(duì)兒所述的相鄰線段形成的角可被可選地圓滑或平滑，并且當(dāng)且僅當(dāng)該周期由至少十個(gè)連接線段構(gòu)成的一個(gè)無周期的曲線所限定、并且沒有所述的相鄰和連接的線段對(duì)兒定義一個(gè)直的更長的線段，該曲線才能是沿著一個(gè)空間固定直線方向的可選周期的曲線。
在所述的文件中的該空間填充曲線的特征是計(jì)盒維數(shù)大于一，把所述的計(jì)盒維數(shù)計(jì)算作為一個(gè)對(duì)數(shù)-對(duì)數(shù)曲線的直線部分的斜率，其中這樣一個(gè)直線部分實(shí)質(zhì)上被定義為在對(duì)數(shù)-對(duì)數(shù)曲線的水平軸上超過至少一個(gè)尺度倍程的直線段。

發(fā)明內(nèi)容
通過把一個(gè)并聯(lián)的容性元件結(jié)合到該電磁傳感器并且通過把該電磁的傳感器幾何結(jié)構(gòu)的幾何設(shè)計(jì)包括在該容性部件的幾何結(jié)構(gòu)中，或在兩種情況中都使用空間填充曲線(SFC)，本發(fā)明優(yōu)化了使用在無觸點(diǎn)卡、混合卡和射頻操作的標(biāo)記和標(biāo)簽中的電磁傳感器或電感元件的性能。這將實(shí)現(xiàn)在卡或標(biāo)記之內(nèi)的有限面積和體積的一個(gè)最佳利用。
本發(fā)明旨在兩個(gè)主要目標(biāo)一方面，其提供改進(jìn)用于電感耦合的電磁傳感器設(shè)計(jì)的性能的新的過程，另一方面，本發(fā)明描繪了使用空間填充曲線以便優(yōu)化在輻射耦合應(yīng)用中的性能-尺寸折衷的技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)。
在該裝置射頻操作的情況下，意味著傳感器對(duì)于由耦合裝置(該卡/標(biāo)記讀出器)產(chǎn)生的電磁場的一個(gè)電感耦合，該方法實(shí)現(xiàn)在幾個(gè)方式中的電磁傳感器感應(yīng)的優(yōu)化(用于這類耦合的電磁傳感器的主要的特性)第一通過使用SFC，電磁傳感器或電感元件的長度能夠?qū)嵸|(zhì)上增加而不超出用于該電磁傳感器配置的該卡或標(biāo)記的允許面積，因此增加該電磁傳感器或電感元件的電感。
第二通過包含并聯(lián)結(jié)合到該電磁傳感器的適當(dāng)設(shè)計(jì)的容性元件，出現(xiàn)在該卡集成電路的電容/電感對(duì)兒的有效電感能夠被增加而不影響其它操作參數(shù)。
第三通過電磁傳感器的電感值的優(yōu)化有可能實(shí)現(xiàn)適于該無觸點(diǎn)、混合卡或無線電操作的電子裝置標(biāo)簽的操作的參數(shù)值而不必使用多匝回路。這一可能性極令人感興趣，因?yàn)槠涫沟糜锌赡茉谠撗h(huán)的內(nèi)部區(qū)域放置該電磁傳感器或電感元件的兩個(gè)連接端子而不必讓一個(gè)傳導(dǎo)路徑越過該回路，因此大大簡化了制造技術(shù)。
第四由于上述特征，無觸點(diǎn)卡、混合卡和無線電頻率操作的標(biāo)記和標(biāo)簽?zāi)軌蛳鄬?duì)于現(xiàn)有技術(shù)來說降低尺寸。
第五由于上述特征，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該無觸點(diǎn)卡、混合卡和無線頻率操作的標(biāo)記和標(biāo)簽?zāi)軌蚓嘣摽z測(cè)裝置更長的距離操作。
在高頻應(yīng)用操作中，該裝置的操作意味著對(duì)于由該耦合裝置(卡/標(biāo)記讀出器)的一個(gè)輻射耦合(更大的一種電感耦合)，該方法通過實(shí)現(xiàn)針對(duì)其操作工作頻率的所需電磁傳感器尺寸中的降低而實(shí)現(xiàn)該電磁傳感器性能的優(yōu)化。
通過以該方法使用SFC，優(yōu)化了配置電磁傳感器的區(qū)域使用，因?yàn)樵摽臻g填充曲線能夠在一個(gè)比傳統(tǒng)曲線小的空間中填充更長的長度(作為曲徑狀曲線或螺線曲線)。
依據(jù)制造的適用性，該電磁傳感器或電感元件能在不需要越過傳導(dǎo)路徑的條件下制造的事實(shí)使得該電磁傳感器的制造利用單一層結(jié)構(gòu)方法。


圖1表示SFC曲線的一些特定情況。從一個(gè)初始曲線2，形成具有多于10個(gè)連接段的曲線1、3和4。這一特定曲線族在下文叫做SZ曲線。
圖2示出從圖1的SZ曲線構(gòu)成的兩個(gè)已有技術(shù)曲折線(5和6)以及兩個(gè)SFC周期曲線7和8之間的比較。由于其周期是以小于十段限定，所以周期曲線5和6不是SFC。
圖3示出產(chǎn)生在該希爾伯特曲線上的一組SFC曲線(1、2、3、4、5)，下文叫做希爾伯特曲線。
圖4示出用于無觸點(diǎn)或混合卡的一個(gè)電磁傳感器的特定結(jié)構(gòu)。其利用形成作為一個(gè)SFC曲線(2)的回路形狀的直線段的一部分組成在一個(gè)平坦的單匝角矩形回線上，并且一個(gè)共面的平坦電容器并聯(lián)連接到回路，具有成形作為一個(gè)SFC曲線(4)的間隙。該電磁傳感器以接點(diǎn)(5)連接到該無觸點(diǎn)或混合卡芯片。
圖5示出用于電子裝置標(biāo)記的或標(biāo)簽的一個(gè)電磁傳感器的特定結(jié)構(gòu)。其利用形成作為一個(gè)SFC曲線(1)的回路的直線組成在單匝矩形平坦回路上，并且一個(gè)共面的平坦電容(3)并聯(lián)連接到回路，具有成形作為一個(gè)SFC曲線的間隙(4)。該電磁傳感器以接點(diǎn)(2)連接到該電子標(biāo)記芯片或電子標(biāo)簽芯片。
圖6示出用于射頻操作電子標(biāo)簽的一個(gè)電子標(biāo)簽的一個(gè)雙極電磁傳感器的實(shí)例，其中雙極臂(2)的每一個(gè)都形成作為一個(gè)SFC曲線。該電子裝標(biāo)標(biāo)記片或電子標(biāo)簽芯片連接在電磁傳感器(3)的終端。
圖7示出用于無觸點(diǎn)或混合卡的一個(gè)電磁傳感器的特定結(jié)構(gòu)。其利用把回路成形為SFC曲線(2)該直線段的部分組成在一個(gè)平坦單匝角矩形回路上。該電磁傳感器以接點(diǎn)(3)連接到該無觸點(diǎn)或混合卡芯片。
圖8示出用于射頻操作的電子標(biāo)簽的一個(gè)電子標(biāo)簽的環(huán)形天線的一個(gè)實(shí)例，其中通過包括徑向定向的SFC曲線(2)而修改一個(gè)平坦單匝圓形回路。該電子裝標(biāo)標(biāo)記片或電子標(biāo)簽芯片連接在電磁傳感器(3)的終端。
圖9示出用于電子標(biāo)記或射頻操作的電子標(biāo)簽的一個(gè)回路電磁傳感器的實(shí)例，其中通過包括一個(gè)SFC曲線(3)而修改一個(gè)平坦單匝圓形回路。該電子裝標(biāo)標(biāo)記片或電子標(biāo)簽芯片連接在電磁傳感器(4)的終端。
圖10示出在設(shè)計(jì)用于無觸點(diǎn)或混合卡的的現(xiàn)行技術(shù)中的兩個(gè)實(shí)例。提供有單匝平坦回路(1)和多匝平坦回路(2)。最重要的細(xì)節(jié)是使用運(yùn)行于一個(gè)較高(3)級(jí)的布線來克服對(duì)越過該回路線圈的需要，并且把兩個(gè)電磁傳感器接觸放置在該回路的同一側(cè)。
圖11示出以空間填充曲線用于其形狀的兩個(gè)容性元件的實(shí)例。在一個(gè)平行板電容器(1)中，傳導(dǎo)表面(3)已經(jīng)成形一個(gè)空間填充曲線。在一個(gè)共面的電容器(2)中，在傳導(dǎo)表面(5)之間的間隙的形狀已經(jīng)遵循一個(gè)空間填充曲線而形成。
具體實(shí)施例方式
圖4描述了無任何限制目的的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置的最佳實(shí)施例，具體地說是包括一個(gè)空間填充增強(qiáng)電磁傳感器的一個(gè)無觸點(diǎn)或混合卡。它由并聯(lián)連接到一個(gè)電容器的單匝回路組成。形狀為圓滑角矩形的單匝平坦回路電磁傳感器已經(jīng)通過由空間填充曲線(SFC)(2)替代形成該回路的一側(cè)的某些直線所修改。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。一個(gè)平坦共面的電容器被并聯(lián)連接到回路電磁傳感器的末端。通過按照一個(gè)空間填充曲線(SFC)(4)對(duì)其成形，該平坦電容器的間隙已經(jīng)被修改。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該回路和該電容器的兩個(gè)未端形成該電磁傳感器(5)的連接端子。
在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電磁傳感器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨，通過金屬電介體夾層薄膜的金屬層部分的電解蝕刻來制造。隨后在該無觸點(diǎn)或混合卡(6)的制造中集成該電磁傳感器。為了外觀的原因，該電磁傳感器通常集成在該卡主體的某些內(nèi)層中。利用任何可用程序，比如使用導(dǎo)電膏、或通過把該芯片連接點(diǎn)直接焊合到該電磁傳感器終端，該無觸點(diǎn)卡芯片的連接點(diǎn)將被連接到該電磁傳感器的連接端子。在一個(gè)混合卡應(yīng)用中，混合卡芯片的連接點(diǎn)將利用另外方法的導(dǎo)電膏連接到該電磁傳感器連接端子，以便克服在該芯片被連接來實(shí)現(xiàn)該卡的正式接觸操作的表面和放置該電磁傳感器的內(nèi)側(cè)層之間的該卡主體的厚度。
如能夠從圖4理解的那樣，整個(gè)電磁傳感器結(jié)構(gòu)被放置在單一水平中，不需要越過電磁傳感器其它部分的傳導(dǎo)布線或條紋。因?yàn)閮H需要使用一個(gè)單層印制電路板，即以導(dǎo)電印墨印刷的單一電介體薄膜，這種品質(zhì)實(shí)現(xiàn)了該電磁傳感器的一個(gè)極簡單的制造。把全部電磁傳感器接點(diǎn)置于該電磁傳感器結(jié)構(gòu)的其余部分相同的水平的事實(shí)使得為了連接該無觸點(diǎn)芯片即嵌入和連接該混合卡芯片所需的機(jī)械工業(yè)化任務(wù)的更簡單(如打孔、導(dǎo)電膏的淀積、焊合等)。
這種電磁傳感器結(jié)構(gòu)適于所有的無觸點(diǎn)或混合卡的應(yīng)用，優(yōu)點(diǎn)在于高量支付和通行費(fèi)征收應(yīng)用(公共交通、公眾體育賽事等)、人員及貨物識(shí)別(進(jìn)入受控區(qū)、出貨控制、行李操作、鏈接生產(chǎn)環(huán)境中的產(chǎn)品控制)等。
圖5描述了用于一種電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的一種空間填充增強(qiáng)電磁傳感器的另一最佳實(shí)施例。通過由SFC構(gòu)造(1)代替該環(huán)線的直線部分，修改了一個(gè)矩形平坦回路。在此具體實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該SZ曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該的兩個(gè)端形成該電磁傳感器(2)的連接端子。同時(shí)，示出的一個(gè)平坦共面電容器(3)并聯(lián)連接到電磁傳感器連接端子。已經(jīng)利用一個(gè)SFC曲線修改了該電容器(4)的間隙的形狀。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該電容器的電容和回路的電感形成一個(gè)并聯(lián)諧振電路。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電磁傳感器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨等。隨后把天線結(jié)合到該電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的制造中。將利用導(dǎo)電膏或通過該芯片連接點(diǎn)對(duì)該電磁傳感器終端的直接焊接，把該無觸點(diǎn)電子裝置標(biāo)記芯片或無線頻率操作的標(biāo)簽芯片的連接點(diǎn)連接到該電磁傳感器連接端子。如能夠從圖5理解的那樣，整個(gè)電磁傳感器結(jié)構(gòu)被放置在單一水平中，不需要越過電磁傳感器其它部分的傳導(dǎo)布線或條紋。因?yàn)閮H需要使用一個(gè)單層印制電路板，即以導(dǎo)電印墨印刷的單一電介體薄膜，這種品質(zhì)實(shí)現(xiàn)了該電磁傳感器的一個(gè)極簡單的制造。把全部電磁傳感器接點(diǎn)置于該電磁傳感器結(jié)構(gòu)的其余部分相同的水平的事實(shí)實(shí)現(xiàn)了如打孔、導(dǎo)電膏的淀積、焊合等更簡單的機(jī)械工業(yè)化。這種電磁傳感器結(jié)構(gòu)適于其中無線操作的電子標(biāo)記或電子標(biāo)簽的全部申請(qǐng)，優(yōu)點(diǎn)是購物防竊應(yīng)用、無觸點(diǎn)智能購物小型汽車、貨品的標(biāo)識(shí)和實(shí)時(shí)進(jìn)貨控制等。
圖6描述了用于一種電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的一種空間填充增強(qiáng)電磁傳感器的另一最佳實(shí)施例。通過由SFC曲線代替該雙極臂(2)而修改了一個(gè)布線雙極電磁傳感器。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該的兩個(gè)端形成該電磁傳感器(3)的連接端子。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電磁傳感器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨等。隨后把電磁傳感器結(jié)合到該電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的制造中。將利用導(dǎo)電膏或通過該芯片連接點(diǎn)對(duì)該電磁傳感器終端的直接焊接，把該無觸點(diǎn)電子裝置標(biāo)記芯片或無線頻率操作的標(biāo)簽芯片的連接點(diǎn)連接到該電磁傳感器連接端子。
圖7描述了用于一種無觸點(diǎn)或混合卡的一種空間填充增強(qiáng)的電磁傳感器的另一最佳實(shí)施例。通過利用空間填充曲線(SFC)替代形成該回路的一側(cè)的某些直線而修改了形狀為圓滑角矩形(2)的單匝平坦回路。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該回路的兩個(gè)端形成該電磁傳感器(3)的連接端子。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電磁傳感器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨，通過金屬電介體夾層薄膜的金屬層部分的電解蝕刻來制造。隨后在該無觸點(diǎn)或混合卡的制造中集成該電磁傳感器。為了外觀的原因，該電磁傳感器通常集成在該卡主體的某些內(nèi)層中。將利用導(dǎo)電膏或通過該芯片連接點(diǎn)對(duì)該電磁傳感器終端的直接焊接，把該無觸點(diǎn)卡芯片的連接點(diǎn)連接到該電磁傳感器連接端子。在一個(gè)混合卡應(yīng)用中，混合卡芯片的連接點(diǎn)將利用另外方法的導(dǎo)電膏連接到該電磁傳感器連接端子，以便克服在該芯片被連接來實(shí)現(xiàn)該卡的正式接觸操作的表面和放置該電磁傳感器的內(nèi)側(cè)層之間的該卡主體的厚度。據(jù)此新的單匝回路電磁傳感器結(jié)構(gòu)，消除了對(duì)于越過電磁傳感器的其它部分的布線的需要，因此大大簡化了該系統(tǒng)的工藝性，因?yàn)樗恍枰谠摽ㄖ黧w中包括額外層級(jí)來實(shí)現(xiàn)把兩個(gè)電磁傳感器連接端子定位在電磁傳感器回路一側(cè)。
圖8描述了用于一種電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的一種空間填充增強(qiáng)電磁傳感器的另一最佳實(shí)施例。由包括徑向定向的SFC結(jié)構(gòu)(2)而修改了單匝平圓形回路，優(yōu)化在該標(biāo)簽表面上的該電磁傳感器布線的分布，以便最佳化這電磁傳感器的性能。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該回路的兩個(gè)端形成該電磁傳感器(3)的連接端子。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電磁傳感器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨等。隨后把電磁傳感器結(jié)合到該電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的制造中。將利用導(dǎo)電膏或通過該芯片連接點(diǎn)對(duì)該電磁傳感器終端的直接焊接，把該無觸點(diǎn)電子裝置標(biāo)記芯片或無線頻率操作的標(biāo)簽芯片的連接點(diǎn)連接到該電磁傳感器連接端子。
圖9描述了用于一種電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的一種空間填充增強(qiáng)電磁傳感器的另一最佳實(shí)施例。通過包括SFC曲線(3)而修改了單匝平圓形回路，優(yōu)化在該標(biāo)簽表面上的該電磁傳感器布線的分布，以便最佳化這電磁傳感器的性能。在此特定實(shí)例中，已經(jīng)選擇了一個(gè)SFC(該希爾伯特曲線)的一個(gè)特定情況，但能使用其它SFC。該回路的兩個(gè)端形成該電磁傳感器(4)的連接端子。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電磁傳感器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨等。隨后把電磁傳感器結(jié)合到該電子標(biāo)記或無線頻率操作的標(biāo)簽的制造中。將利用導(dǎo)電膏或通過該芯片連接點(diǎn)對(duì)該電磁傳感器終端的直接焊接，把該無觸點(diǎn)電子裝置標(biāo)記芯片或無線頻率操作的標(biāo)簽芯片的連接點(diǎn)連接到該電磁傳感器連接端子。
圖11無任意限制目的地描述了以空間填充曲線應(yīng)用到其形狀的電容器的兩個(gè)最佳實(shí)施例。在一個(gè)平行板電容器(1)中，兩個(gè)平行傳導(dǎo)表面(3)已經(jīng)遵循一個(gè)空間填充而被成形。元件的電容取決于平行板之間絕緣層的厚度、板之間的電介體種類以及板極的有效面積。該元件(4)的兩個(gè)連接端的每一個(gè)都連接到該板極之一。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電容器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨等，總是考慮由確定厚度的絕緣層分離的兩個(gè)導(dǎo)電層的要求。該最終的元件將以某種電介體材料封裝，防止平行板的破壞，同時(shí)留出連接端子在封裝之外。在一個(gè)共面電容器(2)中，并考慮該電容值主要由該共面導(dǎo)電表面(5)之間的間隙長度和寬度確定，該間隙已經(jīng)遵循一個(gè)空間填充曲線成形，因此最佳化該間隙的長度而不增加該部件的總面積。在其它技術(shù)當(dāng)中，這種電容器能夠利用任何當(dāng)前印刷電路制造技術(shù)制造，利用印刷在電介體板形基片上的導(dǎo)電印墨等。在這類電容器中，僅需要單層的導(dǎo)電表面，使得其特別適于大量生產(chǎn)。在成形兩個(gè)共面導(dǎo)電表面之后，整個(gè)結(jié)構(gòu)將以某種電介體材料封裝，為了防止導(dǎo)電表面的破壞，同時(shí)把連接端子(4)留在該封裝的外側(cè)。
權(quán)利要求
1.一種無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，如包括集成電路和導(dǎo)線或?qū)О凑针姶艂鞲衅鞯臒o觸點(diǎn)卡、混合卡和/或電子標(biāo)記，其特征在于，該導(dǎo)線或?qū)c容性元件并聯(lián)連接，其中所述導(dǎo)線或?qū)У闹辽僖徊糠趾?或所述容性部件的至少一部分被按照空間填充曲線形成，所述空間填充曲線定義為由至少連接直線段構(gòu)成的曲線，其中所述線段小于操作自由空間波長的十分之一，并且它們空間排列的方式使得沒有任何所述相鄰和連接的線段形成另一更長的直線段，其中除了可選在曲線的頂端之外沒有任何所述線段彼此相交，其中由每一對(duì)兒所述相鄰線段形成的角能夠被有選擇地圓滑或平滑，并且當(dāng)且僅當(dāng)該周期由至少十個(gè)連接的線段構(gòu)成的非周期的曲線所限定、并且沒有所述相鄰和連接的線段對(duì)兒定義直的更長的線段，該曲線才能是沿著空間固定直線方向的可選周期的曲線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于，至少所述導(dǎo)線或?qū)У囊徊糠趾?或至少所述容性元件的一部分被按照空間填充曲線成形，其中所述空間填充曲線的特征在于其計(jì)盒維數(shù)大于一，把所述計(jì)盒維數(shù)計(jì)算作為對(duì)數(shù)-對(duì)數(shù)曲線的直線部分的斜率，其中這樣的直線部分實(shí)質(zhì)上被定義為在對(duì)數(shù)-對(duì)數(shù)曲線的水平軸上超過至少一個(gè)尺度倍程的直線段。
3.根據(jù)前面權(quán)利要求的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于，至少所述導(dǎo)線或?qū)У闹辽僖徊糠直话凑障柌?Hilbert)或皮阿諾(Peano)曲線成形，和/或其中所述容性元件的至少一部分也按照希爾伯特或皮阿諾曲線成形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1和2的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線或?qū)У闹辽僖徊糠直话凑誗Z、ZZ、HilbertZZ、Peanoinc、Peanodec或PeanoZZ曲線成形，和/或其中所述容性元件的至少一部分被按照SZ、ZZ、HilbertZZ、Peanoinc、Peanodec或PeanoZZ曲線成形。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于所述導(dǎo)線或?qū)П怀尚螢閱卧哑教沟沫h(huán)，其中所述環(huán)的至少一部分被按照空間填充曲線成形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到4的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線或?qū)П怀尚螢槎嘣哑教沟沫h(huán)路，其中所述環(huán)路的至少一部分被成形為空間填充曲線。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于，該導(dǎo)線或?qū)纬砂▋蓚€(gè)傳導(dǎo)臂的雙極電磁傳感器，其中所述傳導(dǎo)臂的至少一部分被按照一個(gè)空間填充曲線、希爾伯特、皮阿諾、HilbertZZ、SZ、Peanoinc、Peanodec、PeanoZZ、或ZZ之一成形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到4的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于所述容性元件由一個(gè)絕緣材料分離的兩個(gè)平行傳導(dǎo)表面制成，其中所述傳導(dǎo)表面的至少一部分被按照一個(gè)空間填充曲線成形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到4的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其特征在于，所述容性元件由兩個(gè)傳導(dǎo)共面的表面制成，兩個(gè)傳導(dǎo)共面的表面由在所述共面的金屬的表面之間的間隙分離，其中所述間隙或所述傳導(dǎo)表面的至少一部分被按照空間填充曲線成形。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，其中這導(dǎo)線或?qū)Ш?或該容性元件被集成在該標(biāo)識(shí)裝置主體的某些內(nèi)層中。
全文摘要
本發(fā)明涉及包括如電磁傳感器或變換器的一個(gè)平面?zhèn)鲗?dǎo)結(jié)構(gòu)的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置，尤其涉及無觸點(diǎn)卡、混合卡和無線操作的電子標(biāo)記和標(biāo)簽。根據(jù)發(fā)明的電磁傳感器結(jié)構(gòu)適于所有的無觸點(diǎn)或混合卡的應(yīng)用，優(yōu)點(diǎn)在于高量支付和通行費(fèi)征收應(yīng)用(公共交通、公眾體育賽事、人員及貨物識(shí)別、進(jìn)入受控區(qū)、出貨控制、行李操作、連接生產(chǎn)環(huán)境中的產(chǎn)品控制)等。通過在電磁傳感器的設(shè)計(jì)中使用空間填充技術(shù)以及使用結(jié)合所述平面?zhèn)鲗?dǎo)結(jié)構(gòu)的平面電容器，根據(jù)發(fā)明的無觸點(diǎn)識(shí)別裝置已得以將其性能增強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK1582515SQ01823873
公開日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2001年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月10日
發(fā)明者胡安－伊格納西歐·奧蒂戈薩·瓦列霍, 卡萊斯·普恩特·巴利阿達(dá) 申請(qǐng)人:弗拉克托斯股份有限公司