專利名稱：用于半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置和方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于半導體測試裝置的晶片圖象顯示裝置和方法，更具體地，涉及一種晶片圖象顯示裝置和方法，其即使是在預先沒有獲得有關IC芯片的數(shù)量和該IC芯片在晶片上的位置的信息的情況下，也能夠以一最佳顯示尺寸在一指定的窗口尺寸內(nèi)顯示半導體晶片和其中的IC芯片的整個圖象。
背景技術：
用于半導體測試系統(tǒng)中的晶片圖象顯示裝置是用來顯示在一半導體晶片上的每個IC芯片的圖象以及該晶片的整個特性，從而能夠容易并精確地觀察測試結果。從半導體生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品收得率和質量保證的角度來講，晶片圖象顯示為評價半導體晶片提供了重要的信息。
因為半導體測試系統(tǒng)的顯示監(jiān)視器通常是基于使用窗口的操作系統(tǒng)，因此這樣一種晶片圖象顯示也被以類似于使用窗口的其它應用工具的方式顯示在該顯示監(jiān)視器上。因此，用于顯示該晶片圖象的窗口的尺寸并不是固定的，而是經(jīng)常變化的。
以下參考圖4和5說明該晶片圖象顯示裝置中所涉及的傳統(tǒng)技術的例子。首先，圖4中示出該半導體測試系統(tǒng)的整體結構。在圖4的例子中，該系統(tǒng)包括測試系統(tǒng)主機，測試臺，晶片探測器，工作臺WS，晶片圖象顯示應用程序，輸入裝置(鍵盤板和鼠標等)，存儲媒體(軟盤，硬盤或其它存儲盤)和顯示裝置(監(jiān)視器)。
在諸如硅晶片的半導體晶片上，待被測試的多個IC芯片排列成矩陣形式。晶片探測器為一處理裝置，其能夠與該半導體測試系統(tǒng)的測試臺一起逐一連續(xù)地加載，測試并卸載半導體晶體。為測試IC芯片的目的，可通過將該晶片探測器的探測管腳連接到IC芯片上的接觸墊(contact pad)(電極)以在這些IC芯片和半導體測試系統(tǒng)之間建立用于其間電通信的電連接，同時對一個或多個IC芯片進行測試。
在以下的描述中，為說明的目的，假設逐一對每個IC芯片進行測試。于是，在測試期間，該半導體測試系統(tǒng)會逐一獲得每個IC芯片和該IC芯片在該半導體晶片上的X-Y地址的測試結果，并將其發(fā)送到工作站W(wǎng)S。
由測試系統(tǒng)主機和測試臺組成的該半導體測試系統(tǒng)通過測試臺與晶片探測器進行電通信，并以預定的順序測試半導體晶片上的IC芯片。每次當測試一個IC芯片時，該半導體測試系統(tǒng)會通過一通信網(wǎng)絡或線將該特定IC芯片的測試結果(通過/故障)信息和類別信息連同在該半導體晶片上的IC芯片的芯片地址信息發(fā)送至工作臺WS。
當從半導體測試系統(tǒng)接收到測試結果信息(包括晶片上的芯片地址信息，測試結果中的通過/故障信息，以及類別信息)后，工作臺WS將所收到的信息提供給晶片圖象顯示應用程序。該所收到的信息還被存儲于存儲媒體中。
顯示裝置為一顯示器，以一窗口格式來顯示測試結果和其它信息。該顯示裝置很少用于被設定為如圖5A所示的單一窗口的這種半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示。相反，如圖5B所示，該晶片圖象顯示屏連同其它應用工具的其它窗口一起被顯示在該顯示裝置上。因此，該晶片圖象顯示的窗口尺寸會根據(jù)其它窗口應用程序的尺寸而變化。此外，用戶還可通過諸如鼠標的輸入裝置來改變該晶片圖象顯示的窗口尺寸。
在傳統(tǒng)的晶片圖象顯示應用中，每個IC芯片的顯示尺寸是固定的。因此，當顯示IC芯片數(shù)目不同的晶片或IC芯片的X-Y地址排列不同的晶片時，顯示整個半導體晶片所需的窗口尺寸也是不同的。一個顯示每個IC芯片的方式的例子是基于通過/故障信息諸如使用綠色和紅色的顏色顯示，或基于類別信息的顏色顯示。
如圖5A和5B示出傳統(tǒng)技術中的晶片圖象顯示的例子。首先，在圖5A的大窗口尺寸(窗口A)的例子中，在窗口A內(nèi)顯示出了所有的IC芯片。然而，由于每一個IC芯片的顯示尺寸是固定的，即使圖5A的窗口A足夠大，所顯示出來的整個半導體晶片W的晶片圖象也遠遠小于窗口A的尺寸。因此，圖5A的顯示實例具有很大一部分未用的空間，如區(qū)域C所示。換句話說，沒有使用最佳尺寸顯示整個的半導體晶片。
圖5B示出傳統(tǒng)技術中的另一顯示例，其中，顯示監(jiān)視器示出更小尺寸的窗口D，F(xiàn)，G。窗口D示出IC芯片CH和半導體晶片W的圖象，其中，并非所有的IC芯片CH(或整個半導體晶片W)均被顯示在窗口D內(nèi)。因此，在該例中，在一個屏幕內(nèi)無法觀察到整個半導體晶片的測試結果，用戶必需使用點擊裝置，例如鼠標，來進行移動顯示。此外，在該傳統(tǒng)的例子中，不可能容易地觀察到整個晶片上的特性的分配方式。
如上所述，傳統(tǒng)晶片圖象顯示技術具有一個缺點，即它不能以最佳的尺寸顯示IC芯片，因為芯片顯示尺寸是固定的。而且，盡管當顯示不同尺寸的晶片，或具有不同數(shù)量芯片的晶片或具有不同芯片排列的晶片時，顯示整個晶片所需的窗口尺寸也不同，但該晶片圖象顯示無法調(diào)節(jié)該晶片的整個顯示尺寸，因為該芯片顯示尺寸是固定的。此外，當顯示晶片圖象的窗口尺寸小時，對用戶來說，要評價該晶片和芯片就很費事且不方便，因為并不是整個晶片和所有的芯片都顯示在顯示器上。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種晶片圖象顯示裝置和方法，其能夠根據(jù)半導體晶片上芯片的數(shù)量以及芯片在該半導體晶片上的XY地址信息，使用相對于該晶片圖象顯示器上的窗口尺寸為最佳的芯片顯示尺寸來顯示整個芯片圖象，同時不會在該窗口內(nèi)造成很大的未用區(qū)域。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種晶片圖象顯示裝置和方法，其能夠在每次當從該半導體測試系統(tǒng)收到每一個IC芯片的測試結果時，計算并改變最佳芯片顯示尺寸以將已被測試的所有IC芯片的圖象和該半導體晶片的整體圖象顯示在一指定的窗口尺寸內(nèi)。
本發(fā)明的再一個目的是通過每次當該半導體測試系統(tǒng)產(chǎn)生出每個IC芯片的測試結果時，使用最大的可用尺寸將已被測試的IC芯片的圖象顯示在該指定的窗口尺寸內(nèi)，從而提供一種測試效率和精度均得到改進的晶片圖象顯示裝置和方法。
為達到上述目的，本發(fā)明的第一個方面是一種用于半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置，其用于通過基于測試結果顯示一半導體晶片上的IC芯片的圖象來測試半導體裝置。該晶片圖象顯示裝置包括用于從諸如工作站的窗口管理系統(tǒng)獲取窗口尺寸信息的裝置，用于將正被測試的一半導體晶片的晶片圖象顯示在一指定的窗口內(nèi)，用于每次當從該半導體測試系統(tǒng)收到已被測試的一IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時，使用到目前為止獲得的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)計算一芯片顯示尺寸的裝置，和用于基于由該芯片顯示尺寸計算裝置確定的最新芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示的裝置，由此使用最佳尺寸將已被測試的所有的IC芯片和正被測試的整個半導體晶片顯示在該指定窗口內(nèi)。
較佳地，每次當來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息基于已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)改變時，對該芯片顯示尺寸進行計算，以便使用足夠大的尺寸或最大可獲得的尺寸將IC芯片和正被測試的半導體晶片的圖象顯示在由該窗口管理系統(tǒng)指定的窗口尺寸內(nèi)。或者，基于來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息和在用于同類半導體晶片的在前測試中獲得的芯片顯示尺寸來確定該芯片顯示尺寸。
在該晶片圖象顯示裝置中，該半導體測試系統(tǒng)能夠同時并行測試多個半導體晶片，且該窗口管理系統(tǒng)向用于獲取窗口尺寸信息以在該晶片圖象顯示裝置上顯示多個窗口的裝置提供窗口尺寸信息，由此顯示多個窗口，每個示出對應于該窗口的指定尺寸的一組IC芯片和半導體晶片。
本發(fā)明的另一方面是一種用于基于測試結果測試半導體裝置并顯示一半導體晶片上的IC芯片的圖象的半導體測試系統(tǒng)。該半導體測試系統(tǒng)包括一晶片探測器，用于結合該半導體測試系統(tǒng)的測試臺裝載，測試和卸載正被測試的半導體晶片，用于顯示IC芯片和正被測試的半導體晶片的圖象的顯示裝置(晶片圖象顯示器)，一工作站，用于控制該半導體測試系統(tǒng)的整個操作，其中，該工作站在該顯示裝置的屏幕上產(chǎn)生出一個或多個窗口，用于從該工作站獲取窗口尺寸信息的裝置，用于將該正被測試的半導體晶片的晶片圖象顯示在顯示裝置上一個指定的窗口內(nèi)，用于每次當從該工作站收到已被測試的一IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時，使用到目前為止獲得的已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)計算一芯片顯示尺寸的裝置，和用于基于由該芯片顯示尺寸計算裝置確定的最新芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示的裝置，由此使用一最佳尺寸將已被測試的所有IC芯片和正被測試的半導體晶片顯示在該指定窗口內(nèi)。
本發(fā)明的再一方面是一種基于來自用于測試半導體晶片的半導體測試系統(tǒng)的測試結果顯示晶片圖象的方法，該晶片圖象為在一半導體晶片上的IC芯片的圖象。該方法包括以下步驟從一窗口管理系統(tǒng)獲取窗口尺寸信息，用于將一正被測試的半導體晶片的晶片圖象顯示在一指定的窗口內(nèi)的步驟，每次當從該半導體測試系統(tǒng)收到已被測試的一IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時，使用到目前為止已被測試的所有IC芯片的所有XY地址數(shù)據(jù)計算一芯片顯示尺寸的步驟，和基于由該計算步驟確定的最新芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示的步驟，由此使用一最佳尺寸將已被測試的所有的IC芯片和正被測試的整個半導體晶片顯示在該指定窗口內(nèi)。
較佳地，計算芯片顯示尺寸的步驟包括以下過程，即每次當來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息基于已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)改變時，對該芯片顯示尺寸進行計算，以便使用足夠大的尺寸將IC芯片和正被測試的半導體晶片的圖象顯示在由該窗口管理系統(tǒng)指定的窗口尺寸內(nèi)。
或者，計算該芯片顯示尺寸的步驟包括基于來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息和在用于同類半導體晶片的在前測試中獲得的芯片尺寸信息確定該芯片顯示尺寸的過程。當基于其它晶片的在前測試結果確定該芯片顯示尺寸時，即使當已被測試的IC芯片的數(shù)量遠小于在正被測試的該半導體晶片上的IC芯片的整個數(shù)量時，也可使用適合該半導體晶片上所有IC芯片的尺寸將其顯示在一指定的窗口內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明，即使事先不知道芯片的數(shù)量或XY芯片地址信息，該晶片圖象顯示裝置和方法也能夠使用最佳尺寸，例如最大可用尺寸將IC芯片和半導體晶片顯示在該窗口內(nèi)。本發(fā)明的該晶片圖象顯示裝置和方法基于測試結果信息來計算芯片顯示尺寸，并基于所計算的芯片顯示尺寸以優(yōu)化的尺寸，使用顏色和字母將IC芯片并將半導體晶片顯示在該窗口尺寸內(nèi)，而不管IC芯片的數(shù)量。由此，本發(fā)明大大地提高了鑒定IC芯片和半導體晶片的效率和精度。


圖1為示出本發(fā)明中的用于顯示晶片圖象的操作過程的例子的流程圖，該晶片圖象被調(diào)節(jié)為適合該窗口尺寸。
圖2A-2E為示出根據(jù)本發(fā)明的使用最佳芯片顯示尺寸的按部就班的晶片圖象顯示的示例圖。
圖3為使用多個小尺寸的窗口進行晶片圖象顯示的示例圖，其中，一整個半導體晶片被顯示在一個窗口內(nèi)。
圖4為示出半導體測試系統(tǒng)的一個例子的示意圖，其包括一工作站和顯示裝置，這里，測試站和晶片探測器彼此連接在一起。
圖5A和5B為傳統(tǒng)技術中使用不同尺寸的窗口進行晶片圖象顯示的示例圖。
具體實施例方式
以下將結合附圖描述本發(fā)明的較佳實施例。圖1-3中示出本發(fā)明的實施例，其中，圖1為一示出顯示被調(diào)節(jié)為適合該窗口尺寸的晶片圖象的操作過程的流程圖實例，圖2A-2E示出對于不同數(shù)量的芯片使用最佳芯片顯示尺寸進行晶片圖象顯示的例子，圖3示出使用多個小尺寸窗口進行晶片圖象顯示的例子，其中一整個半導體晶片被顯示在一個窗口中。
參考圖1的流程圖和圖2A-2E的顯示例說明本發(fā)明的操作過程。這里，假設每當獲得一個IC芯片的測試結果時，就將該IC芯片的測試結果信息從該半導體測試系統(tǒng)傳送到該工作站W(wǎng)S。還假設事先并不知道在該整個半導體晶片內(nèi)的芯片的個數(shù)和這些芯片在該半導體晶片中的XY排列(XY地址)。由于待被顯示在該顯示監(jiān)視器上的窗口內(nèi)的這些芯片的個數(shù)和芯片的位置對該芯片圖象顯示應用來說是未知的，因此，在該芯片圖象顯示過程的開始也就沒有定義該芯片的顯示尺寸。
在圖1的過程中，在步驟10中確定該窗口的尺寸。即，該步驟從工作站W(wǎng)S的窗口管理系統(tǒng)檢索窗口尺寸信息。在步驟12，晶片圖象顯示過程計算晶片顯示尺寸以基于在步驟10獲得的窗口尺寸信息確定該半導體晶片的整個尺寸以與適于該窗口。由此，該半導體晶片的整個形狀被使用最小尺寸顯示在指定的窗口內(nèi)。此外，在該半導體晶片的圖象內(nèi)顯示有一個或多個IC芯片。
在步驟14中，該步驟等待來自該半導體測試系統(tǒng)的有關下一個IC芯片的信息。典型地，這樣的等待時間是從幾秒到幾分，在此期間，該半導體測試系統(tǒng)向該IC芯片提供測試信號并鑒定該IC芯片的響應輸出信號。在該等待期間，如果需要，該晶片圖象顯示過程可能會再次檢索該窗口尺寸信息，且如果該窗口尺寸發(fā)生變化，則由與步驟12相同或類似的處理來確定新的晶片尺寸。
在步驟16，該晶片圖象顯示處理通過工作站W(wǎng)S從該測試系統(tǒng)檢索關于該半導體晶片上的一個IC芯片的信息。這種芯片信息包括測試結果(通過/故障和測試類別和故障類別等)和已被測試的該IC芯片的芯片地址(該半導體晶片上的XY地址)信息。
接著，該過程以這樣一種方式通過使用到那時為止所收到的所有的芯片XY地址信息來確定芯片顯示尺寸，使得可以用足夠大的尺寸將已被測試的所有芯片顯示在該指定的窗口尺寸內(nèi)，該尺寸最好是最大可利用的尺寸。根據(jù)該過程，使用該最大顯示尺寸顯示第一IC芯片，如圖2A所示。當測試完第二個IC芯片時，芯片顯示尺寸被減小以便使用足夠大的尺寸〔或最大可用尺寸〕將兩個芯片顯示在該窗口內(nèi)。這樣，根據(jù)已被測試的IC芯片的個數(shù)，該芯片顯示尺寸相應地降低。由此，隨著測試芯片的增加以及該晶片圖象顯示過程對測試結果的接收，芯片顯示尺寸會降低，如圖2B-2E所示。
在步驟20中，該過程基于測試結果使用新顯示更新所有的顯示，該測試結果包括到目前為止獲得的相應于由該IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)確定的晶片內(nèi)的位置的類別信息。可使用顏色或字符來顯示這種測試結果，用于示出“通過/故障”或/和“故障和測試類別”，如圖2A-2E所示。
根據(jù)上述圖1和2的過程，到目前為止可使用可用于該窗口尺寸的最大尺寸顯示其所有IC芯片均被測試的該半導體晶片，而不會在該窗口內(nèi)產(chǎn)生未用區(qū)域。由此，如圖3所示，即使使用相當小的窗口尺寸，也可將已被測試的所有IC芯片顯示在該指定的窗口尺寸內(nèi)。進一步如圖3所示，可對應于該窗口尺寸使用最佳尺寸來顯示該晶片圖象顯示。
本發(fā)明的實際實現(xiàn)并不限于上述實例，而是可以以修改的方式實現(xiàn)。例如，大規(guī)模生產(chǎn)下的IC芯片可涉及相同的晶片尺寸，在晶片上相同數(shù)目的芯片，以及在晶片上相同的XY地址。由此，當事先知道這些信息時，可使用相同的顯示數(shù)據(jù)，諸如獲得的有關在先半導體晶片的芯片顯示尺寸數(shù)據(jù)來對其余晶片和芯片進行晶片圖象顯示。此外，由于芯片的數(shù)量和地址已知，即使在僅測試第一個芯片時，也可使用圖2E的方式和尺寸顯示該測試結果，由此獲得這些IC芯片和半導體晶片之間的實際關系的圖象。
此外，當收到存儲在存儲媒體內(nèi)的晶片上的所有IC芯片的測試結果信息，而不是一個一個的信息時，在該晶片圖象顯示的第一步就已準備好用于所有IC芯片的位置信息。由此，即使當僅顯示該晶片上的第一IC芯片時，就可使用圖2E的最后芯片顯示尺寸顯示該第一IC芯片，由此獲得該IC芯片和半導體晶片的實際關系的圖象。
此外，在使用兩個或兩個以上探測器并由此同時并行測試在該兩個或多個晶片上的IC芯片的情況下，本發(fā)明的晶片圖象顯示可相應于該晶片的個數(shù)顯示兩個或多個窗口，以使用最佳尺寸同時在相應的窗口內(nèi)顯示IC芯片和晶片。
如前所述，本發(fā)明的晶片圖象顯示裝置和方法能夠使用最佳尺寸將該IC芯片和半導體晶片顯示窗口內(nèi)，即使當事先并不知道該芯片的個數(shù)或XY芯片地址信息時。本發(fā)明的該晶片圖象顯示裝置和方法基于測試結果信息計算芯片顯示尺寸，并基于該所計算的芯片顯示尺寸以最優(yōu)化的尺寸使用字母顯示該IC芯片和半導體晶片，而不考慮在該窗口尺寸內(nèi)IC芯片的個數(shù)。由此，本發(fā)明充分提高了鑒定該IC芯片和半導體晶片的效率和精度。
盡管這里僅具體說明和描述了較佳實施例，可以理解，在本發(fā)明的啟示下可對本發(fā)明進行多種修改和變形，且在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，其均在后附權利要求的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種用于半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置，用于通過基于測試結果顯示一半導體晶片上的IC芯片的圖象來測試半導體裝置，包括用于從一窗口管理系統(tǒng)獲得窗口尺寸信息的裝置，用于將一正被測試的半導體晶片的晶片圖象顯示在一指定的窗口內(nèi)；用于每次當從該半導體測試系統(tǒng)獲得已被測試的IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時，使用到現(xiàn)在為止所獲得的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)計算一芯片顯示尺寸的裝置；和用于基于由該芯片顯示尺寸計算裝置確定的最新芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示的裝置，由此使用一最佳尺寸將已被測試的所有IC芯片和正被測試的整個半導體晶片顯示在該指定的窗口中。
2.如權利要求1所述的用于半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置，其中，用于計算該芯片顯示尺寸的裝置每次當來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息基于已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)改變時，計算芯片顯示尺寸，使得能夠以足夠大的尺寸將IC芯片和正被測試的半導體晶片的圖象顯示在由該窗口管理系統(tǒng)指定的窗口尺寸內(nèi)。
3.如權利要求1所述的用于半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置，其中，用于計算芯片顯示尺寸的裝置基于來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息和在之前的用于同類半導體晶片的測試中獲得的存儲在一存儲媒體中的芯片顯示尺寸來確定該芯片顯示尺寸。
4.如權利要求1所述的用于半導體測試系統(tǒng)的晶片圖象顯示裝置，其中，該半導體測試系統(tǒng)同時并行測試多個半導體晶片，且窗口管理系統(tǒng)向用于獲取窗口尺寸信息的裝置提供窗口尺寸信息，用于在該晶片圖象顯示裝置上顯示多個窗口，由此，可顯示出多個圖象，其每一個顯示每個窗口的與該窗口尺寸對應的IC芯片和半導體晶片。
5.一種用于測試半導體裝置并基于該測試結果顯示一半導體晶片上的IC芯片的圖象的半導體測試系統(tǒng)，包括一晶片探測器，用于結合該半導體測試系統(tǒng)的測試臺加載，測試和卸載測試中的半導體晶片；一顯示裝置，用于顯示IC芯片和正被測試的半導體晶片的圖象(晶片圖象顯示)；一工作站，用于控制該半導體測試系統(tǒng)的整個操作，其中，該工作站在該顯示裝置的屏幕上產(chǎn)生一個或多個窗口；用于從該工作站獲取窗口尺寸信息的裝置，用于將正被測試的該半導體晶片的晶片圖象顯示在該顯示裝置的一指定的窗口內(nèi)；用于每次當從該工作站收到已被測試的IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時，使用到目前為止獲得的已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)來計算一芯片顯示尺寸的裝置；和用于基于由該芯片顯示尺寸計算裝置確定的最新芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示的裝置，由此使用一最佳尺寸將已被測試的所有IC芯片的圖象和正被測試的半導體晶片作為一個整體顯示在該指定的窗口內(nèi)。
6.如權利要求5所述的半導體測試系統(tǒng)，其中，用于計算該芯片顯示尺寸的裝置每次當來自該工作站的窗口尺寸信息基于已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)改變時，計算該芯片顯示尺寸，使得以足夠大的尺寸將這些IC芯片和正被測試的半導體晶片的圖象顯示在由該工作站指定的窗口尺寸內(nèi)。
7.如權利要求5所述的半導體測試系統(tǒng)，其中，用于計算該芯片顯示尺寸的裝置基于來自該工作站的窗口尺寸信息和在之前的用于同類半導體晶片的測試中獲得的存儲在一存儲媒體中的芯片顯示尺寸來確定該芯片顯示尺寸。
8.如權利要求5所述的半導體測試系統(tǒng)，其中，引入多個晶片探測器用于并行同時測試多個半導體晶片，且工作站向用于獲得窗口尺寸信息的裝置提供該窗口尺寸信息，用于在該顯示裝置上顯示多個窗口，由此顯示多個圖象，其每一個示出每個窗口的與該窗口的指定尺寸對應的IC芯片和半導體晶片。
9.一種基于用于測試半導體晶片的半導體測試系統(tǒng)的測試結果顯示晶片圖象的方法，該晶片圖象為一半導體晶片上的IC芯片的圖象，包括以下步驟從一窗口管理系統(tǒng)獲取窗口尺寸信息，用于將正被測試的一半導體晶片的晶片圖象顯示在一指定的窗口內(nèi)；每次當從該半導體測試系統(tǒng)收到已被測試的一IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時，使用到目前為止已被測試的所有IC芯片的所有XY地址數(shù)據(jù)來計算一芯片顯示尺寸；以及基于由該計算步驟確定的最新芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示，由此使用一最佳尺寸將已被測試的所有的IC芯片和正被測試的整個半導體晶片顯示在該指定的窗口內(nèi)。
10.如權利要求9所述的顯示晶片圖象的方法，其中，計算該芯片顯示尺寸的步驟包括以下過程，即每次當來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息基于已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)改變時，計算該芯片顯示尺寸，使得以足夠大的尺寸將這些IC芯片的圖象和正被測試的半導體晶片顯示在由該窗口管理系統(tǒng)指定的窗口尺寸內(nèi)。
11.如權利要求9所述的顯示晶片圖象的方法，其中，計算芯片顯示尺寸的步驟包括基于來自該窗口管理系統(tǒng)的窗口尺寸信息和在之前的用于同類半導體晶片的測試中獲得的芯片顯示尺寸來確定該芯片顯示尺寸的過程。
12.如權利要求11所述的顯示晶片圖象的方法，其中，即使被測試的IC芯片的數(shù)量遠遠小于在正被測試的半導體晶片上的IC芯片的整個數(shù)量，也可將使用一適用于該半導體晶片上的所有IC芯片的尺寸顯示的IC芯片顯示在一指定的窗口內(nèi)。
全文摘要
一種晶片圖象顯示裝置和方法,用于使用一最佳顯示尺寸將半導體晶片的整體圖象和其中的IC芯片顯示在一指定的窗口尺寸中。該晶片圖象顯示裝置獲取窗口尺寸信息用于將一正被測試的半導體晶片的晶片圖象顯示在一指定的窗口內(nèi),且每次當收到測試結果和已被測試的IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)時,使用已被測試的所有IC芯片的XY地址數(shù)據(jù)計算一芯片顯示尺寸,并基于該最新的芯片顯示尺寸更新該晶片圖象顯示,由此,使用一最佳尺寸將已被測試的所有IC芯片和正被測試的整個半導體晶片顯示在該指定的窗口內(nèi)。
文檔編號H01L23/544GK1388987SQ01802605
公開日2003年1月1日 申請日期2001年5月12日 優(yōu)先權日2001年5月12日
發(fā)明者南部光江 申請人:株式會社鼎新, 鼎新美國研究中心