專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種用于將芯片模塊電性連接到電路板的電連接器，尤其是指一種借基座的錫球與電路板進(jìn)行焊接而與電路板構(gòu)成電性導(dǎo)通的電連接器。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1及圖2，現(xiàn)有的電連接器9用于將芯片模塊電性連接到電路板8，其包括平板狀基座91、扣持于基座91的蓋體92及容置于基座91和蓋體92的驅(qū)動(dòng)裝置93。蓋體92承載芯片模塊(未圖示)。驅(qū)動(dòng)裝置93驅(qū)動(dòng)蓋體92在基座91上作滑移運(yùn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板8的適時(shí)電導(dǎo)通或斷開(kāi)?；?1設(shè)有導(dǎo)電區(qū)95，導(dǎo)電區(qū)95設(shè)有若干錫球954。在基座91的一端設(shè)有頭部94，頭部94相對(duì)裝設(shè)蓋體92的另一側(cè)面為與電路板8接觸的接合面941。
基座91借錫球954與電路板8進(jìn)行焊接而實(shí)現(xiàn)與電路板8的電性連接。在將電連接器9與電路板8進(jìn)行焊接時(shí)，必須保證每個(gè)錫球954都能與電路板8焊接良好。在基座91射出成形的時(shí)候，其內(nèi)部?jī)?chǔ)存了大量殘余應(yīng)力。而將電連接器9焊接到電路板8上時(shí)，由于受高溫而使基座91內(nèi)的殘余應(yīng)力釋放出來(lái)，極易使基座91發(fā)生翹曲變形(如圖3、圖4所示)，而在基座91中央與電路板8之間形成一空隙96從而影響錫球954的共平面度，嚴(yán)重時(shí)甚至導(dǎo)致基座91中央部位的錫球954發(fā)生與電路板8分離的不良現(xiàn)象，使電訊通路斷路。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種電連接器，其可在焊接到電路板時(shí)減小其受熱的變形量，保證錫球焊接效果。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種用于將芯片模塊電性連接到電路板上的電連接器，包括平板狀基座、扣持于基座的蓋體及收容于基座和蓋體間的驅(qū)動(dòng)裝置?；O(shè)有具有較大厚度用以裝設(shè)驅(qū)動(dòng)裝置的頭部，及與該頭部相鄰且設(shè)有若干端子收容槽的導(dǎo)電區(qū)，該頭部相對(duì)裝設(shè)蓋體的另一側(cè)面為與電路板接觸的接合面，在該接合面的縱長(zhǎng)向兩端分別向遠(yuǎn)離電路板方向凹設(shè)有具適當(dāng)深度的凹面。而于導(dǎo)電區(qū)的端子收容槽內(nèi)裝設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)目的導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子靠近電路板的一端設(shè)置有錫球。電連接器焊接到電路板時(shí)，頭部及導(dǎo)電區(qū)分別借其接合面及錫球表面與電路板抵接，而凹面與電路板間隔一適當(dāng)距離，以緩沖基座因受熱而產(chǎn)生的彎曲變形。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)因凹面與電路板間隔一適當(dāng)距離，使基座因受熱而產(chǎn)生的彎曲變形得到緩沖，從而保證錫球焊接效果。

圖1是與實(shí)用新型相關(guān)的一種現(xiàn)有的電連接器的立體組合圖。圖2是圖1所示的現(xiàn)有的電連接器另一視角的立體組合圖。圖3是圖1所示的現(xiàn)有的電連接器受熱變形的狀態(tài)示意側(cè)視圖。圖4是圖3的放大視圖。圖5是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。圖6是本實(shí)用新型電連接器另一視角的立體圖。圖7是本實(shí)用新型電連接器受熱變形的狀態(tài)示意側(cè)視圖。圖8是圖7的放大視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖5，本實(shí)用新型電連接器1包括平板狀基座2、扣持于基座2的蓋體3及收容于基座2和蓋體3間的驅(qū)動(dòng)裝置4?；?設(shè)有具有較大厚度用以裝設(shè)驅(qū)動(dòng)裝置4的頭部21，及與該頭部21相鄰的導(dǎo)電區(qū)22。導(dǎo)電區(qū)22設(shè)有若干端子收容槽223，端子收容槽223內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電端子224，該導(dǎo)電端子224靠近電路板5的一端設(shè)置有錫球222(如圖6所示)。頭部21相對(duì)裝設(shè)蓋體3的另一側(cè)面為與電路板5接觸的接合面212。在該接合面212的縱長(zhǎng)向兩端分別向遠(yuǎn)離電路板5方向凹設(shè)有具有適當(dāng)深度的凹面211。
請(qǐng)參閱圖6，蓋體3呈平板狀，其在與基座2的頭部21相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有操作部31以收容驅(qū)動(dòng)裝置4，在與基座2的導(dǎo)電區(qū)22相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有承接部32以承載芯片模塊(未圖示)。承接部32設(shè)有若干端子通孔321以收容芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電腳。蓋體3兩側(cè)緣設(shè)有與基座2卡扣的側(cè)壁33(如圖5所示)，且在側(cè)壁33遠(yuǎn)離承接部32的一端朝向電路板5延伸一對(duì)凸塊34，該凸塊34的頂面與基座2的接合面212共面設(shè)置，以提供電連接器1焊接至電路板5上后的支撐作用。
請(qǐng)參閱圖7、圖8，電連接器1焊接到電路板5時(shí)，頭部21及導(dǎo)電區(qū)22分別借其接合面212及錫球222表面與電路板5抵接，而凹面211與電路板5間隔一適當(dāng)距離，在凹面211與電路板5接觸時(shí)，便可緩沖基座2因受熱彎曲變形而在其中央部位與電路板5間形成的空隙213(如圖8所示)，顯而易見(jiàn)，因該凹面211的設(shè)置，在基座2發(fā)生相同的翹曲變形量時(shí)，本實(shí)用新型的基座2接合面212中央位置與電路板5間形成的空隙213要小于圖4所示的現(xiàn)有電連接器的情況。從而改善了基座2與電路板5的焊接品質(zhì)。
另外，根據(jù)基座2的變形量的不同，可設(shè)置不同深度的凹面211，使其能更好地緩解因接合面212變形而對(duì)錫球222焊接效果所帶來(lái)的不良影響。
權(quán)利要求1.一種用于將芯片模塊電性連接到電路板的電連接器，包括平板狀基座及蓋體，其中基座包括具較大厚度的頭部及設(shè)有若干錫球的導(dǎo)電區(qū)，該頭部設(shè)有與電路板相抵接的接合面，而蓋體則扣持于基座上，其與導(dǎo)電區(qū)相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有承接部，承接部設(shè)有端子通孔，且于與基座的頭部相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有操作部，其特征在于在接合面的縱長(zhǎng)向兩端分別向遠(yuǎn)離電路板的方向凹設(shè)有具有適當(dāng)深度的凹面，且當(dāng)電連接器焊接到電路板上后，該凹面與電路板間隔一適當(dāng)距離，以緩沖基座因受熱而產(chǎn)生的彎曲變形。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于于基座的頭部及蓋體的操作部之間容置有一驅(qū)動(dòng)裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電區(qū)設(shè)有若干端子收容槽，端子收容槽內(nèi)設(shè)有端子，該導(dǎo)電端子靠近電路板的末端設(shè)置有錫球。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于蓋體兩側(cè)緣設(shè)有與基座卡扣的側(cè)壁。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于于側(cè)壁遠(yuǎn)離承接部的一端朝向電路板延伸一對(duì)凸塊，該凸塊的頂面與基座的接合面共面設(shè)置，以提供電連接器焊接到電路板上后的支撐作用。
專(zhuān)利摘要一種用于將芯片模塊電性連接到電路板上的電連接器,包括平板狀基座、扣持于基座的蓋體及收容于基座和蓋體間的驅(qū)動(dòng)裝置?；O(shè)有具有較大厚度用以裝設(shè)驅(qū)動(dòng)裝置的頭部,及與該頭部相鄰且設(shè)有若干端子收容槽的導(dǎo)電區(qū),該頭部相對(duì)裝設(shè)蓋體的另一側(cè)面為與電路板接觸的接合面,在該接合面的縱長(zhǎng)向兩端分別向遠(yuǎn)離電路板方向凹設(shè)有具適當(dāng)深度的凹面。而在導(dǎo)電區(qū)的端子收容槽內(nèi)裝設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)目的導(dǎo)電端子,該導(dǎo)電端子靠近電路板的一端設(shè)置有錫球。電連接器焊接到電路板時(shí),頭部及導(dǎo)電區(qū)分別借其接合面及錫球表面與電路板抵接,而凹面與電路間隔一適當(dāng)距離,以緩沖基座因受熱而產(chǎn)生的彎曲變形。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2520015SQ01276598
公開(kāi)日2002年11月6日 申請(qǐng)日期2001年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月8日
發(fā)明者廖芳竹, 陳翔斌 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司