專利名稱：三維堆疊封裝散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種三維堆疊封裝散熱模塊，特別是涉及一種用于集成電路封裝散熱的裝置。
IC封裝元件的散熱途徑有二，其一是向上方直接傳到空氣中，其二則為向下方透過封裝材料傳到印刷電路板(以下簡稱PCB)上。因此，除了設(shè)計增加水平方向熱擴散能力，使熱能均勻分布外，更應(yīng)設(shè)計增加垂直方向的傳熱能力，使熱更容易傳到PCB上以增加散熱效率。
為了減少空間及增加電性效能，三維堆疊的封裝技術(shù)成為重要的發(fā)展方向。三維封裝堆疊時，由于散熱面積有限，而發(fā)熱量成倍增加，發(fā)熱密度即大幅增加，因此，散熱問題更為嚴重。又因為組裝密度高，使得散熱裝置的設(shè)計及安裝受到限制，因此，設(shè)計上如何加強散熱及兼顧三維堆疊時組裝的方便性，成為三維封裝散熱的重要課題。
公知的散熱方式可參考美國專利案號5,796,170號專利，其為一種用于面陣列錫球(Ball Grid Array，以下簡稱BGA)的散熱裝置，結(jié)構(gòu)是晶穴朝下(cavity down)方式將散熱片粘于晶片后方，再將封裝倒裝，使散熱片向上，并在封裝下方植球，此種裝置可將熱從晶片上方擴散。
另一種散熱方式可參考美國專利案號5,909,056號專利，其為一種用于覆晶(Flip Chip)的散熱片，是將散熱片安裝于覆晶上方，將熱由上方擴散，并可通過側(cè)面連接于基板的部分，將熱傳到基板上。
此外，可參考美國專利案號4,953,060號專利，其為一種三維堆疊封裝的裝置，利用周圍的針腳作封裝上下的連接，針腳在封裝部分做成上方凹孔及下方突起的形狀以方便連接，針的周圍是金屬材料，以方便垂直方向的散熱。
另一種三維堆疊封裝的散熱裝置，請參考美國專利案號US5,910,682號專利，其在封裝前后方有散熱片用于散熱，且可利用散熱片側(cè)面將熱垂直傳到PCB板上。
本實用新型的另一個目的在于提供一種三維堆疊封裝散熱模塊，可將IC所產(chǎn)生的熱以垂直方向傳遞到下方的PCB上。
本實用新型的再一個目的在于提供一種三維堆疊封裝散熱模塊，可隨著三維堆疊封裝做堆疊設(shè)計，并加強三維封裝的散熱能力。
本實用新型的另一個目的在于提供一種三維堆疊封裝散熱模塊，通過散熱片的側(cè)面支撐來增加焊接錫球的可靠度。
本實用新型的又一個目的在于提供一種三維堆疊封裝散熱模塊，可做三維堆疊模塊化的散熱設(shè)計。
本實用新型所述的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種三維堆疊封裝散熱模塊，由安裝在一裝有一晶片的第一IC封裝上方的一第一散熱片與安裝在該第一IC封裝下方的復(fù)數(shù)個第二散熱片所組成，所述復(fù)數(shù)個第二散熱片之間各安裝有一裝有一晶片的IC封裝，其特征在于所述第一散熱片位于最上層并與所述復(fù)數(shù)個第二散熱片以垂直堆疊方式加以堆疊為一三維封裝散熱結(jié)構(gòu)，所述三維封裝散熱結(jié)構(gòu)最底層的所述第二散熱片并粘著于一印刷電路板上。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述的第一散熱片，其下層為兩側(cè)具突出長條的一前后開口的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面與所述晶片的上層表面用導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第二散熱片的上層是與所述第一散熱片相對應(yīng)的一前后開口的容納所述第一IC封裝的第二凹槽結(jié)構(gòu)，所述第二凹槽結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)面與所述第一IC封裝的下層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，該第二凹槽結(jié)構(gòu)兩側(cè)的突出長條具有一外側(cè)缺口與所述第一散熱片的所述凹槽結(jié)構(gòu)外側(cè)的突出長條密合并用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，所述第二散熱片的下層是一前后開口的第三凹槽結(jié)構(gòu)，其兩側(cè)的突出長條是與所述第二散熱片上層的所述第二凹槽結(jié)構(gòu)兩側(cè)的外側(cè)缺口密合，該第三凹槽結(jié)構(gòu)下層的外側(cè)突出長條的下層表面用所述導(dǎo)熱膠與一導(dǎo)熱層相粘結(jié)。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第一散熱片下層為四周具有突出長條的一凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面是與該晶片的上層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第二散熱片的上層是與所述第一散熱片相對應(yīng)的容納所述第一IC封裝的一第二凹槽結(jié)構(gòu)，所述第二凹槽結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)面與該晶片的下層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，所述第二凹槽結(jié)構(gòu)四周的突出長條具有一外側(cè)缺口與所述第一散熱片的所述凹槽結(jié)構(gòu)四周的突出長條密合并用導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，所述第二散熱片的下層為一第三凹槽結(jié)構(gòu)，其四周的突出長條與所述第二散熱片上層的所述第二凹槽結(jié)構(gòu)四周突出長條的外側(cè)缺口密合，所述第三凹槽結(jié)構(gòu)下層四周突出長條的下層表面用所述導(dǎo)熱膠與一導(dǎo)熱層相粘結(jié)。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述導(dǎo)熱層為所述印刷電路板的銅箔層。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述導(dǎo)熱層為所述三維堆疊封裝散熱模塊的另一所述第二散熱片，并且，所述第三凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面與第二IC封裝的上層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述IC封裝是一面陣列錫球封裝。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述IC封裝是一導(dǎo)線架型封裝。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述IC封裝是一晶片尺度封裝型式封裝。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述IC封裝中的晶片是直接粘著于散熱片上。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第一散熱片的上方裝設(shè)有一散熱鰭片結(jié)構(gòu)。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第一散熱片的上方裝設(shè)有一熱淵或者一致冷器。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第一散熱片與所述第二散熱片是用金屬材料制成。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第一散熱片與所述第二散熱片是用高熱導(dǎo)性復(fù)合材料制成。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中所述第一、第二散熱片與所述IC封裝之間、所述第一散熱片與所述第二散熱片之間以及所述第二散熱片與所述印刷電路板之間用焊錫粘著。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其中將所述第二散熱片下層的外側(cè)突出部粘著于位于其下方的所述IC封裝或所述印刷電路板，用以撐起所述IC封裝的結(jié)構(gòu)及增加所述三維堆疊封裝散熱模塊的結(jié)構(gòu)附著力，以增加焊接錫球的可靠度。
由此可見，根據(jù)本實用新型所述的技術(shù)，本實用新型提供一種三維堆疊封裝散熱模塊，利用二片結(jié)構(gòu)上密合的第一散熱片與一片第二散熱片，兩者中間則夾有所要散熱的IC封裝；第一散熱片為散熱的最上層，第二散熱片則為散熱的下層，并可將熱傳導(dǎo)至所連接的PCB上；由于每片第二散熱片的結(jié)構(gòu)上均可相互堆疊，因此，可以一片第一散熱片與數(shù)片第二散熱片加以結(jié)合堆疊為三維封裝散熱結(jié)構(gòu)，可堆疊出多層的IC封裝。
本實用新型所述的散熱片技術(shù)，第一散熱片在結(jié)構(gòu)上可以是前后開口的凹槽結(jié)構(gòu)，第二散熱片的上層則為與第一散熱片配對為前后開口的第二凹槽結(jié)構(gòu)，其外側(cè)并有缺口與第一散熱片扣合，第二散熱片的下層則為與第一散熱片下層相同的凹槽結(jié)構(gòu)，可與另一片第二散熱片扣合；或者，第一散熱片在結(jié)構(gòu)上可以是一種凹槽結(jié)構(gòu)，第二散熱片的上層則與第一散熱片配對的凹槽結(jié)構(gòu)，其外側(cè)并有缺口與第一散熱片扣合，同樣地，每片第二散熱片都可相互扣合；不論是何種第一散熱片與第二散熱片的結(jié)構(gòu)，本實用新型均可提供不同封裝技術(shù)的散熱構(gòu)造，如BGA、導(dǎo)線架型式與晶片尺寸封裝。
為了讓本實用新型更清楚明了，現(xiàn)結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的具體實施例。
圖6B是圖6A中的本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊的底視圖；以及圖6C是本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊的第五具體實施例的三維堆疊剖面圖。
如

圖1A-1C所示，為用于面陣列錫球(Ball Grid Array，BGA)型式的封裝及堆疊的具體實施例。圖1A是本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊的第一具體實施例的剖面圖，本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊130包含了第一散熱片10與第二散熱片20。如圖所示，第一散熱片10與第二散熱片20中間包住有基板30和在其上方的晶片40，其中，晶片40則由模塑材料50所包覆。
在模塑材料50與第一散熱片10之間，則用導(dǎo)熱膠60加以粘著，同樣的導(dǎo)熱膠60也用在第一散熱片10凹槽結(jié)構(gòu)的側(cè)邊突出長條90與第二散熱片20上層的內(nèi)側(cè)突出長條100與其側(cè)邊缺口的接合處，基板30與第二散熱片20的凹槽結(jié)構(gòu)底部之間，以及用在第二散熱片20的側(cè)邊突出長條120與印刷電路板70之間。除了導(dǎo)熱膠60外，也可用焊錫取代導(dǎo)熱膠60將各個元件加以接合。
圖1B是圖1A中的本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊中第二散熱片20的底視圖，第一散熱片與第二散熱片的突出長條結(jié)構(gòu)，可以設(shè)計為前后開口的凹槽結(jié)構(gòu)，即，側(cè)邊突出長條120與內(nèi)側(cè)突出長條100只有左右兩邊。同時，可以看到，第二散熱片20的底部為一長條狀的空隙140，此空隙的設(shè)計可容納突出的晶片及模塑材料。同時，焊接錫球80則用以與下面一層的印刷電路板70相焊接。
利用第二散熱片20側(cè)面的缺口，本實用新型即可做三維堆疊的組裝，下方封裝及散熱片堆疊組裝之后再蓋上上方蓋子，如圖1C所示，三維封裝散熱結(jié)構(gòu)135由第一散熱片10和第二散熱片20、21與22堆疊起來，總共形成三層散熱層，可容納三個IC封裝。由于每個第二散熱片的側(cè)邊突出長條與內(nèi)側(cè)突出長條均設(shè)計為可密合式，所以，第一散熱片10的側(cè)邊突出長條90與第二散熱片20的內(nèi)側(cè)突出長條100，以及第二散熱片20的側(cè)邊突出長條120和第二散熱片21的內(nèi)側(cè)突出長條150可用導(dǎo)熱膠加以密合粘著。另外，圖1A中的空隙110與圖1B中的空隙140相同，也可提供空間以容納IC封裝。
其中，第一散熱片10與第二散熱片20可以金屬材料制成，或者可以高熱導(dǎo)性復(fù)合材料制成。
從圖1A-1C可知，本實用新型的三維堆疊散熱模塊，可用模塊化的方式，以彼此結(jié)構(gòu)上可密合的一片第一散熱片與數(shù)片第二散熱片來達到三維堆疊的效果。必須注意的是，本實用新型以第一散熱片下層的側(cè)邊突出長條與第二散熱片上層的側(cè)邊缺口做成密合的結(jié)構(gòu)，并以此結(jié)構(gòu)作為整個模塊的支撐。同樣地，第二散熱片下層的側(cè)邊突出長條與另一個第二散熱片上層的側(cè)邊缺口也為密合的并作為整個結(jié)構(gòu)的支撐。在第二散熱片與PCB的間，同樣是以第二散熱片下層的側(cè)邊突出長條作為整個結(jié)構(gòu)的支撐。
本實用新型同樣可運用于導(dǎo)線架型式的封裝及堆疊，請參考圖2A-2C圖。
圖2A是本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊160的第二具體實施例的剖面圖，三維堆疊封裝散熱模塊160由第一散熱片170與第二散熱片180所組成，同樣地，這兩片散熱片在結(jié)構(gòu)上如圖1A的結(jié)構(gòu)可以密合接著。同時參考圖2B，為圖2A中的本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊的底視圖，其與圖1B的差別僅在于封裝的方式。
如圖2C所示，是本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊的第二具體實施例的三維堆疊剖面圖；三維封裝散熱結(jié)構(gòu)165由第一散熱片170和三片第二散熱片180、190與200所組成，同樣地，裝置了三片IC封裝于其中。
本實用新型也可運用于晶片尺寸封裝(Chip Scale Package；以下簡稱CSP)型式及堆疊，如圖3A-3B所示。
圖3A是本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊210的第三具體實施例的剖面圖，三維堆疊封裝散熱模塊210由第一散熱片220與第二散熱片230所組成，這兩片散熱片在結(jié)構(gòu)上如圖1A的結(jié)構(gòu)并可以密合接著。
如圖3B所示，為本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊第三具體實施例的三維堆疊剖面圖；三維封裝散熱結(jié)構(gòu)215由第一散熱片220和二片第二散熱片230與240所組成，裝置了二片IC封裝于其中。
本實用新型也可利用加大面積的散熱片，來做模塊化的組裝，如圖4A-圖4B所示。
如圖4A所示，為本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊第一具體實施例增加模塊面積的剖面圖，可由圖1C中的三維封裝散熱結(jié)構(gòu)135以及三維封裝散熱結(jié)構(gòu)136與137并接，組成三維堆疊封裝散熱模塊250。如圖4B所示，三維堆疊封裝散熱模塊250也可以再增加平面的方式來擴充散熱的面積。
本實用新型也可將基板下方挖空而使散熱片直接接觸晶片下方，如圖5A-圖5B所示。
圖5A是本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊260的第四具體實施例的剖面圖，三維堆疊封裝散熱模塊260由第一散熱片270與第二散熱片280所組成，這兩片散熱片在結(jié)構(gòu)上如圖1A的結(jié)構(gòu)并可以密合接著，并且，基板中間挖空，將晶片直接粘著于第二散熱片280上。
如圖5B所示，為本實用新型所述三維堆疊封裝散熱模塊第四具體實施例的三維堆疊剖面圖；三維封裝散熱結(jié)構(gòu)265由第一散熱片270和三片第二散熱片280、290與300所組成，裝置了三片IC封裝于其中。與其他實施例的差別僅在于基板的設(shè)計上。
最后，本實用新型的第五具體實施例，將第一散熱片與第二散熱片的結(jié)構(gòu)加以修改，即，如圖6B所示，在BGA封裝當中，三維堆疊封裝散熱模塊310的散熱片的突出長條為環(huán)繞四周，而非如圖1B所示的前后開口的方式。
在第6A圖中，同樣可運用相同的方式，將第一散熱片320與第二散熱片330加以密接。圖6C則顯示了三維封裝散熱結(jié)構(gòu)315由第一散熱片320與三片第二散熱片330、340與350組成，其中包含了三片IC封裝。
從圖6A-6C可知，本實用新型的三維堆疊散熱模塊，可用模塊化的方式，以彼此結(jié)構(gòu)上可密合的一片第一散熱片與數(shù)片第二散熱片來達到三維堆疊的效果。必須注意的是，本實用新型以第一散熱片下層的四周突出長條與第二散熱片上層的四周缺口做成密合的結(jié)構(gòu)，并以此結(jié)構(gòu)作為整個模塊的支撐。同樣地，第二散熱片下層的四周突出長條與另一個第二散熱片上層的四周缺口也為密合的，并作為整個結(jié)構(gòu)的支撐。在第二散熱片與PCB之間，同樣是以第二散熱片下層的四周突出長條作為整個結(jié)構(gòu)的支撐。
在第五實施例當中，同樣可通用于導(dǎo)線架型式的封裝堆疊與晶片尺寸封裝的封裝堆疊。
在每一個具體實施例中，不論是第一散熱片、第二散熱片或者是印刷電路板，基本上都是本實用新型用以散熱的散熱層。此外，本實用新型所述的散熱模塊更可在第一散熱片上方加裝散熱鰭片結(jié)構(gòu)，或者加裝熱淵(heat sink)致冷器等，更增加散熱效率。
運用本實用新型所揭露的三維堆疊封裝散熱模塊的技術(shù)，并使用CFD(Computational fluid dynamic)軟體Flotherm模擬單一封裝加裝散熱片的結(jié)果，結(jié)果顯示若封裝加裝散熱片，在發(fā)熱量0.5W時溫度可降低約6℃；若封裝堆疊四顆，每顆加裝散熱片，溫度可降低約24℃。
本實用新型所述的三維堆疊封裝散熱模塊，可以三維的方式將IC封裝加以堆疊，并且，堆疊層數(shù)越多，散熱效果越佳。
如上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用以限定本實用新型的保護范圍，本實用新型的專利保護范圍以本實用新型的權(quán)利要求書為準。
權(quán)利要求1.一種三維堆疊封裝散熱模塊，由安裝在一裝有一晶片的第一IC封裝上方的一第一散熱片與安裝在該第一IC封裝下方的復(fù)數(shù)個第二散熱片所組成，所述復(fù)數(shù)個第二散熱片之間各安裝有一裝有一晶片的IC封裝，其特征在于所述第一散熱片位于最上層并與所述復(fù)數(shù)個第二散熱片以垂直堆疊方式加以堆疊為一三維封裝散熱結(jié)構(gòu)，所述三維封裝散熱結(jié)構(gòu)最底層的所述第二散熱片并粘著于一印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述的第一散熱片，其下層為兩側(cè)具突出長條的一前后開口的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面與所述晶片的上層表面用導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第二散熱片的上層是與所述第一散熱片相對應(yīng)的一前后開口的容納所述第一IC封裝的第二凹槽結(jié)構(gòu)，所述第二凹槽結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)面與所述第一IC封裝的下層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，該第二凹槽結(jié)構(gòu)兩側(cè)的突出長條具有一外側(cè)缺口與所述第一散熱片的所述凹槽結(jié)構(gòu)外側(cè)的突出長條密合并用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，所述第二散熱片的下層是一前后開口的第三凹槽結(jié)構(gòu)，其兩側(cè)的突出長條是與所述第二散熱片上層的所述第二凹槽結(jié)構(gòu)兩側(cè)的外側(cè)缺口密合，該第三凹槽結(jié)構(gòu)下層的外側(cè)突出長條的下層表面用所述導(dǎo)熱膠與一導(dǎo)熱層相粘結(jié)。
4.如權(quán)利要求3所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱層為所述印刷電路板的銅箔層。
5.如權(quán)利要求3所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱層為所述三維堆疊封裝散熱模塊的另一所述第二散熱片，并且，所述第三凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面與第二IC封裝的上層表面用導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
6.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第一散熱片下層為四周具有突出長條的一凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面是與該晶片的上層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
7.如權(quán)利要求1或6所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第二散熱片的上層是與所述第一散熱片相對應(yīng)的容納所述第一IC封裝的一第二凹槽結(jié)構(gòu)，所述第二凹槽結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)面與該晶片的下層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，所述第二凹槽結(jié)構(gòu)四周的突出長條具有一外側(cè)缺口與所述第一散熱片的所述凹槽結(jié)構(gòu)四周的突出長條密合并用導(dǎo)熱膠相粘結(jié)，所述第二散熱片的下層為一第三凹槽結(jié)構(gòu)，其四周的突出長條與所述第二散熱片上層的所述第二凹槽結(jié)構(gòu)四周突出長條的外側(cè)缺口密合，所述第三凹槽結(jié)構(gòu)下層四周突出長條的下層表面用所述導(dǎo)熱膠與一導(dǎo)熱層相粘結(jié)。
8.如權(quán)利要求7所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱層為所述印刷電路板的銅箔層。
9.如權(quán)利要求7所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱層為所述三維堆疊封裝散熱模塊的另一所述第二散熱片，并且，所述第三凹槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)層表面與第二IC封裝的上層表面用所述導(dǎo)熱膠相粘結(jié)。
10.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述IC封裝是一面陣列錫球封裝。
11.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述IC封裝是一導(dǎo)線架型封裝。
12.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述IC封裝是一晶片尺度封裝型式封裝。
13.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述IC封裝中的晶片是直接粘著于散熱片上。
14.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第一散熱片的上方裝設(shè)有一散熱鰭片結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第一散熱片的上方裝設(shè)有一熱淵或者一致冷器。
16.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第一散熱片與所述第二散熱片是用金屬材料制成。
17.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第一散熱片與所述第二散熱片是用高熱導(dǎo)性復(fù)合材料制成。
18.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于所述第一、第二散熱片與所述IC封裝之間、所述第一散熱片與所述第二散熱片之間以及所述第二散熱片與所述印刷電路板之間用焊錫粘著。
19.如權(quán)利要求1所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于將所述第二散熱片下層的外側(cè)突出部粘著于位于其下方的所述IC封裝或所述印刷電路板。
20.如權(quán)利要求3所述的三維堆疊封裝散熱模塊，其特征在于將所述第二散熱片下層的外側(cè)突出部粘著于位于其下方的所述IC封裝或所述印刷電路板。
專利摘要一種三維堆疊封裝散熱模塊,主要使用金屬材料或高傳導(dǎo)性復(fù)合材料,用導(dǎo)熱膠粘著于封裝底部及上方,使熱能通過IC封裝底部及上方的散熱片面積加強熱擴散并增進散熱效率;本實用新型的散熱裝置可隨著IC封裝做三維垂直堆疊時堆疊于封裝下方,使封裝的熱量通過散熱片表面及側(cè)面的垂直接觸面積傳到下方的PCB上;并可應(yīng)用于模塊化的堆疊組裝。
文檔編號H01L23/34GK2499978SQ01267990
公開日2002年7月10日 申請日期2001年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月26日
發(fā)明者劉君愷, 姜信騰 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院