專利名稱：一種集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路，尤指一種具有芯片尺寸大小的、可使產(chǎn)品具有輕、薄、短小優(yōu)點(diǎn)、符合現(xiàn)今產(chǎn)品需求的集成電路。
如

圖1所示，現(xiàn)有的集成電路包括一基板10，其具有一上表面12及一下表面14，上表面12具有一信號(hào)輸入端16，下表面具有一信號(hào)輸出端18，其與一印刷電路板19連接；一集成電路20設(shè)置在基板10的上表面12上，且其上具有數(shù)個(gè)焊墊22，其由數(shù)條金屬線24連接到基板10的信號(hào)輸入端16；一封膠層26密封在集成電路20與基板10上方，將數(shù)條金屬線24覆蓋住，用來(lái)保護(hù)集成電路20及數(shù)條金屬線24。
上述的封裝，基板10的面積必須大于集成電路20的面積，以便在將金屬線24打線在基板10未被集成電路20覆蓋的表面上，所以，封裝完成的集成電路的體積較大，無(wú)法達(dá)到產(chǎn)品輕、簿、短小的要求。
為使芯片的封裝體積達(dá)到與芯片的尺寸相同的要求，以達(dá)到輕薄短小的目的，將芯片直接覆蓋在基板上，由芯片焊墊上的金屬接點(diǎn)直接連接在基板上，不需由額外的金屬打線作業(yè)便完成電連接，因此，基板可制成與芯片的尺寸相同，而達(dá)到與芯片的尺寸大小相同的要求，然而，此種封裝方法成本相當(dāng)高，并不適用于所有芯片的封裝。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集成電路，其與芯片的尺寸大小相同，滿足輕、薄、短小的需求。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種集成電路，其便于制造，降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種集成電路，它包括
一基板，其具有一上表面及一下表面，該下表面設(shè)有一信號(hào)輸入端及一電連接于該信號(hào)輸入端、用于連接到印刷電路板上的信號(hào)輸出端；一集成電路，其設(shè)有一用以固定到該基板上表面的下表面，該下表面兩端具有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，當(dāng)該集成電路的下表面固定到該基板上時(shí)，該復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由該基板露出；復(fù)數(shù)條金屬線，其以打線方式電連接到該集成電路的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊及基板下表面的信號(hào)輸入端；二個(gè)分別填充在該基板與集成電路兩側(cè)、用以將該復(fù)數(shù)條金屬線密封的封膠層。
所述的基板的面積小于該集成電路的面積，當(dāng)該集成電路固定到該基板的上表面時(shí)，該集成電路上的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊裸露在該基板外。
所述的基板兩側(cè)相對(duì)于集成電路設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊的位置分別具有一鏤空槽，當(dāng)該集成電路固定到該基板上時(shí)，其兩側(cè)復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由該基板的鏤空槽中露出。
所述的集成電路的下表面與該基板的上表面相互黏結(jié)。
所述的基板的信號(hào)輸出端為球柵陣列金屬球。
所述的基板的信號(hào)輸入端位于該基板的兩側(cè)。
本實(shí)用新型可減少基板的材料用量，降低了生產(chǎn)成本；使集成電路封裝尺寸與芯片尺寸大小相同，達(dá)到輕、薄、對(duì)短、小的需求；與芯片尺寸大小相同的封裝方法，其制造過(guò)程簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明圖1為現(xiàn)有的集成電路的剖視圖。
圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的剖視圖。
如圖2所示，本實(shí)用新型包括有一基板28，其具有一上表面30及一下表面32，下表面32兩側(cè)設(shè)有信號(hào)輸入端34及與信號(hào)輸入端34連接的信號(hào)輸出端36，信號(hào)輸出端36為球柵陣列金屬球，用來(lái)與印刷電路板38連接，將基板28的信號(hào)傳遞到印刷電路板38。
一集成電路40，其設(shè)有一用來(lái)固定在基板28上表面30的下表面42，下表面42兩側(cè)有數(shù)個(gè)焊墊44，使得當(dāng)集成電路40的下表面42固定在基板28的上表面30時(shí)，數(shù)個(gè)焊墊44裸露在基板28外；本實(shí)施例中集成電路40比基板28大，因此，集成電路40上的焊墊44不致被基板28覆蓋住，可以由基板28露出。
數(shù)條金屬線46以打線方式連接在集成電路40的數(shù)個(gè)焊墊44及基板28的下表面32的信號(hào)輸入端34，使集成電路40的信號(hào)傳遞到基板28上，由基板28的信號(hào)輸出端36傳遞到印刷電路板38上。
二個(gè)封膠層48分別填充在基板28與集成電路40的兩側(cè)，將數(shù)條金屬46線密封，其用來(lái)保護(hù)復(fù)數(shù)條金屬線46。
如此，即可將兩側(cè)設(shè)有焊墊44的集成電路40封裝在一比集成電路尺寸小的基板28上，使集成電路40封裝后的尺寸與集成電路40的尺寸相同，達(dá)到與芯片尺寸相同的封裝要求，具有輕薄短小特點(diǎn)，且其制造程序相當(dāng)簡(jiǎn)單，可降低封裝的生產(chǎn)成本。
如圖3所示為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，基板28具有一上表面30及一下表面32，下表面32兩側(cè)設(shè)有信號(hào)輸入端34及與信號(hào)輸入端34電連接的信號(hào)輸出端36，信號(hào)輸出端36為球柵陣列金屬球，用于連接到印刷電路板38上，將基板28的信號(hào)傳遞至印刷電路板38。
該基板28兩側(cè)設(shè)有貫穿基板28的鏤空槽50，當(dāng)集成電路40的下表面42黏著在基板28的上表面30時(shí)，集成電路40兩側(cè)的焊墊44由基板28的鏤空槽50露出，使復(fù)數(shù)條金屬線46穿過(guò)鏤空槽50連接到集成電路40的焊墊44與基板28的信號(hào)輸入端34，封膠層48路填充在鏤空槽50內(nèi)，用于保護(hù)復(fù)數(shù)條金屬線46。
權(quán)利要求1.一種集成電路，其特征在于，它包括一基板，其具有一上表面及一下表面，該下表面設(shè)有一信號(hào)輸入端及一電連接于該信號(hào)輸入端、用于連接到印刷電路板上的信號(hào)輸出端；一集成電路，其設(shè)有一用以固定到該基板上表面的下表面，該下表面兩端具有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，當(dāng)該集成電路的下表面固定到該基板上時(shí)，該復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由該基板露出；復(fù)數(shù)條金屬線，其以打線方式電連接到該集成電路的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊及基板下表面的信號(hào)輸入端；二個(gè)分別填充在該基板與集成電路兩側(cè)、用以將該復(fù)數(shù)條金屬線密封的封膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路，其特征在于所述的該基板面積小于該集成電路的面積，當(dāng)該集成電路固定到該基板的上表面時(shí)，該集成電路上的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊裸露在該基板外。
3.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路，其特征在于所述的該基板兩側(cè)相對(duì)于集成電路設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊的位置分別具有一鏤空槽，當(dāng)該集成電路固定到該基板上時(shí)，其兩側(cè)復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由該基板的鏤空槽中露出。
4.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路，其特征在于所述的該集成電路的下表面與該基板的上表面相互黏結(jié)。
5.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路，其特征在于所述的該基板的信號(hào)輸出端為球柵陣列金屬球。
6.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路，其特征在于所述的該基板的信號(hào)輸入端位于該基板的兩側(cè)。
專利摘要一種集成電路,它包括:一基板,其具有一上表面及一下表面,下表面設(shè)有信號(hào)輸入端及信號(hào)輸出端;一集成電路設(shè)有一下表面,該下表面兩端有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊,集成電路下表面固定到基板上時(shí),焊墊由基板露出;復(fù)數(shù)條金屬線以打線方式連接到集成電路的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊及基板下表面的信號(hào)輸入端;二個(gè)填充在基板與集成電路兩側(cè)、將金屬線密封的封膠層;上述的集成電路與芯片的尺寸相同,滿足了輕、薄、短小的需求;其便于制造,降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2463958SQ0120054
公開日2001年12月5日 申請(qǐng)日期2001年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月1日
發(fā)明者葉乃華, 范光宇, 鄭清水, 何孟南, 邱詠盛, 陳志宏, 黃富勇 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司