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雙頻定向耦合器的制作方法

文檔序號:6875701閱讀:238來源:國知局
專利名稱:雙頻定向耦合器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種定向耦合器(directional coupler),且特別是有關(guān)于一種雙頻(dual band)定向耦合器。
請同時(shí)參照圖1與圖2,為公知雙頻定向耦合器中主線路與耦合線路的結(jié)構(gòu)示意圖與外觀示意圖。公知的雙頻定向耦合器通常為兩層以上的圖案化線路堆棧而構(gòu)成,而承載圖案化線路的介電層通常以陶瓷基板為主。以JP 11-261313專利為例,適用于雙頻操作的積層型定向耦合器100是由介電層102、104、106、108、110、112堆棧而成。其中,介電層102與介電層110上配置有接地電極114與接地電極116,接地電極114與接地電極116兩端與接地端口P7、P8電連接。介電層104上配置有一第一主線路118,第一主線路118的兩端分別與第一輸入端口P1、第一輸出端口P2電連接。介電層106上配置有耦合線路122,耦合線路122的兩端分別與絕緣端口P5、耦合輸出端口P6電性連接。介電層108上配置有一第一主線路120,第一主線路120的兩端分別與第二輸入端口P3、第二輸出端口P4電連接。而介電層112則覆蓋于接地電極116上以作為保護(hù)層用。
公知的雙頻定向耦合器采用多片介電層(陶瓷基板)共燒結(jié)的方式進(jìn)行制作,厚度上的限制使得其小型化的發(fā)展仍有其限制。
此外,由于定向耦合器雙頻的需求,公知定向耦合器為多層線路的設(shè)計(jì),故制作不易且成本較高。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的,提出一種雙頻定向耦合器,是架構(gòu)于一基板上,基板上配置有一第一主線路與一第二主線路,第一主線路一第二主線路上配置有一介電層,而介電層上配置由一耦合線路。其中,耦合線路具有一第一耦合部與一第二耦合部,第一耦合部位于第一主線路的上方,而第二耦合部位于該第二主線路的上方。此外,第一耦合部例如為一第一螺旋狀圖案,而第二耦合部例如為一第二螺旋狀圖案的雙螺旋狀線圈設(shè)計(jì)。
本發(fā)明上述耦合線路的雙螺旋狀線圈設(shè)計(jì)中,可以對第一螺旋狀圖案及第二螺旋狀圖案進(jìn)行調(diào)整,以分別控制第一主線路及第二主線路上的耦合電。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的,提出一種雙頻定向耦合器,是架構(gòu)于一基板上,基板上配置有一第一主線路與一第二主線路,第一主線路一第二主線路上配置有一介電層,而介電層上配置由一耦合線路。其中,耦合線路具有一第一耦合部與一第二耦合部,而第一耦合部分布的位置對應(yīng)于第一主線路的上方,該第二耦合部分布的位置對應(yīng)于第二主線路的上方。此外,第一耦合部與該第二耦合部例如分別為同一螺旋狀圖案的一部份,即耦合線路是采用單螺旋狀線圈設(shè)計(jì)。
本發(fā)明上述耦合線路的單螺旋狀線圈設(shè)計(jì)中,可以對單螺旋狀線圈中的第一耦合部與第二耦合部圖案進(jìn)行調(diào)整,同樣能夠達(dá)到控制第一主線路及第二主線路上耦合電的目的。
本發(fā)明的雙頻定向耦合器中,基板上例如配置有接地線路,而此接地線路例如配置于第一主線路與第二主線路間的基板上。
本發(fā)明的雙頻定向耦合器例如具有至少八個(gè)端口,此八個(gè)端口分別為與第一輸入端口、第一輸出端口、第二輸入端口、第二輸出端口、絕緣端口、耦合輸出端口以及二接地端口。其中,第一輸入端口、第一輸出端口分別與第一主線路的兩端電性連接,第二輸入端口、第二輸出端口分別與第二主線路的兩端電連接,絕緣端口、耦合輸出端口分別與耦合線路的兩端電連接,而二接地端口分別與接地線路的兩端電連接。


圖1為公知雙頻定向耦合器中主線路與耦合線路的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為公知雙頻定向耦合器外觀的示意圖;以及圖3與圖4分別為依照本發(fā)明一實(shí)施例雙頻定向耦合器中主線路與耦合線路的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明100積層型定向耦合器102、104、106介電層108、110、112介電層114、116接地電極118第一主線路 120第二主線路122耦合線路 200基板202第一主線路 204第二主線路206接地線路 208耦合線路208a第一耦合部 208b第二耦合部210a、210b插塞212a、212b、214、216a、216b線路218a、218b、218c、218d插塞P1第一輸入端口 P2第一輸出端口P3第二輸入端口 P4第二輸出端口P5絕緣端口 P6耦合輸出端口P7、P8接地端口同樣請參照圖3,本實(shí)施的雙頻定向耦合器架構(gòu)于一基板200上,基板200的材料例如為氧化鋁?;?00上配置有一第一主線路202、一接地線路204以及一第二主線路206。其中,第一主線路202與第二主線路206的圖案例如近似一U字形,而接地線路204的圖案如為一直線。而第一主線路202一第二主線路206上配置有一介電層(未繪示),而介電層上配置由一耦合線路208。其中,耦合線路208具有一第一耦合部208a與一第二耦合部208b,而第一耦合部208a分布的位置例如對應(yīng)于第一主線路202的上方,該第二耦合部208b分布的位置例如對應(yīng)于第二主線路206的上方。此外,第一耦合部208a與第二耦合部208b例如分別為一螺旋狀圖案,二螺旋狀圖案架構(gòu)出耦合線路208的雙螺旋狀線圈設(shè)計(jì)。
此外,第一輸入端口P1、第一輸出端口P2分別與第一主線路202的兩端電連接,第二輸入端口P3、第二輸出端口P4分別與第二主線路206的兩端電連接,絕緣端口P5、耦合輸出端口P6分別與耦合線路208的兩端電連接,而二接地端口P7、P8分別與接地線路204的兩端電連接。其中,絕緣端口P5與第一耦合部208a之間例如由配置于基板200上的線路212a以及配置于介電層中的插塞210a進(jìn)行電連接,而耦合輸出端口P6與第二耦合部208b之間例如由配置于基板200上的線路212b以及配置于介電層中的插塞210b進(jìn)行電連接。
上述耦合線路208的雙螺旋狀線圈設(shè)計(jì)中,可以分別對雙螺旋狀線圈設(shè)計(jì)中的第一耦合部208a與第二耦合部208b圖案進(jìn)行調(diào)整,能夠分別達(dá)到控制第一主線路202及第二主線路206上耦合電的目的。
接著請參照圖4,本實(shí)施的另一種雙頻定向耦合器同樣架構(gòu)于一基板200上,基板200的材料例如為氧化鋁?;?00上配置有一第一主線路202、一接地線路204以及一第二主線路206。其中,第一主線路202的圖案例如近似一U字形,第二主線路206的圖案例如近似一O字形(于后詳述),而接地線路204的圖案如為一直線。而第一主線路202一第二主線路206上配置有一介電層(未繪示),而介電層上配置由一耦合線路208。其中,耦合線路208具有一第一耦合部208a與一第二耦合部208b,而第一耦合部208a分布的位置例如對應(yīng)于第一主線路202的上方,該第二耦合部208b分布的位置例如對應(yīng)于第二主線路206的上方。此外,第一耦合部208a與第二耦合部208b例如分別為同一螺旋狀圖案的一部份,即耦合線路208采用單螺旋狀線圈設(shè)計(jì)。
此外,第一輸入端口P1、第一輸出端口P2分別與第一主線路202的兩端電連接,第二輸入端口P3、第二輸出端口P4分別與第二主線路206的兩端電連接,絕緣端口P5、耦合輸出端口P6分別與耦合線路208的兩端電連接,而二接地端口P7、P8分別與接地線路204的兩端電連接。其中,絕緣端口P5與第一耦合部208a之間例如由配置于介電層中的插塞218a、218b、配置于基底200上的線路214以及配置于介電層上的線路216a進(jìn)行電連接。
此外,由于線路設(shè)計(jì)的緣故,第二主線路206例如近似O字形。其中,第二輸入端口P3與第二輸出端口P4之間例如由配置于基板200上的第二主線路206、配置于介電層中的插塞218c、218d以及配置于介電層上的線路216b進(jìn)行電連接。
上述耦合線路208的單螺旋狀線圈設(shè)計(jì)中,可以對單螺旋狀線圈中的第一耦合部208a與第二耦合部208b圖案進(jìn)行調(diào)整,同樣能夠達(dá)到控制第一主線路202及第二主線路206上耦合電的目的。
綜上所述,本發(fā)明的雙頻定向耦合器至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明的雙頻定向耦合器中,主線路加上耦合線路僅兩層結(jié)構(gòu)即可達(dá)到雙頻操作,符合定向耦合器組件小型化的需求。
2.本發(fā)明的雙頻定向耦合器由一螺旋狀圖案(單螺旋狀線圈設(shè)計(jì))的耦合線路同時(shí)與二主線路進(jìn)行耦合,使得層數(shù)減少、成本降低。
3.本發(fā)明的雙頻定向耦合器由二螺旋狀圖案構(gòu)成(單螺旋狀線圈設(shè)計(jì))的耦合線路分別與二主線路進(jìn)行耦合,使得層數(shù)減少、成本降低。
4.本發(fā)明的雙頻定向耦合器由二螺旋狀圖案構(gòu)成(單螺旋狀線圈設(shè)計(jì))的耦合線路分別與二主線路進(jìn)行耦合,故可個(gè)別調(diào)整二主線路與耦合線路之間的耦合效應(yīng)。
雖然本發(fā)明已以一實(shí)施例說明如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉此技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種雙頻定向耦合器,其特征為至少包括一基板,該基板上配置有一第一主線路與一第二主線路;一介電層,該介電層配置于該第一主線路與該第二主線路上;一耦合線路配置于該介電層上,該耦合線路具有一第一耦合部與一第二耦合部,其中該第一耦合部位于該第一主線路的上方,而該第二耦合部位于該第二主線路的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的雙頻定向耦合器,其特征為該第一主線路的兩端分別與一第一輸入端口、一第一輸出端口連接。
3.如權(quán)利要求1所述的雙頻定向耦合器,其特征為該第二主線路的兩端分別與一第二輸入端口、一第二輸出端口連接。
4.如權(quán)利要求1所述的雙頻定向耦合器,其特征為該基板上還包括一接地線路,該接地線路配置于該第一主線路與該第二主線路之間。
5.如權(quán)利要求1所述的雙頻定向耦合器,其特征為還包括一保護(hù)層配置于該耦合線路上。
6.如權(quán)利要求1所述的雙頻定向耦合器,其特征為該耦合線路的兩端分別與一絕緣端口、一耦合輸出端口連接。
7.如權(quán)利要求6所述的雙頻定向耦合器,其特征為該耦合線路與該絕緣端口、該耦合輸出端口之間由至少一配置于該介電層中的插塞進(jìn)行電連接。
8.一種雙頻定向耦合器,其特征為至少包括一基板,該基板上配置有一第一主線路與一第二主線路;一介電層,該介電層配置于該第一主線路與該第二主線路上;一耦合線路配置于該介電層上,該耦合線路具有一第一耦合部與一第二耦合部,其中該第一耦合部位于該第一主線路的上方,該第二耦合部位于該第二主線路的上方,且該第一耦合部為一第一螺旋狀圖案,而該第二耦合部為一第二螺旋狀圖案。
9.如權(quán)利要求8所述的雙頻定向耦合器,其特征為該第一主線路的兩端分別與一第一輸入端口、一第一輸出端口連接。
10.如權(quán)利要求8所述的雙頻定向耦合器,其特征為該第二主線路的兩端分別與一第二輸入端口、一第二輸出端口連接。
11.如權(quán)利要求8所述的雙頻定向耦合器,其特征為該基板上還包括一接地線路,該接地線路配置于該第一主線路與該第二主線路之間。
12.如權(quán)利要求8所述的雙頻定向耦合器,其特征為還包括一保護(hù)層配置于該耦合線路上。
13.如權(quán)利要求8所述的雙頻定向耦合器,其特征為該耦合線路的兩端分別與一絕緣端口、一耦合輸出端口連接。
14.如權(quán)利要求13所述的雙頻定向耦合器,其特征為該耦合線路與該絕緣端口、該耦合輸出端口之間由至少一配置于該介電層中的插塞進(jìn)行電連接。
15.一種雙頻定向耦合器,其特征為至少包括一基板,該基板上配置有一第一主線路與一第二主線路;一介電層,該介電層配置于該第一主線路與該第二主線路上;一耦合線路配置于該介電層上,該耦合線路具有一第一耦合部與一第二耦合部,其中該第一耦合部位于該第一主線路的上方,該第二耦合部位于該第二主線路的上方,且該第一耦合部與該第二耦合部構(gòu)成一螺旋狀圖案。
16.如權(quán)利要求15所述的雙頻定向耦合器,其特征為該第一主線路的兩端分別與一第一輸入端口、一第一輸出端口連接。
17.如權(quán)利要求15所述的雙頻定向耦合器,其特征為該第二主線路的兩端分別與一第二輸入端口、一第二輸出端口連接。
18.如權(quán)利要求15所述的雙頻定向耦合器,其特征為該基板上還包括一接地線路,該接地線路配置于該第一主線路與該第二主線路之間。
19.如權(quán)利要求15所述的雙頻定向耦合器,其特征為還包括一保護(hù)層配置于該耦合線路上。
20.如權(quán)利要求15所述的雙頻定向耦合器,其特征為該耦合線路的兩端分別與一絕緣端口、一耦合輸出端口連接。
21.如權(quán)利要求20所述的雙頻定向耦合器,其特征為該耦合線路與該絕緣端口、該耦合輸出端口之間由至少一配置于該介電層中的插塞進(jìn)行電連接。
全文摘要
一種雙頻定向耦合器,架構(gòu)于一基板上,基板上配置有一第一主線路與一第二主線路,第一主線路一第二主線路上配置有一介電層,而介電層上配置一耦合線路。其中,耦合線路具有一第一耦合部與一第二耦合部,第一耦合部位于第一主線路的上方,而第二耦合部位于該第二主線路的上方。此外,耦合線路采用單螺旋狀線圈設(shè)計(jì)或是雙螺旋狀線圈設(shè)計(jì),使得同一耦合線路能夠兼顧與第一主線路及第二主線路之間耦合效應(yīng)。
文檔編號H01P5/16GK1419313SQ0113477
公開日2003年5月21日 申請日期2001年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月12日
發(fā)明者陳大容, 林翰霙 申請人:乾坤科技股份有限公司
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