專利名稱：半導(dǎo)體器件封裝中導(dǎo)電膠供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明特別適合對尺寸較小的管芯按指定位置粘接，即所謂的粘片(Die Bonding)工藝。通常粘片用的粘合劑是在環(huán)氧樹脂(Epoxy)中摻入導(dǎo)電金屬粉末(如Ag)合成含銀環(huán)氧樹脂(Ag Epoxy)，或者低熔點金屬鉛、錫的合金而組成的所謂焊接用焊料。對于較小尺寸的管芯，例如面積為0.2×0.2mm2的場合，粘合劑涂敷量的控制幾乎不可能了。當(dāng)前的實際情況是提供比管芯面積大的過量粘合劑，這會導(dǎo)致管芯在粘合劑中浮起，不能粘至準(zhǔn)確的位置，大量的粘合劑可能會附在管芯表面導(dǎo)致絕緣性能下降。本發(fā)明最適合小尺寸管芯的粘片工藝。
一直以來的粘片裝置中，在引線框架上使用滴嘴(Dispenser)預(yù)先敷涂粘合劑(導(dǎo)電樹脂，如含銀環(huán)氧樹脂)，然后將管芯粘在上面進(jìn)行干燥固化。這種粘片方式對于較大尺寸管芯，例如1.0×1.0mm2場合，進(jìn)行粘片時沒有問題，但管芯面積為0.2×0.2mm2的場合，含銀環(huán)氧樹脂等粘合劑滴下的位置精度、敷涂量及再現(xiàn)性較難控制，為了使管芯良好粘附而進(jìn)行的擦片作業(yè)中也存在較大的問題，在以往技術(shù)的思路上考慮解決這些問題比較困難。在本發(fā)明中，解決了以往技術(shù)的缺點，粘合劑的使用量大約能節(jié)省20％，且不存在由于大量粘合劑的供給可能導(dǎo)致的短路問題，因此可以預(yù)計本發(fā)明在實用中將會產(chǎn)生很好的效果。
以下是本發(fā)明實施示例的基本說明。
本發(fā)明的本質(zhì)是向管芯背面提供含銀環(huán)氧樹脂等粘合劑的多針狀結(jié)構(gòu)，由于本技術(shù)具有自對準(zhǔn)功能所以無須使用粘合劑滴嘴，只要把這些結(jié)構(gòu)和引線框架或者TAB條帶安置在一條直線上，這些連貫的作業(yè)就可以簡單的進(jìn)行。以下為示意圖功能的說明圖6表達(dá)了本例的全部構(gòu)思a)粘附著已劃開的管芯(a2)的藍(lán)膜(a4)，被壓膜環(huán)(a1)固定在可以沿X-Y方向運動的平臺(a3)上，該機構(gòu)同一直以來粘片時用的完全相同。
b)與a)在同一直線上設(shè)置本發(fā)明的關(guān)鍵部分-多針狀粘合劑供給裝置，其中b1為氣缸，b2為接觸針的支持基座，b3為粘合劑盛著容器，為了保持粘合劑的粘度，其上蓋有(b4)。
c)為管芯粘附在引線框架或條帶上的情形，c1為管芯；c2為引線框架或TAB條帶；c3為c2移動的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，同一直以來粘片時用的完全相同。
d)為真空吸嘴，從圖a中取出管芯，如d1所示，在本圖中向右運動，在圖b中在管芯背面涂敷粘合劑，繼續(xù)向右將管芯粘在引線框架c2上。
這些移動操作在一條直線上進(jìn)行，可以用簡單的機構(gòu)改造以往復(fù)雜的粘片裝置，實現(xiàn)后會有較大的實用效果。本發(fā)明適用于面積為0.3×0.3mm2以下小管芯的粘片工藝，在表面貼裝和MCM中將有很大使用價值。


圖1表示一直以來的粘片順序，a)在塑料薄膜/藍(lán)膜(1)上粘附著劃開的管芯(2)，真空吸嘴(3)用于吸取管芯，圖中同時表示了真空吸嘴的運動方向；b)吸附管芯的真空吸嘴向引線框架進(jìn)行粘片，(1)為引線框架，(2)被真空吸嘴吸附的管芯，(3)為真空吸嘴，(4)用于粘接的導(dǎo)電膠，同時表示了真空吸嘴的運動方向。
圖2表示實施本發(fā)明的示例，a)為粘附著管芯的塑料薄膜/藍(lán)膜，b)為本發(fā)明本質(zhì)，向管芯背面提供粘合劑(導(dǎo)電膠)的結(jié)構(gòu)，c)為引線框架等管芯基座。圖2中從2至6表示吸附管芯的真空吸嘴運動順序圖。
圖3本發(fā)明的關(guān)鍵部分運動順序圖，a)中多接觸針(3)從粘合劑/導(dǎo)電膠(1)中露了出來，露出量的多少，可通過氣缸(2)來調(diào)整；b)氣缸帶動多針狀結(jié)構(gòu)向下浸入粘合劑/導(dǎo)電膠中；c)多針狀結(jié)構(gòu)在氣缸推動下，露出粘合劑/導(dǎo)電膠液面，與真空吸嘴(5)吸附的管芯(4)接觸，進(jìn)行粘合劑涂敷；(1)向管芯背面涂敷粘合劑完畢后，為了避免導(dǎo)電膠干燥，多針狀結(jié)構(gòu)在氣缸的帶動下浸入粘合劑/導(dǎo)電膠中；e)背面涂敷粘合劑的管芯(4)在真空吸嘴(5)的帶動下向引線框架進(jìn)行粘片。
圖4本發(fā)明的關(guān)鍵部分(多針狀導(dǎo)電膠供給機構(gòu))的放大圖，(1)為接觸針，(2)在表面張力作用下吸附的粘合劑，(3)接觸針浸入粘合劑的位置，(4)接觸針的支持基座，(5)帶動接觸針上下運動的氣缸，(6)多針狀導(dǎo)電膠供給機構(gòu)的支持基座。
圖5在管芯(1)的背面粘合劑形成的痕跡，(2)接觸痕跡的大小由接觸針頭部的粗細(xì)決定。
權(quán)利要求
在半導(dǎo)體器件的封裝過程中，經(jīng)過劃片和裂片后的管芯，需要依次粘在引線框架等基盤上即所謂粘片。粘片時，對具有在管芯背面涂敷導(dǎo)電膠功能的粘片設(shè)備，申請專利保護(hù)。a)在管芯背面形成導(dǎo)電膠層的設(shè)備中，使用多針狀結(jié)構(gòu)與管芯背面接觸；b)在上述設(shè)備中，導(dǎo)電膠附著在多針狀結(jié)構(gòu)；c)在上述設(shè)備中，具有使用針狀結(jié)構(gòu)浸沒和露出導(dǎo)電膠的調(diào)節(jié)機構(gòu)；d)在上述設(shè)備中，可以通過調(diào)節(jié)接觸針的直徑來調(diào)節(jié)管芯背面導(dǎo)電膠的量；e)在上述設(shè)備中，在粘合劑的儲存機構(gòu)中包含多針狀結(jié)構(gòu)和震動供給機構(gòu)。
全文摘要
一直以來的粘片裝置中,在引線框架上使用滴嘴(Dispenser)預(yù)先敷涂粘合劑(導(dǎo)電樹脂,如含銀環(huán)氧樹脂),然后將管芯粘在上面進(jìn)行干燥固化。這種粘片方式對于較大尺寸管芯進(jìn)行粘片時沒有問題,但在管芯面積較小的情況下,含銀環(huán)氧樹脂等粘合劑滴下的位置精度、敷涂量及再現(xiàn)性較難控制,為了使管芯良好粘附而進(jìn)行的擦片作業(yè)中也存在較大的問題。本發(fā)明解決了以往技術(shù)的缺點,粘合劑的使用量大約能節(jié)省20%,且不存在由于大量粘合劑的供給可能導(dǎo)致的短路問題,因此可以預(yù)見本發(fā)明在實用中將會產(chǎn)生很好的效果。
文檔編號H01L21/02GK1343004SQ0012433
公開日2002年4月3日 申請日期2000年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月8日
發(fā)明者陳慶豐 申請人:北京普羅強生半導(dǎo)體有限公司